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无名小韭99180920
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无名小韭99180920
2023-11-22 19:38:08
沃格光电
【华鑫电子】沃格光电:头部厂商引领高端技术,TGV玻璃基巨量互通技术空间广阔公司主营业务分为平板显示器件精加工业务和光电子器件产品业务。公司在精加工业务上围绕“玻璃基”精密线路基板在 Mini LED 背光、Mini/Micro LED 直显及半导体封装领域的新技术、新材料的量产化应用,积极推进落实公司“一体两翼”产品化转型发展战略。公司是全球少数掌握TGV技术的厂家之一(海外康宁、肖特),具备行业领先的玻璃薄化、TGV、溅射铜以及微电路图形化技术,拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力,最小孔径可至1
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沃格光电
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无名小韭99180920
2023-11-22 19:37:06
国机精工
【国金机械】国机精工:绝对低估,金刚石半导体散热材料或突破,先进封装耗材+卫星特种轴承等多点开花1⃣MPCVD法金刚石是高热流密度器件散热最佳的热管理材料,半导体行业应用逐渐突破,公司引领行业发展。大单晶金刚石是已知热导率最高的材料,国外20年已公布实验室应用。#近日,华为公布专利“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”,行业应用渐获突破。公司新型高功率MPCVD法大单晶金刚石项目持续投入,于16年立项,目前已建成年产30万片MPCVD法大单晶金刚石产线。公司拟投资二期项目,将新增60
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国机精工
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无名小韭99180920
2023-11-22 19:36:02
至正股份
至正股份:先进封装预期差最大标的,现价看翻倍空间!至正股份目前主营业务电线电缆的绝缘环保材料,由于业绩不佳,管理层谋求转型,今年3月收购苏州桔云,二季度开始并入报表。苏州桔云主要从事半导体设备研发销售,产品包括清洗,腐蚀,涂胶显影,去胶,分片和烘箱等设备。其中烘箱设备全球领先:由于产能紧张,目前只能提供200台烘箱给盛合晶微(华为先进封装供应商),明年追加100台;台积电已经下单,具体数量在40-50之间,台湾的先进封装公司禾芯也在导入,数量40-50台。烘箱asp约300W/台;由于封装前后道
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至正股份
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无名小韭99180920
2023-11-22 19:34:31
德龙激光
德龙激光:全面布局先进封装,激光开槽(grooving)、TMV塑封通孔+TGV三位一体导入华为先进封装,一体两翼未来市场空间广大激光开槽(grooving)是晶圆划片前要做的切割道的重要工艺环节,jig saw只能通过激光来做,目前公司的激光开槽设备已经在华为绍兴工厂(鲲鹏芯片封装厂)以及中芯正式使用。TMV(Through molding via)塑封通孔主要针对的是先进封装,尤其是2.5D封装以及info POP等封装,目前华为的麒麟等芯片必须要进行TMV才能实现芯片信号从底部到外界的传输
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德龙激光
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无名小韭99180920
2023-11-22 18:21:26
铂科新材
芯片电感已批量供应英伟达GPU-H100:据铂科新材基本情况:铂科金属芯片电感属于全球首创并拥有相关专利。2021年开始小批量量产,BS在0.8-1.6特斯拉之间,目前NPX产品的损耗接近于铁氧体,但体积比铁氧体小三倍到四倍,可节约70%的体积空间。铂科产品具有更高效率、小体积,能够响应大电流变化,适合高端芯片使用。从2022年4月、5月逐步在NV,AMD,intel,华为中兴等收到服务器订单,7月开始逐步交货。手等领域芯片电感产也与顶级芯片企业如高能等共同开发,持续推进。此外,铂科磁性材料也用
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铂科新材
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无名小韭99180920
2023-11-22 12:19:31
德昌股份
新客户Shark 全品类趋势向好,EPS 电机绑定头部客户打开第二增长曲线 | 客户库存去化接近尾声,叠加Shark 新客户导入带动下,2023Q2 公司实现营收7.8 亿元(+26.7%),收入拐点显现。2023H1 多元小家电收入占比32%(+10pcts),汽车EPS 电机营收占比7%(+6pcts),拓客户、拓品类战略亮点频出。维持盈利预测,预计公司2023-2025 年实现归母净利润3.3/4.0/4.8 亿元,对应EPS 为0.9/1.1/1.3 元,当前股价对应PE 为20.0/1
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德昌股份
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无名小韭99180920
2023-11-22 12:14:53
泛亚微透
终端汽车需求迎修复,CMD、气凝胶业务实现稳步增长。年初受汽车行业价格战影响下游需求低迷,进入二季度,汽车行业在政策 刺激及新车型推出等多重因素推动下趋势回暖。根据中汽协数据,2023年9月,国内汽车产销分别完成285万辆和285.8万辆,同比分别增长6.6%和9.5%。分产品来看,挡水膜、吸隔声等传统业务上半年承压,核心产品CMD、气凝胶等产品实现高速增长;子公司大音希声 气凝胶产品在经历2022年项目延期后进入紧张交付阶段。随着Q4汽车行业进入消费旺季,母公司挡水膜、吸隔声等传统业务出货量有
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泛亚微透
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斯菱股份
产量:2500w套对应产值8个亿,还没满产。募集资金满产后增加4-5个亿营收。轮毂单元(100多)为主:45.04%,轮毂轴承(20多):26.99%,离合器轴承(20多)等:16。58%。业务销售领域:境内28.87%,境外71.13,穿透后国外90%。竞争优势:产品多样化、全球化,Q1、介绍下轴承的售后市场?产品以售后为主:20wKM以后,才会换轴承。国内市场还不成熟,国外已经很成熟,20w换了后10wkm就要换,10w换了后,5w就要换,所以车子驾驶年龄越长,后续轴承更换频率更长。Q2:海
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斯菱股份
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2023-11-21 07:51:51
飞荣达
【飞荣达】更新20231117 1、华为昇腾/鲲鹏:昇腾最先通过验证,按照明年4万台/32万GPU,双向液冷单个GPU价值量1W计算,可看到32亿营收增量(具体份额需后续跟进,但目前进度最快,应该占大头),鲲鹏用风冷 vc热管,也是国内唯一供应商市占率10%,后续会提升(其余是台湾企业)强调:华为液冷战略供应商 散热+屏蔽战略供应商2、AIPC:客户包括hp联想华为荣耀小米,目前单机50元,AI PC价值量提升到100元,翻倍增量预期3、VR/MR:meta供应商,meta即将打开中国市场,这块
