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无名小韭99180920
2023-11-27 20:07:15
联得装备
联得装备:深耕半导体显示模组设备,柔性显示模组设备、半导体封测设备值得期待深耕半导体显示模组设备,柔性显示模组设备、半导体封测设备值得期待。1)半导体显示设备:公司深耕该领域二十余年,产品主要 运用于中后段模组组装工序,涵盖TFT-LCD、柔性AMOLED、Mini LED,Micro LED 显示模组,下游包括各类消费类电子产品和其他 需要显示功能的终端产品。伴随OLED面板对传统LCD面板的逐步替代,下游客户OLED模组设备需求不断释放。此外,公司已推出大 尺寸模组领域新产品并形成销售;在汽
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博众精工
博众精工:3C自动化设备龙头,拓展XR、新能源、半导体市场博众精工为国内3C自动化龙头企业,深度绑定大 客户供应商。近年来,公司持续横向拓展新能源 (锂电池、换电、汽车电子及零部件)、半导体 (光通信、芯片)领域的高端装备市场,向上游 关键零部件领域延伸,已打造“消费电子、新能 源、关键零部件、半导体”四大业务板块。1)消费电子业务:公司深度绑定苹果产业链,在 手机FATP段份额稳固,且横向拓展至消费电子其 他终端产品领域,已覆盖手机、平板电脑、TWS 蓝牙耳机、智能手表、笔记本电脑、AR/MR
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2023-11-24 07:52:24
换电产业链
换电产业链概述换电全产业链快速发展,吸引各方企业持续加码。换电产业链可分为上游的换电站电 池供应商及设备生产商,中游的换电站建设运营商与电网企业,以及下游的新能源汽车用 户和动力电池回收企业。2022 年,多家电池供应商、新能源车企发布相关公告,进军换 电设备行业,包括协鑫能科、吉利在内的多家企业共融资超 60 亿元,宁德时代、蔚来等 发布相关产品。其中,宁德时代全资子公司时代电服于2022年1月发布换电品牌“EVOGO”; 且于 2023 年 1 月进行增资,注册资本由 2 亿元增至 15 亿
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短剧生态
【海通传媒】微短剧规模化、规范化发展成趋势,知识付费带来优质内容价值重估,持续重视内容产业服务商11月21日,国家广电智库(由国家广电总局发展研究中心主办)发文微短剧应发展和治理要两手抓两手强,一方面肯定微短剧规模化发展的重要性,一方面提出健康规范化发展必要性。11月20日,抖音对短剧投流进行规定,要求广告主必须有三种证件。一是《广播电视节目制作经营许可证》,二是《增值电信业务经营许可证》,三是《信息网络传播视听许可证》或《网络文化经营许可证》,利好规范经营的上市公司。此外,近期抖音开启付费视频
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兴森科技
兴森科技:国内 IC 封装基板行业先行者,有望受益于先进封装国产替代兴森科技是国内最大的印制电路样板小批量板快件制造商,围绕传统 PCB 业务和半 导体业务两大主线开展。PCB 业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和 表面贴装,半导体业务聚焦于 IC 封装基板(含 CSP 封装基板和 FC-BGA 封装基板)及半 导体测试板,立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套,一方面加速推动投资扩产 的力度和节奏,实现从 CSP 封装基板到 FC-BGA 封装基板领域的突破;另一方面加强与
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联瑞新材
联瑞新材:高端环氧塑封料核心原材料球形硅微粉龙头国内球形硅微粉龙头,全面布局新兴功能性陶瓷填料。公司是国内规模领先的粉体填料生产高新技术企业,其主要产品结晶、熔融、球形硅微粉以及球形氧化铝粉等,赢得了 国内外领先客户认可,如三星、KCC、住友、松下、昭和电工、莱尔德、瓦克、派克、飞 荣达等。公司 2021 年度球形硅微粉产能突破 2.2 万吨,当前已发展成为国内球形硅微粉 第一大生产商。公司纵向深度开发基于用户持续需求的硅基/铝基氧化物粉体填料,横向开 发氮化铝、氮化硅、液态填料等多种陶瓷填料,
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华海诚科
华海诚科:环氧塑封料龙头企业,传统封装+先进封装齐头并进华海诚科是环氧塑封料龙头企业。华海诚科是一家专注于半导体封装材料的研发及产 业化的国家级专精特新“小巨人”企业,主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂,其中环氧 塑封料的营收占比在 90%以上,产品广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。其中, 环氧塑封料、芯片级电子胶黏剂与半导体封装技术的发展息息相关,是保证芯片功能稳定 实现的关键材料,极大地影响了半导体器件的质量。终端消费场景丰富,被广泛应用至消费电子、光伏、汽车电子、工业应用、物联网等领
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鼎智科技
鼎智科技(汽车覆盖)鼎智科技主营业务是线性执行器,营收占比超过六成。公司主要产品包括线性执 行器、混合式步进电机、直流电机、音圈电机。广泛应用于医疗诊断设备、生命 科学仪器等医疗器械领域,以及机器人、流体控制、精密电子设备等工业自动化 领域。 营收规模高速扩张,归母净利润持续增长。近年来,由于人口老龄化、新冠疫情 等因素的影响,体外医疗诊断设备的需求大幅增长,带动公司营收从 2019 年的 0.8 亿元上涨至 2022 年的 3.2 亿元,CAGR 为 58.7%;归母净利润从 2019 年的
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秦川机床
3、秦川机床(汉江机床)秦川机床主业分四大板块,分别为主机业务、高端制造业务、核心零部件业务和 智能制造业务。其中主机和核心零部件是主要创收产品,2022 年营收占比分别 为 52.8%、31.6%。集团包括了秦川机床本部、宝鸡机床、汉江机床、汉江工具、 沃克齿轮、秦川格兰德、秦川宝仪等多家企业,其中汉江机床生产螺纹磨床及丝 杠导轨产品。 机床主机:包括齿轮机床、精密磨床、加工中心、数控车铣类机床等。 高端制造业务:包括机器人关节减速器、精密(特种)齿轮箱等。 核心零部件业务:包括刀具、汽车零部
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贝斯特
