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放荡不羁爱自由
公社达人
2024-08-30 12:41:07
芯海科技:苹果iPhone16新方向(侧边触控按键技术)+鸿蒙/智能戒指
据外媒透露,即将发布的苹果iPhone16也将会摒弃实体音量按键和电源按键,转而采用创新的“压力+容式”触控按键技术。在科技日新月异的今天,传统物理按键正在逐渐被电阻、电容等触控技术所替代。该项技术打破了传统物理按键的外观设计,为用户带来了更加美观、便捷和极具科技感的人机交互体验。采用电容触摸检测技术的产品无需在产品表面开孔,能够为产品提供便捷且长久的使用寿命,同时赋予了产品科技与艺术的双重魅力。然而,它在某些应用场景下,可能存在容易误触的问题。而全压力触控技术则能够精准捕捉用户的按压力度,并具
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芯海科技
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领益智造
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公社达人
2024-08-20 10:42:57
【创耀科技】:星闪芯片核心供应商
【创耀科技】:星闪芯片核心供应商 为了整治看电视难的问题,广电总局下半年会推动落地一个遥控器看电视。主要变化有几点: 1、遥控器是三模合一:星闪、蓝牙和红外三合一(1颗芯片解决问题),遥控器既可以控制机顶盒,也可以控制电视,避免了多个遥控器使用困难和麻烦的问题。 2、根据推测,机顶盒、电视和遥控器上各自配置1颗“三模合一”的芯片,asp预计1美金,合计3美金。 3、国内运营商机顶盒出货量每年预计5000万台左右。3颗合计3美金,21元人民币。 4、不考虑存量替换的话,每年5000万台机顶盒增量,
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创耀科技
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公社达人
2024-08-16 12:34:23
南亚新材:H服务器核心PCB覆铜板标的
H昇腾服务器&AMD服务器CCL主力供应 国产AI服务器: 1)HW算力核心供应商:昇腾服务器80%份额,主供M6/M7高速CCL,在手料号30+;2)其他国产服务器客户涵盖:鲲鹏、浪潮、中兴通讯、新华三、星网锐捷、中科曙光等。 海外头部厂商进展:1)英伟达正在送样 2)AMD Mi250、Mi300已进入测评第二轮 24年收入展望40亿+,24年迎来业绩拐点(1月已经盈利,Q1确定扭亏)。24年预计AI算力订单翻倍以上,24年高速材料有望贡献10亿+收入,该利润预计1.5亿+,传统CCL扭亏。
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公社达人
2024-08-16 11:27:25
凯格精机:HW手机+AR眼镜micro LED显示核心铲子股
明年微软、meta、亚马逊等国际大厂都会上micro led单色的AR,microLED产业链有望核心受益。 凯格精机:下游终端市场增长驱动电子装联行业发展。随着乘用车产销量的增长、出口增量的持续、新品高端化的趋势,有利于汽车电子市场需求持续增长。此外,人工智能在汽车、手机、PC、智能穿戴等产品的应用融合推动终端产品需求的上升。随着AI PC的推出,2024年有望成为AI PC快速发展的元年。 锡膏印刷设备实现进口替代,点胶机核心部件点胶阀获得专利。公司主营产品锡膏印刷设备产品性能已达到或超越国
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2024-08-14 12:38:53
伟测科技:受益于HW小海思回归+国产算力芯片替代
半导体底部遗珠——『伟测科技』 一、周期拐点明确! 公司soc、存储等客户业绩持续超预期,周期拐点明确,行业恢复高景气。目前上海、无锡等工厂均已【满产】❗ ✔稼动率:Q2 7-8成,收入YOY 30%以上增长,#7月稼动率增至9成,单月收入预计超1亿,预计Q4收入端环比继续向上。 ✔产能:23年底产能9-10亿,24年底预计扩至14亿,25年预计扩到17亿以上。 ✔需求:Q2开始H需求起量,预计全年H收入增长80%+,占比达20%以上。此外,NOR、汽车电子、比特币客户亦需求旺盛。支撑Q3继续环
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公社达人
2024-08-09 16:38:09
余承东使用三折机照片曝光,三折发售提上日程
和胜股份(SZ002824)$ 余承东使用三折机照片曝光,三折发售提上日程 【和胜股份】:1)公司高强度中框铝合金,供HW手机60%以上份额,尤其是折叠机,包括双折/三折,都是独供地位(22年合作开发),HW三折叠产品7月初已量产,目前1个月生产30万套产出。2)双折叠(6系铝合金),三折叠(7系铝合金)ASP是直板的2倍,5倍。3)此外,公司在荣耀折叠机50%份额,oppo/VIVO折叠机30%份额;4)北美A客户预计26年发布首款折叠屏手机,和胜正配合送样。 7月15日,余承东曾在“与辉同行
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2024-08-09 16:37:07
余承东使用三折机照片曝光,三折发售提上日程
和胜股份(SZ002824)$ 余承东使用三折机照片曝光,三折发售提上日程 【和胜股份】:1)公司高强度中框铝合金,供HW手机60%以上份额,尤其是折叠机,包括双折/三折,都是独供地位(22年合作开发),HW三折叠产品7月初已量产,目前1个月生产30万套产出。2)双折叠(6系铝合金),三折叠(7系铝合金)ASP是直板的2倍,5倍。3)此外,公司在荣耀折叠机50%份额,oppo/VIVO折叠机30%份额;4)北美A客户预计26年发布首款折叠屏手机,和胜正配合送样。 7月15日,余承东曾在“与辉同行
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2024-08-09 01:09:46
天德钰:电子价签芯片全球龙头,驱动芯片再迎成长,看50%空间
核心观点:公司核心研发团队来源于显示驱动大厂,打造显示驱动、电子标签驱动、音圈马达驱动、快充协议芯片四大核心产品,2023年公司在TDDI及电子标签驱动领域市场份额超过6%和30%。受益于行业景气回暖+竞争格局优化,公司显示驱动业务有望触底回升,OLED新品也有望打开新增曲线;而电子标签驱动业务则有望受益于公司率先推出四色产品而实现增长提速;音圈马达驱动业务也有望随闭环、OIS产品起量而增长。看好公司长期发展,首次覆盖,给予“买入”评级。 #核心亮点1: DDIC业务触底回升,OLED新品打开新
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2024-08-02 01:35:37
苏交科:南京“空中出租车”峰飞eVTOL飞跃长江
今天上午,峰飞航空盛世龙eVTOL电动垂直起降航空器完成跨长江首飞,从位于南京浦口区的南京市无人机基地起飞,飞越长江并沿江盘旋巡航后返回基地,航程25公里,往返飞行时长10分钟。 苏交科:公司在京津冀、长三角及粤港澳等地区密集布局低空应用飞行服务、无人机设备检测与鉴定、低空飞行培训、低空经济产业发展研究、低空飞行基础设施及监管体系建设、各类应用场景策划与开发等六大业务方向,针对政府主体、投资平台主体及市场应用主体,开拓低空飞行服务新场景、构建低空交通运输新体系、孵化低空经济产业新业态,立足低空产
