最新消息面：2023年7月12日，南极熊获悉，在荣耀最新发布的折叠屏手机Magic V2中，成功的应用了3D打印的钛合金零件，这个零件是折叠屏中的一个关键零件卷轴。在荣耀Magic V2发布会上，荣耀相关负责人表示卷轴采用“跨界航空工艺，行业首次钛金3D打印。材料强度提升150%，打印温度高达350

 上头逻辑：超级牛逼的钐铁氮，独占鳌头的新莱福和万郞磁塑下代材料:钐铁氮的关注度较高，其最大做能积和居里温度可与烧结钕铁硼媲美1.当前市场喜好是什么？风口是明线：是机器人、是自动驾驶、是存储新技术是暗线机器人是无框力矩电机（步科股份）、是六维力矩传感器（昊志机电），自动驾驶，自动驾驶里面最

华海诚科4天将近翻倍，其逻辑是做存储芯片的封装材料环氧塑封料。这里猎手看到了华海诚科的一个可比公司康强电子有环氧模塑料量产。完全可以对标华海诚科，目前股价刚刚启动，存在预期差。康强电子历史股性很好，且是国内最大塑封引线框架生产基地，国内第二大的金丝生产企业，位置好，等待资金挖掘~ &nbs

xAI成立，DOJO即将发布。关注底部FO-WLP封装与HBM底填，上纬新材华海诚科：已成功研发可应用于BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先进封装领域的高端封装材料。文一科技：公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成。上纬新材：特用半导体封装树脂，FOWLP用封装材料，封膜底部填充胶

东方锆业002167（铪为HBM3替代新材料，铪为锆矿的伴生矿）铪在最新一代HBM3中全面替代二氧化硅作为高K（介电常数）材料，首次突破摩尔定律极限。报道指出，三星电子、SK海力士等存储芯片大厂在生产最先进HBM3规格的DR­AM芯片时，将着手大幅增加铪的用量，而这两家公司每家每年的铪采购量都有10

Low-α射线球形氧化铝-高端芯片封装材料半导体器件具有高密度化和高容量化，因此，受到来自于半导体芯片附近的材料的α射线的影响而发生软错误的危险增多。使用Low-α射线作为封装材料也显得非常重要。球形氧化铝具有优良导热性，已经成为散热垫片，固定半导体和半导体装置部件的绝缘密封材料的基底材料等的侯选填

7月一直想等除了汽车相关题材之外的新题材准备大干一笔，发现除了汽车相关的题材无人驾驶、线控底盘、特斯拉新电池等、市场已经没有啥像样有持续性的题材可以出来了，大盘也是持续缩量，大行情没有那就只能互相卷来卷去，上半年只看AI，下半年都是汽车人。说到汽车相关概念股那肯定是特斯拉相关汽车题材最受资金追捧，走

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浙江世宝昨日尾盘爆量涨停吸引眼球，无人驾驶板块个股纷纷拉升，无人驾驶这条线今天仍有预期，这里猎手挖掘了一个转型汽配的预期差公司，公司把智慧座舱与自动驾驶融合作为主要战略，同时公司还成为了小米汽车，问界等造成新势力的供应商，预期差很大，它就是——乐凯新材。乐凯新材作为一家央企，是航天七院的唯一上市公司

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目前最强的板块是摘帽概念，国华网安，大连热电气势如虹。由于高温天气和厄尔尼诺消息兼带避险效应，农产品板块急速拉升。万方发展，近端摘帽叠加农产品，最热门的两个属性，低位低价，同样和连扳的金科股份，有相同的房地产属性。以往的摘帽老龙头，补涨潜力巨大。主营为农产品加工制造。 、.........

 中国出手，镓锗锑出口管制，美国军工半导体双双遭重创锑是一种银白色的金属，具有高熔点和高硬度的特性，可以用于制造火药、电池、陶瓷等。锑与其他元素形成的化合物半导体，如锑化铟（InSb）、锑化镓（GaSb）等，具有高灵敏度和低噪声的特点，是制造红外探测器、太赫兹器件等的重要材料。首先，在军工

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