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龙行龘龘
全梭哈的老股民
2024-11-21 12:04:42
华为➕苏州半导体➕业绩
长川科技!!! 长川科技三季度业绩暴增 华为芯片封装结构专利(华为技术有限公司日前公告了一项名为“芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法”的专利,授权公告号CN116250066B,申请日期为2020年10月)→公告日期11月15日 内容: 专利的核心内容主要涉及封装基板的创新设计。传统封装技术的稳定性问题,一直是业内人士的心头痛。华为这次的方案,从根本上提升了封装过程的稳定性,另外抗冲击能力的提升是另一个亮点。专利中详细描述了加固结构和粘接胶层的创新设计,这不仅增强了抗震性,更大幅提高
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