周五发酵的是设备，其实高景气的除了设备还有材料，总向拆分材料领域（不考虑三代范畴），大致可以划分出：硅片（晶元，占比30%左右）、光刻胶（占比约12%）、掩膜板（12%左右）、CMP抛光材料、通用耗材、半导体探针、试剂、靶材等。———# 1.硅片领域————半导体最底层的材料。券商查到的数据，国内市

核心要点1、光子芯片的制造不依赖于高端光刻机，全过程取得突破进展实现自主可控，是摆脱国外光刻机限制、实现国产半导体领域弯道超车的最有前景的方向。2、光子芯片计算速度是电子芯片的1000倍，可广泛应用于光模块（含CPO）、光量子处理芯片、光纤激光器等，将成为超大规模AI计算、6G太赫兹超高速通信的信息

一、政策超预期，总量提速，结构优化 2月3日，工信部、交通运输部等八部门发布《关于组织开展公共领域车辆全面电动化先行区试点工作的通知》，该《通知》涉及的核心规划目标如下：1）提升公共领域车辆电动化渗透率：城市公交、出租、环卫、邮政快递、城市物流配送领域力争达到80%。2）建成适度超前、布局

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