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韭菜团子

2024-11-20 11:59:35

11月20日ST元成股票异动解析

回复问询函+半导体抛光片清洗设备+先进封装+节能环保 1、2024年11月8日晚公告，公司使用闲置募集资金临时补充流动资金的1500万元及1亿元分别于2024年9月24日、2024年11月8日到期，截至目前未归还至募集资金账户，合计1.12亿元，剩余6000万元将于2024年12月26日到期。 2、2024年10月21日晚公告，公司与河南庚源建设签署《石寺铝土矿上岭2矿坑地质环境修复治理及土地复垦工程》合同，工程总价暂定为4200万元，建设期263日历天。本合同若顺利履行将对公司未来经营业绩产生

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2024-11-12 12:05:40

11月12日ST元成股票异动解析

回复问询函+半导体抛光片清洗设备+先进封装+节能环保 1、2024年11月8日晚公告，公司使用闲置募集资金临时补充流动资金的1500万元及1亿元分别于2024年9月24日、2024年11月8日到期，截至目前未归还至募集资金账户，合计1.12亿元，剩余6000万元将于2024年12月26日到期。 2、2024年10月21日晚公告，公司与河南庚源建设签署《石寺铝土矿上岭2矿坑地质环境修复治理及土地复垦工程》合同，工程总价暂定为4200万元，建设期263日历天。本合同若顺利履行将对公司未来经营业绩产生

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2024-11-11 15:47:48

11月11日ST元成股票异动解析

回复问询函+半导体抛光片清洗设备+先进封装+节能环保 1、2024年11月8日晚公告，公司使用闲置募集资金临时补充流动资金的1500万元及1亿元分别于2024年9月24日、2024年11月8日到期，截至目前未归还至募集资金账户，合计1.12亿元，剩余6000万元将于2024年12月26日到期。 2、2024年10月21日晚公告，公司与河南庚源建设签署《石寺铝土矿上岭2矿坑地质环境修复治理及土地复垦工程》合同，工程总价暂定为4200万元，建设期263日历天。本合同若顺利履行将对公司未来经营业绩产生

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2024-11-08 15:22:40

11月08日ST元成股票异动解析

回复问询函+半导体抛光片清洗设备+先进封装+节能环保 1、2024年10月22日晚公告，对上交所公司募集资金相关事项的问询函进行了回复。 2、2024年10月21日晚公告，公司与河南庚源建设签署《石寺铝土矿上岭2矿坑地质环境修复治理及土地复垦工程》合同，工程总价暂定为4200万元，建设期263日历天。本合同若顺利履行将对公司未来经营业绩产生积极影响，有利于促进公司未来业务发展。 3、子公司硅密电子已掌握从2到12英寸晶圆的槽式湿法清洗及刻蚀设备的技术路线以及单片清洗技术。公司规划2024年完成1

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2024-11-07 12:03:32

11月07日ST元成股票异动解析

回复问询函+半导体抛光片清洗设备+先进封装+节能环保 1、2024年10月22日晚公告，对上交所公司募集资金相关事项的问询函进行了回复。 2、2024年10月21日晚公告，公司与河南庚源建设签署《石寺铝土矿上岭2矿坑地质环境修复治理及土地复垦工程》合同，工程总价暂定为4200万元，建设期263日历天。本合同若顺利履行将对公司未来经营业绩产生积极影响，有利于促进公司未来业务发展。 3、子公司硅密电子已掌握从2到12英寸晶圆的槽式湿法清洗及刻蚀设备的技术路线以及单片清洗技术。公司规划2024年完成1

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2024-11-06 15:36:33

11月06日ST元成股票异动解析

回复问询函+半导体抛光片清洗设备+先进封装+节能环保 1、2024年10月22日晚公告，对上交所公司募集资金相关事项的问询函进行了回复。 2、2024年10月21日晚公告，公司与河南庚源建设签署《石寺铝土矿上岭2矿坑地质环境修复治理及土地复垦工程》合同，工程总价暂定为4200万元，建设期263日历天。本合同若顺利履行将对公司未来经营业绩产生积极影响，有利于促进公司未来业务发展。 3、子公司硅密电子已掌握从2到12英寸晶圆的槽式湿法清洗及刻蚀设备的技术路线以及单片清洗技术。公司规划2024年完成1

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2024-11-05 12:09:15

11月05日ST元成股票异动解析

回复问询函+半导体抛光片清洗设备+先进封装+节能环保 1、2024年10月22日晚公告，对上交所公司募集资金相关事项的问询函进行了回复。 2、2024年10月21日晚公告，公司与河南庚源建设签署《石寺铝土矿上岭2矿坑地质环境修复治理及土地复垦工程》合同，工程总价暂定为4200万元，建设期263日历天。本合同若顺利履行将对公司未来经营业绩产生积极影响，有利于促进公司未来业务发展。 3、子公司硅密电子已掌握从2到12英寸晶圆的槽式湿法清洗及刻蚀设备的技术路线以及单片清洗技术。公司规划2024年完成1

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2024-10-31 12:25:48

10月31日ST元成股票异动解析

回复问询函+半导体抛光片清洗设备+先进封装+节能环保 1、2024年10月22日晚公告，对上交所公司募集资金相关事项的问询函进行了回复。 2、2024年10月21日晚公告，公司与河南庚源建设签署《石寺铝土矿上岭2矿坑地质环境修复治理及土地复垦工程》合同，工程总价暂定为4200万元，建设期263日历天。本合同若顺利履行将对公司未来经营业绩产生积极影响，有利于促进公司未来业务发展。 3、子公司硅密电子已掌握从2到12英寸晶圆的槽式湿法清洗及刻蚀设备的技术路线以及单片清洗技术。公司规划2024年完成1