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2024-07-29 12:33:19
利扬芯片:受益于特朗普对比特币表态,叠加卫星发射预期
利扬芯片:公司已为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频芯片进行量产测试 【利扬芯片:公司已为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频芯片进行量产测试】利扬芯片接受调研时表示,公司在北斗方面已经布局多年并储备了不少技术跟经验,在卫星通信方面也有成熟测试方案。公司已分别为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频(发射/接收)芯片进行量产测试,两家客户均由公司提供独家测试服务。 有投资者在互动平台向利扬芯片提问:比特币创新高对公司的业务是不是有很大影响? 公司回答表示:公司为客户提供高算力芯片测试服务,芯片是比特币
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利扬芯片
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2024-07-25 08:44:51
峰岹科技:25Xpe无刷电机MCU驱动,+特斯拉机器人+汽车芯片标的
峰岹科技(688279.SH):24Q2业绩超预期7000万利润,半年净利润1.2亿,全年有望2.8-3亿利润,25年预计3.7-4亿,对应PE为25倍。 公司在22-23年行业去库阶段表现足够优秀,证明了MCU产品的市场定价能力和竞争力。公司历史估值区间在40倍PE上下,主要因为无刷电机行业渗透空间大,特斯拉机器人/三花拓普等深度合作,汽车电子24H2有望放量,白电业务连续高增50-100%增长等潜在预期较高,当前位置继续看60%空间,持续推荐。 -----------------------
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2024-07-24 11:47:14
峰岹科技:25XPE优质无刷电机+T机器人+汽车芯片标的
峰岹科技(688279.SH):24Q2业绩超预期7000万利润,半年净利润1.2亿,全年有望2.8-3亿利润,25年预计3.7-4亿,对应PE为25倍。 公司在22-23年行业去库阶段表现足够优秀,证明了MCU产品的市场定价能力和竞争力。公司历史估值区间在40倍PE上下,主要因为无刷电机行业渗透空间大,特斯拉机器人/三花拓普等深度合作,汽车电子24H2有望放量,白电业务连续高增50-100%增长等潜在预期较高,当前位置继续看60%空间,持续推荐。
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2024-07-24 09:29:40
TGV:台积电积极布局,国内也有进展
BOE(京东方)基于自身技术积累构建以TGV为特色的半导体解决方案。目前,8寸新型试验线投入使用,突破高深宽比TGV技术、高精度多叠层RDL、高精度MIM电容、平面螺旋电感等创新技术,建立行业优势,拓展无源器件和先进封装场景,在人工智能、数据中心、智慧车联等新兴半导体产业具有广阔的应用前景。 36氪获悉,7月19日,三叠纪(广东)科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行。据官方介绍,该产线为国内第一条TGV板级封装全自动化生产线,高度集成搬运、传输、制造和检测,年产3万片510*515m
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2024-07-21 21:39:06
精智达:受益于合肥视涯扩产+先进封装
近日国内Micro OLED生产龙头 合肥视涯 的扩产规划获得了安徽合肥政府的批示,根据批示显示该项目在2024年7月已经获得了当地政府的同意和许可。根据合肥政府提供的资料显示该项目为扩建项目,拟在现有厂房的基础上对显示模组产能和OLED产能进行进一步扩建,申报施工期预计为5个月,总投资为5亿元,项目代码为2310-340163-04-03-460725。 根据官方资料显示本次改造涉及模组和OLEDoS制造。OLEDoS制造方面将新建一条硅基 OLED 微型显示器件生产线, 包括前段工程、 彩膜
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2024-07-19 11:41:52
【新莱应材】:HW/BFHC半导体设备部件核心供应商,底部/15XPE
【新莱应材】:HW/BFHC半导体设备部件核心供应商,底部/15XPE 特朗普上台预期加强,半导体自主可控有望提速,零部件是设备的上游配套,关键中的关键。公司是HW半导体设备零部件核心供应商。 24年预计HW半导体零部件订单2-2.5亿,北方华创零部件订单也有50-100%增长,成为公司前两大半导体设备客户。 预计24-25年净利润为3.5亿,5.1亿,对应PE为23倍,15倍,看25年25-30倍PE,50%-100%空间。 ——————— 【国君电子】特朗普上台利好半导体国产化,全球芯片供应
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2024-08-30 12:41:07
芯海科技:苹果iPhone16新方向(侧边触控按键技术)+鸿蒙/智能戒指
据外媒透露,即将发布的苹果iPhone16也将会摒弃实体音量按键和电源按键,转而采用创新的“压力+容式”触控按键技术。在科技日新月异的今天,传统物理按键正在逐渐被电阻、电容等触控技术所替代。该项技术打破了传统物理按键的外观设计,为用户带来了更加美观、便捷和极具科技感的人机交互体验。采用电容触摸检测技术的产品无需在产品表面开孔,能够为产品提供便捷且长久的使用寿命,同时赋予了产品科技与艺术的双重魅力。然而,它在某些应用场景下,可能存在容易误触的问题。而全压力触控技术则能够精准捕捉用户的按压力度,并具
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2024-08-20 10:42:57
【创耀科技】:星闪芯片核心供应商
【创耀科技】:星闪芯片核心供应商 为了整治看电视难的问题,广电总局下半年会推动落地一个遥控器看电视。主要变化有几点: 1、遥控器是三模合一:星闪、蓝牙和红外三合一(1颗芯片解决问题),遥控器既可以控制机顶盒,也可以控制电视,避免了多个遥控器使用困难和麻烦的问题。 2、根据推测,机顶盒、电视和遥控器上各自配置1颗“三模合一”的芯片,asp预计1美金,合计3美金。 3、国内运营商机顶盒出货量每年预计5000万台左右。3颗合计3美金,21元人民币。 4、不考虑存量替换的话,每年5000万台机顶盒增量,
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2024-08-16 12:34:23
南亚新材:H服务器核心PCB覆铜板标的
H昇腾服务器&AMD服务器CCL主力供应 国产AI服务器: 1)HW算力核心供应商:昇腾服务器80%份额,主供M6/M7高速CCL,在手料号30+;2)其他国产服务器客户涵盖:鲲鹏、浪潮、中兴通讯、新华三、星网锐捷、中科曙光等。 海外头部厂商进展:1)英伟达正在送样 2)AMD Mi250、Mi300已进入测评第二轮 24年收入展望40亿+,24年迎来业绩拐点(1月已经盈利,Q1确定扭亏)。24年预计AI算力订单翻倍以上,24年高速材料有望贡献10亿+收入,该利润预计1.5亿+,传统CCL扭亏。
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2024-08-16 11:27:25
