波段为金用户主页-韭研公社

异动

关注

社群

搜公告

产业库

时间轴

公社AI

登录注册

波段为金

这个人很懒，什么都没有留下

个人资料

波段为金

2021-11-22 22:04:34

中京电子珠海工厂IC载板专线正在建设中，目前正在开展各类产品的样品试制与客户验证工作，进展顺利。

@波段为金：IC载板龙头厂商高呼明年产能更缺

近日，IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示，不少载板厂虽已加紧扩产，但因终端需求持续激增，且远大于产能供给，预计2022年载板缺口将进一步扩大。 IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的耗材，主

3 赞同-3 评论

0

0

0
波段为金

2021-11-22 22:00:22

IC载板龙头厂商高呼明年产能更缺

近日，IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示，不少载板厂虽已加紧扩产，但因终端需求持续激增，且远大于产能供给，预计2022年载板缺口将进一步扩大。 IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的耗材，主要分为ABF载板和BT载板。 IC载板供应商欣兴电子此前表示，ABF载板产能被客户早早预订，2025年前的产能多数都被预订。在汽车电子方向，公司已经多方布局。将重点在无人及高级辅助驾驶（ADAS）及

S
中京电子

6

3

3

5.95
波段为金

2021-11-22 21:40:54

IC载板龙头厂商高呼明年产能更缺，供不应求

近日，IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示，不少载板厂虽已加紧扩产，但因终端需求持续激增，且远大于产能供给，预计2022年载板缺口将进一步扩大。 IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的耗材，主要分为ABF载板和BT载板。 IC载板供应商欣兴电子此前表示，ABF载板产能被客户早早预订，2025年前的产能多数都被预订。在汽车电子方向，公司已经多方布局。将重点在无人及高级辅助驾驶（ADAS）及

S
中京电子
S
*ST名家

0

0

2

1.58
波段为金

2021-11-21 14:30:42

周一看看能不能高开高走

@只做热点：增量汽车零部件细分赛道核心票汇总，创益通

电动化和智能化是目前汽车行业零部件最强的细分方向，全面受益汽车行业的变革和升级，以下是细分方向的核心标的汇总：1）电机电控/电驱动系统（300745欣锐科技+英博尔+精进电动+巨一科技等）；2）车用高压线束（605333沪光股份等）；3）车用高速、高压连接器（电连技术+瑞可达+创益通+永贵电器+合兴

9 赞同-3 评论

0

0

0
波段为金

2023-06-11 15:17:45

东方国信：为客户提供企业级大数据、AI、云计算等行业整体解决方案，产品包括企业数据平台、数据分析平台和CRM应用等。公司已有数字水印技术，对于模型输出可以做防伪追踪。

@波段为金：下周人工智能框架生态峰会召开，谁最受益？

大会将于6月16日在上海召开。根据议程，将发布“共建人工智能框架生态，繁荣中国人工智能产业”倡议，并举办“上海昇思AI框架&大模型创新中心启动暨伙伴入驻仪式”。另外，将共建AI开源生态，宣布昇思MindSpore社区理事会成立。这里两个关注点：一个是首次正式官宣昇思AI框架&大模型创新中心启动

20 赞同-23 评论

0

0

0

前往

页

波段为金

2021-11-22 22:04:34

中京电子珠海工厂IC载板专线正在建设中，目前正在开展各类产品的样品试制与客户验证工作，进展顺利。

@波段为金：IC载板龙头厂商高呼明年产能更缺

近日，IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示，不少载板厂虽已加紧扩产，但因终端需求持续激增，且远大于产能供给，预计2022年载板缺口将进一步扩大。 IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的耗材，主

3 赞同-3 评论

0

0

0
波段为金

2021-11-22 22:00:22

IC载板龙头厂商高呼明年产能更缺

近日，IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示，不少载板厂虽已加紧扩产，但因终端需求持续激增，且远大于产能供给，预计2022年载板缺口将进一步扩大。 IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的耗材，主要分为ABF载板和BT载板。 IC载板供应商欣兴电子此前表示，ABF载板产能被客户早早预订，2025年前的产能多数都被预订。在汽车电子方向，公司已经多方布局。将重点在无人及高级辅助驾驶（ADAS）及