2、贝斯特(汽车覆盖)贝斯特主业为汽车零部件、工装夹具。公司起家于工装夹具,后发展为涡轮增压 器零部件龙头,2019 年收购苏州赫贝斯,2020 年收购易通轻量化,进入新能源 汽车领域。目前公司主要产品包括涡轮增压器精密轴承件、涡轮增压器叶轮、涡 轮增压器中间壳、发动机缸体等关键汽车零部件,座椅构件等飞机机舱零部件。 从营业收入结构来看,汽车零部件产品是公司创收的主要产品,2022 年占比为 91.7%,同比+13.5%。 历年业绩稳健,2023 上半年业绩实现同比高增。公司历年业绩保持相对稳健
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恒立液压
1、恒立液压恒立液压是国产液压件龙头。公司主要产品包括高压油缸、高压柱塞泵、液压多 路阀、工业阀、液压系统、液压测试台及高精密液压铸件等,可用于工程机械、 海洋工程、能源开采、隧道机械、工业制造等领域,其中工程机械是最主要的下 游。公司凭借快速响应市场、持续提升技术,抓住了 2006-2011 年、2016-2021 年两轮工程机械行业快速发展的红利,形成油缸+泵阀双主业,成为具有技术、 产能、客户等综合优势的国内液压件龙头,同时开启海外布局,2021 年建设墨 西哥工厂,未来海外有望贡献更多营
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2023-11-22 19:42:11
赛腾股份
【603283赛腾股份】算力软肋HBM扩产浪潮下最受益的设备厂商市场先前对公司的预期主要在潜望式/MR领域,HBM大订单为AI产业趋势下来自老客户三星的爆发需求。当前算力的瓶颈在于硬件技术和产能的不足,对内存带宽的需求与日俱增,成为HBM相关设备需求的最强支撑。HBM占据英伟达GPU成本45-50%,为最大成本项。HBM当前头部厂商为三星、海力士、美光,扩产需求迫切。市场预期台积电、英特尔、长存、长鑫等大厂将紧随其后。在HBM生产中,先进封装和量测是其中的核心工艺环节,占有最高的价值量。预期差一
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矩子科技
矩子科技【先进封装的必要设备:3D AOI打破国外垄断】AOI在先进封装领域必不可少SMT电路的小型化和高密度化,使检验的工作量越来越大,依靠人工目视检验的难度越来越高,判断标准也不能完全一致。因此,生产厂家在大批量生产过程中检测SMT电路板的焊接质量时广泛使用自动光学检测(AOI),AOI检测设备是SMT产线产线中最核心的设备。3DAOI国产化空间巨大一般一条SMT配备3-4台AOI,目前2D AOI国内做的比较多,但是3D AOI非常少,设备国产化率仅为 10-20%(前瞻产业研究院数据),
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壹石通
中泰电新【壹石通】先进封装材料近况更新1、low-α氧化铝验证进展:公司产能200吨/年,预计23Q4逐步投产,年底进行试生产。已经给下游客户送样验证,技术指标反馈较好,Low-α射线含量行业领先。我们预计再过1-2月可能会有较明确的订单需求。2、low-α氧化铝客户:我们预计全球范围看,客户主要是住友、昭和、KCC、三星、国内华海诚科,公司都在跟进送样,预计日韩客户进展快一些。下游验证导入周期一年半到两年,客户黏性较强,23Q4投产后会逐渐上量。3、low-α出货量:我们乐观预计,海外客户可能
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康强电子
康强电子002119:国内半导体封装上游龙头+高端蚀刻框架+引线框架+小市值先进封装上游行业驱动背景科技芯片作为自主可控的重点,已经被广大认可,目前先进封装(chip let)成为国产替代弯道超车的途径之一,产业链有望更突出。核心逻辑1、市场有研究认为某种迹象表明,嘉兴梓禾成为银亿股份破产重整的投资人,是欲借道银亿股份,拿下康强电子的实际控制权,以此来运作其在芯片半导体领域布局的深度考量。未有公开信息,仅为市场推测,注意风险。2、蚀刻框架全球需求量很大,但供给只有全球前六的少数企业掌握。公司实现
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联得装备
联得装备:深耕半导体显示模组设备,柔性显示模组设备、半导体封测设备值得期待深耕半导体显示模组设备,柔性显示模组设备、半导体封测设备值得期待。1)半导体显示设备:公司深耕该领域二十余年,产品主要 运用于中后段模组组装工序,涵盖TFT-LCD、柔性AMOLED、Mini LED,Micro LED 显示模组,下游包括各类消费类电子产品和其他 需要显示功能的终端产品。伴随OLED面板对传统LCD面板的逐步替代,下游客户OLED模组设备需求不断释放。此外,公司已推出大 尺寸模组领域新产品并形成销售;在汽
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博众精工
博众精工:3C自动化设备龙头,拓展XR、新能源、半导体市场博众精工为国内3C自动化龙头企业,深度绑定大 客户供应商。近年来,公司持续横向拓展新能源 (锂电池、换电、汽车电子及零部件)、半导体 (光通信、芯片)领域的高端装备市场,向上游 关键零部件领域延伸,已打造“消费电子、新能 源、关键零部件、半导体”四大业务板块。1)消费电子业务:公司深度绑定苹果产业链,在 手机FATP段份额稳固,且横向拓展至消费电子其 他终端产品领域,已覆盖手机、平板电脑、TWS 蓝牙耳机、智能手表、笔记本电脑、AR/MR
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换电产业链
换电产业链概述换电全产业链快速发展,吸引各方企业持续加码。换电产业链可分为上游的换电站电 池供应商及设备生产商,中游的换电站建设运营商与电网企业,以及下游的新能源汽车用 户和动力电池回收企业。2022 年,多家电池供应商、新能源车企发布相关公告,进军换 电设备行业,包括协鑫能科、吉利在内的多家企业共融资超 60 亿元,宁德时代、蔚来等 发布相关产品。其中,宁德时代全资子公司时代电服于2022年1月发布换电品牌“EVOGO”; 且于 2023 年 1 月进行增资,注册资本由 2 亿元增至 15 亿
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短剧生态
【海通传媒】微短剧规模化、规范化发展成趋势,知识付费带来优质内容价值重估,持续重视内容产业服务商11月21日,国家广电智库(由国家广电总局发展研究中心主办)发文微短剧应发展和治理要两手抓两手强,一方面肯定微短剧规模化发展的重要性,一方面提出健康规范化发展必要性。11月20日,抖音对短剧投流进行规定,要求广告主必须有三种证件。一是《广播电视节目制作经营许可证》,二是《增值电信业务经营许可证》,三是《信息网络传播视听许可证》或《网络文化经营许可证》,利好规范经营的上市公司。此外,近期抖音开启付费视频
