【史上最严退市新规全面实施 5000只个股最新排雷！66家公司存“*ST”隐患】2024年资本市场的一件大事就是中国证监会发布了《关于严格执行退市制度的意见》。七个交易日之后，上市公司2024年业绩预报即将拉开大幕。史上最严退市新规已全面实施，上市公司2024年年报将成为首个适用的年度报告。对500

每到年底，最受人注目的就是跨年妖，无论那一年什么样的行情，最终都会轰轰烈烈的炒一下，动则5倍起步，10倍也很正常。今年牛市刚起步，量能充足，想必高度不会低。跨年妖现在炒作分为两个阶段：一是跨年妖预期，起于11月；二是真的跨年的妖股，起于12月中旬。逻辑，近年来炒过的跨年妖有：东方通信（起于5G），星

大消费

【AI应用行情】的新起点（Applovin代表着海外AI应用开始起来了）(HF AI互联网)背景：根据华尔街见闻，AppLovin年初至今的累计涨幅近650%。AppLovin是一家在线应用游戏和广告科技公司，其利用移动应用和游戏平台通过电商广告实现盈利。同时，AppLovin紧跟时代推出AI广告引

 德新交运：信托扎堆，一上市业绩就变脸，营收净利润都大幅下滑，实控人温州大佬胡成中，也是广东甘化控制人，减持套现利欧股份：业务混乱，董事长内幕交易，23亿收购公众号， 流持续为负露笑科技：新能源及光伏行业，并购猫腻太明显，近两年经营现金流为负，负债率攀升，长短期借款均大幅走高，公司有10亿

 近日，均瑶集团总裁、均瑶健康董事长王均豪接受记者采访时透露，预计玻尿酸食品将在三个月后正式面世。“有时候战略没那么复杂，就是老祖宗说的一句话，吃在嘴里，看在碗里，想在锅里，思考在菜园子里。所以我们做的是大健康的储备工作，一种产品一个赛道。乳酸菌算是一个赛道，当然我们希望能够有更多的赛道去

 

【国联化工|COFs新材料深度】量产在即，固态电池只是冰山一角相关标的近期表现亮眼，3月我们发布了市场上首篇COFs深度COFs可能是性能最优的多孔材料：COFs最大的优势在于可设计性，是近年来备受关注的一类多孔材料，或具备远超分子筛、介孔硅和MOFs的应用空间。但COFs规模化制备是产业化痛点。耀

大金融板块分类：券商、期货、银行、保险这四者名称辨识度高，除券商外其余三类不多整理了。 多元金融：600705中航产融：全牌照金融业务平台 央企002423中粮资本：中粮旗下运营管理金融业务 央企600830香溢融通：小贷典当 央企000617中油资本：综合性

一、事件驱动：事件1：研究将市值管理纳入央企负责人考核。前期，已经推动央企把上市公司的价值实现相关指标纳入到上市公司的绩效评价体系中，在此基础上，将把市值管理成效纳入对中央企业负责人的考核，引导中央企业负责人更加重视所控股上市公司的市场表现，及时通过应用市场化增持、回购等手段传递信心、稳定预期，加大

AI PC专家会议纪要Q：与传统PC相比，AIPC处理器会发生什么改变？A：英特尔展示了今年12月14号将要发布的移动端PC处理器Meteorlake，英特尔将NPU集成到CPU中，Chiplet架构会封装4个Tile进去，包括CPU（用来计算），里面分为能耗核心和性能核心；在SOC里处理显示、声音

薄膜 LiNbO3 调制器：高速率场景下结合硅光或大有可为铌酸锂的优点是响应速度快、电光系数高，适合做高速光调制器。铌酸锂这一 特性源于其特殊的电光晶体结构。当施加电压时，在泡克尔斯效应下铌酸锂由单轴 晶体转变为双轴晶体，因此电场可以大幅改变其光的折射率和相位，产生良好的电 光调制效果。传统的铌酸锂

基于 3D 封装的 CPO 技术3D 封装技术通过将光电芯片进行垂直互连，可以实现更短的互连距离、更高的 互连密度、更好的高频性能、更低的功耗、更高的集成度以及更紧凑的封装，是目 前 CPO 技术研究的热点和趋势。 2022 年博通首次推出了一款基于 3D 封装的光引擎，它将 PIC 倒装在 EIC

