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2024-08-09 16:38:09
余承东使用三折机照片曝光,三折发售提上日程
和胜股份(SZ002824)$ 余承东使用三折机照片曝光,三折发售提上日程 【和胜股份】:1)公司高强度中框铝合金,供HW手机60%以上份额,尤其是折叠机,包括双折/三折,都是独供地位(22年合作开发),HW三折叠产品7月初已量产,目前1个月生产30万套产出。2)双折叠(6系铝合金),三折叠(7系铝合金)ASP是直板的2倍,5倍。3)此外,公司在荣耀折叠机50%份额,oppo/VIVO折叠机30%份额;4)北美A客户预计26年发布首款折叠屏手机,和胜正配合送样。 7月15日,余承东曾在“与辉同行
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2024-08-09 16:37:07
余承东使用三折机照片曝光,三折发售提上日程
和胜股份(SZ002824)$ 余承东使用三折机照片曝光,三折发售提上日程 【和胜股份】:1)公司高强度中框铝合金,供HW手机60%以上份额,尤其是折叠机,包括双折/三折,都是独供地位(22年合作开发),HW三折叠产品7月初已量产,目前1个月生产30万套产出。2)双折叠(6系铝合金),三折叠(7系铝合金)ASP是直板的2倍,5倍。3)此外,公司在荣耀折叠机50%份额,oppo/VIVO折叠机30%份额;4)北美A客户预计26年发布首款折叠屏手机,和胜正配合送样。 7月15日,余承东曾在“与辉同行
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2024-08-09 01:09:46
天德钰:电子价签芯片全球龙头,驱动芯片再迎成长,看50%空间
核心观点:公司核心研发团队来源于显示驱动大厂,打造显示驱动、电子标签驱动、音圈马达驱动、快充协议芯片四大核心产品,2023年公司在TDDI及电子标签驱动领域市场份额超过6%和30%。受益于行业景气回暖+竞争格局优化,公司显示驱动业务有望触底回升,OLED新品也有望打开新增曲线;而电子标签驱动业务则有望受益于公司率先推出四色产品而实现增长提速;音圈马达驱动业务也有望随闭环、OIS产品起量而增长。看好公司长期发展,首次覆盖,给予“买入”评级。 #核心亮点1: DDIC业务触底回升,OLED新品打开新
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2024-08-02 01:35:37
苏交科:南京“空中出租车”峰飞eVTOL飞跃长江
今天上午,峰飞航空盛世龙eVTOL电动垂直起降航空器完成跨长江首飞,从位于南京浦口区的南京市无人机基地起飞,飞越长江并沿江盘旋巡航后返回基地,航程25公里,往返飞行时长10分钟。 苏交科:公司在京津冀、长三角及粤港澳等地区密集布局低空应用飞行服务、无人机设备检测与鉴定、低空飞行培训、低空经济产业发展研究、低空飞行基础设施及监管体系建设、各类应用场景策划与开发等六大业务方向,针对政府主体、投资平台主体及市场应用主体,开拓低空飞行服务新场景、构建低空交通运输新体系、孵化低空经济产业新业态,立足低空产
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2024-07-29 12:33:19
利扬芯片:受益于特朗普对比特币表态,叠加卫星发射预期
利扬芯片:公司已为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频芯片进行量产测试 【利扬芯片:公司已为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频芯片进行量产测试】利扬芯片接受调研时表示,公司在北斗方面已经布局多年并储备了不少技术跟经验,在卫星通信方面也有成熟测试方案。公司已分别为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频(发射/接收)芯片进行量产测试,两家客户均由公司提供独家测试服务。 有投资者在互动平台向利扬芯片提问:比特币创新高对公司的业务是不是有很大影响? 公司回答表示:公司为客户提供高算力芯片测试服务,芯片是比特币
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2024-07-25 08:44:51
峰岹科技:25Xpe无刷电机MCU驱动,+特斯拉机器人+汽车芯片标的
峰岹科技(688279.SH):24Q2业绩超预期7000万利润,半年净利润1.2亿,全年有望2.8-3亿利润,25年预计3.7-4亿,对应PE为25倍。 公司在22-23年行业去库阶段表现足够优秀,证明了MCU产品的市场定价能力和竞争力。公司历史估值区间在40倍PE上下,主要因为无刷电机行业渗透空间大,特斯拉机器人/三花拓普等深度合作,汽车电子24H2有望放量,白电业务连续高增50-100%增长等潜在预期较高,当前位置继续看60%空间,持续推荐。 -----------------------
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2024-07-24 11:47:14
峰岹科技:25XPE优质无刷电机+T机器人+汽车芯片标的
峰岹科技(688279.SH):24Q2业绩超预期7000万利润,半年净利润1.2亿,全年有望2.8-3亿利润,25年预计3.7-4亿,对应PE为25倍。 公司在22-23年行业去库阶段表现足够优秀,证明了MCU产品的市场定价能力和竞争力。公司历史估值区间在40倍PE上下,主要因为无刷电机行业渗透空间大,特斯拉机器人/三花拓普等深度合作,汽车电子24H2有望放量,白电业务连续高增50-100%增长等潜在预期较高,当前位置继续看60%空间,持续推荐。
