异动
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SY1539
超短低吸的机构
2024-12-20 09:08:32
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@胖财论股: 随着封装基板向大尺寸、高叠层方向发展,封装芯片存在的翘曲问题日渐突出。玻璃基板凭借其与硅芯片良好的CTE匹配度,能有效对抗封装过程中的翘曲问题,玻璃基板成为封装基板未来的技术发展趋势。受益于先进封装下大尺寸AI算力芯片更新迭代,玻璃基板产业链有望迎来加速成长,建议持续关注玻璃基板国产进程。随着封装基
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