（浙商策略）作者：廖静池，邱世梁，王大霁习近平总书记在安徽合肥滨湖科学城，察看近年来安徽省重大科技创新成果集中展示时提出“推进中国式现代化，科技要打头阵”。中国式现代化要靠科技现代化作支撑，实现高质量发展要靠科技创新培育新动能。　　策略视角　　策略：先虚拟，后现实；先分母，等分子。二十届三中全会《决

军工信息产业主要分为电子装备产业和指控通信及遥测导航产业。电子装备产业主要由雷达与电子对抗、光学与红外以及声呐与电子对抗组成，指挥通信及遥测导航产业主要由指挥控制通信、导航定位、遥感遥测以及其他组成。军工信息化盈利能力第10 莱斯信息产业细分：垂直应用软件盈利能力：净资产收益率12.59%，毛利率2

北交所+芯片 天马新材：球形氧化铝，HBM关键填充材料 佳先股份：塑料环保热稳定剂助剂龙头企业、光刻胶单体顺利下线 凯华材料：为HBM提供关键封装材料、电子元器件用环氧粉末包封料市占率国内居前 坤博精工：半导体单晶硅生长真空炉体 凯德石英：石英产品加工 晶赛科技：公司处于石英晶振行业第一梯队 硅烷科

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A股科技重组概念股大全：1、光智科技（300489）拟并购先导电科，100%股权。2、经纬辉开（300120）拟收购诺信实97.1729%合伙企业份额，收购金额为12030万元。3、长川科技（300604）拟收购长川制造27.78%股权，收购金额为35666.7万元。4、中巨芯拟收购Heraeus

市场风云变幻，科技重组成主线在股市的浩瀚海洋中，每一次并购重组的浪潮都如同巨浪般推动着市场的脉搏。近期，一系列引人注目的并购重组案例不仅点燃了市场的热情，更预示着一条新的主线非常清晰——科技类重组。双成药业并购奥拉半导体：跨界重组的尝试双成药业，一家曾多年经营不善、连年亏损的医药企业，近期却因计划鲸

芯片概念各细分领域最新核心龙头概念股一览！ 一、射频芯片： 卓胜微（国内射频前端芯片龙头，华为的正式直接供应商）； 立昂微（射频业务的产品取得客户验证进展，FRD产品处于产能上量爬坡阶段）； 富满微（公司5G射频芯片已经开始供货，主要客户包括国内主流手机及ODM厂商） 国博电子（应用于终端的开关、天

今天大盘被ZJJ会议的通稿彻底引爆， 会议强调要支持上市公司并购重组！支持上市公司并购重组一般都是证监会级别开口，这次高度已经被提升到了ZJJ层面，可以说是最高级别的题材！当初15年的牛市核心推动就是上市公司并购，积极变化的预期引发杠杆资金抢筹，情况简直和现在一模一样，并购重组这个方向的热度很可能是

值得关注，三概念叠加：国企改革概念+高股息高分红+破净低估值概念！（取材网络仅供参考）破净概念+权重龙头！破净低估值券商板块：中油资本、五矿资本、广发证券、长江证券等等中油资本：每股净资产8.11，股价6.15，连续7年分红，平均股息率2.05%，央企控股，中国石油天然气集团(持有79.44%)。&

A股并购重组进入“活跃期”，最新重点公司重组并购概念股全梳理！ 1、国中水务：拟收购诸暨文盛汇51%股权，从而间接控股汇源果汁。 2、旗天科技：拟以3.33元/股向七彩虹皓悦发行不超过1.2亿股，同时公司控股股东将变更为七彩虹皓悦。 3、保变电气：控股股东兵器装备正在与中国电气装备开展输变电业务整合

一. 汽车芯片概览车载芯片是汽车核心组成部分，车规级芯片标准高于消费级，且认证流程长，故整体市场格局较为稳定。一款芯片需要2年左右时间完成车规级认证，进入车企供应链后一般拥有5-10年的供货周期。近年来，受益智能座舱及自动驾驶升级，全球汽车芯片市场规模增速远高于整车销量增速。其中，车规CIS、智能座

7.17日中午，彭博报道拜登政府已告诉盟友，如果东京电子和阿斯麦等公司继续向中国提供先进的半导体技术，会考虑使用最严厉的贸易限制。据悉美国会考虑实施外国直接产品规则（FDPR）的措施，对使用哪怕是最微量美国技术的外国制造产品实施管制。FDPR是美国出口管制法律中的一项重要制度，允许美国对外国生产的产

一、半导体产业链概述半导体产业链是一个高度专业化和分工明确的行业，涵盖了从原材料供应、设计、制造到封装测试等多个环节。核心环节：集成电路是半导体产业的核心，其市场份额达到83%。产业链可以细分为IC设计、IC制造和IC封装测试，其中IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。产业