凯格精机:HW手机+AR眼镜micro LED显示核心铲子股
明年微软、meta、亚马逊等国际大厂都会上micro led单色的AR,microLED产业链有望核心受益。 凯格精机:下游终端市场增长驱动电子装联行业发展。随着乘用车产销量的增长、出口增量的持续、新品高端化的趋势,有利于汽车电子市场需求持续增长。此外,人工智能在汽车、手机、PC、智能穿戴等产品的应用融合推动终端产品需求的上升。随着AI PC的推出,2024年有望成为AI PC快速发展的元年。 锡膏印刷设备实现进口替代,点胶机核心部件点胶阀获得专利。公司主营产品锡膏印刷设备产品性能已达到或超越国
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2024-08-14 12:38:53
伟测科技:受益于HW小海思回归+国产算力芯片替代
半导体底部遗珠——『伟测科技』 一、周期拐点明确! 公司soc、存储等客户业绩持续超预期,周期拐点明确,行业恢复高景气。目前上海、无锡等工厂均已【满产】❗ ✔稼动率:Q2 7-8成,收入YOY 30%以上增长,#7月稼动率增至9成,单月收入预计超1亿,预计Q4收入端环比继续向上。 ✔产能:23年底产能9-10亿,24年底预计扩至14亿,25年预计扩到17亿以上。 ✔需求:Q2开始H需求起量,预计全年H收入增长80%+,占比达20%以上。此外,NOR、汽车电子、比特币客户亦需求旺盛。支撑Q3继续环
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2024-08-09 16:38:09
余承东使用三折机照片曝光,三折发售提上日程
和胜股份(SZ002824)$ 余承东使用三折机照片曝光,三折发售提上日程 【和胜股份】:1)公司高强度中框铝合金,供HW手机60%以上份额,尤其是折叠机,包括双折/三折,都是独供地位(22年合作开发),HW三折叠产品7月初已量产,目前1个月生产30万套产出。2)双折叠(6系铝合金),三折叠(7系铝合金)ASP是直板的2倍,5倍。3)此外,公司在荣耀折叠机50%份额,oppo/VIVO折叠机30%份额;4)北美A客户预计26年发布首款折叠屏手机,和胜正配合送样。 7月15日,余承东曾在“与辉同行
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2024-08-09 16:37:07
余承东使用三折机照片曝光,三折发售提上日程
和胜股份(SZ002824)$ 余承东使用三折机照片曝光,三折发售提上日程 【和胜股份】:1)公司高强度中框铝合金,供HW手机60%以上份额,尤其是折叠机,包括双折/三折,都是独供地位(22年合作开发),HW三折叠产品7月初已量产,目前1个月生产30万套产出。2)双折叠(6系铝合金),三折叠(7系铝合金)ASP是直板的2倍,5倍。3)此外,公司在荣耀折叠机50%份额,oppo/VIVO折叠机30%份额;4)北美A客户预计26年发布首款折叠屏手机,和胜正配合送样。 7月15日,余承东曾在“与辉同行
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2024-08-09 01:09:46
天德钰:电子价签芯片全球龙头,驱动芯片再迎成长,看50%空间
核心观点:公司核心研发团队来源于显示驱动大厂,打造显示驱动、电子标签驱动、音圈马达驱动、快充协议芯片四大核心产品,2023年公司在TDDI及电子标签驱动领域市场份额超过6%和30%。受益于行业景气回暖+竞争格局优化,公司显示驱动业务有望触底回升,OLED新品也有望打开新增曲线;而电子标签驱动业务则有望受益于公司率先推出四色产品而实现增长提速;音圈马达驱动业务也有望随闭环、OIS产品起量而增长。看好公司长期发展,首次覆盖,给予“买入”评级。 #核心亮点1: DDIC业务触底回升,OLED新品打开新
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2024-08-02 01:35:37
苏交科:南京“空中出租车”峰飞eVTOL飞跃长江
今天上午,峰飞航空盛世龙eVTOL电动垂直起降航空器完成跨长江首飞,从位于南京浦口区的南京市无人机基地起飞,飞越长江并沿江盘旋巡航后返回基地,航程25公里,往返飞行时长10分钟。 苏交科:公司在京津冀、长三角及粤港澳等地区密集布局低空应用飞行服务、无人机设备检测与鉴定、低空飞行培训、低空经济产业发展研究、低空飞行基础设施及监管体系建设、各类应用场景策划与开发等六大业务方向,针对政府主体、投资平台主体及市场应用主体,开拓低空飞行服务新场景、构建低空交通运输新体系、孵化低空经济产业新业态,立足低空产
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2024-07-29 12:33:19
利扬芯片:受益于特朗普对比特币表态,叠加卫星发射预期
利扬芯片:公司已为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频芯片进行量产测试 【利扬芯片:公司已为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频芯片进行量产测试】利扬芯片接受调研时表示,公司在北斗方面已经布局多年并储备了不少技术跟经验,在卫星通信方面也有成熟测试方案。公司已分别为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频(发射/接收)芯片进行量产测试,两家客户均由公司提供独家测试服务。 有投资者在互动平台向利扬芯片提问:比特币创新高对公司的业务是不是有很大影响? 公司回答表示:公司为客户提供高算力芯片测试服务,芯片是比特币
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2024-07-25 08:44:51
峰岹科技:25Xpe无刷电机MCU驱动,+特斯拉机器人+汽车芯片标的
峰岹科技(688279.SH):24Q2业绩超预期7000万利润,半年净利润1.2亿,全年有望2.8-3亿利润,25年预计3.7-4亿,对应PE为25倍。 公司在22-23年行业去库阶段表现足够优秀,证明了MCU产品的市场定价能力和竞争力。公司历史估值区间在40倍PE上下,主要因为无刷电机行业渗透空间大,特斯拉机器人/三花拓普等深度合作,汽车电子24H2有望放量,白电业务连续高增50-100%增长等潜在预期较高,当前位置继续看60%空间,持续推荐。 -----------------------
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2024-07-24 11:47:14
峰岹科技:25XPE优质无刷电机+T机器人+汽车芯片标的
峰岹科技(688279.SH):24Q2业绩超预期7000万利润,半年净利润1.2亿,全年有望2.8-3亿利润,25年预计3.7-4亿,对应PE为25倍。 公司在22-23年行业去库阶段表现足够优秀,证明了MCU产品的市场定价能力和竞争力。公司历史估值区间在40倍PE上下,主要因为无刷电机行业渗透空间大,特斯拉机器人/三花拓普等深度合作,汽车电子24H2有望放量,白电业务连续高增50-100%增长等潜在预期较高,当前位置继续看60%空间,持续推荐。
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2024-07-24 09:29:40
TGV:台积电积极布局,国内也有进展