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飞荣达
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无名小韭99180920
2023-11-21 07:03:29
复合集流体
宝明测试情况:宝明1 500次的拆解结果还可以,也没有跳水的迹象容量循环曲线,走势相对比较平缓,。高温的容量走势陡一些 金美? 金美的进度稍微快一点,在宁德的常温测试已经过了2300,高温测试过1800了。听说他们新产线已经量产。 金美领先宝明多少? 领先2个多月。金美在宁德的常温过了2300,我们这边比比亚迪还要快,才到1500,多了800圈,需要2个多月跑。 金美和宁德合作关系比较密切,听说是铜箔、铝箔都上过车,已经有路试数据的积累,这次常温过了2300,上动力应该是没有问题。 英联? 英联
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宝明科技
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骄成超声
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无名小韭99180920
2023-11-20 21:51:02
法本信息
专业的IT软件技术服务提供商,多年来保持快速成长。公司成立于2006 年,专注数字化技术服务,致力于为客户提供先进的数字 化平台、技术和解决方案,以数字化技术为依托,聚焦自主安全可控的实时智能计算关键技术和产品,助力金融、互联网、软件、通信、智能制造和公共服务等行业企业的产品技术创新和数字化转型。公司在互联网/金融/ 通信/ 软件行业的服务收入分别占公司总营收 的42.11%/28.83%/3.58%/2.92%,在金融、互联网、通信三大行业的服务收入合计占总营收的70%。 | | ChatGP
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法本信息
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无名小韭99180920
2023-11-20 21:25:35
先进封装(Chiplet)——HBM核心技术路线
先进封装材料核心标的——强力新材(一级封装材料龙头)⚫强力新材:杜邦、JSR深度合作,电子化工制造能力比肩国际巨头;⚫感光性聚酰亚胺(PSPI):RDL核心材料 感光性聚酰亚胺(PSPI)因具有优异的力学性能、热学性能、电学性能等,在半导体封装中被应用为缓冲层材料及再布线层材料,是关键的制程材料和永久材料。23年7月4日起,日本开始限制向韩国出口聚酰亚胺(pi)、光刻胶和高纯度氟化氢3种半导体材料,pspi是一种高端的光敏0型pi;国外目前只有杜邦、JSR、东京应化、富士四家可以生产;在chip
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光力科技
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劲拓股份
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无名小韭99180920
2023-11-20 21:14:35
深科技
逻辑1:存储HBM新技术龙头因为HBM的高性能,2023年以来,海外三星、SK海力士等对HBM的接单量大增,同时ChatGPT的火爆,也带动HBM价格也水涨船高。有市场人士透露,近期HBM3规格DRAM价格上涨了5倍。深科技具备8层和16层DRAM堆叠工艺。2020年,大基金二期、合肥地方政府、深科技三方共同投资成立合肥沛顿,项目总投资是100亿元,是国内唯一可以进行高端内存封装的公司,主要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务,也能生产HBM内存。 逻辑2:深度绑定合肥长鑫这里说到合肥地方
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深科技
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无名小韭99180920
2023-11-20 21:09:07
崇德科技
崇德科技1113 1、 能源发电领域火电(之前每年八千万收入) , 今年前三季度营收同比 yoy30%+, 预计后续增速可以保持 核电(取决于未来几年核电装机, 原来中止项目恢复, 新的项目也在批复), 前三季度营收yoy+100%。 技术难度最大, 可靠性、 稳定性、 安全性要求最高, 准入门槛高2、 工业驱动最大增长是在压缩机, 30%的增长(受益于制造的智能化), 后续更多考虑国际客户的开拓 (阿特拉斯、 ABB 等国内的配套以及出口)对比国际化的竞争对手: 销售价格低 30%, 交期只需
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崇德科技
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光力科技
光力科技调研纪要20231115关于公司划片机:先进封装重要环节,目前被海外垄断,全球只有Disco(市值1455亿)和日本东京精密(110亿)两家公司可以制造切割12英寸晶圆,光力科技收购全球第三大晶圆切割公司ADT,设备已经供货盛合晶微,主要负责昇腾产品,可以实现12寸+8寸切割,是国内唯一,全球三大可以实现12寸量产切割的设备商。QA:昇腾情况?昇腾今年出货2-3w,明年20-30w,尤其是8卡+16卡型号,对设备需求明年爆发,其中核心的是切片机,10倍增量。光力设备进入华为链?昇腾的卡必
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光力科技
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沃格光电
【华鑫电子】沃格光电:头部厂商引领高端技术,TGV玻璃基巨量互通技术空间广阔公司主营业务分为平板显示器件精加工业务和光电子器件产品业务。公司在精加工业务上围绕“玻璃基”精密线路基板在 Mini LED 背光、Mini/Micro LED 直显及半导体封装领域的新技术、新材料的量产化应用,积极推进落实公司“一体两翼”产品化转型发展战略。公司是全球少数掌握TGV技术的厂家之一(海外康宁、肖特),具备行业领先的玻璃薄化、TGV、溅射铜以及微电路图形化技术,拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力,最小孔径可至1
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沃格光电
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国机精工
【国金机械】国机精工:绝对低估,金刚石半导体散热材料或突破,先进封装耗材+卫星特种轴承等多点开花1⃣MPCVD法金刚石是高热流密度器件散热最佳的热管理材料,半导体行业应用逐渐突破,公司引领行业发展。大单晶金刚石是已知热导率最高的材料,国外20年已公布实验室应用。#近日,华为公布专利“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”,行业应用渐获突破。公司新型高功率MPCVD法大单晶金刚石项目持续投入,于16年立项,目前已建成年产30万片MPCVD法大单晶金刚石产线。公司拟投资二期项目,将新增60
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2023-11-22 19:36:02
至正股份
至正股份:先进封装预期差最大标的,现价看翻倍空间!至正股份目前主营业务电线电缆的绝缘环保材料,由于业绩不佳,管理层谋求转型,今年3月收购苏州桔云,二季度开始并入报表。苏州桔云主要从事半导体设备研发销售,产品包括清洗,腐蚀,涂胶显影,去胶,分片和烘箱等设备。其中烘箱设备全球领先:由于产能紧张,目前只能提供200台烘箱给盛合晶微(华为先进封装供应商),明年追加100台;台积电已经下单,具体数量在40-50之间,台湾的先进封装公司禾芯也在导入,数量40-50台。烘箱asp约300W/台;由于封装前后道
