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被市场认可的逻辑才有价值，而这种认可会在趋势上呈现出来。

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只买龙头的龙头选手

2022-08-05 19:09:45

均价提升10倍，封测“四小龙”火拼先进封装

作为本土半导体产业链最为成熟的环节，国内主要封测厂时下正在“火拼”先进封装技术。根据中国半导体行业协会数据，2021年国内集成电路产业销售额10458.3亿元，同比增长18.2%，其中设计、制造、封测环节的销售额分别为4519亿、3176.3亿、2763亿元，封测环节收入占比约26%。中商产业研究院预计，2022年国内封测环节销售额将达3197亿元。某MCU行业人士告诉第一财经，部分芯片的封测成本占据芯片总成本的40%。“主要是看测试多少项，如果测的多，成本会非常高。”随着A股封测“四小龙”

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2022-08-04 19:13:28

芯片半导体，8月事件催化作用下的机会

上周美国众议院通过了《芯片与科学法案》（下称：芯片法案），将为在美国本土新建芯片工厂提供数百亿美元的补贴作为激励措施。该法案原计划本周二由美国总统签署，不过由于拜登新冠再次被检测为阳性，芯片法案的签署计划也被推迟，目前尚未有明确的时间公布。业内担心，芯片法案签署实施后，可能迫使台积电等芯片制造商在中美之间做出选择，对企业未来的多元化发展产生不利影响。这项对半导体行业补贴额度高达520亿美元的芯片法案规定，接受补贴的企业未来十年内将被限制在中国以及其他地方进行重大交易，也就是说企业如果想要在美

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2022-08-03 20:18:41

推动基于芯粒（Chiplet）的设计创新

英特尔携手日月光半导体（ASE）、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微软、高通、三星和台积电，旨在推行开放的晶片间互连标准，称之为UCIe（通用芯粒高速互连）。基于开放的高级接口总线（AIB）工作基础，英特尔开发了UCIe标准，并将其作为一个开放规范，捐赠给联盟的创始成员。该规范定义了封装内芯粒（Chiplet）之间的互连，以实现封装层级的开放芯粒生态系统和普遍的互连。 “ 半导体行业的未来，是将多个芯粒集成到一个封装中，以实现跨细分市场的产品创新，这也是英特尔IDM 2.0战略的重要一环。为此

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只买龙头的龙头选手

2022-07-30 14:16:44

海上风电、海上光伏必备材料→防腐蚀涂料

文章灵感来源：今年流行炒作主流行业的细分领域龙头，而渝三峡 A 作为涂料公司，突然崛起二连板 …… 细致挖掘后发现背后的逻辑是防辐射涂料。坚定低价低位低吸策略的模式，挖掘到市值仅 11 亿的飞鹿股份，然后还有可转债 …… 最关键的是几乎没涨过 …… 仅供参考，不构成任何建议。风电作为快速发展的绿色可再生能源，逐渐成为许多国家可持续发展战略的重要组成部分。海洋风能资源丰富，比陆地高 20%-40%，风速高，发电量大，运行稳定，发展潜力大。根据我国国家风能资源普查数据，我国 5 米 -25 米水

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2022-07-29 21:05:58

机器人，会不会炒电子皮肤？

有分析认为，柔性电子皮肤已经超出了皮肤本身的属性，为皮肤移植、制造义肢、机器人研发、可穿戴设备等多个领域搭建了桥梁。柔性电子皮肤作为一种可嵌入或覆盖人体的高精尖设备，未来不需要给慢性病患佩戴电子监视设备来跟踪心率、血压、血糖等指标，柔性电子皮肤就是人体健康最好的指示标。可以说，柔性电子皮肤的潜力极大。随着智能医疗、虚拟现实、人工智能等科技的普及，可穿戴设备的需求激增，而柔性电子皮肤作为可穿戴设备的完美结合，发展潜力不容小觑，相关概念股值得重点关注。中京电子是国内领先的印制电路板生产企业，目前拥

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2022-07-27 00:52:04

一月主线数字经济：卷土重来？

数字经济发展部际联席会议制度根据《“十四五”数字经济发展规划》部署，为加强统筹协调，不断做强做优做大我国数字经济，经国务院同意，建立数字经济发展部际联席会议（以下简称联席会议）制度。一、主要职责（一）贯彻落实党中央、国务院决策部署，推进实施数字经济发展战略，统筹数字经济发展工作，研究和协调数字经济领域重大问题，指导落实数字经济发展重大任务并开展推进情况评估，研究提出相关政策建议。（二）协调制定数字化转型、促进大数据发展、“互联网+”行动等数字经济重点领域规划和政策，组织提出并督促落实数字

