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2024.6.19市场逻辑精选

一、市场热点税务：媒体报道有关部门强化税费征管 ◇驱动：2024年6月19日盘中媒体报道，17省份陆续出台税费征管保障办法，税务部门正与其他部门加强合作，强化税费征管，构建税收共治新格局。 ◇背景：有反映部分地区发生税务部门针对企业纳税问题“倒查30年”及要求企业补税的情况，国家税务总局回应称，税务部门没有组织开展全国性、行业性、集中性的税务检查，更没有倒查20年、30年的安排。 ◇市场需求：随着新《公司法》的修订，以及代账行业工作相关建议的出台，尤其是金税四期后，各类企业税务问题面临刚需。

逻辑红宝书 2024-06-19 22:02:37

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韭菜团子

2024-10-08 17:20:51

10月08日气派科技股票异动解析

晶圆测试+封装测试+第三代半导体+5G 1、在晶圆测试方面，公司完成了GaN产品高温高压的测试方案、Bumping产品测试方案等20个晶圆测试方案的开发。 2、公司在集成电路封装领域具有较强的成本控制和质量管理优势，是国内封装测试技术应用型代表企业之一，是华南地区封装品类最为齐全的内资封装企业之一。 3、在功率器件封装测试方面，公司完成完成1200V第三代半导体SiC封装产品的设计和工艺验证。 4、公司5G MIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货。

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气派科技

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被风吹拂的蛋蛋

2024-09-05 13:07:10

力积电多层晶圆堆叠技术获AMD等多家大厂采用，带宽是传统AI芯片10倍、功耗仅七分之一

技：文一科技：通富微电：气派科技：

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劲拓股份
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深科技
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文一科技
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通富微电
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气派科技

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不是丁元英

超短低吸的公社达人

2024-07-19 11:54:42

重视科创板。

观点：下周一，7月22科创板五周年，科八条满月了。经过5年成熟发展，可以适当放开一些交易限制，让众多投资者参与其中。 2019年7月22日，科创板作为我国资本市场改革“试验田”，其首批公司正式上市交易。回首五年历程，据科创板研究中心统计，截至今年6月30日，科创板上市公司数量增长至573家；上市公司总市值增长至5.4万亿元；随着上市公司研发投入不断增多，历年研投总额也已超5200亿元。今年6月19日，证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（下称：“科创板八条”

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裕太微
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气派科技

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基督山罗斯

只买龙头的剁手专业户

2024-06-21 09:43:31

7亿流通市值科创板硬科技0-1，并购现金充足

$耐科装备(SH688419)$ 7亿流通市值科创板硬科技，国内空白0-1半导体硬科技，低位小市值，在手现金6.1亿，有充足资金做并购！！科特估、科创板市值管理并购重组、硬科技、卡脖子绝对绕不开的标的！！！半导体后道封装压塑成型工艺装备0-1，国内空白半导体封装装备为定制化产品，配置不一样，销售价格也不一样，根据客户需求生产，以180T一拖四标准化产品为例，设备单价大约在400-450万元左右；先进封装塑封机在国内还处于空白，据了解，国外全自动晶圆级封装装备进口售价在人民币1000万元-15

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耐科装备
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晶华微
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前沿生物

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韭研公社幸运宠儿

2024-06-20 22:27:09

6.21三大报

2024-06-21 时报财富资讯（星期五）【资讯导读】 >国产大飞机持续放量　有望带动产业链受益 >国内首次完成6G接入网外场高速信息传输测试　将为6G研发提供技术支撑 >纳芯微：公司下游大部分行业开始逐步走向恢复增长的转变 >中科飞测：中标重庆芯联微电子光刻胶厚度量测等设备【今日头条】 >国产大飞机持续放量　有望带动产业链受益 —————— 中国国航6月20日晚公告，公司与中国商飞签订协议，计划购置100架C919飞机，总价约108亿美元。4月29日，南方航空宣布向中国商飞订购C919飞

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气派科技

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时光未央

2024-06-20 21:20:58

三孚新科：PLP-台积电最新芯片封装技术

据媒体援引消息人士报道，台积电正在研发一种新的先进芯片封装技术，此举旨在满足未来人工智能（AI）对算力的需求。知情人士称，台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新技术，可能需要数年时间才能商业化。据悉，这种新技术将使用矩形基板，而不是传统的圆形晶圆，这样就可以在每个晶圆上放置更多组芯片。台积电研发的上述先进封装技术很可能是类似于PLP的封装工艺。 PLP：全称Panel-levelpackaging，平板级封装，封装方法与FOWLP类似，将晶粒重组于更大的矩形面板上，而不是圆形的晶圆。更大

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气派科技
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三孚新科

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韭黄炒鸡蛋配蒜头

2024-06-20 21:10:45

科创板降门槛又来了，这回恐怕不简单

看发文的是什么媒体背景

【适时降低科创板开户门槛】

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逸飞激光
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云涌科技

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追牛寻金

2024-06-20 14:47:05

台积电研究新的先进芯片封装技术:矩形代替圆形晶圆

消息称台积电研究新的先进芯片封装技术:矩形代替圆形晶圆来源:IT之家作者:沛霖(实习) IT之家 6月 20 日消息，IT之家援引日经亚洲报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。消息人士透露，矩形基板目前正在试验中，尺寸为510 mm 乘515 mm，可用面积是圆形晶圆的三倍多，采用矩形意味着边缘剩余的未使用面积会更少。报道称，这项研究仍然处于早期阶段，在新形状基板上的尖端芯片封装中涂覆光刻胶是瓶颈之一，需要像台积电这样