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至正股份
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2023-11-22 19:34:31
德龙激光
德龙激光:全面布局先进封装,激光开槽(grooving)、TMV塑封通孔+TGV三位一体导入华为先进封装,一体两翼未来市场空间广大激光开槽(grooving)是晶圆划片前要做的切割道的重要工艺环节,jig saw只能通过激光来做,目前公司的激光开槽设备已经在华为绍兴工厂(鲲鹏芯片封装厂)以及中芯正式使用。TMV(Through molding via)塑封通孔主要针对的是先进封装,尤其是2.5D封装以及info POP等封装,目前华为的麒麟等芯片必须要进行TMV才能实现芯片信号从底部到外界的传输
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铂科新材
芯片电感已批量供应英伟达GPU-H100:据铂科新材基本情况:铂科金属芯片电感属于全球首创并拥有相关专利。2021年开始小批量量产,BS在0.8-1.6特斯拉之间,目前NPX产品的损耗接近于铁氧体,但体积比铁氧体小三倍到四倍,可节约70%的体积空间。铂科产品具有更高效率、小体积,能够响应大电流变化,适合高端芯片使用。从2022年4月、5月逐步在NV,AMD,intel,华为中兴等收到服务器订单,7月开始逐步交货。手等领域芯片电感产也与顶级芯片企业如高能等共同开发,持续推进。此外,铂科磁性材料也用
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铂科新材
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德昌股份
新客户Shark 全品类趋势向好,EPS 电机绑定头部客户打开第二增长曲线 | 客户库存去化接近尾声,叠加Shark 新客户导入带动下,2023Q2 公司实现营收7.8 亿元(+26.7%),收入拐点显现。2023H1 多元小家电收入占比32%(+10pcts),汽车EPS 电机营收占比7%(+6pcts),拓客户、拓品类战略亮点频出。维持盈利预测,预计公司2023-2025 年实现归母净利润3.3/4.0/4.8 亿元,对应EPS 为0.9/1.1/1.3 元,当前股价对应PE 为20.0/1
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德昌股份
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泛亚微透
终端汽车需求迎修复,CMD、气凝胶业务实现稳步增长。年初受汽车行业价格战影响下游需求低迷,进入二季度,汽车行业在政策 刺激及新车型推出等多重因素推动下趋势回暖。根据中汽协数据,2023年9月,国内汽车产销分别完成285万辆和285.8万辆,同比分别增长6.6%和9.5%。分产品来看,挡水膜、吸隔声等传统业务上半年承压,核心产品CMD、气凝胶等产品实现高速增长;子公司大音希声 气凝胶产品在经历2022年项目延期后进入紧张交付阶段。随着Q4汽车行业进入消费旺季,母公司挡水膜、吸隔声等传统业务出货量有
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斯菱股份
产量:2500w套对应产值8个亿,还没满产。募集资金满产后增加4-5个亿营收。轮毂单元(100多)为主:45.04%,轮毂轴承(20多):26.99%,离合器轴承(20多)等:16。58%。业务销售领域:境内28.87%,境外71.13,穿透后国外90%。竞争优势:产品多样化、全球化,Q1、介绍下轴承的售后市场?产品以售后为主:20wKM以后,才会换轴承。国内市场还不成熟,国外已经很成熟,20w换了后10wkm就要换,10w换了后,5w就要换,所以车子驾驶年龄越长,后续轴承更换频率更长。Q2:海
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斯菱股份
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2023-11-21 07:51:51
飞荣达
【飞荣达】更新20231117 1、华为昇腾/鲲鹏:昇腾最先通过验证,按照明年4万台/32万GPU,双向液冷单个GPU价值量1W计算,可看到32亿营收增量(具体份额需后续跟进,但目前进度最快,应该占大头),鲲鹏用风冷 vc热管,也是国内唯一供应商市占率10%,后续会提升(其余是台湾企业)强调:华为液冷战略供应商 散热+屏蔽战略供应商2、AIPC:客户包括hp联想华为荣耀小米,目前单机50元,AI PC价值量提升到100元,翻倍增量预期3、VR/MR:meta供应商,meta即将打开中国市场,这块
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飞荣达
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2023-11-21 07:03:29
复合集流体
宝明测试情况:宝明1 500次的拆解结果还可以,也没有跳水的迹象容量循环曲线,走势相对比较平缓,。高温的容量走势陡一些 金美? 金美的进度稍微快一点,在宁德的常温测试已经过了2300,高温测试过1800了。听说他们新产线已经量产。 金美领先宝明多少? 领先2个多月。金美在宁德的常温过了2300,我们这边比比亚迪还要快,才到1500,多了800圈,需要2个多月跑。 金美和宁德合作关系比较密切,听说是铜箔、铝箔都上过车,已经有路试数据的积累,这次常温过了2300,上动力应该是没有问题。 英联? 英联
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宝明科技
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无名小韭99180920
2023-11-20 21:51:02
法本信息
专业的IT软件技术服务提供商,多年来保持快速成长。公司成立于2006 年,专注数字化技术服务,致力于为客户提供先进的数字 化平台、技术和解决方案,以数字化技术为依托,聚焦自主安全可控的实时智能计算关键技术和产品,助力金融、互联网、软件、通信、智能制造和公共服务等行业企业的产品技术创新和数字化转型。公司在互联网/金融/ 通信/ 软件行业的服务收入分别占公司总营收 的42.11%/28.83%/3.58%/2.92%,在金融、互联网、通信三大行业的服务收入合计占总营收的70%。 | | ChatGP
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先进封装(Chiplet)——HBM核心技术路线
先进封装材料核心标的——强力新材(一级封装材料龙头)⚫强力新材:杜邦、JSR深度合作,电子化工制造能力比肩国际巨头;⚫感光性聚酰亚胺(PSPI):RDL核心材料 感光性聚酰亚胺(PSPI)因具有优异的力学性能、热学性能、电学性能等,在半导体封装中被应用为缓冲层材料及再布线层材料,是关键的制程材料和永久材料。23年7月4日起,日本开始限制向韩国出口聚酰亚胺(pi)、光刻胶和高纯度氟化氢3种半导体材料,pspi是一种高端的光敏0型pi;国外目前只有杜邦、JSR、东京应化、富士四家可以生产;在chip
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劲拓股份
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2023-11-20 21:14:35
深科技
逻辑1:存储HBM新技术龙头因为HBM的高性能,2023年以来,海外三星、SK海力士等对HBM的接单量大增,同时ChatGPT的火爆,也带动HBM价格也水涨船高。有市场人士透露,近期HBM3规格DRAM价格上涨了5倍。深科技具备8层和16层DRAM堆叠工艺。2020年,大基金二期、合肥地方政府、深科技三方共同投资成立合肥沛顿,项目总投资是100亿元,是国内唯一可以进行高端内存封装的公司,主要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务,也能生产HBM内存。 逻辑2:深度绑定合肥长鑫这里说到合肥地方