S
中京电子

6

3

3

5.95
波段为金

2021-11-22 21:40:54

IC载板龙头厂商高呼明年产能更缺，供不应求

近日，IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示，不少载板厂虽已加紧扩产，但因终端需求持续激增，且远大于产能供给，预计2022年载板缺口将进一步扩大。 IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的耗材，主要分为ABF载板和BT载板。 IC载板供应商欣兴电子此前表示，ABF载板产能被客户早早预订，2025年前的产能多数都被预订。在汽车电子方向，公司已经多方布局。将重点在无人及高级辅助驾驶（ADAS）及

S
中京电子
S
*ST名家

0

0

2

1.58
波段为金

2021-11-21 14:30:42

周一看看能不能高开高走

@只做热点：增量汽车零部件细分赛道核心票汇总，创益通

电动化和智能化是目前汽车行业零部件最强的细分方向，全面受益汽车行业的变革和升级，以下是细分方向的核心标的汇总：1）电机电控/电驱动系统（300745欣锐科技+英博尔+精进电动+巨一科技等）；2）车用高压线束（605333沪光股份等）；3）车用高速、高压连接器（电连技术+瑞可达+创益通+永贵电器+合兴

9 赞同-3 评论

0

0

0
波段为金

2023-06-11 15:17:45

东方国信：为客户提供企业级大数据、AI、云计算等行业整体解决方案，产品包括企业数据平台、数据分析平台和CRM应用等。公司已有数字水印技术，对于模型输出可以做防伪追踪。

@波段为金：下周人工智能框架生态峰会召开，谁最受益？

大会将于6月16日在上海召开。根据议程，将发布“共建人工智能框架生态，繁荣中国人工智能产业”倡议，并举办“上海昇思AI框架&大模型创新中心启动暨伙伴入驻仪式”。另外，将共建AI开源生态，宣布昇思MindSpore社区理事会成立。这里两个关注点：一个是首次正式官宣昇思AI框架&大模型创新中心启动

20 赞同-23 评论

0

0

0

前往

页

波段为金

2021-11-22 22:04:34

中京电子珠海工厂IC载板专线正在建设中，目前正在开展各类产品的样品试制与客户验证工作，进展顺利。

@波段为金：IC载板龙头厂商高呼明年产能更缺

近日，IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示，不少载板厂虽已加紧扩产，但因终端需求持续激增，且远大于产能供给，预计2022年载板缺口将进一步扩大。 IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的耗材，主

3 赞同-3 评论

0

0

0
波段为金

2021-11-22 22:00:22

IC载板龙头厂商高呼明年产能更缺

近日，IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示，不少载板厂虽已加紧扩产，但因终端需求持续激增，且远大于产能供给，预计2022年载板缺口将进一步扩大。 IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的耗材，主要分为ABF载板和BT载板。 IC载板供应商欣兴电子此前表示，ABF载板产能被客户早早预订，2025年前的产能多数都被预订。在汽车电子方向，公司已经多方布局。将重点在无人及高级辅助驾驶（ADAS）及

S
中京电子

6

3

3

5.95
波段为金

2021-11-22 21:40:54

IC载板龙头厂商高呼明年产能更缺，供不应求

近日，IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示，不少载板厂虽已加紧扩产，但因终端需求持续激增，且远大于产能供给，预计2022年载板缺口将进一步扩大。 IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的耗材，主要分为ABF载板和BT载板。 IC载板供应商欣兴电子此前表示，ABF载板产能被客户早早预订，2025年前的产能多数都被预订。在汽车电子方向，公司已经多方布局。将重点在无人及高级辅助驾驶（ADAS）及