BOE(京东方)基于自身技术积累构建以TGV为特色的半导体解决方案。目前,8寸新型试验线投入使用,突破高深宽比TGV技术、高精度多叠层RDL、高精度MIM电容、平面螺旋电感等创新技术,建立行业优势,拓展无源器件和先进封装场景,在人工智能、数据中心、智慧车联等新兴半导体产业具有广阔的应用前景。 36氪获悉,7月19日,三叠纪(广东)科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行。据官方介绍,该产线为国内第一条TGV板级封装全自动化生产线,高度集成搬运、传输、制造和检测,年产3万片510*515m
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2024-07-21 21:39:06
精智达:受益于合肥视涯扩产+先进封装
近日国内Micro OLED生产龙头 合肥视涯 的扩产规划获得了安徽合肥政府的批示,根据批示显示该项目在2024年7月已经获得了当地政府的同意和许可。根据合肥政府提供的资料显示该项目为扩建项目,拟在现有厂房的基础上对显示模组产能和OLED产能进行进一步扩建,申报施工期预计为5个月,总投资为5亿元,项目代码为2310-340163-04-03-460725。 根据官方资料显示本次改造涉及模组和OLEDoS制造。OLEDoS制造方面将新建一条硅基 OLED 微型显示器件生产线, 包括前段工程、 彩膜
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2024-07-19 11:41:52
【新莱应材】:HW/BFHC半导体设备部件核心供应商,底部/15XPE
【新莱应材】:HW/BFHC半导体设备部件核心供应商,底部/15XPE 特朗普上台预期加强,半导体自主可控有望提速,零部件是设备的上游配套,关键中的关键。公司是HW半导体设备零部件核心供应商。 24年预计HW半导体零部件订单2-2.5亿,北方华创零部件订单也有50-100%增长,成为公司前两大半导体设备客户。 预计24-25年净利润为3.5亿,5.1亿,对应PE为23倍,15倍,看25年25-30倍PE,50%-100%空间。 ——————— 【国君电子】特朗普上台利好半导体国产化,全球芯片供应
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2024-08-30 12:41:07
芯海科技:苹果iPhone16新方向(侧边触控按键技术)+鸿蒙/智能戒指
据外媒透露,即将发布的苹果iPhone16也将会摒弃实体音量按键和电源按键,转而采用创新的“压力+容式”触控按键技术。在科技日新月异的今天,传统物理按键正在逐渐被电阻、电容等触控技术所替代。该项技术打破了传统物理按键的外观设计,为用户带来了更加美观、便捷和极具科技感的人机交互体验。采用电容触摸检测技术的产品无需在产品表面开孔,能够为产品提供便捷且长久的使用寿命,同时赋予了产品科技与艺术的双重魅力。然而,它在某些应用场景下,可能存在容易误触的问题。而全压力触控技术则能够精准捕捉用户的按压力度,并具
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2024-08-20 10:42:57
【创耀科技】:星闪芯片核心供应商
【创耀科技】:星闪芯片核心供应商 为了整治看电视难的问题,广电总局下半年会推动落地一个遥控器看电视。主要变化有几点: 1、遥控器是三模合一:星闪、蓝牙和红外三合一(1颗芯片解决问题),遥控器既可以控制机顶盒,也可以控制电视,避免了多个遥控器使用困难和麻烦的问题。 2、根据推测,机顶盒、电视和遥控器上各自配置1颗“三模合一”的芯片,asp预计1美金,合计3美金。 3、国内运营商机顶盒出货量每年预计5000万台左右。3颗合计3美金,21元人民币。 4、不考虑存量替换的话,每年5000万台机顶盒增量,
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2024-08-16 12:34:23
南亚新材:H服务器核心PCB覆铜板标的
H昇腾服务器&AMD服务器CCL主力供应 国产AI服务器: 1)HW算力核心供应商:昇腾服务器80%份额,主供M6/M7高速CCL,在手料号30+;2)其他国产服务器客户涵盖:鲲鹏、浪潮、中兴通讯、新华三、星网锐捷、中科曙光等。 海外头部厂商进展:1)英伟达正在送样 2)AMD Mi250、Mi300已进入测评第二轮 24年收入展望40亿+,24年迎来业绩拐点(1月已经盈利,Q1确定扭亏)。24年预计AI算力订单翻倍以上,24年高速材料有望贡献10亿+收入,该利润预计1.5亿+,传统CCL扭亏。
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2024-08-16 11:27:25
凯格精机:HW手机+AR眼镜micro LED显示核心铲子股
明年微软、meta、亚马逊等国际大厂都会上micro led单色的AR,microLED产业链有望核心受益。 凯格精机:下游终端市场增长驱动电子装联行业发展。随着乘用车产销量的增长、出口增量的持续、新品高端化的趋势,有利于汽车电子市场需求持续增长。此外,人工智能在汽车、手机、PC、智能穿戴等产品的应用融合推动终端产品需求的上升。随着AI PC的推出,2024年有望成为AI PC快速发展的元年。 锡膏印刷设备实现进口替代,点胶机核心部件点胶阀获得专利。公司主营产品锡膏印刷设备产品性能已达到或超越国
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伟测科技:受益于HW小海思回归+国产算力芯片替代
半导体底部遗珠——『伟测科技』 一、周期拐点明确! 公司soc、存储等客户业绩持续超预期,周期拐点明确,行业恢复高景气。目前上海、无锡等工厂均已【满产】❗ ✔稼动率:Q2 7-8成,收入YOY 30%以上增长,#7月稼动率增至9成,单月收入预计超1亿,预计Q4收入端环比继续向上。 ✔产能:23年底产能9-10亿,24年底预计扩至14亿,25年预计扩到17亿以上。 ✔需求:Q2开始H需求起量,预计全年H收入增长80%+,占比达20%以上。此外,NOR、汽车电子、比特币客户亦需求旺盛。支撑Q3继续环
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2024-08-09 16:38:09
余承东使用三折机照片曝光,三折发售提上日程
和胜股份(SZ002824)$ 余承东使用三折机照片曝光,三折发售提上日程 【和胜股份】:1)公司高强度中框铝合金,供HW手机60%以上份额,尤其是折叠机,包括双折/三折,都是独供地位(22年合作开发),HW三折叠产品7月初已量产,目前1个月生产30万套产出。2)双折叠(6系铝合金),三折叠(7系铝合金)ASP是直板的2倍,5倍。3)此外,公司在荣耀折叠机50%份额,oppo/VIVO折叠机30%份额;4)北美A客户预计26年发布首款折叠屏手机,和胜正配合送样。 7月15日,余承东曾在“与辉同行
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2024-08-09 16:37:07
余承东使用三折机照片曝光,三折发售提上日程
和胜股份(SZ002824)$ 余承东使用三折机照片曝光,三折发售提上日程 【和胜股份】:1)公司高强度中框铝合金,供HW手机60%以上份额,尤其是折叠机,包括双折/三折,都是独供地位(22年合作开发),HW三折叠产品7月初已量产,目前1个月生产30万套产出。2)双折叠(6系铝合金),三折叠(7系铝合金)ASP是直板的2倍,5倍。3)此外,公司在荣耀折叠机50%份额,oppo/VIVO折叠机30%份额;4)北美A客户预计26年发布首款折叠屏手机,和胜正配合送样。 7月15日,余承东曾在“与辉同行
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2024-08-09 01:09:46
天德钰:电子价签芯片全球龙头,驱动芯片再迎成长,看50%空间