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深科技
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无名小韭99180920
2023-11-20 21:09:07
崇德科技
崇德科技1113 1、 能源发电领域火电(之前每年八千万收入) , 今年前三季度营收同比 yoy30%+, 预计后续增速可以保持 核电(取决于未来几年核电装机, 原来中止项目恢复, 新的项目也在批复), 前三季度营收yoy+100%。 技术难度最大, 可靠性、 稳定性、 安全性要求最高, 准入门槛高2、 工业驱动最大增长是在压缩机, 30%的增长(受益于制造的智能化), 后续更多考虑国际客户的开拓 (阿特拉斯、 ABB 等国内的配套以及出口)对比国际化的竞争对手: 销售价格低 30%, 交期只需
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无名小韭99180920
2023-11-20 21:01:29
光力科技
光力科技调研纪要20231115关于公司划片机:先进封装重要环节,目前被海外垄断,全球只有Disco(市值1455亿)和日本东京精密(110亿)两家公司可以制造切割12英寸晶圆,光力科技收购全球第三大晶圆切割公司ADT,设备已经供货盛合晶微,主要负责昇腾产品,可以实现12寸+8寸切割,是国内唯一,全球三大可以实现12寸量产切割的设备商。QA:昇腾情况?昇腾今年出货2-3w,明年20-30w,尤其是8卡+16卡型号,对设备需求明年爆发,其中核心的是切片机,10倍增量。光力设备进入华为链?昇腾的卡必
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沃格光电
【华鑫电子】沃格光电:头部厂商引领高端技术,TGV玻璃基巨量互通技术空间广阔公司主营业务分为平板显示器件精加工业务和光电子器件产品业务。公司在精加工业务上围绕“玻璃基”精密线路基板在 Mini LED 背光、Mini/Micro LED 直显及半导体封装领域的新技术、新材料的量产化应用,积极推进落实公司“一体两翼”产品化转型发展战略。公司是全球少数掌握TGV技术的厂家之一(海外康宁、肖特),具备行业领先的玻璃薄化、TGV、溅射铜以及微电路图形化技术,拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力,最小孔径可至1
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国机精工
【国金机械】国机精工:绝对低估,金刚石半导体散热材料或突破,先进封装耗材+卫星特种轴承等多点开花1⃣MPCVD法金刚石是高热流密度器件散热最佳的热管理材料,半导体行业应用逐渐突破,公司引领行业发展。大单晶金刚石是已知热导率最高的材料,国外20年已公布实验室应用。#近日,华为公布专利“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”,行业应用渐获突破。公司新型高功率MPCVD法大单晶金刚石项目持续投入,于16年立项,目前已建成年产30万片MPCVD法大单晶金刚石产线。公司拟投资二期项目,将新增60
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无名小韭99180920
2023-11-22 19:36:02
至正股份
至正股份:先进封装预期差最大标的,现价看翻倍空间!至正股份目前主营业务电线电缆的绝缘环保材料,由于业绩不佳,管理层谋求转型,今年3月收购苏州桔云,二季度开始并入报表。苏州桔云主要从事半导体设备研发销售,产品包括清洗,腐蚀,涂胶显影,去胶,分片和烘箱等设备。其中烘箱设备全球领先:由于产能紧张,目前只能提供200台烘箱给盛合晶微(华为先进封装供应商),明年追加100台;台积电已经下单,具体数量在40-50之间,台湾的先进封装公司禾芯也在导入,数量40-50台。烘箱asp约300W/台;由于封装前后道
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至正股份
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无名小韭99180920
2023-11-22 19:34:31
德龙激光
德龙激光:全面布局先进封装,激光开槽(grooving)、TMV塑封通孔+TGV三位一体导入华为先进封装,一体两翼未来市场空间广大激光开槽(grooving)是晶圆划片前要做的切割道的重要工艺环节,jig saw只能通过激光来做,目前公司的激光开槽设备已经在华为绍兴工厂(鲲鹏芯片封装厂)以及中芯正式使用。TMV(Through molding via)塑封通孔主要针对的是先进封装,尤其是2.5D封装以及info POP等封装,目前华为的麒麟等芯片必须要进行TMV才能实现芯片信号从底部到外界的传输
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德龙激光
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无名小韭99180920
2023-11-22 18:21:26
铂科新材
芯片电感已批量供应英伟达GPU-H100:据铂科新材基本情况:铂科金属芯片电感属于全球首创并拥有相关专利。2021年开始小批量量产,BS在0.8-1.6特斯拉之间,目前NPX产品的损耗接近于铁氧体,但体积比铁氧体小三倍到四倍,可节约70%的体积空间。铂科产品具有更高效率、小体积,能够响应大电流变化,适合高端芯片使用。从2022年4月、5月逐步在NV,AMD,intel,华为中兴等收到服务器订单,7月开始逐步交货。手等领域芯片电感产也与顶级芯片企业如高能等共同开发,持续推进。此外,铂科磁性材料也用
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铂科新材
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无名小韭99180920
2023-11-22 12:19:31
德昌股份
新客户Shark 全品类趋势向好,EPS 电机绑定头部客户打开第二增长曲线 | 客户库存去化接近尾声,叠加Shark 新客户导入带动下,2023Q2 公司实现营收7.8 亿元(+26.7%),收入拐点显现。2023H1 多元小家电收入占比32%(+10pcts),汽车EPS 电机营收占比7%(+6pcts),拓客户、拓品类战略亮点频出。维持盈利预测,预计公司2023-2025 年实现归母净利润3.3/4.0/4.8 亿元,对应EPS 为0.9/1.1/1.3 元,当前股价对应PE 为20.0/1
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德昌股份
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无名小韭99180920
2023-11-22 12:14:53
泛亚微透
终端汽车需求迎修复,CMD、气凝胶业务实现稳步增长。年初受汽车行业价格战影响下游需求低迷,进入二季度,汽车行业在政策 刺激及新车型推出等多重因素推动下趋势回暖。根据中汽协数据,2023年9月,国内汽车产销分别完成285万辆和285.8万辆,同比分别增长6.6%和9.5%。分产品来看,挡水膜、吸隔声等传统业务上半年承压,核心产品CMD、气凝胶等产品实现高速增长;子公司大音希声 气凝胶产品在经历2022年项目延期后进入紧张交付阶段。随着Q4汽车行业进入消费旺季,母公司挡水膜、吸隔声等传统业务出货量有
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泛亚微透
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无名小韭99180920
2023-11-22 12:03:10
斯菱股份
产量:2500w套对应产值8个亿,还没满产。募集资金满产后增加4-5个亿营收。轮毂单元(100多)为主:45.04%,轮毂轴承(20多):26.99%,离合器轴承(20多)等:16。58%。业务销售领域:境内28.87%,境外71.13,穿透后国外90%。竞争优势:产品多样化、全球化,Q1、介绍下轴承的售后市场?产品以售后为主:20wKM以后,才会换轴承。国内市场还不成熟,国外已经很成熟,20w换了后10wkm就要换,10w换了后,5w就要换,所以车子驾驶年龄越长,后续轴承更换频率更长。Q2:海