S
中京电子
S
*ST名家

0

0

2

1.58
波段为金

2021-11-21 14:30:42

周一看看能不能高开高走

@只做热点：增量汽车零部件细分赛道核心票汇总，创益通

电动化和智能化是目前汽车行业零部件最强的细分方向，全面受益汽车行业的变革和升级，以下是细分方向的核心标的汇总：1）电机电控/电驱动系统（300745欣锐科技+英博尔+精进电动+巨一科技等）；2）车用高压线束（605333沪光股份等）；3）车用高速、高压连接器（电连技术+瑞可达+创益通+永贵电器+合兴

9 赞同-3 评论

0

0

0
波段为金

2023-06-11 15:17:45

东方国信：为客户提供企业级大数据、AI、云计算等行业整体解决方案，产品包括企业数据平台、数据分析平台和CRM应用等。公司已有数字水印技术，对于模型输出可以做防伪追踪。

@波段为金：下周人工智能框架生态峰会召开，谁最受益？

大会将于6月16日在上海召开。根据议程，将发布“共建人工智能框架生态，繁荣中国人工智能产业”倡议，并举办“上海昇思AI框架&大模型创新中心启动暨伙伴入驻仪式”。另外，将共建AI开源生态，宣布昇思MindSpore社区理事会成立。这里两个关注点：一个是首次正式官宣昇思AI框架&大模型创新中心启动

20 赞同-23 评论

0

0

0

前往

页

波段为金

2021-11-22 22:04:34

中京电子珠海工厂IC载板专线正在建设中，目前正在开展各类产品的样品试制与客户验证工作，进展顺利。

@波段为金：IC载板龙头厂商高呼明年产能更缺

近日，IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示，不少载板厂虽已加紧扩产，但因终端需求持续激增，且远大于产能供给，预计2022年载板缺口将进一步扩大。 IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的耗材，主

3 赞同-3 评论

0

0

0
波段为金

2021-11-22 22:00:22

IC载板龙头厂商高呼明年产能更缺

近日，IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示，不少载板厂虽已加紧扩产，但因终端需求持续激增，且远大于产能供给，预计2022年载板缺口将进一步扩大。 IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的耗材，主要分为ABF载板和BT载板。 IC载板供应商欣兴电子此前表示，ABF载板产能被客户早早预订，2025年前的产能多数都被预订。在汽车电子方向，公司已经多方布局。将重点在无人及高级辅助驾驶（ADAS）及

S
中京电子

6

3

3

5.95
波段为金

2021-11-22 21:40:54

IC载板龙头厂商高呼明年产能更缺，供不应求

近日，IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示，不少载板厂虽已加紧扩产，但因终端需求持续激增，且远大于产能供给，预计2022年载板缺口将进一步扩大。 IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的耗材，主要分为ABF载板和BT载板。 IC载板供应商欣兴电子此前表示，ABF载板产能被客户早早预订，2025年前的产能多数都被预订。在汽车电子方向，公司已经多方布局。将重点在无人及高级辅助驾驶（ADAS）及

S
中京电子
S
*ST名家

0

0

2

1.58
波段为金

2021-11-21 14:30:42

周一看看能不能高开高走

@只做热点：增量汽车零部件细分赛道核心票汇总，创益通

电动化和智能化是目前汽车行业零部件最强的细分方向，全面受益汽车行业的变革和升级，以下是细分方向的核心标的汇总：1）电机电控/电驱动系统（300745欣锐科技+英博尔+精进电动+巨一科技等）；2）车用高压线束（605333沪光股份等）；3）车用高速、高压连接器（电连技术+瑞可达+创益通+永贵电器+合兴

9 赞同-3 评论

0

0

0
波段为金

2023-06-11 15:17:45

东方国信：为客户提供企业级大数据、AI、云计算等行业整体解决方案，产品包括企业数据平台、数据分析平台和CRM应用等。公司已有数字水印技术，对于模型输出可以做防伪追踪。