核心观点:公司核心研发团队来源于显示驱动大厂,打造显示驱动、电子标签驱动、音圈马达驱动、快充协议芯片四大核心产品,2023年公司在TDDI及电子标签驱动领域市场份额超过6%和30%。受益于行业景气回暖+竞争格局优化,公司显示驱动业务有望触底回升,OLED新品也有望打开新增曲线;而电子标签驱动业务则有望受益于公司率先推出四色产品而实现增长提速;音圈马达驱动业务也有望随闭环、OIS产品起量而增长。看好公司长期发展,首次覆盖,给予“买入”评级。 #核心亮点1: DDIC业务触底回升,OLED新品打开新
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2024-08-02 01:35:37
苏交科:南京“空中出租车”峰飞eVTOL飞跃长江
今天上午,峰飞航空盛世龙eVTOL电动垂直起降航空器完成跨长江首飞,从位于南京浦口区的南京市无人机基地起飞,飞越长江并沿江盘旋巡航后返回基地,航程25公里,往返飞行时长10分钟。 苏交科:公司在京津冀、长三角及粤港澳等地区密集布局低空应用飞行服务、无人机设备检测与鉴定、低空飞行培训、低空经济产业发展研究、低空飞行基础设施及监管体系建设、各类应用场景策划与开发等六大业务方向,针对政府主体、投资平台主体及市场应用主体,开拓低空飞行服务新场景、构建低空交通运输新体系、孵化低空经济产业新业态,立足低空产
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2024-07-29 12:33:19
利扬芯片:受益于特朗普对比特币表态,叠加卫星发射预期
利扬芯片:公司已为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频芯片进行量产测试 【利扬芯片:公司已为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频芯片进行量产测试】利扬芯片接受调研时表示,公司在北斗方面已经布局多年并储备了不少技术跟经验,在卫星通信方面也有成熟测试方案。公司已分别为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频(发射/接收)芯片进行量产测试,两家客户均由公司提供独家测试服务。 有投资者在互动平台向利扬芯片提问:比特币创新高对公司的业务是不是有很大影响? 公司回答表示:公司为客户提供高算力芯片测试服务,芯片是比特币
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2024-07-25 08:44:51
峰岹科技:25Xpe无刷电机MCU驱动,+特斯拉机器人+汽车芯片标的
峰岹科技(688279.SH):24Q2业绩超预期7000万利润,半年净利润1.2亿,全年有望2.8-3亿利润,25年预计3.7-4亿,对应PE为25倍。 公司在22-23年行业去库阶段表现足够优秀,证明了MCU产品的市场定价能力和竞争力。公司历史估值区间在40倍PE上下,主要因为无刷电机行业渗透空间大,特斯拉机器人/三花拓普等深度合作,汽车电子24H2有望放量,白电业务连续高增50-100%增长等潜在预期较高,当前位置继续看60%空间,持续推荐。 -----------------------
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峰岹科技:25XPE优质无刷电机+T机器人+汽车芯片标的
峰岹科技(688279.SH):24Q2业绩超预期7000万利润,半年净利润1.2亿,全年有望2.8-3亿利润,25年预计3.7-4亿,对应PE为25倍。 公司在22-23年行业去库阶段表现足够优秀,证明了MCU产品的市场定价能力和竞争力。公司历史估值区间在40倍PE上下,主要因为无刷电机行业渗透空间大,特斯拉机器人/三花拓普等深度合作,汽车电子24H2有望放量,白电业务连续高增50-100%增长等潜在预期较高,当前位置继续看60%空间,持续推荐。
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2024-07-24 09:29:40
TGV:台积电积极布局,国内也有进展
BOE(京东方)基于自身技术积累构建以TGV为特色的半导体解决方案。目前,8寸新型试验线投入使用,突破高深宽比TGV技术、高精度多叠层RDL、高精度MIM电容、平面螺旋电感等创新技术,建立行业优势,拓展无源器件和先进封装场景,在人工智能、数据中心、智慧车联等新兴半导体产业具有广阔的应用前景。 36氪获悉,7月19日,三叠纪(广东)科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行。据官方介绍,该产线为国内第一条TGV板级封装全自动化生产线,高度集成搬运、传输、制造和检测,年产3万片510*515m
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精智达:受益于合肥视涯扩产+先进封装
近日国内Micro OLED生产龙头 合肥视涯 的扩产规划获得了安徽合肥政府的批示,根据批示显示该项目在2024年7月已经获得了当地政府的同意和许可。根据合肥政府提供的资料显示该项目为扩建项目,拟在现有厂房的基础上对显示模组产能和OLED产能进行进一步扩建,申报施工期预计为5个月,总投资为5亿元,项目代码为2310-340163-04-03-460725。 根据官方资料显示本次改造涉及模组和OLEDoS制造。OLEDoS制造方面将新建一条硅基 OLED 微型显示器件生产线, 包括前段工程、 彩膜
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2024-07-19 11:41:52
【新莱应材】:HW/BFHC半导体设备部件核心供应商,底部/15XPE
【新莱应材】:HW/BFHC半导体设备部件核心供应商,底部/15XPE 特朗普上台预期加强,半导体自主可控有望提速,零部件是设备的上游配套,关键中的关键。公司是HW半导体设备零部件核心供应商。 24年预计HW半导体零部件订单2-2.5亿,北方华创零部件订单也有50-100%增长,成为公司前两大半导体设备客户。 预计24-25年净利润为3.5亿,5.1亿,对应PE为23倍,15倍,看25年25-30倍PE,50%-100%空间。 ——————— 【国君电子】特朗普上台利好半导体国产化,全球芯片供应
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2024-08-30 12:41:07
芯海科技:苹果iPhone16新方向(侧边触控按键技术)+鸿蒙/智能戒指
据外媒透露,即将发布的苹果iPhone16也将会摒弃实体音量按键和电源按键,转而采用创新的“压力+容式”触控按键技术。在科技日新月异的今天,传统物理按键正在逐渐被电阻、电容等触控技术所替代。该项技术打破了传统物理按键的外观设计,为用户带来了更加美观、便捷和极具科技感的人机交互体验。采用电容触摸检测技术的产品无需在产品表面开孔,能够为产品提供便捷且长久的使用寿命,同时赋予了产品科技与艺术的双重魅力。然而,它在某些应用场景下,可能存在容易误触的问题。而全压力触控技术则能够精准捕捉用户的按压力度,并具
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2024-08-20 10:42:57
【创耀科技】:星闪芯片核心供应商
【创耀科技】:星闪芯片核心供应商 为了整治看电视难的问题,广电总局下半年会推动落地一个遥控器看电视。主要变化有几点: 1、遥控器是三模合一:星闪、蓝牙和红外三合一(1颗芯片解决问题),遥控器既可以控制机顶盒,也可以控制电视,避免了多个遥控器使用困难和麻烦的问题。 2、根据推测,机顶盒、电视和遥控器上各自配置1颗“三模合一”的芯片,asp预计1美金,合计3美金。 3、国内运营商机顶盒出货量每年预计5000万台左右。3颗合计3美金,21元人民币。 4、不考虑存量替换的话,每年5000万台机顶盒增量,