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斯菱股份
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无名小韭99180920
2023-11-21 07:51:51
飞荣达
【飞荣达】更新20231117 1、华为昇腾/鲲鹏:昇腾最先通过验证,按照明年4万台/32万GPU,双向液冷单个GPU价值量1W计算,可看到32亿营收增量(具体份额需后续跟进,但目前进度最快,应该占大头),鲲鹏用风冷 vc热管,也是国内唯一供应商市占率10%,后续会提升(其余是台湾企业)强调:华为液冷战略供应商 散热+屏蔽战略供应商2、AIPC:客户包括hp联想华为荣耀小米,目前单机50元,AI PC价值量提升到100元,翻倍增量预期3、VR/MR:meta供应商,meta即将打开中国市场,这块
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飞荣达
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无名小韭99180920
2023-11-21 07:03:29
复合集流体
宝明测试情况:宝明1 500次的拆解结果还可以,也没有跳水的迹象容量循环曲线,走势相对比较平缓,。高温的容量走势陡一些 金美? 金美的进度稍微快一点,在宁德的常温测试已经过了2300,高温测试过1800了。听说他们新产线已经量产。 金美领先宝明多少? 领先2个多月。金美在宁德的常温过了2300,我们这边比比亚迪还要快,才到1500,多了800圈,需要2个多月跑。 金美和宁德合作关系比较密切,听说是铜箔、铝箔都上过车,已经有路试数据的积累,这次常温过了2300,上动力应该是没有问题。 英联? 英联
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宝明科技
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骄成超声
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无名小韭99180920
2023-11-20 21:51:02
法本信息
专业的IT软件技术服务提供商,多年来保持快速成长。公司成立于2006 年,专注数字化技术服务,致力于为客户提供先进的数字 化平台、技术和解决方案,以数字化技术为依托,聚焦自主安全可控的实时智能计算关键技术和产品,助力金融、互联网、软件、通信、智能制造和公共服务等行业企业的产品技术创新和数字化转型。公司在互联网/金融/ 通信/ 软件行业的服务收入分别占公司总营收 的42.11%/28.83%/3.58%/2.92%,在金融、互联网、通信三大行业的服务收入合计占总营收的70%。 | | ChatGP
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法本信息
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无名小韭99180920
2023-11-20 21:25:35
先进封装(Chiplet)——HBM核心技术路线
先进封装材料核心标的——强力新材(一级封装材料龙头)⚫强力新材:杜邦、JSR深度合作,电子化工制造能力比肩国际巨头;⚫感光性聚酰亚胺(PSPI):RDL核心材料 感光性聚酰亚胺(PSPI)因具有优异的力学性能、热学性能、电学性能等,在半导体封装中被应用为缓冲层材料及再布线层材料,是关键的制程材料和永久材料。23年7月4日起,日本开始限制向韩国出口聚酰亚胺(pi)、光刻胶和高纯度氟化氢3种半导体材料,pspi是一种高端的光敏0型pi;国外目前只有杜邦、JSR、东京应化、富士四家可以生产;在chip
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光力科技
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劲拓股份
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无名小韭99180920
2023-11-20 21:14:35
深科技
逻辑1:存储HBM新技术龙头因为HBM的高性能,2023年以来,海外三星、SK海力士等对HBM的接单量大增,同时ChatGPT的火爆,也带动HBM价格也水涨船高。有市场人士透露,近期HBM3规格DRAM价格上涨了5倍。深科技具备8层和16层DRAM堆叠工艺。2020年,大基金二期、合肥地方政府、深科技三方共同投资成立合肥沛顿,项目总投资是100亿元,是国内唯一可以进行高端内存封装的公司,主要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务,也能生产HBM内存。 逻辑2:深度绑定合肥长鑫这里说到合肥地方
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深科技
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无名小韭99180920
2023-11-20 21:09:07
崇德科技
崇德科技1113 1、 能源发电领域火电(之前每年八千万收入) , 今年前三季度营收同比 yoy30%+, 预计后续增速可以保持 核电(取决于未来几年核电装机, 原来中止项目恢复, 新的项目也在批复), 前三季度营收yoy+100%。 技术难度最大, 可靠性、 稳定性、 安全性要求最高, 准入门槛高2、 工业驱动最大增长是在压缩机, 30%的增长(受益于制造的智能化), 后续更多考虑国际客户的开拓 (阿特拉斯、 ABB 等国内的配套以及出口)对比国际化的竞争对手: 销售价格低 30%, 交期只需
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崇德科技
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无名小韭99180920
2023-11-20 21:01:29
光力科技
光力科技调研纪要20231115关于公司划片机:先进封装重要环节,目前被海外垄断,全球只有Disco(市值1455亿)和日本东京精密(110亿)两家公司可以制造切割12英寸晶圆,光力科技收购全球第三大晶圆切割公司ADT,设备已经供货盛合晶微,主要负责昇腾产品,可以实现12寸+8寸切割,是国内唯一,全球三大可以实现12寸量产切割的设备商。QA:昇腾情况?昇腾今年出货2-3w,明年20-30w,尤其是8卡+16卡型号,对设备需求明年爆发,其中核心的是切片机,10倍增量。光力设备进入华为链?昇腾的卡必
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光力科技
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无名小韭99180920
2023-11-22 19:38:08
沃格光电
【华鑫电子】沃格光电:头部厂商引领高端技术,TGV玻璃基巨量互通技术空间广阔公司主营业务分为平板显示器件精加工业务和光电子器件产品业务。公司在精加工业务上围绕“玻璃基”精密线路基板在 Mini LED 背光、Mini/Micro LED 直显及半导体封装领域的新技术、新材料的量产化应用,积极推进落实公司“一体两翼”产品化转型发展战略。公司是全球少数掌握TGV技术的厂家之一(海外康宁、肖特),具备行业领先的玻璃薄化、TGV、溅射铜以及微电路图形化技术,拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力,最小孔径可至1
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沃格光电
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无名小韭99180920
2023-11-22 19:37:06