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2024-10-30 15:40:42

10月30日ST元成股票异动解析

回复问询函+半导体抛光片清洗设备+先进封装+节能环保 1、2024年10月22日晚公告，对上交所公司募集资金相关事项的问询函进行了回复。 2、2024年10月21日晚公告，公司与河南庚源建设签署《石寺铝土矿上岭2矿坑地质环境修复治理及土地复垦工程》合同，工程总价暂定为4200万元，建设期263日历天。本合同若顺利履行将对公司未来经营业绩产生积极影响，有利于促进公司未来业务发展。 3、子公司硅密电子已掌握从2到12英寸晶圆的槽式湿法清洗及刻蚀设备的技术路线以及单片清洗技术。公司规划2024年完成1

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2024-10-28 12:13:38

10月28日ST元成股票异动解析

回复问询函+半导体抛光片清洗设备+先进封装+节能环保 1、2024年10月22日晚公告，对上交所公司募集资金相关事项的问询函进行了回复。 2、2024年10月21日晚公告，公司与河南庚源建设签署《石寺铝土矿上岭2矿坑地质环境修复治理及土地复垦工程》合同，工程总价暂定为4200万元，建设期263日历天。本合同若顺利履行将对公司未来经营业绩产生积极影响，有利于促进公司未来业务发展。 3、子公司硅密电子已掌握从2到12英寸晶圆的槽式湿法清洗及刻蚀设备的技术路线以及单片清洗技术。公司规划2024年完成1

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2024-10-25 12:12:05

10月25日ST元成股票异动解析

回复问询函+半导体抛光片清洗设备+先进封装+节能环保 1、2024年10月22日晚公告，对上交所公司募集资金相关事项的问询函进行了回复。 2、2024年10月21日晚公告，公司与河南庚源建设签署《石寺铝土矿上岭2矿坑地质环境修复治理及土地复垦工程》合同，工程总价暂定为4200万元，建设期263日历天。本合同若顺利履行将对公司未来经营业绩产生积极影响，有利于促进公司未来业务发展。 3、子公司硅密电子已掌握从2到12英寸晶圆的槽式湿法清洗及刻蚀设备的技术路线以及单片清洗技术。公司规划2024年完成1

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2024-10-24 12:05:11

10月24日ST元成股票异动解析

回复问询函+半导体抛光片清洗设备+先进封装+节能环保 1、2024年10月22日晚公告，对上交所公司募集资金相关事项的问询函进行了回复。 2、2024年10月21日晚公告，公司与河南庚源建设签署《石寺铝土矿上岭2矿坑地质环境修复治理及土地复垦工程》合同，工程总价暂定为4200万元，建设期263日历天。本合同若顺利履行将对公司未来经营业绩产生积极影响，有利于促进公司未来业务发展。 3、子公司硅密电子已掌握从2到12英寸晶圆的槽式湿法清洗及刻蚀设备的技术路线以及单片清洗技术。公司规划2024年完成1

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2024-10-23 12:13:35

10月23日ST元成股票异动解析

回复问询函+半导体抛光片清洗设备+先进封装+节能环保 1、2024年10月22日晚公告，对上交所公司募集资金相关事项的问询函进行了回复。 2、2024年10月21日晚公告，公司与河南庚源建设签署《石寺铝土矿上岭2矿坑地质环境修复治理及土地复垦工程》合同，工程总价暂定为4200万元，建设期263日历天。本合同若顺利履行将对公司未来经营业绩产生积极影响，有利于促进公司未来业务发展。 3、子公司硅密电子已掌握从2到12英寸晶圆的槽式湿法清洗及刻蚀设备的技术路线以及单片清洗技术。公司规划2024年完成1

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2024-10-22 15:35:15

10月22日ST元成股票异动解析

签订合同+半导体抛光片清洗设备+先进封装+节能环保 1、2024年10月21日晚公告，公司与河南庚源建设签署《石寺铝土矿上岭2矿坑地质环境修复治理及土地复垦工程》合同，工程总价暂定为4200万元，建设期263日历天。本合同若顺利履行将对公司未来经营业绩产生积极影响，有利于促进公司未来业务发展。 2、子公司硅密电子已掌握从2到12英寸晶圆的槽式湿法清洗及刻蚀设备的技术路线以及单片清洗技术。公司规划2024年完成12寸的全流程清洗工艺设备的开发。 3、公司在半导体IC晶圆制造、半导体先进衬底材料、光

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2024-09-30 17:26:04

09月30日ST元成股票异动解析

业绩落地+半导体抛光片清洗设备+先进封装+节能环保 1、2024年7月9日晚公告，2024年半年度扣非净利润为-5,400万元到-3,600万元。2024年7月31日公告，第二季度新签项目合同37项合计金额3099.82万元。 2、子公司硅密电子已掌握从2到12英寸晶圆的槽式湿法清洗及刻蚀设备的技术路线以及单片清洗技术。公司规划2024年完成12寸的全流程清洗工艺设备的开发。 3、公司在半导体IC晶圆制造、半导体先进衬底材料、光伏等领域客户，主要有士兰微、天合光能等。公司业务还拓展至高纯石英部

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