摩尔定律的瓶颈决定了GPU自身的迭代已无法跟上算力需求的增长,英伟达H200选择的最优方案是通过存力弥补,包括相对落后的国产算力大概率也会效仿,HBM在接下来很长一段时间里会是Al硬件中增速最高的细分。HBM封装成本的拆分中，前段工艺和后段工艺分别占20%的成本，TSV形成的占18%的成本，TSV背

【提要】 1. 北斗出海：公司是北斗卫星系统产业链绝对龙头，芯片国内领先、国际一流，是大基金注资持股的国家队，卫星导航产品在国家权威评比中多次获得第一，北斗民用产品目录中5类项目均有收录且4项排名第一，深度受益北斗民用出海。 2. 卫星互联网：公司募投项目开发下一代PNT芯片及应

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大金融板块分类：券商、期货、银行、保险这四者名称辨识度高，除券商外其余三类不多整理了。 多元金融：600705中航产融：全牌照金融业务平台 央企002423中粮资本：中粮旗下运营管理金融业务 央企600830香溢融通：小贷典当 央企000617中油资本：综合性

一、事件驱动：事件1：研究将市值管理纳入央企负责人考核。前期，已经推动央企把上市公司的价值实现相关指标纳入到上市公司的绩效评价体系中，在此基础上，将把市值管理成效纳入对中央企业负责人的考核，引导中央企业负责人更加重视所控股上市公司的市场表现，及时通过应用市场化增持、回购等手段传递信心、稳定预期，加大

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基于 3D 封装的 CPO 技术3D 封装技术通过将光电芯片进行垂直互连，可以实现更短的互连距离、更高的 互连密度、更好的高频性能、更低的功耗、更高的集成度以及更紧凑的封装，是目 前 CPO 技术研究的热点和趋势。 2022 年博通首次推出了一款基于 3D 封装的光引擎，它将 PIC 倒装在 EIC

摩尔定律的瓶颈决定了GPU自身的迭代已无法跟上算力需求的增长,英伟达H200选择的最优方案是通过存力弥补,包括相对落后的国产算力大概率也会效仿,HBM在接下来很长一段时间里会是Al硬件中增速最高的细分。HBM封装成本的拆分中，前段工艺和后段工艺分别占20%的成本，TSV形成的占18%的成本，TSV背

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基于 3D 封装的 CPO 技术3D 封装技术通过将光电芯片进行垂直互连，可以实现更短的互连距离、更高的 互连密度、更好的高频性能、更低的功耗、更高的集成度以及更紧凑的封装，是目 前 CPO 技术研究的热点和趋势。 2022 年博通首次推出了一款基于 3D 封装的光引擎，它将 PIC 倒装在 EIC

摩尔定律的瓶颈决定了GPU自身的迭代已无法跟上算力需求的增长,英伟达H200选择的最优方案是通过存力弥补,包括相对落后的国产算力大概率也会效仿,HBM在接下来很长一段时间里会是Al硬件中增速最高的细分。HBM封装成本的拆分中，前段工艺和后段工艺分别占20%的成本，TSV形成的占18%的成本，TSV背

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基于 3D 封装的 CPO 技术3D 封装技术通过将光电芯片进行垂直互连，可以实现更短的互连距离、更高的 互连密度、更好的高频性能、更低的功耗、更高的集成度以及更紧凑的封装，是目 前 CPO 技术研究的热点和趋势。 2022 年博通首次推出了一款基于 3D 封装的光引擎，它将 PIC 倒装在 EIC

摩尔定律的瓶颈决定了GPU自身的迭代已无法跟上算力需求的增长,英伟达H200选择的最优方案是通过存力弥补,包括相对落后的国产算力大概率也会效仿,HBM在接下来很长一段时间里会是Al硬件中增速最高的细分。HBM封装成本的拆分中，前段工艺和后段工艺分别占20%的成本，TSV形成的占18%的成本，TSV背

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摩尔定律的瓶颈决定了GPU自身的迭代已无法跟上算力需求的增长,英伟达H200选择的最优方案是通过存力弥补,包括相对落后的国产算力大概率也会效仿,HBM在接下来很长一段时间里会是Al硬件中增速最高的细分。HBM封装成本的拆分中，前段工艺和后段工艺分别占20%的成本，TSV形成的占18%的成本，TSV背

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