国机精工
【国金机械】国机精工:绝对低估,金刚石半导体散热材料或突破,先进封装耗材+卫星特种轴承等多点开花1⃣MPCVD法金刚石是高热流密度器件散热最佳的热管理材料,半导体行业应用逐渐突破,公司引领行业发展。大单晶金刚石是已知热导率最高的材料,国外20年已公布实验室应用。#近日,华为公布专利“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”,行业应用渐获突破。公司新型高功率MPCVD法大单晶金刚石项目持续投入,于16年立项,目前已建成年产30万片MPCVD法大单晶金刚石产线。公司拟投资二期项目,将新增60
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国机精工
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无名小韭99180920
2023-11-22 19:36:02
至正股份
至正股份:先进封装预期差最大标的,现价看翻倍空间!至正股份目前主营业务电线电缆的绝缘环保材料,由于业绩不佳,管理层谋求转型,今年3月收购苏州桔云,二季度开始并入报表。苏州桔云主要从事半导体设备研发销售,产品包括清洗,腐蚀,涂胶显影,去胶,分片和烘箱等设备。其中烘箱设备全球领先:由于产能紧张,目前只能提供200台烘箱给盛合晶微(华为先进封装供应商),明年追加100台;台积电已经下单,具体数量在40-50之间,台湾的先进封装公司禾芯也在导入,数量40-50台。烘箱asp约300W/台;由于封装前后道
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至正股份
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2023-11-22 19:34:31
德龙激光
德龙激光:全面布局先进封装,激光开槽(grooving)、TMV塑封通孔+TGV三位一体导入华为先进封装,一体两翼未来市场空间广大激光开槽(grooving)是晶圆划片前要做的切割道的重要工艺环节,jig saw只能通过激光来做,目前公司的激光开槽设备已经在华为绍兴工厂(鲲鹏芯片封装厂)以及中芯正式使用。TMV(Through molding via)塑封通孔主要针对的是先进封装,尤其是2.5D封装以及info POP等封装,目前华为的麒麟等芯片必须要进行TMV才能实现芯片信号从底部到外界的传输
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德龙激光
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无名小韭99180920
2023-11-22 18:21:26
铂科新材
芯片电感已批量供应英伟达GPU-H100:据铂科新材基本情况:铂科金属芯片电感属于全球首创并拥有相关专利。2021年开始小批量量产,BS在0.8-1.6特斯拉之间,目前NPX产品的损耗接近于铁氧体,但体积比铁氧体小三倍到四倍,可节约70%的体积空间。铂科产品具有更高效率、小体积,能够响应大电流变化,适合高端芯片使用。从2022年4月、5月逐步在NV,AMD,intel,华为中兴等收到服务器订单,7月开始逐步交货。手等领域芯片电感产也与顶级芯片企业如高能等共同开发,持续推进。此外,铂科磁性材料也用
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铂科新材
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德昌股份
新客户Shark 全品类趋势向好,EPS 电机绑定头部客户打开第二增长曲线 | 客户库存去化接近尾声,叠加Shark 新客户导入带动下,2023Q2 公司实现营收7.8 亿元(+26.7%),收入拐点显现。2023H1 多元小家电收入占比32%(+10pcts),汽车EPS 电机营收占比7%(+6pcts),拓客户、拓品类战略亮点频出。维持盈利预测,预计公司2023-2025 年实现归母净利润3.3/4.0/4.8 亿元,对应EPS 为0.9/1.1/1.3 元,当前股价对应PE 为20.0/1
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德昌股份
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泛亚微透
终端汽车需求迎修复,CMD、气凝胶业务实现稳步增长。年初受汽车行业价格战影响下游需求低迷,进入二季度,汽车行业在政策 刺激及新车型推出等多重因素推动下趋势回暖。根据中汽协数据,2023年9月,国内汽车产销分别完成285万辆和285.8万辆,同比分别增长6.6%和9.5%。分产品来看,挡水膜、吸隔声等传统业务上半年承压,核心产品CMD、气凝胶等产品实现高速增长;子公司大音希声 气凝胶产品在经历2022年项目延期后进入紧张交付阶段。随着Q4汽车行业进入消费旺季,母公司挡水膜、吸隔声等传统业务出货量有
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斯菱股份
产量:2500w套对应产值8个亿,还没满产。募集资金满产后增加4-5个亿营收。轮毂单元(100多)为主:45.04%,轮毂轴承(20多):26.99%,离合器轴承(20多)等:16。58%。业务销售领域:境内28.87%,境外71.13,穿透后国外90%。竞争优势:产品多样化、全球化,Q1、介绍下轴承的售后市场?产品以售后为主:20wKM以后,才会换轴承。国内市场还不成熟,国外已经很成熟,20w换了后10wkm就要换,10w换了后,5w就要换,所以车子驾驶年龄越长,后续轴承更换频率更长。Q2:海
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飞荣达
【飞荣达】更新20231117 1、华为昇腾/鲲鹏:昇腾最先通过验证,按照明年4万台/32万GPU,双向液冷单个GPU价值量1W计算,可看到32亿营收增量(具体份额需后续跟进,但目前进度最快,应该占大头),鲲鹏用风冷 vc热管,也是国内唯一供应商市占率10%,后续会提升(其余是台湾企业)强调:华为液冷战略供应商 散热+屏蔽战略供应商2、AIPC:客户包括hp联想华为荣耀小米,目前单机50元,AI PC价值量提升到100元,翻倍增量预期3、VR/MR:meta供应商,meta即将打开中国市场,这块
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飞荣达
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2023-11-21 07:03:29
复合集流体
宝明测试情况:宝明1 500次的拆解结果还可以,也没有跳水的迹象容量循环曲线,走势相对比较平缓,。高温的容量走势陡一些 金美? 金美的进度稍微快一点,在宁德的常温测试已经过了2300,高温测试过1800了。听说他们新产线已经量产。 金美领先宝明多少? 领先2个多月。金美在宁德的常温过了2300,我们这边比比亚迪还要快,才到1500,多了800圈,需要2个多月跑。 金美和宁德合作关系比较密切,听说是铜箔、铝箔都上过车,已经有路试数据的积累,这次常温过了2300,上动力应该是没有问题。 英联? 英联
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宝明科技
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法本信息
专业的IT软件技术服务提供商,多年来保持快速成长。公司成立于2006 年,专注数字化技术服务,致力于为客户提供先进的数字 化平台、技术和解决方案,以数字化技术为依托,聚焦自主安全可控的实时智能计算关键技术和产品,助力金融、互联网、软件、通信、智能制造和公共服务等行业企业的产品技术创新和数字化转型。公司在互联网/金融/ 通信/ 软件行业的服务收入分别占公司总营收 的42.11%/28.83%/3.58%/2.92%,在金融、互联网、通信三大行业的服务收入合计占总营收的70%。 | | ChatGP
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无名小韭99180920