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兴森科技
兴森科技:国内 IC 封装基板行业先行者,有望受益于先进封装国产替代兴森科技是国内最大的印制电路样板小批量板快件制造商,围绕传统 PCB 业务和半 导体业务两大主线开展。PCB 业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和 表面贴装,半导体业务聚焦于 IC 封装基板(含 CSP 封装基板和 FC-BGA 封装基板)及半 导体测试板,立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套,一方面加速推动投资扩产 的力度和节奏,实现从 CSP 封装基板到 FC-BGA 封装基板领域的突破;另一方面加强与
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联瑞新材
联瑞新材:高端环氧塑封料核心原材料球形硅微粉龙头国内球形硅微粉龙头,全面布局新兴功能性陶瓷填料。公司是国内规模领先的粉体填料生产高新技术企业,其主要产品结晶、熔融、球形硅微粉以及球形氧化铝粉等,赢得了 国内外领先客户认可,如三星、KCC、住友、松下、昭和电工、莱尔德、瓦克、派克、飞 荣达等。公司 2021 年度球形硅微粉产能突破 2.2 万吨,当前已发展成为国内球形硅微粉 第一大生产商。公司纵向深度开发基于用户持续需求的硅基/铝基氧化物粉体填料,横向开 发氮化铝、氮化硅、液态填料等多种陶瓷填料,
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华海诚科
华海诚科:环氧塑封料龙头企业,传统封装+先进封装齐头并进华海诚科是环氧塑封料龙头企业。华海诚科是一家专注于半导体封装材料的研发及产 业化的国家级专精特新“小巨人”企业,主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂,其中环氧 塑封料的营收占比在 90%以上,产品广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。其中, 环氧塑封料、芯片级电子胶黏剂与半导体封装技术的发展息息相关,是保证芯片功能稳定 实现的关键材料,极大地影响了半导体器件的质量。终端消费场景丰富,被广泛应用至消费电子、光伏、汽车电子、工业应用、物联网等领
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鼎智科技
鼎智科技(汽车覆盖)鼎智科技主营业务是线性执行器,营收占比超过六成。公司主要产品包括线性执 行器、混合式步进电机、直流电机、音圈电机。广泛应用于医疗诊断设备、生命 科学仪器等医疗器械领域,以及机器人、流体控制、精密电子设备等工业自动化 领域。 营收规模高速扩张,归母净利润持续增长。近年来,由于人口老龄化、新冠疫情 等因素的影响,体外医疗诊断设备的需求大幅增长,带动公司营收从 2019 年的 0.8 亿元上涨至 2022 年的 3.2 亿元,CAGR 为 58.7%;归母净利润从 2019 年的
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秦川机床
3、秦川机床(汉江机床)秦川机床主业分四大板块,分别为主机业务、高端制造业务、核心零部件业务和 智能制造业务。其中主机和核心零部件是主要创收产品,2022 年营收占比分别 为 52.8%、31.6%。集团包括了秦川机床本部、宝鸡机床、汉江机床、汉江工具、 沃克齿轮、秦川格兰德、秦川宝仪等多家企业,其中汉江机床生产螺纹磨床及丝 杠导轨产品。 机床主机:包括齿轮机床、精密磨床、加工中心、数控车铣类机床等。 高端制造业务:包括机器人关节减速器、精密(特种)齿轮箱等。 核心零部件业务:包括刀具、汽车零部
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贝斯特
2、贝斯特(汽车覆盖)贝斯特主业为汽车零部件、工装夹具。公司起家于工装夹具,后发展为涡轮增压 器零部件龙头,2019 年收购苏州赫贝斯,2020 年收购易通轻量化,进入新能源 汽车领域。目前公司主要产品包括涡轮增压器精密轴承件、涡轮增压器叶轮、涡 轮增压器中间壳、发动机缸体等关键汽车零部件,座椅构件等飞机机舱零部件。 从营业收入结构来看,汽车零部件产品是公司创收的主要产品,2022 年占比为 91.7%,同比+13.5%。 历年业绩稳健,2023 上半年业绩实现同比高增。公司历年业绩保持相对稳健
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恒立液压
1、恒立液压恒立液压是国产液压件龙头。公司主要产品包括高压油缸、高压柱塞泵、液压多 路阀、工业阀、液压系统、液压测试台及高精密液压铸件等,可用于工程机械、 海洋工程、能源开采、隧道机械、工业制造等领域,其中工程机械是最主要的下 游。公司凭借快速响应市场、持续提升技术,抓住了 2006-2011 年、2016-2021 年两轮工程机械行业快速发展的红利,形成油缸+泵阀双主业,成为具有技术、 产能、客户等综合优势的国内液压件龙头,同时开启海外布局,2021 年建设墨 西哥工厂,未来海外有望贡献更多营
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赛腾股份
【603283赛腾股份】算力软肋HBM扩产浪潮下最受益的设备厂商市场先前对公司的预期主要在潜望式/MR领域,HBM大订单为AI产业趋势下来自老客户三星的爆发需求。当前算力的瓶颈在于硬件技术和产能的不足,对内存带宽的需求与日俱增,成为HBM相关设备需求的最强支撑。HBM占据英伟达GPU成本45-50%,为最大成本项。HBM当前头部厂商为三星、海力士、美光,扩产需求迫切。市场预期台积电、英特尔、长存、长鑫等大厂将紧随其后。在HBM生产中,先进封装和量测是其中的核心工艺环节,占有最高的价值量。预期差一
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矩子科技【先进封装的必要设备:3D AOI打破国外垄断】AOI在先进封装领域必不可少SMT电路的小型化和高密度化,使检验的工作量越来越大,依靠人工目视检验的难度越来越高,判断标准也不能完全一致。因此,生产厂家在大批量生产过程中检测SMT电路板的焊接质量时广泛使用自动光学检测(AOI),AOI检测设备是SMT产线产线中最核心的设备。3DAOI国产化空间巨大一般一条SMT配备3-4台AOI,目前2D AOI国内做的比较多,但是3D AOI非常少,设备国产化率仅为 10-20%(前瞻产业研究院数据),
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壹石通