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南亚新材:H服务器核心PCB覆铜板标的
H昇腾服务器&AMD服务器CCL主力供应 国产AI服务器: 1)HW算力核心供应商:昇腾服务器80%份额,主供M6/M7高速CCL,在手料号30+;2)其他国产服务器客户涵盖:鲲鹏、浪潮、中兴通讯、新华三、星网锐捷、中科曙光等。 海外头部厂商进展:1)英伟达正在送样 2)AMD Mi250、Mi300已进入测评第二轮 24年收入展望40亿+,24年迎来业绩拐点(1月已经盈利,Q1确定扭亏)。24年预计AI算力订单翻倍以上,24年高速材料有望贡献10亿+收入,该利润预计1.5亿+,传统CCL扭亏。
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2024-08-16 11:27:25
凯格精机:HW手机+AR眼镜micro LED显示核心铲子股
明年微软、meta、亚马逊等国际大厂都会上micro led单色的AR,microLED产业链有望核心受益。 凯格精机:下游终端市场增长驱动电子装联行业发展。随着乘用车产销量的增长、出口增量的持续、新品高端化的趋势,有利于汽车电子市场需求持续增长。此外,人工智能在汽车、手机、PC、智能穿戴等产品的应用融合推动终端产品需求的上升。随着AI PC的推出,2024年有望成为AI PC快速发展的元年。 锡膏印刷设备实现进口替代,点胶机核心部件点胶阀获得专利。公司主营产品锡膏印刷设备产品性能已达到或超越国
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2024-08-14 12:38:53
伟测科技:受益于HW小海思回归+国产算力芯片替代
半导体底部遗珠——『伟测科技』 一、周期拐点明确! 公司soc、存储等客户业绩持续超预期,周期拐点明确,行业恢复高景气。目前上海、无锡等工厂均已【满产】❗ ✔稼动率:Q2 7-8成,收入YOY 30%以上增长,#7月稼动率增至9成,单月收入预计超1亿,预计Q4收入端环比继续向上。 ✔产能:23年底产能9-10亿,24年底预计扩至14亿,25年预计扩到17亿以上。 ✔需求:Q2开始H需求起量,预计全年H收入增长80%+,占比达20%以上。此外,NOR、汽车电子、比特币客户亦需求旺盛。支撑Q3继续环
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2024-08-09 16:38:09
余承东使用三折机照片曝光,三折发售提上日程
和胜股份(SZ002824)$ 余承东使用三折机照片曝光,三折发售提上日程 【和胜股份】:1)公司高强度中框铝合金,供HW手机60%以上份额,尤其是折叠机,包括双折/三折,都是独供地位(22年合作开发),HW三折叠产品7月初已量产,目前1个月生产30万套产出。2)双折叠(6系铝合金),三折叠(7系铝合金)ASP是直板的2倍,5倍。3)此外,公司在荣耀折叠机50%份额,oppo/VIVO折叠机30%份额;4)北美A客户预计26年发布首款折叠屏手机,和胜正配合送样。 7月15日,余承东曾在“与辉同行
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2024-08-09 16:37:07
余承东使用三折机照片曝光,三折发售提上日程
和胜股份(SZ002824)$ 余承东使用三折机照片曝光,三折发售提上日程 【和胜股份】:1)公司高强度中框铝合金,供HW手机60%以上份额,尤其是折叠机,包括双折/三折,都是独供地位(22年合作开发),HW三折叠产品7月初已量产,目前1个月生产30万套产出。2)双折叠(6系铝合金),三折叠(7系铝合金)ASP是直板的2倍,5倍。3)此外,公司在荣耀折叠机50%份额,oppo/VIVO折叠机30%份额;4)北美A客户预计26年发布首款折叠屏手机,和胜正配合送样。 7月15日,余承东曾在“与辉同行
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2024-08-09 01:09:46
天德钰:电子价签芯片全球龙头,驱动芯片再迎成长,看50%空间
核心观点:公司核心研发团队来源于显示驱动大厂,打造显示驱动、电子标签驱动、音圈马达驱动、快充协议芯片四大核心产品,2023年公司在TDDI及电子标签驱动领域市场份额超过6%和30%。受益于行业景气回暖+竞争格局优化,公司显示驱动业务有望触底回升,OLED新品也有望打开新增曲线;而电子标签驱动业务则有望受益于公司率先推出四色产品而实现增长提速;音圈马达驱动业务也有望随闭环、OIS产品起量而增长。看好公司长期发展,首次覆盖,给予“买入”评级。 #核心亮点1: DDIC业务触底回升,OLED新品打开新
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苏交科:南京“空中出租车”峰飞eVTOL飞跃长江
今天上午,峰飞航空盛世龙eVTOL电动垂直起降航空器完成跨长江首飞,从位于南京浦口区的南京市无人机基地起飞,飞越长江并沿江盘旋巡航后返回基地,航程25公里,往返飞行时长10分钟。 苏交科:公司在京津冀、长三角及粤港澳等地区密集布局低空应用飞行服务、无人机设备检测与鉴定、低空飞行培训、低空经济产业发展研究、低空飞行基础设施及监管体系建设、各类应用场景策划与开发等六大业务方向,针对政府主体、投资平台主体及市场应用主体,开拓低空飞行服务新场景、构建低空交通运输新体系、孵化低空经济产业新业态,立足低空产
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2024-07-29 12:33:19
利扬芯片:受益于特朗普对比特币表态,叠加卫星发射预期
利扬芯片:公司已为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频芯片进行量产测试 【利扬芯片:公司已为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频芯片进行量产测试】利扬芯片接受调研时表示,公司在北斗方面已经布局多年并储备了不少技术跟经验,在卫星通信方面也有成熟测试方案。公司已分别为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频(发射/接收)芯片进行量产测试,两家客户均由公司提供独家测试服务。 有投资者在互动平台向利扬芯片提问:比特币创新高对公司的业务是不是有很大影响? 公司回答表示:公司为客户提供高算力芯片测试服务,芯片是比特币
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2024-07-25 08:44:51
峰岹科技:25Xpe无刷电机MCU驱动,+特斯拉机器人+汽车芯片标的
峰岹科技(688279.SH):24Q2业绩超预期7000万利润,半年净利润1.2亿,全年有望2.8-3亿利润,25年预计3.7-4亿,对应PE为25倍。 公司在22-23年行业去库阶段表现足够优秀,证明了MCU产品的市场定价能力和竞争力。公司历史估值区间在40倍PE上下,主要因为无刷电机行业渗透空间大,特斯拉机器人/三花拓普等深度合作,汽车电子24H2有望放量,白电业务连续高增50-100%增长等潜在预期较高,当前位置继续看60%空间,持续推荐。 -----------------------