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灿瑞科技

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Salamence

一卖就涨的老韭菜

2024-06-20 14:41:43

安凯微kaiwei补涨锴威kaiwei特

本次科创板的行情，可以总结为小盘+科特估的狂欢；因为生益电子这么好基本面的趋势股基本不跟随上涨但是像锴威特这样基本面不那么优秀的个股因为筹码比较干净而受到追捧，今天甚至在创业板几个高位股颓靡的情况下突破了10天100%的异动牢笼分析凯威特本身题材：功率器件+功率IC+第三代半导体行业分类：半导体特点：三字、流通市值小（起涨时真实流通<10亿）同样作为补涨备选的安凯微题材：SOC 芯片+NPU 行业分类：半导体特点：三字、流通市值小（起涨时真实流通<10亿）我们回顾前几天逸豪新材

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安凯微

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幸运哥盘前策略

只买龙头的大户

2024-06-20 13:26:18

半导体七大核心材料全景解析

在AI、汽车、新能源等领域的强劲需求推动下，TECHCET预计2024年全球半导体材料市场规模或将再创新高，达约730亿美金，预计2028年市场规模将达到880亿美元以上。半导体材料是半导体产业的重要支撑。国内整体半导体材料国产化率较低，整体国产化率约30%。随着晶圆厂产能持续扩充、国产化率提升等因素共同驱动，有望加速国内厂商导入。本文重点梳理半导体七大重点材料框架，全文约5000字，供学习参考。半导体材料行业概览材料和设备是半导体产业的基石，一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料

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灿瑞科技
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必易微

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muma

2024-06-20 13:21:46

国博电子，科创半导体+商业航天+模拟芯片，低位预期差。

国博电子，科创半导体+商业航天+模拟芯片，低位预期差。科创半导体大爆发，关注国博电子。公司主营模拟集成电路，2022年7月1日招股书显示国博电子建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局,产品覆盖射频芯片、模块、组件。布局卫星及低空高成长赛道，公司持续拓展产品应用领域，布局卫星通信、 5.5G、低空经济。低轨卫星和商业航天领域， TR 组件多款产品开始交付客户。国博电子，科创半导体+商业航天+模拟芯片，低位预期差。科创半导体大爆发，关注国博电子。公司主营模拟集成电路，202

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国博电子
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韭菜团子

2024-06-20 11:40:27

06月20日气派科技股票异动解析

晶圆测试+封装测试+第三代半导体+5G 1、在晶圆测试方面，公司完成了GaN产品高温高压的测试方案、Bumping产品测试方案等20个晶圆测试方案的开发。 2、公司在集成电路封装领域具有较强的成本控制和质量管理优势，是国内封装测试技术应用型代表企业之一，是华南地区封装品类最为齐全的内资封装企业之一。 3、在功率器件封装测试方面，公司完成完成1200V第三代半导体SiC封装产品的设计和工艺验证。 4、公司5G MIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货。

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逻辑思想

买买买的公社达人

2024-06-20 11:15:29

力合科创+科创板+芯片+并购意向—688589力合微

公司已发行的可转债项目——科技储备资金项目中已有规划，对位于集成电路产业链中优质的标的进行投资并购，利用外部优势资源帮助公司完善产品体系和核心技术的战略布局，从而增强公司的核心技术能力和中长期竞争力。力合科创为公司第一大股东，推荐了2名董事并经董事会提名委员会提名作为董事，依据相关法律法规及《公司章程》的规定参与公司重大事项决策和管理。公司已发行的可转债项目之一“科技储备资金项目”，主要用于投向新产品预研研发及产业化、重点布局的中长期技术研发与升级拓展、产业并购及整合等。力合科创是今天科创并

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愚者复盘

全梭哈的公社达人

2024-06-20 09:58:52

创识科技，华为鸿蒙大会利好标的，鸿蒙概念前龙；

21号鸿蒙大会举办，老师们可以关注一下鸿蒙低位小票，创识科技；公司是正宗的鸿蒙概念，与华为有深度合作创识科技：已成立鸿蒙系统开发团队，自主硬件产品已在工行、农行和交行完成试点并具备出货条件公司已经与有关单位开展鸿蒙系统合作，推进公司基于鸿蒙系统的框架开发和产品适配工作。创识科技：公司基于国产芯片和鸿蒙系统自主硬件产品已完成试点并具备出货条件公司作为鸿蒙概念的弹性小票，还当过板块龙头；现在股价低位横盘已久，放量震荡，就是在等一个时机突破，明日华为鸿蒙大会，创识科技必不可少；公司回答表

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华铭智能

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基督山罗斯

只买龙头的剁手专业户

2024-06-20 09:53:16

科创板半导体小市值硬科技0-1耐科装备

耐科装备：科创板半导体小市值硬科技，半导体后道封装压塑成型工艺装备0-1，国内空白 7亿流通市值科创板硬科技，国内空白0-1半导体硬科技，低位小市值，科特估、科创板市值管理并购重组、硬科技、卡脖子绝对绕不开的标的！！！本公司涉及封装产业链的主要产品为半导体封装装备，其服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺;封装装备目前主要采用二种工艺方式进行工作，分别是转注成型工艺和压塑成型工艺，其中压塑成型工艺主要用于先进封装技术。转注成型工艺装备我公司技术已成熟，主要产品为120T和180T全自动封

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