中泰电新【壹石通】先进封装材料近况更新1、low-α氧化铝验证进展:公司产能200吨/年,预计23Q4逐步投产,年底进行试生产。已经给下游客户送样验证,技术指标反馈较好,Low-α射线含量行业领先。我们预计再过1-2月可能会有较明确的订单需求。2、low-α氧化铝客户:我们预计全球范围看,客户主要是住友、昭和、KCC、三星、国内华海诚科,公司都在跟进送样,预计日韩客户进展快一些。下游验证导入周期一年半到两年,客户黏性较强,23Q4投产后会逐渐上量。3、low-α出货量:我们乐观预计,海外客户可能
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康强电子
康强电子002119:国内半导体封装上游龙头+高端蚀刻框架+引线框架+小市值先进封装上游行业驱动背景科技芯片作为自主可控的重点,已经被广大认可,目前先进封装(chip let)成为国产替代弯道超车的途径之一,产业链有望更突出。核心逻辑1、市场有研究认为某种迹象表明,嘉兴梓禾成为银亿股份破产重整的投资人,是欲借道银亿股份,拿下康强电子的实际控制权,以此来运作其在芯片半导体领域布局的深度考量。未有公开信息,仅为市场推测,注意风险。2、蚀刻框架全球需求量很大,但供给只有全球前六的少数企业掌握。公司实现
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联得装备
联得装备:深耕半导体显示模组设备,柔性显示模组设备、半导体封测设备值得期待深耕半导体显示模组设备,柔性显示模组设备、半导体封测设备值得期待。1)半导体显示设备:公司深耕该领域二十余年,产品主要 运用于中后段模组组装工序,涵盖TFT-LCD、柔性AMOLED、Mini LED,Micro LED 显示模组,下游包括各类消费类电子产品和其他 需要显示功能的终端产品。伴随OLED面板对传统LCD面板的逐步替代,下游客户OLED模组设备需求不断释放。此外,公司已推出大 尺寸模组领域新产品并形成销售;在汽
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博众精工
博众精工:3C自动化设备龙头,拓展XR、新能源、半导体市场博众精工为国内3C自动化龙头企业,深度绑定大 客户供应商。近年来,公司持续横向拓展新能源 (锂电池、换电、汽车电子及零部件)、半导体 (光通信、芯片)领域的高端装备市场,向上游 关键零部件领域延伸,已打造“消费电子、新能 源、关键零部件、半导体”四大业务板块。1)消费电子业务:公司深度绑定苹果产业链,在 手机FATP段份额稳固,且横向拓展至消费电子其 他终端产品领域,已覆盖手机、平板电脑、TWS 蓝牙耳机、智能手表、笔记本电脑、AR/MR
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换电产业链
换电产业链概述换电全产业链快速发展,吸引各方企业持续加码。换电产业链可分为上游的换电站电 池供应商及设备生产商,中游的换电站建设运营商与电网企业,以及下游的新能源汽车用 户和动力电池回收企业。2022 年,多家电池供应商、新能源车企发布相关公告,进军换 电设备行业,包括协鑫能科、吉利在内的多家企业共融资超 60 亿元,宁德时代、蔚来等 发布相关产品。其中,宁德时代全资子公司时代电服于2022年1月发布换电品牌“EVOGO”; 且于 2023 年 1 月进行增资,注册资本由 2 亿元增至 15 亿
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博众精工
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短剧生态
【海通传媒】微短剧规模化、规范化发展成趋势,知识付费带来优质内容价值重估,持续重视内容产业服务商11月21日,国家广电智库(由国家广电总局发展研究中心主办)发文微短剧应发展和治理要两手抓两手强,一方面肯定微短剧规模化发展的重要性,一方面提出健康规范化发展必要性。11月20日,抖音对短剧投流进行规定,要求广告主必须有三种证件。一是《广播电视节目制作经营许可证》,二是《增值电信业务经营许可证》,三是《信息网络传播视听许可证》或《网络文化经营许可证》,利好规范经营的上市公司。此外,近期抖音开启付费视频
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中文在线
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兴森科技
兴森科技:国内 IC 封装基板行业先行者,有望受益于先进封装国产替代兴森科技是国内最大的印制电路样板小批量板快件制造商,围绕传统 PCB 业务和半 导体业务两大主线开展。PCB 业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和 表面贴装,半导体业务聚焦于 IC 封装基板(含 CSP 封装基板和 FC-BGA 封装基板)及半 导体测试板,立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套,一方面加速推动投资扩产 的力度和节奏,实现从 CSP 封装基板到 FC-BGA 封装基板领域的突破;另一方面加强与
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兴森科技
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联瑞新材
联瑞新材:高端环氧塑封料核心原材料球形硅微粉龙头国内球形硅微粉龙头,全面布局新兴功能性陶瓷填料。公司是国内规模领先的粉体填料生产高新技术企业,其主要产品结晶、熔融、球形硅微粉以及球形氧化铝粉等,赢得了 国内外领先客户认可,如三星、KCC、住友、松下、昭和电工、莱尔德、瓦克、派克、飞 荣达等。公司 2021 年度球形硅微粉产能突破 2.2 万吨,当前已发展成为国内球形硅微粉 第一大生产商。公司纵向深度开发基于用户持续需求的硅基/铝基氧化物粉体填料,横向开 发氮化铝、氮化硅、液态填料等多种陶瓷填料,
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华海诚科
华海诚科:环氧塑封料龙头企业,传统封装+先进封装齐头并进华海诚科是环氧塑封料龙头企业。华海诚科是一家专注于半导体封装材料的研发及产 业化的国家级专精特新“小巨人”企业,主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂,其中环氧 塑封料的营收占比在 90%以上,产品广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。其中, 环氧塑封料、芯片级电子胶黏剂与半导体封装技术的发展息息相关,是保证芯片功能稳定 实现的关键材料,极大地影响了半导体器件的质量。终端消费场景丰富,被广泛应用至消费电子、光伏、汽车电子、工业应用、物联网等领
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鼎智科技
