光力科技：公司生产的半导体切劃划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED传感器等多种产品，可以实现对硅，玻璃等多种材料的划切，可以应对玻璃基板的切割需求凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑

 大摩预测GB200将拉动玻璃基板市场大摩预测GB200将拉动玻璃基板市场大摩预测GB200将拉动玻璃基板市场大摩预测GB200将拉动玻璃基板市场大摩预测GB200将拉动玻璃基板市场大摩预测GB200将拉动玻璃基板市场大摩预测GB200将拉动玻璃基板市场大摩预测GB200将拉动玻璃基板市场

5月16日，惠城环保股价大涨。截至今日收盘，惠城环保上涨17.43%，收盘价为76.33元，收盘价创历史新高。今日午盘价格还在续创历史新高，逼近80大关。 这也是节能环保板块的估值提升领头羊，三年区间涨幅接近700%。官网：公司研发团队历经六年技术攻关，首创了基于循环流化床的混合废塑料深度

半导体弯道超车新赛道，TGV玻璃穿孔技术核心标的，沃格光电，三超新材已经启动，低位的我挖到了一支，光力科技还未启动。TGV，Through Glass Via，是穿过玻璃基板的垂直电气互连。与TSV（Through Silicon Via）相对应，作为一种可能替代硅基板的材料被认为是下一代三维集成的

市场各种分析的 GB200，大摩又带来了一些新料。GB200 的供应链已经启动，认为将拉动芯片测试、玻璃基板两大新市场。另一块值得关注的是，小摩继续在存储供需上发了深度，认为紧张状况延续至2025下半年，价格上涨趋势继续保持。一、大摩：GB200 供应链更新近日，大摩更新了 GB200 供应链的情况

一、现阶段封装技术涉及到三大技术，一是硅通孔TSV、二是陶瓷通孔TCV、三是玻璃通孔TGV 玻璃通孔 (TGV)为具有挑战性且昂贵的硅技术提供了一种成本更低、损耗更低的替代方案。面向未来，TGV基板将在3D集成半导体封装广泛应用。TGV是穿过玻璃基板的垂直电气互连。与TSV（Th

大摩发布报告称：GB200带来的两个增量环节：半导体测试和半导体封装，其中半导体封装的新增量就是玻璃基！结合苹果，三星，英特尔在玻璃基上的布局来看，玻璃基取代传统pcb的趋势将不可避免！英特尔表明：玻璃基板对于基板材料是一项重大突破，可解决有机材质基板用于芯片封装产生的翘曲问题，突破现有传统基板限制

国投系上市公司强烈并购重组预期 国投集团召开上市公司集体路演会议称：目前正在建立产业链投资联合体借助私募股权基金的力量为上市公司提供上下游并购资源首先是5月15日国资委网站消息，国务院国资委党委书记、主任张玉卓5月15日到国家开发投资集团有限公司调研，强调要深入学习贯彻国有企业改革发展和党的建设的重

一. 美国得克萨斯州的现货电价周三在短短一夜间飙升了近100倍，因为大量发电厂停运引发了对晚间电力短缺的担忧。 根据得州电力可靠性委员会(ERCOT)的数据，包括达拉斯在内的北枢纽地区的现货电价在当地时间周三下午7点前飙升至每兆瓦时3000多美元，而周二同一时间的价格仅约为32美元。 二. 美国电

电力短缺危机来了？美国得州电价跃升超3000美元，一夜暴涨近100倍       目前，美国电网正面临着交通电气化和支持人工智能生成的数据中心等业务需求增长带来的压力。然而，增加发电量填补缺口往往需要数年时间，这给电网运营和规划带来了挑战。5月8日，据彭博社报

常青科技盘后出了个公告拟百亿投资化学基地，其中包含8万吨TMA产量，几个一字板？ 常青科技公告，拟通过全资子公司常青树泰州在泰州市高港区投资建设高分子新材料生产基地，项目规划远期投资总额约100亿元，分三期实施，其中一期项目（本项目）初步规划投资金额约30亿元，二期、三期项目尚无明确的投资规划。本项

