一、市场热点 HBM:AI算力带动需求景气 ◇事件:2023年11月13日盘后消息,英伟达发布H200 AI芯片首次搭载HBM3E,与A100相比容量几乎翻倍,带宽增加2.4倍。预计于2024年Q2上市。 ◇HBM:在带宽、面积、功耗等多方面更具优势,相比其他DRAM产品平均单位售价高出数倍。2022年全球HBM SK海力士占50%,三星占40%,美光占10%,市场规模约为36.3亿美元,预计至2026年市场规模将达127.4亿美元。HBM持续迭代升级,2023年主流HBM升级为HBM3(HBM