鼎智科技(汽车覆盖)鼎智科技主营业务是线性执行器,营收占比超过六成。公司主要产品包括线性执 行器、混合式步进电机、直流电机、音圈电机。广泛应用于医疗诊断设备、生命 科学仪器等医疗器械领域,以及机器人、流体控制、精密电子设备等工业自动化 领域。 营收规模高速扩张,归母净利润持续增长。近年来,由于人口老龄化、新冠疫情 等因素的影响,体外医疗诊断设备的需求大幅增长,带动公司营收从 2019 年的 0.8 亿元上涨至 2022 年的 3.2 亿元,CAGR 为 58.7%;归母净利润从 2019 年的
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秦川机床
3、秦川机床(汉江机床)秦川机床主业分四大板块,分别为主机业务、高端制造业务、核心零部件业务和 智能制造业务。其中主机和核心零部件是主要创收产品,2022 年营收占比分别 为 52.8%、31.6%。集团包括了秦川机床本部、宝鸡机床、汉江机床、汉江工具、 沃克齿轮、秦川格兰德、秦川宝仪等多家企业,其中汉江机床生产螺纹磨床及丝 杠导轨产品。 机床主机:包括齿轮机床、精密磨床、加工中心、数控车铣类机床等。 高端制造业务:包括机器人关节减速器、精密(特种)齿轮箱等。 核心零部件业务:包括刀具、汽车零部
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贝斯特
2、贝斯特(汽车覆盖)贝斯特主业为汽车零部件、工装夹具。公司起家于工装夹具,后发展为涡轮增压 器零部件龙头,2019 年收购苏州赫贝斯,2020 年收购易通轻量化,进入新能源 汽车领域。目前公司主要产品包括涡轮增压器精密轴承件、涡轮增压器叶轮、涡 轮增压器中间壳、发动机缸体等关键汽车零部件,座椅构件等飞机机舱零部件。 从营业收入结构来看,汽车零部件产品是公司创收的主要产品,2022 年占比为 91.7%,同比+13.5%。 历年业绩稳健,2023 上半年业绩实现同比高增。公司历年业绩保持相对稳健
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恒立液压
1、恒立液压恒立液压是国产液压件龙头。公司主要产品包括高压油缸、高压柱塞泵、液压多 路阀、工业阀、液压系统、液压测试台及高精密液压铸件等,可用于工程机械、 海洋工程、能源开采、隧道机械、工业制造等领域,其中工程机械是最主要的下 游。公司凭借快速响应市场、持续提升技术,抓住了 2006-2011 年、2016-2021 年两轮工程机械行业快速发展的红利,形成油缸+泵阀双主业,成为具有技术、 产能、客户等综合优势的国内液压件龙头,同时开启海外布局,2021 年建设墨 西哥工厂,未来海外有望贡献更多营
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赛腾股份
【603283赛腾股份】算力软肋HBM扩产浪潮下最受益的设备厂商市场先前对公司的预期主要在潜望式/MR领域,HBM大订单为AI产业趋势下来自老客户三星的爆发需求。当前算力的瓶颈在于硬件技术和产能的不足,对内存带宽的需求与日俱增,成为HBM相关设备需求的最强支撑。HBM占据英伟达GPU成本45-50%,为最大成本项。HBM当前头部厂商为三星、海力士、美光,扩产需求迫切。市场预期台积电、英特尔、长存、长鑫等大厂将紧随其后。在HBM生产中,先进封装和量测是其中的核心工艺环节,占有最高的价值量。预期差一
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矩子科技
矩子科技【先进封装的必要设备:3D AOI打破国外垄断】AOI在先进封装领域必不可少SMT电路的小型化和高密度化,使检验的工作量越来越大,依靠人工目视检验的难度越来越高,判断标准也不能完全一致。因此,生产厂家在大批量生产过程中检测SMT电路板的焊接质量时广泛使用自动光学检测(AOI),AOI检测设备是SMT产线产线中最核心的设备。3DAOI国产化空间巨大一般一条SMT配备3-4台AOI,目前2D AOI国内做的比较多,但是3D AOI非常少,设备国产化率仅为 10-20%(前瞻产业研究院数据),
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壹石通
中泰电新【壹石通】先进封装材料近况更新1、low-α氧化铝验证进展:公司产能200吨/年,预计23Q4逐步投产,年底进行试生产。已经给下游客户送样验证,技术指标反馈较好,Low-α射线含量行业领先。我们预计再过1-2月可能会有较明确的订单需求。2、low-α氧化铝客户:我们预计全球范围看,客户主要是住友、昭和、KCC、三星、国内华海诚科,公司都在跟进送样,预计日韩客户进展快一些。下游验证导入周期一年半到两年,客户黏性较强,23Q4投产后会逐渐上量。3、low-α出货量:我们乐观预计,海外客户可能
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康强电子
康强电子002119:国内半导体封装上游龙头+高端蚀刻框架+引线框架+小市值先进封装上游行业驱动背景科技芯片作为自主可控的重点,已经被广大认可,目前先进封装(chip let)成为国产替代弯道超车的途径之一,产业链有望更突出。核心逻辑1、市场有研究认为某种迹象表明,嘉兴梓禾成为银亿股份破产重整的投资人,是欲借道银亿股份,拿下康强电子的实际控制权,以此来运作其在芯片半导体领域布局的深度考量。未有公开信息,仅为市场推测,注意风险。2、蚀刻框架全球需求量很大,但供给只有全球前六的少数企业掌握。公司实现
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联得装备
联得装备:深耕半导体显示模组设备,柔性显示模组设备、半导体封测设备值得期待深耕半导体显示模组设备,柔性显示模组设备、半导体封测设备值得期待。1)半导体显示设备:公司深耕该领域二十余年,产品主要 运用于中后段模组组装工序,涵盖TFT-LCD、柔性AMOLED、Mini LED,Micro LED 显示模组,下游包括各类消费类电子产品和其他 需要显示功能的终端产品。伴随OLED面板对传统LCD面板的逐步替代,下游客户OLED模组设备需求不断释放。此外,公司已推出大 尺寸模组领域新产品并形成销售;在汽
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博众精工
博众精工:3C自动化设备龙头,拓展XR、新能源、半导体市场博众精工为国内3C自动化龙头企业,深度绑定大 客户供应商。近年来,公司持续横向拓展新能源 (锂电池、换电、汽车电子及零部件)、半导体 (光通信、芯片)领域的高端装备市场,向上游 关键零部件领域延伸,已打造“消费电子、新能 源、关键零部件、半导体”四大业务板块。1)消费电子业务:公司深度绑定苹果产业链,在 手机FATP段份额稳固,且横向拓展至消费电子其 他终端产品领域,已覆盖手机、平板电脑、TWS 蓝牙耳机、智能手表、笔记本电脑、AR/MR
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换电产业链