此次发行的方向主要围绕推动社会发展和数字经济发展两大类，具体包括人工智能大模型、数据要素可信空间建设、数据安全建设、数字政府、数字城市、普惠算力等多个方面。湘邮科技：湘邮科技推出了ECO iPaaS混合云集成平台，该平台可用于数字政务、城市可信数据空间建设，提高政府的运营效率和灵活性，搭建数字政府门

 超长国债政策方向新名词：数据要素可信空间建设！688579山大地纬： 目前已在济南市落地，支撑公共数据授权运营、城市可信数据空间建设。 凑字数！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！

事件：北京时间2024年5月14日凌晨，openai发布新的人工智能模型，gpt-4o。相较于过去版本，gpt-4o具有出色的音视频处理能力，能听懂人的语调，能看懂人的表情，并给出合理反应。   利好：苹果产业链。苹果正在与openai谈合作，一旦成功，苹果手机将变成能

 光力科技：公司生产的半导体切劃划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED传感器等多种产品，可以实现对硅，玻璃等多种材料的划切，可以应对玻璃基板的切割需求凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑

 大摩预测GB200将拉动玻璃基板市场大摩预测GB200将拉动玻璃基板市场大摩预测GB200将拉动玻璃基板市场大摩预测GB200将拉动玻璃基板市场大摩预测GB200将拉动玻璃基板市场大摩预测GB200将拉动玻璃基板市场大摩预测GB200将拉动玻璃基板市场大摩预测GB200将拉动玻璃基板市场

5月16日，惠城环保股价大涨。截至今日收盘，惠城环保上涨17.43%，收盘价为76.33元，收盘价创历史新高。今日午盘价格还在续创历史新高，逼近80大关。 这也是节能环保板块的估值提升领头羊，三年区间涨幅接近700%。官网：公司研发团队历经六年技术攻关，首创了基于循环流化床的混合废塑料深度

半导体弯道超车新赛道，TGV玻璃穿孔技术核心标的，沃格光电，三超新材已经启动，低位的我挖到了一支，光力科技还未启动。TGV，Through Glass Via，是穿过玻璃基板的垂直电气互连。与TSV（Through Silicon Via）相对应，作为一种可能替代硅基板的材料被认为是下一代三维集成的

市场各种分析的 GB200，大摩又带来了一些新料。GB200 的供应链已经启动，认为将拉动芯片测试、玻璃基板两大新市场。另一块值得关注的是，小摩继续在存储供需上发了深度，认为紧张状况延续至2025下半年，价格上涨趋势继续保持。一、大摩：GB200 供应链更新近日，大摩更新了 GB200 供应链的情况

一、现阶段封装技术涉及到三大技术，一是硅通孔TSV、二是陶瓷通孔TCV、三是玻璃通孔TGV 玻璃通孔 (TGV)为具有挑战性且昂贵的硅技术提供了一种成本更低、损耗更低的替代方案。面向未来，TGV基板将在3D集成半导体封装广泛应用。TGV是穿过玻璃基板的垂直电气互连。与TSV（Th

大摩发布报告称：GB200带来的两个增量环节：半导体测试和半导体封装，其中半导体封装的新增量就是玻璃基！结合苹果，三星，英特尔在玻璃基上的布局来看，玻璃基取代传统pcb的趋势将不可避免！英特尔表明：玻璃基板对于基板材料是一项重大突破，可解决有机材质基板用于芯片封装产生的翘曲问题，突破现有传统基板限制

国投系上市公司强烈并购重组预期 国投集团召开上市公司集体路演会议称：目前正在建立产业链投资联合体借助私募股权基金的力量为上市公司提供上下游并购资源首先是5月15日国资委网站消息，国务院国资委党委书记、主任张玉卓5月15日到国家开发投资集团有限公司调研，强调要深入学习贯彻国有企业改革发展和党的建设的重

一. 美国得克萨斯州的现货电价周三在短短一夜间飙升了近100倍，因为大量发电厂停运引发了对晚间电力短缺的担忧。 根据得州电力可靠性委员会(ERCOT)的数据，包括达拉斯在内的北枢纽地区的现货电价在当地时间周三下午7点前飙升至每兆瓦时3000多美元，而周二同一时间的价格仅约为32美元。 二. 美国电