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先进封装(Chiplet)——HBM核心技术路线
先进封装材料核心标的——强力新材(一级封装材料龙头)⚫强力新材:杜邦、JSR深度合作,电子化工制造能力比肩国际巨头;⚫感光性聚酰亚胺(PSPI):RDL核心材料 感光性聚酰亚胺(PSPI)因具有优异的力学性能、热学性能、电学性能等,在半导体封装中被应用为缓冲层材料及再布线层材料,是关键的制程材料和永久材料。23年7月4日起,日本开始限制向韩国出口聚酰亚胺(pi)、光刻胶和高纯度氟化氢3种半导体材料,pspi是一种高端的光敏0型pi;国外目前只有杜邦、JSR、东京应化、富士四家可以生产;在chip
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2023-11-20 21:14:35
深科技
逻辑1:存储HBM新技术龙头因为HBM的高性能,2023年以来,海外三星、SK海力士等对HBM的接单量大增,同时ChatGPT的火爆,也带动HBM价格也水涨船高。有市场人士透露,近期HBM3规格DRAM价格上涨了5倍。深科技具备8层和16层DRAM堆叠工艺。2020年,大基金二期、合肥地方政府、深科技三方共同投资成立合肥沛顿,项目总投资是100亿元,是国内唯一可以进行高端内存封装的公司,主要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务,也能生产HBM内存。 逻辑2:深度绑定合肥长鑫这里说到合肥地方
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深科技
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无名小韭99180920
2023-11-20 21:09:07
崇德科技
崇德科技1113 1、 能源发电领域火电(之前每年八千万收入) , 今年前三季度营收同比 yoy30%+, 预计后续增速可以保持 核电(取决于未来几年核电装机, 原来中止项目恢复, 新的项目也在批复), 前三季度营收yoy+100%。 技术难度最大, 可靠性、 稳定性、 安全性要求最高, 准入门槛高2、 工业驱动最大增长是在压缩机, 30%的增长(受益于制造的智能化), 后续更多考虑国际客户的开拓 (阿特拉斯、 ABB 等国内的配套以及出口)对比国际化的竞争对手: 销售价格低 30%, 交期只需
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光力科技
光力科技调研纪要20231115关于公司划片机:先进封装重要环节,目前被海外垄断,全球只有Disco(市值1455亿)和日本东京精密(110亿)两家公司可以制造切割12英寸晶圆,光力科技收购全球第三大晶圆切割公司ADT,设备已经供货盛合晶微,主要负责昇腾产品,可以实现12寸+8寸切割,是国内唯一,全球三大可以实现12寸量产切割的设备商。QA:昇腾情况?昇腾今年出货2-3w,明年20-30w,尤其是8卡+16卡型号,对设备需求明年爆发,其中核心的是切片机,10倍增量。光力设备进入华为链?昇腾的卡必
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沃格光电
【华鑫电子】沃格光电:头部厂商引领高端技术,TGV玻璃基巨量互通技术空间广阔公司主营业务分为平板显示器件精加工业务和光电子器件产品业务。公司在精加工业务上围绕“玻璃基”精密线路基板在 Mini LED 背光、Mini/Micro LED 直显及半导体封装领域的新技术、新材料的量产化应用,积极推进落实公司“一体两翼”产品化转型发展战略。公司是全球少数掌握TGV技术的厂家之一(海外康宁、肖特),具备行业领先的玻璃薄化、TGV、溅射铜以及微电路图形化技术,拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力,最小孔径可至1
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国机精工
【国金机械】国机精工:绝对低估,金刚石半导体散热材料或突破,先进封装耗材+卫星特种轴承等多点开花1⃣MPCVD法金刚石是高热流密度器件散热最佳的热管理材料,半导体行业应用逐渐突破,公司引领行业发展。大单晶金刚石是已知热导率最高的材料,国外20年已公布实验室应用。#近日,华为公布专利“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”,行业应用渐获突破。公司新型高功率MPCVD法大单晶金刚石项目持续投入,于16年立项,目前已建成年产30万片MPCVD法大单晶金刚石产线。公司拟投资二期项目,将新增60
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至正股份
至正股份:先进封装预期差最大标的,现价看翻倍空间!至正股份目前主营业务电线电缆的绝缘环保材料,由于业绩不佳,管理层谋求转型,今年3月收购苏州桔云,二季度开始并入报表。苏州桔云主要从事半导体设备研发销售,产品包括清洗,腐蚀,涂胶显影,去胶,分片和烘箱等设备。其中烘箱设备全球领先:由于产能紧张,目前只能提供200台烘箱给盛合晶微(华为先进封装供应商),明年追加100台;台积电已经下单,具体数量在40-50之间,台湾的先进封装公司禾芯也在导入,数量40-50台。烘箱asp约300W/台;由于封装前后道
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德龙激光
德龙激光:全面布局先进封装,激光开槽(grooving)、TMV塑封通孔+TGV三位一体导入华为先进封装,一体两翼未来市场空间广大激光开槽(grooving)是晶圆划片前要做的切割道的重要工艺环节,jig saw只能通过激光来做,目前公司的激光开槽设备已经在华为绍兴工厂(鲲鹏芯片封装厂)以及中芯正式使用。TMV(Through molding via)塑封通孔主要针对的是先进封装,尤其是2.5D封装以及info POP等封装,目前华为的麒麟等芯片必须要进行TMV才能实现芯片信号从底部到外界的传输
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2023-11-22 18:21:26
铂科新材
芯片电感已批量供应英伟达GPU-H100:据铂科新材基本情况:铂科金属芯片电感属于全球首创并拥有相关专利。2021年开始小批量量产,BS在0.8-1.6特斯拉之间,目前NPX产品的损耗接近于铁氧体,但体积比铁氧体小三倍到四倍,可节约70%的体积空间。铂科产品具有更高效率、小体积,能够响应大电流变化,适合高端芯片使用。从2022年4月、5月逐步在NV,AMD,intel,华为中兴等收到服务器订单,7月开始逐步交货。手等领域芯片电感产也与顶级芯片企业如高能等共同开发,持续推进。此外,铂科磁性材料也用
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铂科新材
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无名小韭99180920
2023-11-22 12:19:31
德昌股份
新客户Shark 全品类趋势向好,EPS 电机绑定头部客户打开第二增长曲线 | 客户库存去化接近尾声,叠加Shark 新客户导入带动下,2023Q2 公司实现营收7.8 亿元(+26.7%),收入拐点显现。2023H1 多元小家电收入占比32%(+10pcts),汽车EPS 电机营收占比7%(+6pcts),拓客户、拓品类战略亮点频出。维持盈利预测,预计公司2023-2025 年实现归母净利润3.3/4.0/4.8 亿元,对应EPS 为0.9/1.1/1.3 元,当前股价对应PE 为20.0/1
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德昌股份
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无名小韭99180920
2023-11-22 12:14:53
泛亚微透
