1、5月31日，北京发布车路云招标，金额近100亿元，标志着国内车路云一体化大工程启动。本次项目投资规模达99.39亿元，建设资金来源为政府投资+国有企业自筹，项目出资比例为政府投资70%、国有企业自筹30%。 2、福建省投资项目在线审批监管平台显示，6月3日，福州智能网联车路云一体化启动

一、背景1.今年年初，工信部、公安部、交通运输部等五部门联合发布《有关开展智能网联汽车“车路云一体化”应用试点的通知》2.2024 年 5 月 31 日，北京市公共资源综合交易系统发布《北京市车路云一体化新型基础设施建设项目（初步设计、施工图设计）招标公告》其中提到项目投资额为993889万元，建设

一. 消息面汇总英伟达GB200服务器下半年正式放量，PCB主要新增在GPU板组；同时AI服务器对传输速率要求较高，需用到20-30层HDI板。伴随算力要求越来越高，高多层板HLC、高阶HDI产品需求将不断上升：当前AI服务器GPU多采用20层的4-5阶的HDI，结合未来AI服务器需求量的增长趋势，

随着英伟达GB200服务器的下半年放量，GPU板组的PCB需求将迎来显著增长。AI服务器对高速传输的渴望，预示着20-30层HDI板将成为市场的新宠。AI时代下的PCB革命在AI算力的推动下，高多层板HLC和高阶HDI产品的需求正在不断攀升。AI服务器GPU目前多采用20层4-5阶HDI，而未来需求

麦格米特

新能源汽车强制年检标准正式获批，检测设备厂商直接受益 事件：新能源汽车强制年检标准正式获得批准，有望近期正式发布。由公安部交通管理科学研究所联合多家企业共同起草的《新能源汽车运行安全性能检测规程》，在经过18个月从起草到审查周期后，日前已正式批准，预计近期正式发布，发布后6个月正式开始实施

观点：1、南山智尚持续大涨引发市场对超高分子量聚乙烯纤维（UHMWPE）的持续关注，这个蓝海行业值得我们注意。2.目前我国UHMWPE占全球的60%，国家不允许高水平（本次明确规格（≥40cN/dtex）出口，但是符合要求的超高分子可以出口，国际UHMWPE将短缺，进入价格快涨模式。3.根据业内的情

【华西电子】英伟达预告下一代Rubin GPU架构，PCB等多环节持续受益　　6月2日晚，英伟达CEO黄仁勋在中国台湾发表了一场主题为“开启产业革命的全新时代”的重要演讲，向公众揭示了英伟达未来的产品发展蓝图。　在演讲中黄仁勋宣布，随着Blackwell芯片已经顺利投入生产，英伟达计划在2025年进

【国内外商业航天现状】 “商业航天”作为新质生产力的重要一环，首次被写入今年的政府工作报告中。据《中国航天科技活动蓝皮书》数据，2023年，我国共实施了 67 次航天发射，预计 2024 年全年将实施 100 次左右的发射任务，有望刷新纪录。 国外目前以星链（Starlink）先

车联网政策专家交流核心要点-20240602 1、本次试点城市（最终入选14-15个） 预计试点城市：杭州、重庆、武汉、无锡、苏州、天津、北京、上海、合肥等 2、单个路口价值量约50-70万，价值量拆分： （1）RSU：5万 （2）传感器： ——激光雷达：10万。单个十字路口用2个，5万/个。

北京车路协同招标（99亿）-万集科技下周起飞此次招标，涉及万集科技价值量30%，毛利率50% 招标链接：（官方发布）https://ggzyfw.beijing.gov.cn/jyxxggjtbyqs/20240531/4545032.html万集科技，全称北京万集科技股份有限公司

一. AI PC概览在本轮由大模型驱动的AI浪潮中，随着终端硬件的逐步完善，AIPC有望成为首个大规模实际应用的AI终端场景。AI PC是2023年9月英特尔提出的概念，通过集成NPU、CPU、GPU等硬件，重塑PC体验，释放生产力和创造力。从根本上说，AIPC是AI大模型从云端向终端持续演进的产物