换电产业链概述换电全产业链快速发展,吸引各方企业持续加码。换电产业链可分为上游的换电站电 池供应商及设备生产商,中游的换电站建设运营商与电网企业,以及下游的新能源汽车用 户和动力电池回收企业。2022 年,多家电池供应商、新能源车企发布相关公告,进军换 电设备行业,包括协鑫能科、吉利在内的多家企业共融资超 60 亿元,宁德时代、蔚来等 发布相关产品。其中,宁德时代全资子公司时代电服于2022年1月发布换电品牌“EVOGO”; 且于 2023 年 1 月进行增资,注册资本由 2 亿元增至 15 亿
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短剧生态
【海通传媒】微短剧规模化、规范化发展成趋势,知识付费带来优质内容价值重估,持续重视内容产业服务商11月21日,国家广电智库(由国家广电总局发展研究中心主办)发文微短剧应发展和治理要两手抓两手强,一方面肯定微短剧规模化发展的重要性,一方面提出健康规范化发展必要性。11月20日,抖音对短剧投流进行规定,要求广告主必须有三种证件。一是《广播电视节目制作经营许可证》,二是《增值电信业务经营许可证》,三是《信息网络传播视听许可证》或《网络文化经营许可证》,利好规范经营的上市公司。此外,近期抖音开启付费视频
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兴森科技
兴森科技:国内 IC 封装基板行业先行者,有望受益于先进封装国产替代兴森科技是国内最大的印制电路样板小批量板快件制造商,围绕传统 PCB 业务和半 导体业务两大主线开展。PCB 业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和 表面贴装,半导体业务聚焦于 IC 封装基板(含 CSP 封装基板和 FC-BGA 封装基板)及半 导体测试板,立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套,一方面加速推动投资扩产 的力度和节奏,实现从 CSP 封装基板到 FC-BGA 封装基板领域的突破;另一方面加强与
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联瑞新材
联瑞新材:高端环氧塑封料核心原材料球形硅微粉龙头国内球形硅微粉龙头,全面布局新兴功能性陶瓷填料。公司是国内规模领先的粉体填料生产高新技术企业,其主要产品结晶、熔融、球形硅微粉以及球形氧化铝粉等,赢得了 国内外领先客户认可,如三星、KCC、住友、松下、昭和电工、莱尔德、瓦克、派克、飞 荣达等。公司 2021 年度球形硅微粉产能突破 2.2 万吨,当前已发展成为国内球形硅微粉 第一大生产商。公司纵向深度开发基于用户持续需求的硅基/铝基氧化物粉体填料,横向开 发氮化铝、氮化硅、液态填料等多种陶瓷填料,
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华海诚科
华海诚科:环氧塑封料龙头企业,传统封装+先进封装齐头并进华海诚科是环氧塑封料龙头企业。华海诚科是一家专注于半导体封装材料的研发及产 业化的国家级专精特新“小巨人”企业,主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂,其中环氧 塑封料的营收占比在 90%以上,产品广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。其中, 环氧塑封料、芯片级电子胶黏剂与半导体封装技术的发展息息相关,是保证芯片功能稳定 实现的关键材料,极大地影响了半导体器件的质量。终端消费场景丰富,被广泛应用至消费电子、光伏、汽车电子、工业应用、物联网等领
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鼎智科技
鼎智科技(汽车覆盖)鼎智科技主营业务是线性执行器,营收占比超过六成。公司主要产品包括线性执 行器、混合式步进电机、直流电机、音圈电机。广泛应用于医疗诊断设备、生命 科学仪器等医疗器械领域,以及机器人、流体控制、精密电子设备等工业自动化 领域。 营收规模高速扩张,归母净利润持续增长。近年来,由于人口老龄化、新冠疫情 等因素的影响,体外医疗诊断设备的需求大幅增长,带动公司营收从 2019 年的 0.8 亿元上涨至 2022 年的 3.2 亿元,CAGR 为 58.7%;归母净利润从 2019 年的
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秦川机床
3、秦川机床(汉江机床)秦川机床主业分四大板块,分别为主机业务、高端制造业务、核心零部件业务和 智能制造业务。其中主机和核心零部件是主要创收产品,2022 年营收占比分别 为 52.8%、31.6%。集团包括了秦川机床本部、宝鸡机床、汉江机床、汉江工具、 沃克齿轮、秦川格兰德、秦川宝仪等多家企业,其中汉江机床生产螺纹磨床及丝 杠导轨产品。 机床主机:包括齿轮机床、精密磨床、加工中心、数控车铣类机床等。 高端制造业务:包括机器人关节减速器、精密(特种)齿轮箱等。 核心零部件业务:包括刀具、汽车零部
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贝斯特
2、贝斯特(汽车覆盖)贝斯特主业为汽车零部件、工装夹具。公司起家于工装夹具,后发展为涡轮增压 器零部件龙头,2019 年收购苏州赫贝斯,2020 年收购易通轻量化,进入新能源 汽车领域。目前公司主要产品包括涡轮增压器精密轴承件、涡轮增压器叶轮、涡 轮增压器中间壳、发动机缸体等关键汽车零部件,座椅构件等飞机机舱零部件。 从营业收入结构来看,汽车零部件产品是公司创收的主要产品,2022 年占比为 91.7%,同比+13.5%。 历年业绩稳健,2023 上半年业绩实现同比高增。公司历年业绩保持相对稳健
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恒立液压
1、恒立液压恒立液压是国产液压件龙头。公司主要产品包括高压油缸、高压柱塞泵、液压多 路阀、工业阀、液压系统、液压测试台及高精密液压铸件等,可用于工程机械、 海洋工程、能源开采、隧道机械、工业制造等领域,其中工程机械是最主要的下 游。公司凭借快速响应市场、持续提升技术,抓住了 2006-2011 年、2016-2021 年两轮工程机械行业快速发展的红利,形成油缸+泵阀双主业,成为具有技术、 产能、客户等综合优势的国内液压件龙头,同时开启海外布局,2021 年建设墨 西哥工厂,未来海外有望贡献更多营
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赛腾股份