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峰岹科技:25XPE优质无刷电机+T机器人+汽车芯片标的
峰岹科技(688279.SH):24Q2业绩超预期7000万利润,半年净利润1.2亿,全年有望2.8-3亿利润,25年预计3.7-4亿,对应PE为25倍。 公司在22-23年行业去库阶段表现足够优秀,证明了MCU产品的市场定价能力和竞争力。公司历史估值区间在40倍PE上下,主要因为无刷电机行业渗透空间大,特斯拉机器人/三花拓普等深度合作,汽车电子24H2有望放量,白电业务连续高增50-100%增长等潜在预期较高,当前位置继续看60%空间,持续推荐。
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TGV:台积电积极布局,国内也有进展
BOE(京东方)基于自身技术积累构建以TGV为特色的半导体解决方案。目前,8寸新型试验线投入使用,突破高深宽比TGV技术、高精度多叠层RDL、高精度MIM电容、平面螺旋电感等创新技术,建立行业优势,拓展无源器件和先进封装场景,在人工智能、数据中心、智慧车联等新兴半导体产业具有广阔的应用前景。 36氪获悉,7月19日,三叠纪(广东)科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行。据官方介绍,该产线为国内第一条TGV板级封装全自动化生产线,高度集成搬运、传输、制造和检测,年产3万片510*515m
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2024-07-21 21:39:06
精智达:受益于合肥视涯扩产+先进封装
近日国内Micro OLED生产龙头 合肥视涯 的扩产规划获得了安徽合肥政府的批示,根据批示显示该项目在2024年7月已经获得了当地政府的同意和许可。根据合肥政府提供的资料显示该项目为扩建项目,拟在现有厂房的基础上对显示模组产能和OLED产能进行进一步扩建,申报施工期预计为5个月,总投资为5亿元,项目代码为2310-340163-04-03-460725。 根据官方资料显示本次改造涉及模组和OLEDoS制造。OLEDoS制造方面将新建一条硅基 OLED 微型显示器件生产线, 包括前段工程、 彩膜
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2024-07-19 11:41:52
【新莱应材】:HW/BFHC半导体设备部件核心供应商,底部/15XPE
【新莱应材】:HW/BFHC半导体设备部件核心供应商,底部/15XPE 特朗普上台预期加强,半导体自主可控有望提速,零部件是设备的上游配套,关键中的关键。公司是HW半导体设备零部件核心供应商。 24年预计HW半导体零部件订单2-2.5亿,北方华创零部件订单也有50-100%增长,成为公司前两大半导体设备客户。 预计24-25年净利润为3.5亿,5.1亿,对应PE为23倍,15倍,看25年25-30倍PE,50%-100%空间。 ——————— 【国君电子】特朗普上台利好半导体国产化,全球芯片供应
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公社达人
2024-08-30 12:41:07
芯海科技:苹果iPhone16新方向(侧边触控按键技术)+鸿蒙/智能戒指
据外媒透露,即将发布的苹果iPhone16也将会摒弃实体音量按键和电源按键,转而采用创新的“压力+容式”触控按键技术。在科技日新月异的今天,传统物理按键正在逐渐被电阻、电容等触控技术所替代。该项技术打破了传统物理按键的外观设计,为用户带来了更加美观、便捷和极具科技感的人机交互体验。采用电容触摸检测技术的产品无需在产品表面开孔,能够为产品提供便捷且长久的使用寿命,同时赋予了产品科技与艺术的双重魅力。然而,它在某些应用场景下,可能存在容易误触的问题。而全压力触控技术则能够精准捕捉用户的按压力度,并具
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2024-08-20 10:42:57
【创耀科技】:星闪芯片核心供应商
【创耀科技】:星闪芯片核心供应商 为了整治看电视难的问题,广电总局下半年会推动落地一个遥控器看电视。主要变化有几点: 1、遥控器是三模合一:星闪、蓝牙和红外三合一(1颗芯片解决问题),遥控器既可以控制机顶盒,也可以控制电视,避免了多个遥控器使用困难和麻烦的问题。 2、根据推测,机顶盒、电视和遥控器上各自配置1颗“三模合一”的芯片,asp预计1美金,合计3美金。 3、国内运营商机顶盒出货量每年预计5000万台左右。3颗合计3美金,21元人民币。 4、不考虑存量替换的话,每年5000万台机顶盒增量,
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2024-08-16 12:34:23
南亚新材:H服务器核心PCB覆铜板标的
H昇腾服务器&AMD服务器CCL主力供应 国产AI服务器: 1)HW算力核心供应商:昇腾服务器80%份额,主供M6/M7高速CCL,在手料号30+;2)其他国产服务器客户涵盖:鲲鹏、浪潮、中兴通讯、新华三、星网锐捷、中科曙光等。 海外头部厂商进展:1)英伟达正在送样 2)AMD Mi250、Mi300已进入测评第二轮 24年收入展望40亿+,24年迎来业绩拐点(1月已经盈利,Q1确定扭亏)。24年预计AI算力订单翻倍以上,24年高速材料有望贡献10亿+收入,该利润预计1.5亿+,传统CCL扭亏。
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2024-08-16 11:27:25
凯格精机:HW手机+AR眼镜micro LED显示核心铲子股
明年微软、meta、亚马逊等国际大厂都会上micro led单色的AR,microLED产业链有望核心受益。 凯格精机:下游终端市场增长驱动电子装联行业发展。随着乘用车产销量的增长、出口增量的持续、新品高端化的趋势,有利于汽车电子市场需求持续增长。此外,人工智能在汽车、手机、PC、智能穿戴等产品的应用融合推动终端产品需求的上升。随着AI PC的推出,2024年有望成为AI PC快速发展的元年。 锡膏印刷设备实现进口替代,点胶机核心部件点胶阀获得专利。公司主营产品锡膏印刷设备产品性能已达到或超越国
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2024-08-14 12:38:53
伟测科技:受益于HW小海思回归+国产算力芯片替代
半导体底部遗珠——『伟测科技』 一、周期拐点明确! 公司soc、存储等客户业绩持续超预期,周期拐点明确,行业恢复高景气。目前上海、无锡等工厂均已【满产】❗ ✔稼动率:Q2 7-8成,收入YOY 30%以上增长,#7月稼动率增至9成,单月收入预计超1亿,预计Q4收入端环比继续向上。 ✔产能:23年底产能9-10亿,24年底预计扩至14亿,25年预计扩到17亿以上。 ✔需求:Q2开始H需求起量,预计全年H收入增长80%+,占比达20%以上。此外,NOR、汽车电子、比特币客户亦需求旺盛。支撑Q3继续环
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2024-08-09 16:38:09
余承东使用三折机照片曝光,三折发售提上日程
和胜股份(SZ002824)$ 余承东使用三折机照片曝光,三折发售提上日程 【和胜股份】:1)公司高强度中框铝合金,供HW手机60%以上份额,尤其是折叠机,包括双折/三折,都是独供地位(22年合作开发),HW三折叠产品7月初已量产,目前1个月生产30万套产出。2)双折叠(6系铝合金),三折叠(7系铝合金)ASP是直板的2倍,5倍。3)此外,公司在荣耀折叠机50%份额,oppo/VIVO折叠机30%份额;4)北美A客户预计26年发布首款折叠屏手机,和胜正配合送样。 7月15日,余承东曾在“与辉同行
