前几天推荐的捷安高科大爆发，坚持教育主线不动摇，临近周末，教育板块很可能有新的消息催化今天来说下3D打印的两点逻辑：1.2000亿贴息贷款，大批学校正在采购3D打印设备，现在大家炒作教育信息化和仪器，但是3D打印对于高校来说也是刚需，随之3D打印智能制造的发展，很多高校都有采购需求，这个从行业信息相

大国算力：2022年东数西算的机遇

一：风口：2022全球元宇宙大会将于8月18日-19日重磅启动；8月11日根据产业调研，预计Pico 4/Pico 4Pro将于9月末/10月初在全球同步发布；另，苹果MR头戴，预计23年发布。Mata+苹果+索尼+Pico共推VR/AR头显；二：代表个股：国光电器（VR设备+锂电）三、逻辑个股：鸿

    前期分享的南都电源，通富微电,非常幸运的得到了市场的认可。分享是快乐的，如果在分享的过程中能让更多的人获得收益，那就更开心了;当然，如果失败了，我们也要坦然面对；   今天看到一则新闻，8月8日，华为机器视觉产业峰会暨新品发布会2022在延安圆满举办。

英特尔携手日月光半导体（ASE）、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微软、高通、三星和台积电，旨在推行开放的晶片间互连标准，称之为UCIe（通用芯粒高速互连）。基于开放的高级接口总线（AIB）工作基础，英特尔开发了UCIe标准，并将其作为一个开放规范，捐赠给联盟的创始成员。该规范定义了封装内芯粒（C

根据Gartner预测，基于芯粒（Chiplet）的半导体器件销售收入将从2020年的33亿美元增长到2024年的505亿美元，复合年增长率高达98%，超过30%的SiP封装将使用芯粒（Chiplet）来优化成本、性能和上市时间。正被不少业内人士视为摩尔定律放缓之后、中国半导体企业弯道超车的机会。尤

 1.南都电源是国内第一梯队固态电池辉能科技的合作伙伴     南都电源与辉能科技股份有限公司在杭州签署先期授权协议，双方就固态锂电生产技术授权合作达成初步共识，预计在今年底签署正式合作协议后开始运作。     南都电源与辉能科技

奥联电子：真正有预期差的服务机器人+参股10万套谐波减速器、行星减速器与洛必德联合进军百万台级别家庭服务机器人参股23%的恒翼通10万套谐波减速器+行星减速机产能中金财富研究近日再次强调，减速器是和人形机器人关联最强、逻辑最顺畅的环节。相较于其他工业机器人核心零部件环节，减速器在机器人成本中占比较高

前几天推荐的捷安高科大爆发，坚持教育主线不动摇，临近周末，教育板块很可能有新的消息催化今天来说下3D打印的两点逻辑：1.2000亿贴息贷款，大批学校正在采购3D打印设备，现在大家炒作教育信息化和仪器，但是3D打印对于高校来说也是刚需，随之3D打印智能制造的发展，很多高校都有采购需求，这个从行业信息相

大国算力：2022年东数西算的机遇

一：风口：2022全球元宇宙大会将于8月18日-19日重磅启动；8月11日根据产业调研，预计Pico 4/Pico 4Pro将于9月末/10月初在全球同步发布；另，苹果MR头戴，预计23年发布。Mata+苹果+索尼+Pico共推VR/AR头显；二：代表个股：国光电器（VR设备+锂电）三、逻辑个股：鸿

    前期分享的南都电源，通富微电,非常幸运的得到了市场的认可。分享是快乐的，如果在分享的过程中能让更多的人获得收益，那就更开心了;当然，如果失败了，我们也要坦然面对；   今天看到一则新闻，8月8日，华为机器视觉产业峰会暨新品发布会2022在延安圆满举办。

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根据Gartner预测，基于芯粒（Chiplet）的半导体器件销售收入将从2020年的33亿美元增长到2024年的505亿美元，复合年增长率高达98%，超过30%的SiP封装将使用芯粒（Chiplet）来优化成本、性能和上市时间。正被不少业内人士视为摩尔定律放缓之后、中国半导体企业弯道超车的机会。尤

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一：风口：2022全球元宇宙大会将于8月18日-19日重磅启动；8月11日根据产业调研，预计Pico 4/Pico 4Pro将于9月末/10月初在全球同步发布；另，苹果MR头戴，预计23年发布。Mata+苹果+索尼+Pico共推VR/AR头显；二：代表个股：国光电器（VR设备+锂电）三、逻辑个股：鸿

    前期分享的南都电源，通富微电,非常幸运的得到了市场的认可。分享是快乐的，如果在分享的过程中能让更多的人获得收益，那就更开心了;当然，如果失败了，我们也要坦然面对；   今天看到一则新闻，8月8日，华为机器视觉产业峰会暨新品发布会2022在延安圆满举办。

英特尔携手日月光半导体（ASE）、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微软、高通、三星和台积电，旨在推行开放的晶片间互连标准，称之为UCIe（通用芯粒高速互连）。基于开放的高级接口总线（AIB）工作基础，英特尔开发了UCIe标准，并将其作为一个开放规范，捐赠给联盟的创始成员。该规范定义了封装内芯粒（C

根据Gartner预测，基于芯粒（Chiplet）的半导体器件销售收入将从2020年的33亿美元增长到2024年的505亿美元，复合年增长率高达98%，超过30%的SiP封装将使用芯粒（Chiplet）来优化成本、性能和上市时间。正被不少业内人士视为摩尔定律放缓之后、中国半导体企业弯道超车的机会。尤

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英特尔携手日月光半导体（ASE）、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微软、高通、三星和台积电，旨在推行开放的晶片间互连标准，称之为UCIe（通用芯粒高速互连）。基于开放的高级接口总线（AIB）工作基础，英特尔开发了UCIe标准，并将其作为一个开放规范，捐赠给联盟的创始成员。该规范定义了封装内芯粒（C

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英特尔携手日月光半导体（ASE）、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微软、高通、三星和台积电，旨在推行开放的晶片间互连标准，称之为UCIe（通用芯粒高速互连）。基于开放的高级接口总线（AIB）工作基础，英特尔开发了UCIe标准，并将其作为一个开放规范，捐赠给联盟的创始成员。该规范定义了封装内芯粒（C

根据Gartner预测，基于芯粒（Chiplet）的半导体器件销售收入将从2020年的33亿美元增长到2024年的505亿美元，复合年增长率高达98%，超过30%的SiP封装将使用芯粒（Chiplet）来优化成本、性能和上市时间。正被不少业内人士视为摩尔定律放缓之后、中国半导体企业弯道超车的机会。尤

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