据业界消息透露，AI服务器对被动元件多层陶瓷电容器（MLCC）的需求显著高于普通服务器，尤其青睐大容量、高压的特殊规格产品，其用量大约是一般服务器的两倍，总体积容量翻倍至2-3倍，采购总额更是高达4-6倍。国巨作为被动电子元件巨头，涵盖了MLCC与钽电容等多种产品线，现已成功切入GB200供应链体系

台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）将在6月4日到7日举行(1)英伟达CEO黄仁勋将于6月2日发表现场主题演讲，并进行在线直播，可能会涉及AIPC相关的最新动态。(2)AMD首席执行官苏姿丰将于6月3日在COMPUTEX2024上举行开幕主题演讲，内容将与A1和高性能PC相关。(3)6月4日

台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）将在6月4日到7日举行(1)英伟达CEO黄仁勋将于6月2日发表现场主题演讲，并进行在线直播，可能会涉及AIPC相关的最新动态。(2)AMD首席执行官苏姿丰将于6月3日在COMPUTEX2024上举行开幕主题演讲，内容将与A1和高性能PC相关。(3)6月4日

1、5月31日，北京发布车路云招标，金额近100亿元，标志着国内车路云一体化大工程启动。本次项目投资规模达99.39亿元，建设资金来源为政府投资+国有企业自筹，项目出资比例为政府投资70%、国有企业自筹30%。 2、福建省投资项目在线审批监管平台显示，6月3日，福州智能网联车路云一体化启动

一、背景1.今年年初，工信部、公安部、交通运输部等五部门联合发布《有关开展智能网联汽车“车路云一体化”应用试点的通知》2.2024 年 5 月 31 日，北京市公共资源综合交易系统发布《北京市车路云一体化新型基础设施建设项目（初步设计、施工图设计）招标公告》其中提到项目投资额为993889万元，建设

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观点：1、南山智尚持续大涨引发市场对超高分子量聚乙烯纤维（UHMWPE）的持续关注，这个蓝海行业值得我们注意。2.目前我国UHMWPE占全球的60%，国家不允许高水平（本次明确规格（≥40cN/dtex）出口，但是符合要求的超高分子可以出口，国际UHMWPE将短缺，进入价格快涨模式。3.根据业内的情

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北京车路协同招标（99亿）-万集科技下周起飞此次招标，涉及万集科技价值量30%，毛利率50% 招标链接：（官方发布）https://ggzyfw.beijing.gov.cn/jyxxggjtbyqs/20240531/4545032.html万集科技，全称北京万集科技股份有限公司

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据业界消息透露，AI服务器对被动元件多层陶瓷电容器（MLCC）的需求显著高于普通服务器，尤其青睐大容量、高压的特殊规格产品，其用量大约是一般服务器的两倍，总体积容量翻倍至2-3倍，采购总额更是高达4-6倍。国巨作为被动电子元件巨头，涵盖了MLCC与钽电容等多种产品线，现已成功切入GB200供应链体系

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据业界消息透露，AI服务器对被动元件多层陶瓷电容器（MLCC）的需求显著高于普通服务器，尤其青睐大容量、高压的特殊规格产品，其用量大约是一般服务器的两倍，总体积容量翻倍至2-3倍，采购总额更是高达4-6倍。国巨作为被动电子元件巨头，涵盖了MLCC与钽电容等多种产品线，现已成功切入GB200供应链体系

台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）将在6月4日到7日举行(1)英伟达CEO黄仁勋将于6月2日发表现场主题演讲，并进行在线直播，可能会涉及AIPC相关的最新动态。(2)AMD首席执行官苏姿丰将于6月3日在COMPUTEX2024上举行开幕主题演讲，内容将与A1和高性能PC相关。(3)6月4日

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