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2022-07-24 23:49:32

碳化硅衬底龙头——天科合达

【碳化硅——天科合达】作为国内SiC衬底龙头之一，北京天科合达近几年来的发展动态备受全球SiC领域的关注，从技术研发进度、产品结构、产能分布到产销情况再到市场布局，都是资本市场和产业链相关企业关注的焦点。投资布局方面，天科合达于2020年底与深圳市重大产业投资集团有限公司、深圳市和合创芯微半导体合伙企业（有限合伙）等合资成立了深圳市重投天科半导体有限公司（以下简称“重投天科”），主营业务是SiC衬底、外延片的研发、生产及销售，主营产品包括导电型4H-SiC衬底晶片、半绝缘型4H-SiC衬底片

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下周看电池回收、碳化硅

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碳化硅，周末发酵的题材？参考

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五块多就你俩：南京化纤、上工申贝

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2022-07-20 08:06:06

电池托盘全梳理

一、电池托盘（箱体）基本情况目前电池托盘行出现显著的供不应求，不仅是新能源车包括储能托盘需求爆发导致上游产能扩建速度难以满足下游订单，下游厂商积极寻找发展新供应商，支持供应商扩产。电池箱体产品可分为三种：钢铝箱体、一体压铸铝箱体、铝型材拼焊箱体；其中钢铝箱体、一体压铸铝箱体主要面向A00级车、混动车；铝型材拼焊箱体可以做到全覆盖第一代及第二代CTP电池，目前主要面向第二代及第三代CTP产品，如宁德时代CTP2.0、比亚迪CTB、CTC、特斯拉等。二、各代产品工艺第一代：材料由内部供应或外

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碳纤维，下一个大机会

碳纤维国产化占比逐年提升由2015年的15%上升至2021年的 47%，主要受益于产能扩张与技术水平提升带来的产能利用率增加。我国碳纤维行业前期“有产能，无产量”现象严重，产能利用率较低，虽然规划及在建产能较大，但实际产量却较少，主要由于涌入碳纤维行业的大多数企业在一些关键技术上无突破，生产线运行及产品质量不稳定导致。但随着碳纤维企业整体技术水平的不断提升，产能利用率呈现出不断增长的趋势。资料来源：赛奥碳纤维，国海证券研究所国内碳纤维企业持续扩产，或改变世界碳纤维产能格局。2021 年国内

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高速公路+光伏，关注光伏+

山西路桥大概率一字板实现六连板既然光伏+被认可了板块龙头也有了…… 那么，花点精力去挖掘光伏+题材

高速公路+光伏，关注光伏+

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均价提升10倍，封测“四小龙”火拼先进封装

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上周美国众议院通过了《芯片与科学法案》（下称：芯片法案），将为在美国本土新建芯片工厂提供数百亿美元的补贴作为激励措施。该法案原计划本周二由美国总统签署，不过由于拜登新冠再次被检测为阳性，芯片法案的签署计划也被推迟，目前尚未有明确的时间公布。业内担心，芯片法案签署实施后，可能迫使台积电等芯片制造商在中美之间做出选择，对企业未来的多元化发展产生不利影响。这项对半导体行业补贴额度高达520亿美元的芯片法案规定，接受补贴的企业未来十年内将被限制在中国以及其他地方进行重大交易，也就是说企业如果想要在美

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【碳化硅——天科合达】作为国内SiC衬底龙头之一，北京天科合达近几年来的发展动态备受全球SiC领域的关注，从技术研发进度、产品结构、产能分布到产销情况再到市场布局，都是资本市场和产业链相关企业关注的焦点。投资布局方面，天科合达于2020年底与深圳市重大产业投资集团有限公司、深圳市和合创芯微半导体合伙企业（有限合伙）等合资成立了深圳市重投天科半导体有限公司（以下简称“重投天科”），主营业务是SiC衬底、外延片的研发、生产及销售，主营产品包括导电型4H-SiC衬底晶片、半绝缘型4H-SiC衬底片

