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无名小韭11891124
2024-12-02 15:33:41
@打铁老匠:
【先进封装】国产先进封装在迎新突破&美国针对HBM芯片制裁即将落地!!【驱动事件】11月29日,华为取得一项名为“一种混合键合结构以及混合键合方法”的专利,混合键合 (HybridBonding)是一种新兴的半导体封装技术,可以实现高性能、高密度和高可靠性的封装连接。混合键合技术对于高带宽内存 (H
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