证监会：在多项政策支持下，我国资本市场并购重组正进入“活跃期”。数据显示，2024年5月以来，A股上市公司共披露46单重大资产重组项目，7单发股类重组提交证监会注册。并购重组案例：在多项政策支持下，我国资本市场并购重组正进入“活跃期”。国资委领导称鼓励中央企业积极与社会资本开展股权合作。概念股：双成

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8月7日晚，全球化工巨头巴斯夫称，受2024年7月29日发生于德国路德维希港基地一装置的火灾影响，巴斯夫欧洲公司（同时代表其受影响的关联公司）宣布，从即日起至另行通知前，部分维生素A、维生素E、类胡萝卜素产品以及部分香原料产品的供应遭遇不可抗力影响。发生火灾的装置生产香原料和用于维生素A、维生素E和

8月6日，“千帆星座”计划（G60星链计划）首批组网卫星以“一箭18星”方式成功升空入轨，标志低轨组网正式启动，卫星产业链迎来由1至100大爆发。卫星互联网主要有两个逻辑：第一，先到先得：低轨卫星互联网整个地球最多一共有6-8万个位置，并且是“先到先得”，谁先发射归谁。目前马斯克的starlink2

政策暖风之下，今年A股并购重组案例有增无减。据Wind数据统计，截至发稿，今年136家上市公司涉及重大并购重组139件，远超去年同期数量。剔除重组失败、出让方，63家A股公司涉及资产收购。 其中，下半年以来披露并购重组进展的A股上市公司共有41家，分别为雅运股份、广东宏大、艾迪药业、昊华科技、中钨高

一. 汽车芯片概览车载芯片是汽车核心组成部分，车规级芯片标准高于消费级，且认证流程长，故整体市场格局较为稳定。一款芯片需要2年左右时间完成车规级认证，进入车企供应链后一般拥有5-10年的供货周期。近年来，受益智能座舱及自动驾驶升级，全球汽车芯片市场规模增速远高于整车销量增速。其中，车规CIS、智能座

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在AI、汽车、新能源等领域的强劲需求推动下，TECHCET预计2024年全球半导体材料市场规模或将再创新高，达约730亿美金，预计2028年市场规模将达到880亿美元以上。全球半导体材料市场规模： 资料来源：TECHCET半导体材料是半导体产业的重要支撑。国内整体半导体材料国产化率较低，整

PCB，即印制电路板；HDI，即高密度互连，属于高端PCB的一种。行业增量集中在AI GPU板组，要采用20层4-5阶HDI，越高阶，尺寸越小，制造难度越大。HDI跟普通PCB的区别（1）HDI的板层间通过导电的通孔、埋孔和盲孔实现连接，只需要较少的层数便能满足设计需要，因此更轻、更薄。（2）HDI

                         

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昨晚，人工智能（AI）龙头股英伟达股价大涨5%，刷新历史新高，市值突破3万亿美元，超越苹果，成为全球市值第二高的公司，仅次于微软。凭借在AI芯片领域的垄断地位，英伟达股价今年以来上涨了逾147%，去年累计上涨了近240%。自5月份公布全面超出预期的一季度财报以来，英伟达股价上涨了逾24%，该公司还宣

一. 半导体硅片概览硅在地壳中占比约27%，是除氧元素之外第二丰富的元素，硅大量存在于岩石、矿物中，储量丰富且易于取得。得益于硅优异的物理性能和丰富的存储量，半导体硅片是目前全球产量最大、应用最广的半导体材料。90%以上的半导体产品使用硅基材料制作，硅片占半导体材料整体成本的35%。&nb

我们目前对半导体板块的整体思路如下：1，从周期角度看：1）供给端，行业库存见底，不同种类芯片价格开始修复；2）需求端，除AI持续拉动服务器需求外，AIPC、AI手机等有望带动创新和升级需求，叠加下半年为消费电子旺季有望拉动上游芯片需求；3）业绩端，鉴于23年开始行业主动去库存，各个上市公司季度业绩大

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