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2024-08-09 16:37:07
余承东使用三折机照片曝光,三折发售提上日程
和胜股份(SZ002824)$ 余承东使用三折机照片曝光,三折发售提上日程 【和胜股份】:1)公司高强度中框铝合金,供HW手机60%以上份额,尤其是折叠机,包括双折/三折,都是独供地位(22年合作开发),HW三折叠产品7月初已量产,目前1个月生产30万套产出。2)双折叠(6系铝合金),三折叠(7系铝合金)ASP是直板的2倍,5倍。3)此外,公司在荣耀折叠机50%份额,oppo/VIVO折叠机30%份额;4)北美A客户预计26年发布首款折叠屏手机,和胜正配合送样。 7月15日,余承东曾在“与辉同行
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2024-08-09 01:09:46
天德钰:电子价签芯片全球龙头,驱动芯片再迎成长,看50%空间
核心观点:公司核心研发团队来源于显示驱动大厂,打造显示驱动、电子标签驱动、音圈马达驱动、快充协议芯片四大核心产品,2023年公司在TDDI及电子标签驱动领域市场份额超过6%和30%。受益于行业景气回暖+竞争格局优化,公司显示驱动业务有望触底回升,OLED新品也有望打开新增曲线;而电子标签驱动业务则有望受益于公司率先推出四色产品而实现增长提速;音圈马达驱动业务也有望随闭环、OIS产品起量而增长。看好公司长期发展,首次覆盖,给予“买入”评级。 #核心亮点1: DDIC业务触底回升,OLED新品打开新
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2024-08-02 01:35:37
苏交科:南京“空中出租车”峰飞eVTOL飞跃长江
今天上午,峰飞航空盛世龙eVTOL电动垂直起降航空器完成跨长江首飞,从位于南京浦口区的南京市无人机基地起飞,飞越长江并沿江盘旋巡航后返回基地,航程25公里,往返飞行时长10分钟。 苏交科:公司在京津冀、长三角及粤港澳等地区密集布局低空应用飞行服务、无人机设备检测与鉴定、低空飞行培训、低空经济产业发展研究、低空飞行基础设施及监管体系建设、各类应用场景策划与开发等六大业务方向,针对政府主体、投资平台主体及市场应用主体,开拓低空飞行服务新场景、构建低空交通运输新体系、孵化低空经济产业新业态,立足低空产
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2024-07-29 12:33:19
利扬芯片:受益于特朗普对比特币表态,叠加卫星发射预期
利扬芯片:公司已为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频芯片进行量产测试 【利扬芯片:公司已为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频芯片进行量产测试】利扬芯片接受调研时表示,公司在北斗方面已经布局多年并储备了不少技术跟经验,在卫星通信方面也有成熟测试方案。公司已分别为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频(发射/接收)芯片进行量产测试,两家客户均由公司提供独家测试服务。 有投资者在互动平台向利扬芯片提问:比特币创新高对公司的业务是不是有很大影响? 公司回答表示:公司为客户提供高算力芯片测试服务,芯片是比特币
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2024-07-25 08:44:51
峰岹科技:25Xpe无刷电机MCU驱动,+特斯拉机器人+汽车芯片标的
峰岹科技(688279.SH):24Q2业绩超预期7000万利润,半年净利润1.2亿,全年有望2.8-3亿利润,25年预计3.7-4亿,对应PE为25倍。 公司在22-23年行业去库阶段表现足够优秀,证明了MCU产品的市场定价能力和竞争力。公司历史估值区间在40倍PE上下,主要因为无刷电机行业渗透空间大,特斯拉机器人/三花拓普等深度合作,汽车电子24H2有望放量,白电业务连续高增50-100%增长等潜在预期较高,当前位置继续看60%空间,持续推荐。 -----------------------
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2024-07-24 11:47:14
峰岹科技:25XPE优质无刷电机+T机器人+汽车芯片标的
峰岹科技(688279.SH):24Q2业绩超预期7000万利润,半年净利润1.2亿,全年有望2.8-3亿利润,25年预计3.7-4亿,对应PE为25倍。 公司在22-23年行业去库阶段表现足够优秀,证明了MCU产品的市场定价能力和竞争力。公司历史估值区间在40倍PE上下,主要因为无刷电机行业渗透空间大,特斯拉机器人/三花拓普等深度合作,汽车电子24H2有望放量,白电业务连续高增50-100%增长等潜在预期较高,当前位置继续看60%空间,持续推荐。
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2024-07-24 09:29:40
TGV:台积电积极布局,国内也有进展
BOE(京东方)基于自身技术积累构建以TGV为特色的半导体解决方案。目前,8寸新型试验线投入使用,突破高深宽比TGV技术、高精度多叠层RDL、高精度MIM电容、平面螺旋电感等创新技术,建立行业优势,拓展无源器件和先进封装场景,在人工智能、数据中心、智慧车联等新兴半导体产业具有广阔的应用前景。 36氪获悉,7月19日,三叠纪(广东)科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行。据官方介绍,该产线为国内第一条TGV板级封装全自动化生产线,高度集成搬运、传输、制造和检测,年产3万片510*515m
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2024-07-21 21:39:06
精智达:受益于合肥视涯扩产+先进封装
近日国内Micro OLED生产龙头 合肥视涯 的扩产规划获得了安徽合肥政府的批示,根据批示显示该项目在2024年7月已经获得了当地政府的同意和许可。根据合肥政府提供的资料显示该项目为扩建项目,拟在现有厂房的基础上对显示模组产能和OLED产能进行进一步扩建,申报施工期预计为5个月,总投资为5亿元,项目代码为2310-340163-04-03-460725。 根据官方资料显示本次改造涉及模组和OLEDoS制造。OLEDoS制造方面将新建一条硅基 OLED 微型显示器件生产线, 包括前段工程、 彩膜
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2024-07-19 11:41:52
【新莱应材】:HW/BFHC半导体设备部件核心供应商,底部/15XPE
【新莱应材】:HW/BFHC半导体设备部件核心供应商,底部/15XPE 特朗普上台预期加强,半导体自主可控有望提速,零部件是设备的上游配套,关键中的关键。公司是HW半导体设备零部件核心供应商。 24年预计HW半导体零部件订单2-2.5亿,北方华创零部件订单也有50-100%增长,成为公司前两大半导体设备客户。 预计24-25年净利润为3.5亿,5.1亿,对应PE为23倍,15倍,看25年25-30倍PE,50%-100%空间。 ——————— 【国君电子】特朗普上台利好半导体国产化,全球芯片供应
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