电力短缺危机来了？美国得州电价跃升超3000美元，一夜暴涨近100倍       目前，美国电网正面临着交通电气化和支持人工智能生成的数据中心等业务需求增长带来的压力。然而，增加发电量填补缺口往往需要数年时间，这给电网运营和规划带来了挑战。5月8日，据彭博社报

常青科技盘后出了个公告拟百亿投资化学基地，其中包含8万吨TMA产量，几个一字板？ 常青科技公告，拟通过全资子公司常青树泰州在泰州市高港区投资建设高分子新材料生产基地，项目规划远期投资总额约100亿元，分三期实施，其中一期项目（本项目）初步规划投资金额约30亿元，二期、三期项目尚无明确的投资规划。本项

此次发行的方向主要围绕推动社会发展和数字经济发展两大类，具体包括人工智能大模型、数据要素可信空间建设、数据安全建设、数字政府、数字城市、普惠算力等多个方面。湘邮科技：湘邮科技推出了ECO iPaaS混合云集成平台，该平台可用于数字政务、城市可信数据空间建设，提高政府的运营效率和灵活性，搭建数字政府门

 超长国债政策方向新名词：数据要素可信空间建设！688579山大地纬： 目前已在济南市落地，支撑公共数据授权运营、城市可信数据空间建设。 凑字数！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！

事件：北京时间2024年5月14日凌晨，openai发布新的人工智能模型，gpt-4o。相较于过去版本，gpt-4o具有出色的音视频处理能力，能听懂人的语调，能看懂人的表情，并给出合理反应。   利好：苹果产业链。苹果正在与openai谈合作，一旦成功，苹果手机将变成能

 光力科技：公司生产的半导体切劃划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED传感器等多种产品，可以实现对硅，玻璃等多种材料的划切，可以应对玻璃基板的切割需求凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑

 大摩预测GB200将拉动玻璃基板市场大摩预测GB200将拉动玻璃基板市场大摩预测GB200将拉动玻璃基板市场大摩预测GB200将拉动玻璃基板市场大摩预测GB200将拉动玻璃基板市场大摩预测GB200将拉动玻璃基板市场大摩预测GB200将拉动玻璃基板市场大摩预测GB200将拉动玻璃基板市场

5月16日，惠城环保股价大涨。截至今日收盘，惠城环保上涨17.43%，收盘价为76.33元，收盘价创历史新高。今日午盘价格还在续创历史新高，逼近80大关。 这也是节能环保板块的估值提升领头羊，三年区间涨幅接近700%。官网：公司研发团队历经六年技术攻关，首创了基于循环流化床的混合废塑料深度

半导体弯道超车新赛道，TGV玻璃穿孔技术核心标的，沃格光电，三超新材已经启动，低位的我挖到了一支，光力科技还未启动。TGV，Through Glass Via，是穿过玻璃基板的垂直电气互连。与TSV（Through Silicon Via）相对应，作为一种可能替代硅基板的材料被认为是下一代三维集成的

市场各种分析的 GB200，大摩又带来了一些新料。GB200 的供应链已经启动，认为将拉动芯片测试、玻璃基板两大新市场。另一块值得关注的是，小摩继续在存储供需上发了深度，认为紧张状况延续至2025下半年，价格上涨趋势继续保持。一、大摩：GB200 供应链更新近日，大摩更新了 GB200 供应链的情况

一、现阶段封装技术涉及到三大技术，一是硅通孔TSV、二是陶瓷通孔TCV、三是玻璃通孔TGV 玻璃通孔 (TGV)为具有挑战性且昂贵的硅技术提供了一种成本更低、损耗更低的替代方案。面向未来，TGV基板将在3D集成半导体封装广泛应用。TGV是穿过玻璃基板的垂直电气互连。与TSV（Th

大摩发布报告称：GB200带来的两个增量环节：半导体测试和半导体封装，其中半导体封装的新增量就是玻璃基！结合苹果，三星，英特尔在玻璃基上的布局来看，玻璃基取代传统pcb的趋势将不可避免！英特尔表明：玻璃基板对于基板材料是一项重大突破，可解决有机材质基板用于芯片封装产生的翘曲问题，突破现有传统基板限制