一，英伟达登顶全球股王去年6月13日，英伟达市值达到1万亿美元；今年2月23日，突破了2万亿美元大关；今年6月5日，突破3万亿美元大关。当地时间6月18日，英伟达日内涨3.51%，总市值3.335万亿美元，超过微软、苹果，成为全球股王！3.3万亿美元是什么概念呢？比很多国家股市总市值还高。德国股市总

在AI、汽车、新能源等领域的强劲需求推动下，TECHCET预计2024年全球半导体材料市场规模或将再创新高，达约730亿美金，预计2028年市场规模将达到880亿美元以上。全球半导体材料市场规模： 资料来源：TECHCET半导体材料是半导体产业的重要支撑。国内整体半导体材料国产化率较低，整

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一. 汽车芯片概览车载芯片是汽车核心组成部分，车规级芯片标准高于消费级，且认证流程长，故整体市场格局较为稳定。一款芯片需要2年左右时间完成车规级认证，进入车企供应链后一般拥有5-10年的供货周期。近年来，受益智能座舱及自动驾驶升级，全球汽车芯片市场规模增速远高于整车销量增速。其中，车规CIS、智能座

7.17日中午，彭博报道拜登政府已告诉盟友，如果东京电子和阿斯麦等公司继续向中国提供先进的半导体技术，会考虑使用最严厉的贸易限制。据悉美国会考虑实施外国直接产品规则（FDPR）的措施，对使用哪怕是最微量美国技术的外国制造产品实施管制。FDPR是美国出口管制法律中的一项重要制度，允许美国对外国生产的产

一、半导体产业链概述半导体产业链是一个高度专业化和分工明确的行业，涵盖了从原材料供应、设计、制造到封装测试等多个环节。核心环节：集成电路是半导体产业的核心，其市场份额达到83%。产业链可以细分为IC设计、IC制造和IC封装测试，其中IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。产业

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一，英伟达登顶全球股王去年6月13日，英伟达市值达到1万亿美元；今年2月23日，突破了2万亿美元大关；今年6月5日，突破3万亿美元大关。当地时间6月18日，英伟达日内涨3.51%，总市值3.335万亿美元，超过微软、苹果，成为全球股王！3.3万亿美元是什么概念呢？比很多国家股市总市值还高。德国股市总

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7.17日中午，彭博报道拜登政府已告诉盟友，如果东京电子和阿斯麦等公司继续向中国提供先进的半导体技术，会考虑使用最严厉的贸易限制。据悉美国会考虑实施外国直接产品规则（FDPR）的措施，对使用哪怕是最微量美国技术的外国制造产品实施管制。FDPR是美国出口管制法律中的一项重要制度，允许美国对外国生产的产

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在AI、汽车、新能源等领域的强劲需求推动下，TECHCET预计2024年全球半导体材料市场规模或将再创新高，达约730亿美金，预计2028年市场规模将达到880亿美元以上。全球半导体材料市场规模： 资料来源：TECHCET半导体材料是半导体产业的重要支撑。国内整体半导体材料国产化率较低，整

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7.17日中午，彭博报道拜登政府已告诉盟友，如果东京电子和阿斯麦等公司继续向中国提供先进的半导体技术，会考虑使用最严厉的贸易限制。据悉美国会考虑实施外国直接产品规则（FDPR）的措施，对使用哪怕是最微量美国技术的外国制造产品实施管制。FDPR是美国出口管制法律中的一项重要制度，允许美国对外国生产的产

一、半导体产业链概述半导体产业链是一个高度专业化和分工明确的行业，涵盖了从原材料供应、设计、制造到封装测试等多个环节。核心环节：集成电路是半导体产业的核心，其市场份额达到83%。产业链可以细分为IC设计、IC制造和IC封装测试，其中IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。产业

一，英伟达登顶全球股王去年6月13日，英伟达市值达到1万亿美元；今年2月23日，突破了2万亿美元大关；今年6月5日，突破3万亿美元大关。当地时间6月18日，英伟达日内涨3.51%，总市值3.335万亿美元，超过微软、苹果，成为全球股王！3.3万亿美元是什么概念呢？比很多国家股市总市值还高。德国股市总

在AI、汽车、新能源等领域的强劲需求推动下，TECHCET预计2024年全球半导体材料市场规模或将再创新高，达约730亿美金，预计2028年市场规模将达到880亿美元以上。全球半导体材料市场规模： 资料来源：TECHCET半导体材料是半导体产业的重要支撑。国内整体半导体材料国产化率较低，整