之前说过要最近会更新一批半导体的消息总结，来时刻更新一些边际改善的信息，那么就从这一期开始。前文链接：【事件分析】台湾地震事件提振半导体国产化，路透社消息。 首先，近期最主要的催化就是作为热点新闻出现的台湾地震引发的供应链产能问题。关于这个问题我们给出过讨论，半导体的关键问题在于产业链共识

昨日，台积电业绩大超预期引爆市场，其年报会上讲到一个核心点，先进封测。在之前的文章里我们聊过先进封装的产能及未来预期。然而目前就台积电的业绩来看，对整个先进封测尤其是晶圆测试的市场预期应该远超当下。 那么，作为整个封测一体化环节，能否找到这样一个北交所标的呢？华岭股份，正是这样一个集晶圆检

未经允许请勿随意转载！近期的封测市场，由华为运用到chiplet封装技术的7nm下芯片，引起了市场的广泛关注。      盛合晶微（又名中芯长电），作为从中芯国际中独立出的封测厂，为中芯提供2.5D/3D封装带动了市场的投资新热潮。 可见一类新兴起的芯片如

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昨日，台积电业绩大超预期引爆市场，其年报会上讲到一个核心点，先进封测。在之前的文章里我们聊过先进封装的产能及未来预期。然而目前就台积电的业绩来看，对整个先进封测尤其是晶圆测试的市场预期应该远超当下。 那么，作为整个封测一体化环节，能否找到这样一个北交所标的呢？华岭股份，正是这样一个集晶圆检

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