终端汽车需求迎修复,CMD、气凝胶业务实现稳步增长。年初受汽车行业价格战影响下游需求低迷,进入二季度,汽车行业在政策 刺激及新车型推出等多重因素推动下趋势回暖。根据中汽协数据,2023年9月,国内汽车产销分别完成285万辆和285.8万辆,同比分别增长6.6%和9.5%。分产品来看,挡水膜、吸隔声等传统业务上半年承压,核心产品CMD、气凝胶等产品实现高速增长;子公司大音希声 气凝胶产品在经历2022年项目延期后进入紧张交付阶段。随着Q4汽车行业进入消费旺季,母公司挡水膜、吸隔声等传统业务出货量有
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泛亚微透
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无名小韭99180920
2023-11-22 12:03:10
斯菱股份
产量:2500w套对应产值8个亿,还没满产。募集资金满产后增加4-5个亿营收。轮毂单元(100多)为主:45.04%,轮毂轴承(20多):26.99%,离合器轴承(20多)等:16。58%。业务销售领域:境内28.87%,境外71.13,穿透后国外90%。竞争优势:产品多样化、全球化,Q1、介绍下轴承的售后市场?产品以售后为主:20wKM以后,才会换轴承。国内市场还不成熟,国外已经很成熟,20w换了后10wkm就要换,10w换了后,5w就要换,所以车子驾驶年龄越长,后续轴承更换频率更长。Q2:海
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斯菱股份
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无名小韭99180920
2023-11-21 07:51:51
飞荣达
【飞荣达】更新20231117 1、华为昇腾/鲲鹏:昇腾最先通过验证,按照明年4万台/32万GPU,双向液冷单个GPU价值量1W计算,可看到32亿营收增量(具体份额需后续跟进,但目前进度最快,应该占大头),鲲鹏用风冷 vc热管,也是国内唯一供应商市占率10%,后续会提升(其余是台湾企业)强调:华为液冷战略供应商 散热+屏蔽战略供应商2、AIPC:客户包括hp联想华为荣耀小米,目前单机50元,AI PC价值量提升到100元,翻倍增量预期3、VR/MR:meta供应商,meta即将打开中国市场,这块
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飞荣达
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无名小韭99180920
2023-11-21 07:03:29
复合集流体
宝明测试情况:宝明1 500次的拆解结果还可以,也没有跳水的迹象容量循环曲线,走势相对比较平缓,。高温的容量走势陡一些 金美? 金美的进度稍微快一点,在宁德的常温测试已经过了2300,高温测试过1800了。听说他们新产线已经量产。 金美领先宝明多少? 领先2个多月。金美在宁德的常温过了2300,我们这边比比亚迪还要快,才到1500,多了800圈,需要2个多月跑。 金美和宁德合作关系比较密切,听说是铜箔、铝箔都上过车,已经有路试数据的积累,这次常温过了2300,上动力应该是没有问题。 英联? 英联
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宝明科技
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骄成超声
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无名小韭99180920
2023-11-20 21:51:02
法本信息
专业的IT软件技术服务提供商,多年来保持快速成长。公司成立于2006 年,专注数字化技术服务,致力于为客户提供先进的数字 化平台、技术和解决方案,以数字化技术为依托,聚焦自主安全可控的实时智能计算关键技术和产品,助力金融、互联网、软件、通信、智能制造和公共服务等行业企业的产品技术创新和数字化转型。公司在互联网/金融/ 通信/ 软件行业的服务收入分别占公司总营收 的42.11%/28.83%/3.58%/2.92%,在金融、互联网、通信三大行业的服务收入合计占总营收的70%。 | | ChatGP
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法本信息
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无名小韭99180920
2023-11-20 21:25:35
先进封装(Chiplet)——HBM核心技术路线
先进封装材料核心标的——强力新材(一级封装材料龙头)⚫强力新材:杜邦、JSR深度合作,电子化工制造能力比肩国际巨头;⚫感光性聚酰亚胺(PSPI):RDL核心材料 感光性聚酰亚胺(PSPI)因具有优异的力学性能、热学性能、电学性能等,在半导体封装中被应用为缓冲层材料及再布线层材料,是关键的制程材料和永久材料。23年7月4日起,日本开始限制向韩国出口聚酰亚胺(pi)、光刻胶和高纯度氟化氢3种半导体材料,pspi是一种高端的光敏0型pi;国外目前只有杜邦、JSR、东京应化、富士四家可以生产;在chip
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光力科技
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劲拓股份
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无名小韭99180920
2023-11-20 21:14:35
深科技
逻辑1:存储HBM新技术龙头因为HBM的高性能,2023年以来,海外三星、SK海力士等对HBM的接单量大增,同时ChatGPT的火爆,也带动HBM价格也水涨船高。有市场人士透露,近期HBM3规格DRAM价格上涨了5倍。深科技具备8层和16层DRAM堆叠工艺。2020年,大基金二期、合肥地方政府、深科技三方共同投资成立合肥沛顿,项目总投资是100亿元,是国内唯一可以进行高端内存封装的公司,主要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务,也能生产HBM内存。 逻辑2:深度绑定合肥长鑫这里说到合肥地方
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深科技
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无名小韭99180920
2023-11-20 21:09:07
崇德科技
崇德科技1113 1、 能源发电领域火电(之前每年八千万收入) , 今年前三季度营收同比 yoy30%+, 预计后续增速可以保持 核电(取决于未来几年核电装机, 原来中止项目恢复, 新的项目也在批复), 前三季度营收yoy+100%。 技术难度最大, 可靠性、 稳定性、 安全性要求最高, 准入门槛高2、 工业驱动最大增长是在压缩机, 30%的增长(受益于制造的智能化), 后续更多考虑国际客户的开拓 (阿特拉斯、 ABB 等国内的配套以及出口)对比国际化的竞争对手: 销售价格低 30%, 交期只需
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崇德科技
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无名小韭99180920
2023-11-20 21:01:29
光力科技
光力科技调研纪要20231115关于公司划片机:先进封装重要环节,目前被海外垄断,全球只有Disco(市值1455亿)和日本东京精密(110亿)两家公司可以制造切割12英寸晶圆,光力科技收购全球第三大晶圆切割公司ADT,设备已经供货盛合晶微,主要负责昇腾产品,可以实现12寸+8寸切割,是国内唯一,全球三大可以实现12寸量产切割的设备商。QA:昇腾情况?昇腾今年出货2-3w,明年20-30w,尤其是8卡+16卡型号,对设备需求明年爆发,其中核心的是切片机,10倍增量。光力设备进入华为链?昇腾的卡必
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光力科技
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