国投系上市公司强烈并购重组预期 国投集团召开上市公司集体路演会议称：目前正在建立产业链投资联合体借助私募股权基金的力量为上市公司提供上下游并购资源首先是5月15日国资委网站消息，国务院国资委党委书记、主任张玉卓5月15日到国家开发投资集团有限公司调研，强调要深入学习贯彻国有企业改革发展和党的建设的重

一. 美国得克萨斯州的现货电价周三在短短一夜间飙升了近100倍，因为大量发电厂停运引发了对晚间电力短缺的担忧。 根据得州电力可靠性委员会(ERCOT)的数据，包括达拉斯在内的北枢纽地区的现货电价在当地时间周三下午7点前飙升至每兆瓦时3000多美元，而周二同一时间的价格仅约为32美元。 二. 美国电

电力短缺危机来了？美国得州电价跃升超3000美元，一夜暴涨近100倍       目前，美国电网正面临着交通电气化和支持人工智能生成的数据中心等业务需求增长带来的压力。然而，增加发电量填补缺口往往需要数年时间，这给电网运营和规划带来了挑战。5月8日，据彭博社报

常青科技盘后出了个公告拟百亿投资化学基地，其中包含8万吨TMA产量，几个一字板？ 常青科技公告，拟通过全资子公司常青树泰州在泰州市高港区投资建设高分子新材料生产基地，项目规划远期投资总额约100亿元，分三期实施，其中一期项目（本项目）初步规划投资金额约30亿元，二期、三期项目尚无明确的投资规划。本项

此次发行的方向主要围绕推动社会发展和数字经济发展两大类，具体包括人工智能大模型、数据要素可信空间建设、数据安全建设、数字政府、数字城市、普惠算力等多个方面。湘邮科技：湘邮科技推出了ECO iPaaS混合云集成平台，该平台可用于数字政务、城市可信数据空间建设，提高政府的运营效率和灵活性，搭建数字政府门

 超长国债政策方向新名词：数据要素可信空间建设！688579山大地纬： 目前已在济南市落地，支撑公共数据授权运营、城市可信数据空间建设。 凑字数！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！

事件：北京时间2024年5月14日凌晨，openai发布新的人工智能模型，gpt-4o。相较于过去版本，gpt-4o具有出色的音视频处理能力，能听懂人的语调，能看懂人的表情，并给出合理反应。   利好：苹果产业链。苹果正在与openai谈合作，一旦成功，苹果手机将变成能

 光力科技：公司生产的半导体切劃划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED传感器等多种产品，可以实现对硅，玻璃等多种材料的划切，可以应对玻璃基板的切割需求凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑

 大摩预测GB200将拉动玻璃基板市场大摩预测GB200将拉动玻璃基板市场大摩预测GB200将拉动玻璃基板市场大摩预测GB200将拉动玻璃基板市场大摩预测GB200将拉动玻璃基板市场大摩预测GB200将拉动玻璃基板市场大摩预测GB200将拉动玻璃基板市场大摩预测GB200将拉动玻璃基板市场

5月16日，惠城环保股价大涨。截至今日收盘，惠城环保上涨17.43%，收盘价为76.33元，收盘价创历史新高。今日午盘价格还在续创历史新高，逼近80大关。 这也是节能环保板块的估值提升领头羊，三年区间涨幅接近700%。官网：公司研发团队历经六年技术攻关，首创了基于循环流化床的混合废塑料深度

半导体弯道超车新赛道，TGV玻璃穿孔技术核心标的，沃格光电，三超新材已经启动，低位的我挖到了一支，光力科技还未启动。TGV，Through Glass Via，是穿过玻璃基板的垂直电气互连。与TSV（Through Silicon Via）相对应，作为一种可能替代硅基板的材料被认为是下一代三维集成的

市场各种分析的 GB200，大摩又带来了一些新料。GB200 的供应链已经启动，认为将拉动芯片测试、玻璃基板两大新市场。另一块值得关注的是，小摩继续在存储供需上发了深度，认为紧张状况延续至2025下半年，价格上涨趋势继续保持。一、大摩：GB200 供应链更新近日，大摩更新了 GB200 供应链的情况