【603283赛腾股份】算力软肋HBM扩产浪潮下最受益的设备厂商市场先前对公司的预期主要在潜望式/MR领域,HBM大订单为AI产业趋势下来自老客户三星的爆发需求。当前算力的瓶颈在于硬件技术和产能的不足,对内存带宽的需求与日俱增,成为HBM相关设备需求的最强支撑。HBM占据英伟达GPU成本45-50%,为最大成本项。HBM当前头部厂商为三星、海力士、美光,扩产需求迫切。市场预期台积电、英特尔、长存、长鑫等大厂将紧随其后。在HBM生产中,先进封装和量测是其中的核心工艺环节,占有最高的价值量。预期差一
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矩子科技
矩子科技【先进封装的必要设备:3D AOI打破国外垄断】AOI在先进封装领域必不可少SMT电路的小型化和高密度化,使检验的工作量越来越大,依靠人工目视检验的难度越来越高,判断标准也不能完全一致。因此,生产厂家在大批量生产过程中检测SMT电路板的焊接质量时广泛使用自动光学检测(AOI),AOI检测设备是SMT产线产线中最核心的设备。3DAOI国产化空间巨大一般一条SMT配备3-4台AOI,目前2D AOI国内做的比较多,但是3D AOI非常少,设备国产化率仅为 10-20%(前瞻产业研究院数据),
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壹石通
中泰电新【壹石通】先进封装材料近况更新1、low-α氧化铝验证进展:公司产能200吨/年,预计23Q4逐步投产,年底进行试生产。已经给下游客户送样验证,技术指标反馈较好,Low-α射线含量行业领先。我们预计再过1-2月可能会有较明确的订单需求。2、low-α氧化铝客户:我们预计全球范围看,客户主要是住友、昭和、KCC、三星、国内华海诚科,公司都在跟进送样,预计日韩客户进展快一些。下游验证导入周期一年半到两年,客户黏性较强,23Q4投产后会逐渐上量。3、low-α出货量:我们乐观预计,海外客户可能
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康强电子002119:国内半导体封装上游龙头+高端蚀刻框架+引线框架+小市值先进封装上游行业驱动背景科技芯片作为自主可控的重点,已经被广大认可,目前先进封装(chip let)成为国产替代弯道超车的途径之一,产业链有望更突出。核心逻辑1、市场有研究认为某种迹象表明,嘉兴梓禾成为银亿股份破产重整的投资人,是欲借道银亿股份,拿下康强电子的实际控制权,以此来运作其在芯片半导体领域布局的深度考量。未有公开信息,仅为市场推测,注意风险。2、蚀刻框架全球需求量很大,但供给只有全球前六的少数企业掌握。公司实现
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联得装备
联得装备:深耕半导体显示模组设备,柔性显示模组设备、半导体封测设备值得期待深耕半导体显示模组设备,柔性显示模组设备、半导体封测设备值得期待。1)半导体显示设备:公司深耕该领域二十余年,产品主要 运用于中后段模组组装工序,涵盖TFT-LCD、柔性AMOLED、Mini LED,Micro LED 显示模组,下游包括各类消费类电子产品和其他 需要显示功能的终端产品。伴随OLED面板对传统LCD面板的逐步替代,下游客户OLED模组设备需求不断释放。此外,公司已推出大 尺寸模组领域新产品并形成销售;在汽
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博众精工
博众精工:3C自动化设备龙头,拓展XR、新能源、半导体市场博众精工为国内3C自动化龙头企业,深度绑定大 客户供应商。近年来,公司持续横向拓展新能源 (锂电池、换电、汽车电子及零部件)、半导体 (光通信、芯片)领域的高端装备市场,向上游 关键零部件领域延伸,已打造“消费电子、新能 源、关键零部件、半导体”四大业务板块。1)消费电子业务:公司深度绑定苹果产业链,在 手机FATP段份额稳固,且横向拓展至消费电子其 他终端产品领域,已覆盖手机、平板电脑、TWS 蓝牙耳机、智能手表、笔记本电脑、AR/MR
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换电产业链
换电产业链概述换电全产业链快速发展,吸引各方企业持续加码。换电产业链可分为上游的换电站电 池供应商及设备生产商,中游的换电站建设运营商与电网企业,以及下游的新能源汽车用 户和动力电池回收企业。2022 年,多家电池供应商、新能源车企发布相关公告,进军换 电设备行业,包括协鑫能科、吉利在内的多家企业共融资超 60 亿元,宁德时代、蔚来等 发布相关产品。其中,宁德时代全资子公司时代电服于2022年1月发布换电品牌“EVOGO”; 且于 2023 年 1 月进行增资,注册资本由 2 亿元增至 15 亿
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【海通传媒】微短剧规模化、规范化发展成趋势,知识付费带来优质内容价值重估,持续重视内容产业服务商11月21日,国家广电智库(由国家广电总局发展研究中心主办)发文微短剧应发展和治理要两手抓两手强,一方面肯定微短剧规模化发展的重要性,一方面提出健康规范化发展必要性。11月20日,抖音对短剧投流进行规定,要求广告主必须有三种证件。一是《广播电视节目制作经营许可证》,二是《增值电信业务经营许可证》,三是《信息网络传播视听许可证》或《网络文化经营许可证》,利好规范经营的上市公司。此外,近期抖音开启付费视频
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兴森科技
兴森科技:国内 IC 封装基板行业先行者,有望受益于先进封装国产替代兴森科技是国内最大的印制电路样板小批量板快件制造商,围绕传统 PCB 业务和半 导体业务两大主线开展。PCB 业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和 表面贴装,半导体业务聚焦于 IC 封装基板(含 CSP 封装基板和 FC-BGA 封装基板)及半 导体测试板,立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套,一方面加速推动投资扩产 的力度和节奏,实现从 CSP 封装基板到 FC-BGA 封装基板领域的突破;另一方面加强与
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兴森科技
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联瑞新材
联瑞新材:高端环氧塑封料核心原材料球形硅微粉龙头国内球形硅微粉龙头,全面布局新兴功能性陶瓷填料。公司是国内规模领先的粉体填料生产高新技术企业,其主要产品结晶、熔融、球形硅微粉以及球形氧化铝粉等,赢得了 国内外领先客户认可,如三星、KCC、住友、松下、昭和电工、莱尔德、瓦克、派克、飞 荣达等。公司 2021 年度球形硅微粉产能突破 2.2 万吨,当前已发展成为国内球形硅微粉 第一大生产商。公司纵向深度开发基于用户持续需求的硅基/铝基氧化物粉体填料,横向开 发氮化铝、氮化硅、液态填料等多种陶瓷填料,
