大摩发布报告称：GB200带来的两个增量环节：半导体测试和半导体封装。那么我们市场的延伸炒作逻辑是这么来的。上一次GB200带来增量---铜缆高速链接，走出来大行情沃尔和神宇。这一次GB200带来增量，测试和封装可以炒作。而封测环节里的玻璃基迎来新增量，可以看到，玻璃基的炒作是包含在封装大类里的。而

大摩发布报告称：GB200带来的两个增量环节：半导体测试和半导体封装。那么我们市场的延伸炒作逻辑是这么来的。上一次GB200带来增量---铜缆高速链接，走出来大行情沃尔和神宇。这一次GB200带来增量，测试和封装可以炒作。而封测环节里的玻璃基迎来新增量，可以看到，玻璃基的炒作是包含在封装大类里的。而

大摩发布报告称：GB200带来的两个增量环节：半导体测试和半导体封装。那么我们市场的延伸炒作逻辑是这么来的。上一次GB200带来增量---铜缆高速链接，走出来大行情沃尔和神宇。这一次GB200带来增量，测试和封装可以炒作。而封测环节里的玻璃基迎来新增量，可以看到，玻璃基的炒作是包含在封装大类里的。而

大摩发布报告称：GB200带来的两个增量环节：半导体测试和半导体封装。那么我们市场的延伸炒作逻辑是这么来的。上一次GB200带来增量---铜缆高速链接，走出来大行情沃尔和神宇。这一次GB200带来增量，测试和封装可以炒作。而封测环节里的玻璃基迎来新增量，可以看到，玻璃基的炒作是包含在封装大类里的。而

大摩发布报告称：GB200带来的两个增量环节：半导体测试和半导体封装。那么我们市场的延伸炒作逻辑是这么来的。上一次GB200带来增量---铜缆高速链接，走出来大行情沃尔和神宇。这一次GB200带来增量，测试和封装可以炒作。而封测环节里的玻璃基迎来新增量，可以看到，玻璃基的炒作是包含在封装大类里的。而