一、现阶段封装技术涉及到三大技术，一是硅通孔TSV、二是陶瓷通孔TCV、三是玻璃通孔TGV 玻璃通孔 (TGV)为具有挑战性且昂贵的硅技术提供了一种成本更低、损耗更低的替代方案。面向未来，TGV基板将在3D集成半导体封装广泛应用。TGV是穿过玻璃基板的垂直电气互连。与TSV（Th

大摩发布报告称：GB200带来的两个增量环节：半导体测试和半导体封装，其中半导体封装的新增量就是玻璃基！结合苹果，三星，英特尔在玻璃基上的布局来看，玻璃基取代传统pcb的趋势将不可避免！英特尔表明：玻璃基板对于基板材料是一项重大突破，可解决有机材质基板用于芯片封装产生的翘曲问题，突破现有传统基板限制

国投系上市公司强烈并购重组预期 国投集团召开上市公司集体路演会议称：目前正在建立产业链投资联合体借助私募股权基金的力量为上市公司提供上下游并购资源首先是5月15日国资委网站消息，国务院国资委党委书记、主任张玉卓5月15日到国家开发投资集团有限公司调研，强调要深入学习贯彻国有企业改革发展和党的建设的重

一. 美国得克萨斯州的现货电价周三在短短一夜间飙升了近100倍，因为大量发电厂停运引发了对晚间电力短缺的担忧。 根据得州电力可靠性委员会(ERCOT)的数据，包括达拉斯在内的北枢纽地区的现货电价在当地时间周三下午7点前飙升至每兆瓦时3000多美元，而周二同一时间的价格仅约为32美元。 二. 美国电

电力短缺危机来了？美国得州电价跃升超3000美元，一夜暴涨近100倍       目前，美国电网正面临着交通电气化和支持人工智能生成的数据中心等业务需求增长带来的压力。然而，增加发电量填补缺口往往需要数年时间，这给电网运营和规划带来了挑战。5月8日，据彭博社报

常青科技盘后出了个公告拟百亿投资化学基地，其中包含8万吨TMA产量，几个一字板？ 常青科技公告，拟通过全资子公司常青树泰州在泰州市高港区投资建设高分子新材料生产基地，项目规划远期投资总额约100亿元，分三期实施，其中一期项目（本项目）初步规划投资金额约30亿元，二期、三期项目尚无明确的投资规划。本项

此次发行的方向主要围绕推动社会发展和数字经济发展两大类，具体包括人工智能大模型、数据要素可信空间建设、数据安全建设、数字政府、数字城市、普惠算力等多个方面。湘邮科技：湘邮科技推出了ECO iPaaS混合云集成平台，该平台可用于数字政务、城市可信数据空间建设，提高政府的运营效率和灵活性，搭建数字政府门

 超长国债政策方向新名词：数据要素可信空间建设！688579山大地纬： 目前已在济南市落地，支撑公共数据授权运营、城市可信数据空间建设。 凑字数！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！

事件：北京时间2024年5月14日凌晨，openai发布新的人工智能模型，gpt-4o。相较于过去版本，gpt-4o具有出色的音视频处理能力，能听懂人的语调，能看懂人的表情，并给出合理反应。   利好：苹果产业链。苹果正在与openai谈合作，一旦成功，苹果手机将变成能

 光力科技：公司生产的半导体切劃划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED传感器等多种产品，可以实现对硅，玻璃等多种材料的划切，可以应对玻璃基板的切割需求凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑

 大摩预测GB200将拉动玻璃基板市场大摩预测GB200将拉动玻璃基板市场大摩预测GB200将拉动玻璃基板市场大摩预测GB200将拉动玻璃基板市场大摩预测GB200将拉动玻璃基板市场大摩预测GB200将拉动玻璃基板市场大摩预测GB200将拉动玻璃基板市场大摩预测GB200将拉动玻璃基板市场

5月16日，惠城环保股价大涨。截至今日收盘，惠城环保上涨17.43%，收盘价为76.33元，收盘价创历史新高。今日午盘价格还在续创历史新高，逼近80大关。 这也是节能环保板块的估值提升领头羊，三年区间涨幅接近700%。官网：公司研发团队历经六年技术攻关，首创了基于循环流化床的混合废塑料深度