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2023-11-24 07:39:28
华海诚科
华海诚科:环氧塑封料龙头企业,传统封装+先进封装齐头并进华海诚科是环氧塑封料龙头企业。华海诚科是一家专注于半导体封装材料的研发及产 业化的国家级专精特新“小巨人”企业,主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂,其中环氧 塑封料的营收占比在 90%以上,产品广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。其中, 环氧塑封料、芯片级电子胶黏剂与半导体封装技术的发展息息相关,是保证芯片功能稳定 实现的关键材料,极大地影响了半导体器件的质量。终端消费场景丰富,被广泛应用至消费电子、光伏、汽车电子、工业应用、物联网等领
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2023-11-23 06:39:39
鼎智科技
鼎智科技(汽车覆盖)鼎智科技主营业务是线性执行器,营收占比超过六成。公司主要产品包括线性执 行器、混合式步进电机、直流电机、音圈电机。广泛应用于医疗诊断设备、生命 科学仪器等医疗器械领域,以及机器人、流体控制、精密电子设备等工业自动化 领域。 营收规模高速扩张,归母净利润持续增长。近年来,由于人口老龄化、新冠疫情 等因素的影响,体外医疗诊断设备的需求大幅增长,带动公司营收从 2019 年的 0.8 亿元上涨至 2022 年的 3.2 亿元,CAGR 为 58.7%;归母净利润从 2019 年的
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2023-11-23 06:38:43
秦川机床
3、秦川机床(汉江机床)秦川机床主业分四大板块,分别为主机业务、高端制造业务、核心零部件业务和 智能制造业务。其中主机和核心零部件是主要创收产品,2022 年营收占比分别 为 52.8%、31.6%。集团包括了秦川机床本部、宝鸡机床、汉江机床、汉江工具、 沃克齿轮、秦川格兰德、秦川宝仪等多家企业,其中汉江机床生产螺纹磨床及丝 杠导轨产品。 机床主机:包括齿轮机床、精密磨床、加工中心、数控车铣类机床等。 高端制造业务:包括机器人关节减速器、精密(特种)齿轮箱等。 核心零部件业务:包括刀具、汽车零部
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贝斯特
2、贝斯特(汽车覆盖)贝斯特主业为汽车零部件、工装夹具。公司起家于工装夹具,后发展为涡轮增压 器零部件龙头,2019 年收购苏州赫贝斯,2020 年收购易通轻量化,进入新能源 汽车领域。目前公司主要产品包括涡轮增压器精密轴承件、涡轮增压器叶轮、涡 轮增压器中间壳、发动机缸体等关键汽车零部件,座椅构件等飞机机舱零部件。 从营业收入结构来看,汽车零部件产品是公司创收的主要产品,2022 年占比为 91.7%,同比+13.5%。 历年业绩稳健,2023 上半年业绩实现同比高增。公司历年业绩保持相对稳健
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2023-11-23 06:36:10
恒立液压
1、恒立液压恒立液压是国产液压件龙头。公司主要产品包括高压油缸、高压柱塞泵、液压多 路阀、工业阀、液压系统、液压测试台及高精密液压铸件等,可用于工程机械、 海洋工程、能源开采、隧道机械、工业制造等领域,其中工程机械是最主要的下 游。公司凭借快速响应市场、持续提升技术,抓住了 2006-2011 年、2016-2021 年两轮工程机械行业快速发展的红利,形成油缸+泵阀双主业,成为具有技术、 产能、客户等综合优势的国内液压件龙头,同时开启海外布局,2021 年建设墨 西哥工厂,未来海外有望贡献更多营
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2023-11-22 19:42:11
赛腾股份
【603283赛腾股份】算力软肋HBM扩产浪潮下最受益的设备厂商市场先前对公司的预期主要在潜望式/MR领域,HBM大订单为AI产业趋势下来自老客户三星的爆发需求。当前算力的瓶颈在于硬件技术和产能的不足,对内存带宽的需求与日俱增,成为HBM相关设备需求的最强支撑。HBM占据英伟达GPU成本45-50%,为最大成本项。HBM当前头部厂商为三星、海力士、美光,扩产需求迫切。市场预期台积电、英特尔、长存、长鑫等大厂将紧随其后。在HBM生产中,先进封装和量测是其中的核心工艺环节,占有最高的价值量。预期差一
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矩子科技
矩子科技【先进封装的必要设备:3D AOI打破国外垄断】AOI在先进封装领域必不可少SMT电路的小型化和高密度化,使检验的工作量越来越大,依靠人工目视检验的难度越来越高,判断标准也不能完全一致。因此,生产厂家在大批量生产过程中检测SMT电路板的焊接质量时广泛使用自动光学检测(AOI),AOI检测设备是SMT产线产线中最核心的设备。3DAOI国产化空间巨大一般一条SMT配备3-4台AOI,目前2D AOI国内做的比较多,但是3D AOI非常少,设备国产化率仅为 10-20%(前瞻产业研究院数据),
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2023-11-22 19:40:16
壹石通
中泰电新【壹石通】先进封装材料近况更新1、low-α氧化铝验证进展:公司产能200吨/年,预计23Q4逐步投产,年底进行试生产。已经给下游客户送样验证,技术指标反馈较好,Low-α射线含量行业领先。我们预计再过1-2月可能会有较明确的订单需求。2、low-α氧化铝客户:我们预计全球范围看,客户主要是住友、昭和、KCC、三星、国内华海诚科,公司都在跟进送样,预计日韩客户进展快一些。下游验证导入周期一年半到两年,客户黏性较强,23Q4投产后会逐渐上量。3、low-α出货量:我们乐观预计,海外客户可能
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2023-11-22 19:39:17
康强电子
康强电子002119:国内半导体封装上游龙头+高端蚀刻框架+引线框架+小市值先进封装上游行业驱动背景科技芯片作为自主可控的重点,已经被广大认可,目前先进封装(chip let)成为国产替代弯道超车的途径之一,产业链有望更突出。核心逻辑1、市场有研究认为某种迹象表明,嘉兴梓禾成为银亿股份破产重整的投资人,是欲借道银亿股份,拿下康强电子的实际控制权,以此来运作其在芯片半导体领域布局的深度考量。未有公开信息,仅为市场推测,注意风险。2、蚀刻框架全球需求量很大,但供给只有全球前六的少数企业掌握。公司实现
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