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一、电池托盘（箱体）基本情况目前电池托盘行出现显著的供不应求，不仅是新能源车包括储能托盘需求爆发导致上游产能扩建速度难以满足下游订单，下游厂商积极寻找发展新供应商，支持供应商扩产。电池箱体产品可分为三种：钢铝箱体、一体压铸铝箱体、铝型材拼焊箱体；其中钢铝箱体、一体压铸铝箱体主要面向A00级车、混动车；铝型材拼焊箱体可以做到全覆盖第一代及第二代CTP电池，目前主要面向第二代及第三代CTP产品，如宁德时代CTP2.0、比亚迪CTB、CTC、特斯拉等。二、各代产品工艺第一代：材料由内部供应或外

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推动基于芯粒（Chiplet）的设计创新

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【碳化硅——天科合达】作为国内SiC衬底龙头之一，北京天科合达近几年来的发展动态备受全球SiC领域的关注，从技术研发进度、产品结构、产能分布到产销情况再到市场布局，都是资本市场和产业链相关企业关注的焦点。投资布局方面，天科合达于2020年底与深圳市重大产业投资集团有限公司、深圳市和合创芯微半导体合伙企业（有限合伙）等合资成立了深圳市重投天科半导体有限公司（以下简称“重投天科”），主营业务是SiC衬底、外延片的研发、生产及销售，主营产品包括导电型4H-SiC衬底晶片、半绝缘型4H-SiC衬底片

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2022-07-19 20:41:10

找准方向，选择核心。

找准方向，选择核心。

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2022-07-19 12:20:19

碳纤维，下一个大机会

碳纤维国产化占比逐年提升由2015年的15%上升至2021年的 47%，主要受益于产能扩张与技术水平提升带来的产能利用率增加。我国碳纤维行业前期“有产能，无产量”现象严重，产能利用率较低，虽然规划及在建产能较大，但实际产量却较少，主要由于涌入碳纤维行业的大多数企业在一些关键技术上无突破，生产线运行及产品质量不稳定导致。但随着碳纤维企业整体技术水平的不断提升，产能利用率呈现出不断增长的趋势。资料来源：赛奥碳纤维，国海证券研究所国内碳纤维企业持续扩产，或改变世界碳纤维产能格局。2021 年国内

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时代新材
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吉林化纤
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2022-07-12 22:36:55

高速公路+光伏，关注光伏+

山西路桥大概率一字板实现六连板既然光伏+被认可了板块龙头也有了…… 那么，花点精力去挖掘光伏+题材

高速公路+光伏，关注光伏+

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山西高速
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福建高速

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2022-08-05 19:09:45

均价提升10倍，封测“四小龙”火拼先进封装

作为本土半导体产业链最为成熟的环节，国内主要封测厂时下正在“火拼”先进封装技术。根据中国半导体行业协会数据，2021年国内集成电路产业销售额10458.3亿元，同比增长18.2%，其中设计、制造、封测环节的销售额分别为4519亿、3176.3亿、2763亿元，封测环节收入占比约26%。中商产业研究院预计，2022年国内封测环节销售额将达3197亿元。某MCU行业人士告诉第一财经，部分芯片的封测成本占据芯片总成本的40%。“主要是看测试多少项，如果测的多，成本会非常高。”随着A股封测“四小龙”

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通富微电
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长电科技
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华天科技

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2022-08-04 19:13:28

芯片半导体，8月事件催化作用下的机会

上周美国众议院通过了《芯片与科学法案》（下称：芯片法案），将为在美国本土新建芯片工厂提供数百亿美元的补贴作为激励措施。该法案原计划本周二由美国总统签署，不过由于拜登新冠再次被检测为阳性，芯片法案的签署计划也被推迟，目前尚未有明确的时间公布。业内担心，芯片法案签署实施后，可能迫使台积电等芯片制造商在中美之间做出选择，对企业未来的多元化发展产生不利影响。这项对半导体行业补贴额度高达520亿美元的芯片法案规定，接受补贴的企业未来十年内将被限制在中国以及其他地方进行重大交易，也就是说企业如果想要在美

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长电科技
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华天科技
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中芯国际
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北方华创
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天富能源

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2022-08-03 20:18:41

推动基于芯粒（Chiplet）的设计创新

英特尔携手日月光半导体（ASE）、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微软、高通、三星和台积电，旨在推行开放的晶片间互连标准，称之为UCIe（通用芯粒高速互连）。基于开放的高级接口总线（AIB）工作基础，英特尔开发了UCIe标准，并将其作为一个开放规范，捐赠给联盟的创始成员。该规范定义了封装内芯粒（Chiplet）之间的互连，以实现封装层级的开放芯粒生态系统和普遍的互连。 “ 半导体行业的未来，是将多个芯粒集成到一个封装中，以实现跨细分市场的产品创新，这也是英特尔IDM 2.0战略的重要一环。为此