半导体弯道超车新赛道，TGV玻璃穿孔技术核心标的，沃格光电，三超新材已经启动，低位的我挖到了一支，光力科技还未启动。TGV，Through Glass Via，是穿过玻璃基板的垂直电气互连。与TSV（Through Silicon Via）相对应，作为一种可能替代硅基板的材料被认为是下一代三维集成的

市场各种分析的 GB200，大摩又带来了一些新料。GB200 的供应链已经启动，认为将拉动芯片测试、玻璃基板两大新市场。另一块值得关注的是，小摩继续在存储供需上发了深度，认为紧张状况延续至2025下半年，价格上涨趋势继续保持。一、大摩：GB200 供应链更新近日，大摩更新了 GB200 供应链的情况

一、现阶段封装技术涉及到三大技术，一是硅通孔TSV、二是陶瓷通孔TCV、三是玻璃通孔TGV 玻璃通孔 (TGV)为具有挑战性且昂贵的硅技术提供了一种成本更低、损耗更低的替代方案。面向未来，TGV基板将在3D集成半导体封装广泛应用。TGV是穿过玻璃基板的垂直电气互连。与TSV（Th

大摩发布报告称：GB200带来的两个增量环节：半导体测试和半导体封装，其中半导体封装的新增量就是玻璃基！结合苹果，三星，英特尔在玻璃基上的布局来看，玻璃基取代传统pcb的趋势将不可避免！英特尔表明：玻璃基板对于基板材料是一项重大突破，可解决有机材质基板用于芯片封装产生的翘曲问题，突破现有传统基板限制

国投系上市公司强烈并购重组预期 国投集团召开上市公司集体路演会议称：目前正在建立产业链投资联合体借助私募股权基金的力量为上市公司提供上下游并购资源首先是5月15日国资委网站消息，国务院国资委党委书记、主任张玉卓5月15日到国家开发投资集团有限公司调研，强调要深入学习贯彻国有企业改革发展和党的建设的重

一. 美国得克萨斯州的现货电价周三在短短一夜间飙升了近100倍，因为大量发电厂停运引发了对晚间电力短缺的担忧。 根据得州电力可靠性委员会(ERCOT)的数据，包括达拉斯在内的北枢纽地区的现货电价在当地时间周三下午7点前飙升至每兆瓦时3000多美元，而周二同一时间的价格仅约为32美元。 二. 美国电

电力短缺危机来了？美国得州电价跃升超3000美元，一夜暴涨近100倍       目前，美国电网正面临着交通电气化和支持人工智能生成的数据中心等业务需求增长带来的压力。然而，增加发电量填补缺口往往需要数年时间，这给电网运营和规划带来了挑战。5月8日，据彭博社报

常青科技盘后出了个公告拟百亿投资化学基地，其中包含8万吨TMA产量，几个一字板？ 常青科技公告，拟通过全资子公司常青树泰州在泰州市高港区投资建设高分子新材料生产基地，项目规划远期投资总额约100亿元，分三期实施，其中一期项目（本项目）初步规划投资金额约30亿元，二期、三期项目尚无明确的投资规划。本项

此次发行的方向主要围绕推动社会发展和数字经济发展两大类，具体包括人工智能大模型、数据要素可信空间建设、数据安全建设、数字政府、数字城市、普惠算力等多个方面。湘邮科技：湘邮科技推出了ECO iPaaS混合云集成平台，该平台可用于数字政务、城市可信数据空间建设，提高政府的运营效率和灵活性，搭建数字政府门

 超长国债政策方向新名词：数据要素可信空间建设！688579山大地纬： 目前已在济南市落地，支撑公共数据授权运营、城市可信数据空间建设。 凑字数！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！

事件：北京时间2024年5月14日凌晨，openai发布新的人工智能模型，gpt-4o。相较于过去版本，gpt-4o具有出色的音视频处理能力，能听懂人的语调，能看懂人的表情，并给出合理反应。   利好：苹果产业链。苹果正在与openai谈合作，一旦成功，苹果手机将变成能