@波段为金：下周人工智能框架生态峰会召开，谁最受益？

大会将于6月16日在上海召开。根据议程，将发布“共建人工智能框架生态，繁荣中国人工智能产业”倡议，并举办“上海昇思AI框架&大模型创新中心启动暨伙伴入驻仪式”。另外，将共建AI开源生态，宣布昇思MindSpore社区理事会成立。这里两个关注点：一个是首次正式官宣昇思AI框架&大模型创新中心启动

20 赞同-23 评论

0

0

0

前往

页

波段为金

2021-11-22 22:04:34

中京电子珠海工厂IC载板专线正在建设中，目前正在开展各类产品的样品试制与客户验证工作，进展顺利。

@波段为金：IC载板龙头厂商高呼明年产能更缺

近日，IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示，不少载板厂虽已加紧扩产，但因终端需求持续激增，且远大于产能供给，预计2022年载板缺口将进一步扩大。 IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的耗材，主

3 赞同-3 评论

0

0

0
波段为金

2021-11-22 22:00:22

IC载板龙头厂商高呼明年产能更缺

近日，IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示，不少载板厂虽已加紧扩产，但因终端需求持续激增，且远大于产能供给，预计2022年载板缺口将进一步扩大。 IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的耗材，主要分为ABF载板和BT载板。 IC载板供应商欣兴电子此前表示，ABF载板产能被客户早早预订，2025年前的产能多数都被预订。在汽车电子方向，公司已经多方布局。将重点在无人及高级辅助驾驶（ADAS）及

S
中京电子

6

3

3

5.95
波段为金

2021-11-22 21:40:54

IC载板龙头厂商高呼明年产能更缺，供不应求

近日，IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示，不少载板厂虽已加紧扩产，但因终端需求持续激增，且远大于产能供给，预计2022年载板缺口将进一步扩大。 IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的耗材，主要分为ABF载板和BT载板。 IC载板供应商欣兴电子此前表示，ABF载板产能被客户早早预订，2025年前的产能多数都被预订。在汽车电子方向，公司已经多方布局。将重点在无人及高级辅助驾驶（ADAS）及

S
中京电子
S
*ST名家

0

0

2

1.58
波段为金

2021-11-21 14:30:42

周一看看能不能高开高走

@只做热点：增量汽车零部件细分赛道核心票汇总，创益通

电动化和智能化是目前汽车行业零部件最强的细分方向，全面受益汽车行业的变革和升级，以下是细分方向的核心标的汇总：1）电机电控/电驱动系统（300745欣锐科技+英博尔+精进电动+巨一科技等）；2）车用高压线束（605333沪光股份等）；3）车用高速、高压连接器（电连技术+瑞可达+创益通+永贵电器+合兴

9 赞同-3 评论

0

0

0
波段为金

2023-06-11 15:17:45

东方国信：为客户提供企业级大数据、AI、云计算等行业整体解决方案，产品包括企业数据平台、数据分析平台和CRM应用等。公司已有数字水印技术，对于模型输出可以做防伪追踪。

@波段为金：下周人工智能框架生态峰会召开，谁最受益？

大会将于6月16日在上海召开。根据议程，将发布“共建人工智能框架生态，繁荣中国人工智能产业”倡议，并举办“上海昇思AI框架&大模型创新中心启动暨伙伴入驻仪式”。另外，将共建AI开源生态，宣布昇思MindSpore社区理事会成立。这里两个关注点：一个是首次正式官宣昇思AI框架&大模型创新中心启动

20 赞同-23 评论

0

0

0

前往

页

关注

768

粉丝

1990.67

工分

社区规则服务协议隐私政策

沪ICP备20009443号

关于韭研公社

问题反馈

有问题请联系@韭菜团子

公社愿景：韭研公社，原韭菜公社，投资干货最多的共享社群，汇聚全网最深度的基本面研究，消弭个人滞后机构的逻辑鸿沟。

风险提示：韭研公社里任何网友的发言，都有其特定立场，均不构成投资建议，请投资者独立审慎决策。

2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65