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通富微电
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华天科技

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2022-07-30 14:16:44

海上风电、海上光伏必备材料→防腐蚀涂料

文章灵感来源：今年流行炒作主流行业的细分领域龙头，而渝三峡 A 作为涂料公司，突然崛起二连板 …… 细致挖掘后发现背后的逻辑是防辐射涂料。坚定低价低位低吸策略的模式，挖掘到市值仅 11 亿的飞鹿股份，然后还有可转债 …… 最关键的是几乎没涨过 …… 仅供参考，不构成任何建议。风电作为快速发展的绿色可再生能源，逐渐成为许多国家可持续发展战略的重要组成部分。海洋风能资源丰富，比陆地高 20%-40%，风速高，发电量大，运行稳定，发展潜力大。根据我国国家风能资源普查数据，我国 5 米 -25 米水

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渝三峡A
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飞鹿股份

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2022-07-29 21:05:58

机器人，会不会炒电子皮肤？

有分析认为，柔性电子皮肤已经超出了皮肤本身的属性，为皮肤移植、制造义肢、机器人研发、可穿戴设备等多个领域搭建了桥梁。柔性电子皮肤作为一种可嵌入或覆盖人体的高精尖设备，未来不需要给慢性病患佩戴电子监视设备来跟踪心率、血压、血糖等指标，柔性电子皮肤就是人体健康最好的指示标。可以说，柔性电子皮肤的潜力极大。随着智能医疗、虚拟现实、人工智能等科技的普及，可穿戴设备的需求激增，而柔性电子皮肤作为可穿戴设备的完美结合，发展潜力不容小觑，相关概念股值得重点关注。中京电子是国内领先的印制电路板生产企业，目前拥

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中京电子
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汉威科技

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只买龙头的龙头选手

2022-07-27 00:52:04

一月主线数字经济：卷土重来？

数字经济发展部际联席会议制度根据《“十四五”数字经济发展规划》部署，为加强统筹协调，不断做强做优做大我国数字经济，经国务院同意，建立数字经济发展部际联席会议（以下简称联席会议）制度。一、主要职责（一）贯彻落实党中央、国务院决策部署，推进实施数字经济发展战略，统筹数字经济发展工作，研究和协调数字经济领域重大问题，指导落实数字经济发展重大任务并开展推进情况评估，研究提出相关政策建议。（二）协调制定数字化转型、促进大数据发展、“互联网+”行动等数字经济重点领域规划和政策，组织提出并督促落实数字

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南威软件
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美利云
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宁波建工
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佳力图
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楚天龙

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2022-07-24 23:49:32

碳化硅衬底龙头——天科合达

【碳化硅——天科合达】作为国内SiC衬底龙头之一，北京天科合达近几年来的发展动态备受全球SiC领域的关注，从技术研发进度、产品结构、产能分布到产销情况再到市场布局，都是资本市场和产业链相关企业关注的焦点。投资布局方面，天科合达于2020年底与深圳市重大产业投资集团有限公司、深圳市和合创芯微半导体合伙企业（有限合伙）等合资成立了深圳市重投天科半导体有限公司（以下简称“重投天科”），主营业务是SiC衬底、外延片的研发、生产及销售，主营产品包括导电型4H-SiC衬底晶片、半绝缘型4H-SiC衬底片

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天富能源

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下周看电池回收、碳化硅

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迪生力
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楚江新材

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2022-07-22 12:49:04

碳化硅，周末发酵的题材？参考

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只买龙头的龙头选手

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五块多就你俩：南京化纤、上工申贝

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2022-07-20 08:06:06

电池托盘全梳理

一、电池托盘（箱体）基本情况目前电池托盘行出现显著的供不应求，不仅是新能源车包括储能托盘需求爆发导致上游产能扩建速度难以满足下游订单，下游厂商积极寻找发展新供应商，支持供应商扩产。电池箱体产品可分为三种：钢铝箱体、一体压铸铝箱体、铝型材拼焊箱体；其中钢铝箱体、一体压铸铝箱体主要面向A00级车、混动车；铝型材拼焊箱体可以做到全覆盖第一代及第二代CTP电池，目前主要面向第二代及第三代CTP产品，如宁德时代CTP2.0、比亚迪CTB、CTC、特斯拉等。二、各代产品工艺第一代：材料由内部供应或外

