华为手机突破7nm芯片大概率用的DUV多重曝光,不过这个方法要付出的代价实在太大了,曝光时间成倍数增加,需要消耗更多的掩膜版、光刻胶等半导体耗材,每次曝光都需要更多的配套工序(光刻胶涂覆、软烘烤、对准、显影、甩干、硬烘烤、图形检测等)
利尔达:公司新研发的5G REDCAP和星闪模组即将发布,将会为公司带来较大的业绩增长
理解德核心信息如下:
半导体设备产业链相关公司
💢#零部件类
江丰电子(喷淋头/腔体/加热盘等)
富创精密(机械件/气体管路/模组)
新莱应材(腔体、气路类等)
富乐德(零部件净洗和翻新)
正帆科技(gas box)
华亚智能(壳体)
中瓷电子(静电卡盘)
英杰电气(射频电源)
💢#光学类
茂莱光学(透镜、物镜等)
福晶科技(激光晶体等)
奥普光电(光栅编码器)
波长光电(光学镜头、平行光源)
旭光电子(电子发射管)
华为手机突破7nm芯片大概率用的DUV多重曝光,不过这个方法要付出的代价实在太大了,曝光时间成倍数增加,需要消耗更多的掩膜版、光刻胶等半导体耗材,每次曝光都需要更多的配套工序(光刻胶涂覆、软烘烤、对准、显影、甩干、硬烘烤、图形检测等)
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