宇树科技发布旗下行业级机器狗B2-W的炫技视频（原地旋转稳停、两足倒立旋转、2.8米高楼飞跃，负载40千克行走，驮起一名成年男子前行等）该公司官网显示，机器狗B2-W重约75kg(整机，含电池约12kg)，站立尺寸约1098mm×550mm×758mm，折叠尺寸约950mm×550mm×450mm，

周末舆情热度：①自主可控/国产芯片-川普回归，限制科技背景下，美国再将11家中国企业列入实体清单 雷电微力、上海光机所等在内，大基金三期、国投创业共同成立新基金 出资额710.71亿；自主可控仍是主旋律，国产替代会继续加速; （台基股份、国民技术、法本信息、山子高科 、聚灿光电、寒武纪等）②AI眼镜

国常会：加强城市基础设施建设改造，修复城市生态系统。要加强用地、资金等要素保障，盘活利用存量低效用地，统筹用好财政、金融资源，完善市场化融资模式。要进一步加大对欠薪突出问题的整治力度，严惩恶意欠薪。国务院：印发《关于严格规范涉企行政检查的意见》，严格规范涉企行政检查。涉企行政检查以属地管辖为原则，严

CES2025（国际消费电子产品展览会）将于当地时间1月7日至10日在美国拉斯维加斯举行。CES是全球规模最大、最具权威性及影响力的科技盛会，被誉为“科技春晚”，是全球科技创新和消费电子行业的风向标。AI眼镜作为“下一个AI超级硬件”，正受到全球科技巨头的关注和布局，在此次展会中也将会有一系列前沿技

元旦舆情热度：①自主可控/国产芯片-《求是》杂志刊发国务院国资委：聚焦集成电路、航空航天、工业母机等领域迫切需求， 扎实推进重大技术装备攻关工程，川普回归，限制科技背景下，自主可控仍是主旋律，国产替代会继续加速; （国民技术、  法本信息、台基股份、闻泰科技、寒武纪等）②大消费/

112月20日，上海市人民政府办公厅印发《关于人工智能“模塑申城”的实施方案》的通知，其目的是加快建设人工智能“上海高地”，打造人工智能世界级产业集群，加速人工智能赋能新质生产力，制定本实施方案。 2算力依旧为重头戏，要求到2025年底，建成世界级人工智能产业生态，力争全市智能算力规模突破100EF

先进封装技术是AI底层技术中的一大重要方向，并且成为当前重要的产能瓶颈。半导体技术路线图除了继续按照摩尔定律往下发展的“深度摩尔定律”(MoreMoore)继续推进前道芯片制程的迭代演进之外，以2.5D/3D先进封装为代表的“超越摩尔定律”(MorethanMoore)也成为重要路线。一、前道厂商方

    一、昨夜发酵消息精选。   1、国产算力：算力和数据中心方向掀起涨停潮。催化剂主要有几个：一个是算力被纳入专项债新增支持范围。然后盘中消息，小米正搭建GPU万卡集群，将对AI大模型大力投入。科技大V点评：现在国内AI军备竞赛也在逐渐加剧，未来，AI算力将

1、英伟达等系统架构升级和国内外数据中心集成方案的不断发展，铜连接互联模块市场空间巨大。 如：英伟达的NVL72服务器采用了铜互连方案，包含5000根铜缆，总长度超过3219米，这为铜连接市场带来了显著的增量需求。2、博通的ASIC芯片，也直接带动了高速铜缆的需求增长。 ASIC芯片适用于大规模并行

国内生成式AI应用发展再迎催化剂，DeepSeek-V3发布，生成速度大幅提升+极具性价比。12月26日，DeepSeek V3发布，MoE架构，671B参数，激活37B，在14.8T token上进行了预训练，完全开源，多项评测成绩对标顶尖闭源模型GPT-4o和Claude-3.5-Sonnet。

看好算力跨年行情，行业转折点已经致，现在还是低估值。-在美国出口限制的背景下，作为全球领先的互联网企业，字节采购 23 万张英伟达卡凸显了对算力芯片的巨大需求。字节的豆包等 AI 应用的快速发展，同样需要不断优化算法以提高算力的利用效率。字节构建了一个芯片、硬件、软件、算法、应用等多个环节完整的国产

Open AI的一则消息引发了市场疯狂抢筹人工智能核心标的！ 【消息面】 Open AI官宣，将进行为期12天的Open AI活动。每个工作日开1场，包含发布会或演示。 Open AI作为人工智能的开拓者和龙头公司，凭借领先的大模型技术引领人工智能的发展！ 22年年末，Open AI发布语音大模型C

热点：①算力相关②AI/字节③微信小店④新能源产业⑤重组/股权变动⑥首发经济⑦机器人⑧央企前瞻：⑨海南⑩免税 11 风电 12 光伏 13 旅游 14 鸿蒙智行 15 氢能源 16 脑机接口No1:盘前热点事件老师们  回来啦，辛苦再关注点一下，拉到下面转评赞走走，别迷路啦，发大财！！！（

事件1：在11月的全球月活跃排行榜上，豆包APP的MAU达到了5998万，仅次于OpenAI的ChatGPT，位列全球第二，未来或将超越成世界第一。 二级A股市场豆包概念已经成市场主线，批量涨停。 事件2：12月13日，特斯拉中国官网上线了一项全新的车机功

 11.18 星期一G20峰会，里约热内卢 日本央行行长植田和男将举行新闻发布会 第十届国际半导体论坛，苏州 动力电池国际应用峰会 AR眼镜，Rokid合作伙伴暨新品发布会11.19星期二2024年世界互联网大会，乌镇 2024互

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1、英伟达等系统架构升级和国内外数据中心集成方案的不断发展，铜连接互联模块市场空间巨大。 如：英伟达的NVL72服务器采用了铜互连方案，包含5000根铜缆，总长度超过3219米，这为铜连接市场带来了显著的增量需求。2、博通的ASIC芯片，也直接带动了高速铜缆的需求增长。 ASIC芯片适用于大规模并行

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112月20日，上海市人民政府办公厅印发《关于人工智能“模塑申城”的实施方案》的通知，其目的是加快建设人工智能“上海高地”，打造人工智能世界级产业集群，加速人工智能赋能新质生产力，制定本实施方案。 2算力依旧为重头戏，要求到2025年底，建成世界级人工智能产业生态，力争全市智能算力规模突破100EF

先进封装技术是AI底层技术中的一大重要方向，并且成为当前重要的产能瓶颈。半导体技术路线图除了继续按照摩尔定律往下发展的“深度摩尔定律”(MoreMoore)继续推进前道芯片制程的迭代演进之外，以2.5D/3D先进封装为代表的“超越摩尔定律”(MorethanMoore)也成为重要路线。一、前道厂商方

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