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和胜股份

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碳纤维国产化占比逐年提升由2015年的15%上升至2021年的 47%，主要受益于产能扩张与技术水平提升带来的产能利用率增加。我国碳纤维行业前期“有产能，无产量”现象严重，产能利用率较低，虽然规划及在建产能较大，但实际产量却较少，主要由于涌入碳纤维行业的大多数企业在一些关键技术上无突破，生产线运行及产品质量不稳定导致。但随着碳纤维企业整体技术水平的不断提升，产能利用率呈现出不断增长的趋势。资料来源：赛奥碳纤维，国海证券研究所国内碳纤维企业持续扩产，或改变世界碳纤维产能格局。2021 年国内

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均价提升10倍，封测“四小龙”火拼先进封装

作为本土半导体产业链最为成熟的环节，国内主要封测厂时下正在“火拼”先进封装技术。根据中国半导体行业协会数据，2021年国内集成电路产业销售额10458.3亿元，同比增长18.2%，其中设计、制造、封测环节的销售额分别为4519亿、3176.3亿、2763亿元，封测环节收入占比约26%。中商产业研究院预计，2022年国内封测环节销售额将达3197亿元。某MCU行业人士告诉第一财经，部分芯片的封测成本占据芯片总成本的40%。“主要是看测试多少项，如果测的多，成本会非常高。”随着A股封测“四小龙”

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芯片半导体，8月事件催化作用下的机会

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推动基于芯粒（Chiplet）的设计创新

英特尔携手日月光半导体（ASE）、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微软、高通、三星和台积电，旨在推行开放的晶片间互连标准，称之为UCIe（通用芯粒高速互连）。基于开放的高级接口总线（AIB）工作基础，英特尔开发了UCIe标准，并将其作为一个开放规范，捐赠给联盟的创始成员。该规范定义了封装内芯粒（Chiplet）之间的互连，以实现封装层级的开放芯粒生态系统和普遍的互连。 “ 半导体行业的未来，是将多个芯粒集成到一个封装中，以实现跨细分市场的产品创新，这也是英特尔IDM 2.0战略的重要一环。为此

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一月主线数字经济：卷土重来？

数字经济发展部际联席会议制度根据《“十四五”数字经济发展规划》部署，为加强统筹协调，不断做强做优做大我国数字经济，经国务院同意，建立数字经济发展部际联席会议（以下简称联席会议）制度。一、主要职责（一）贯彻落实党中央、国务院决策部署，推进实施数字经济发展战略，统筹数字经济发展工作，研究和协调数字经济领域重大问题，指导落实数字经济发展重大任务并开展推进情况评估，研究提出相关政策建议。（二）协调制定数字化转型、促进大数据发展、“互联网+”行动等数字经济重点领域规划和政策，组织提出并督促落实数字

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碳化硅衬底龙头——天科合达

【碳化硅——天科合达】作为国内SiC衬底龙头之一，北京天科合达近几年来的发展动态备受全球SiC领域的关注，从技术研发进度、产品结构、产能分布到产销情况再到市场布局，都是资本市场和产业链相关企业关注的焦点。投资布局方面，天科合达于2020年底与深圳市重大产业投资集团有限公司、深圳市和合创芯微半导体合伙企业（有限合伙）等合资成立了深圳市重投天科半导体有限公司（以下简称“重投天科”），主营业务是SiC衬底、外延片的研发、生产及销售，主营产品包括导电型4H-SiC衬底晶片、半绝缘型4H-SiC衬底片

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一、电池托盘（箱体）基本情况目前电池托盘行出现显著的供不应求，不仅是新能源车包括储能托盘需求爆发导致上游产能扩建速度难以满足下游订单，下游厂商积极寻找发展新供应商，支持供应商扩产。电池箱体产品可分为三种：钢铝箱体、一体压铸铝箱体、铝型材拼焊箱体；其中钢铝箱体、一体压铸铝箱体主要面向A00级车、混动车；铝型材拼焊箱体可以做到全覆盖第一代及第二代CTP电池，目前主要面向第二代及第三代CTP产品，如宁德时代CTP2.0、比亚迪CTB、CTC、特斯拉等。二、各代产品工艺第一代：材料由内部供应或外

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