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2024-07-24 09:29:40
TGV:台积电积极布局,国内也有进展
BOE(京东方)基于自身技术积累构建以TGV为特色的半导体解决方案。目前,8寸新型试验线投入使用,突破高深宽比TGV技术、高精度多叠层RDL、高精度MIM电容、平面螺旋电感等创新技术,建立行业优势,拓展无源器件和先进封装场景,在人工智能、数据中心、智慧车联等新兴半导体产业具有广阔的应用前景。 36氪获悉,7月19日,三叠纪(广东)科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行。据官方介绍,该产线为国内第一条TGV板级封装全自动化生产线,高度集成搬运、传输、制造和检测,年产3万片510*515m
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2024-07-21 21:39:06
精智达:受益于合肥视涯扩产+先进封装
近日国内Micro OLED生产龙头 合肥视涯 的扩产规划获得了安徽合肥政府的批示,根据批示显示该项目在2024年7月已经获得了当地政府的同意和许可。根据合肥政府提供的资料显示该项目为扩建项目,拟在现有厂房的基础上对显示模组产能和OLED产能进行进一步扩建,申报施工期预计为5个月,总投资为5亿元,项目代码为2310-340163-04-03-460725。 根据官方资料显示本次改造涉及模组和OLEDoS制造。OLEDoS制造方面将新建一条硅基 OLED 微型显示器件生产线, 包括前段工程、 彩膜
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2024-07-19 11:41:52
【新莱应材】:HW/BFHC半导体设备部件核心供应商,底部/15XPE
【新莱应材】:HW/BFHC半导体设备部件核心供应商,底部/15XPE 特朗普上台预期加强,半导体自主可控有望提速,零部件是设备的上游配套,关键中的关键。公司是HW半导体设备零部件核心供应商。 24年预计HW半导体零部件订单2-2.5亿,北方华创零部件订单也有50-100%增长,成为公司前两大半导体设备客户。 预计24-25年净利润为3.5亿,5.1亿,对应PE为23倍,15倍,看25年25-30倍PE,50%-100%空间。 ——————— 【国君电子】特朗普上台利好半导体国产化,全球芯片供应
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2024-07-18 10:39:16
【精智达】:20XPE低位的HBM及OLED测试设备核心厂商
【精智达】:低估低位的HBM及OLED测试设备核心厂商 1)存储测试机:日系设备厂近期被美国要求加强对大陆制裁,测试机几乎被日系爱德旺,泰瑞达垄断,且产能有限交付很慢,后续国产化有望提速。且下游长鑫,晋华等预计产能未来有数倍增长。公司18年就和长鑫合作,光长鑫中远期配套就有60-80亿需求,目前份额小个位数,5年希望到30%份额。 2)OLED设备:受益于京东方8.6代,维信诺8.6代线24H2-26年扩产/招标,合计模组段设备需求100亿,目前已开始陆续招标。两家为公司前五大客户,份额有望从2
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2024-07-10 22:37:29
电连技术:robotaxi带动智驾趋势,fakra连接器成核心环节
【德邦电子】电连技术:智能驾驶利好频发,优选国产高频高速连接器 🎁高频高速连接器,整车智能化优选环节 高频高速连接器直接受益于自动驾驶迈向L3&激光雷达上车&座舱大屏智能交互,用量与智能硬件同比齐升,单车价值可达1000-2000元。 🎁国产高频高速连接器优选电连技术 公司为国产汽车高频高速连接器龙头,为实现hsd、fakra、mini-fakra、以太网四大品类汽车高频高速连接器规模销售的稀缺标的。公司客户覆盖比亚迪、长城、长安、吉利等头部主机厂。 🎁智驾利好频发,建议关注产业链核心环节
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2024-07-10 20:34:09
苹果发布桌面机器人
彭博社记者古尔曼:桌面机器人(Table-top robot)将是苹果首款具有苹果智能(Apple Intelligence)功能的家用设备
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2024-07-10 14:37:35
方邦股份:苹果屏蔽膜+NV铜连接+mate70
方邦股份(股票代码:688020)是一家主要从事电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等电子材料研发、生产和销售的公司。根据搜索结果,方邦股份在电磁屏蔽膜领域具有领先地位,并且正在积极拓展其他业务板块,包括与苹果公司的合作。 1. 方邦股份的电磁屏蔽膜业务在安卓手机市场占有较大份额,特别是在华为的供应链中占据重要位置。预计在2024年,方邦股份将开始为苹果手机提供电磁屏蔽膜,这将为公司带来更大的市场空间和盈利能力的提升。 2. 公司还涉足超薄铜箔领域,其产品主要用于IC载板,已经突破了日
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方邦股份
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2024-07-02 13:45:42
【厦钨新能】:低位低估值AI iPhone/AI PC核心标的,受益于换机周期叠加算力功耗
[红包]【厦钨新能】:低位低估值AI iPhone/AI PC核心标的,受益于换机周期叠加算力功耗提升 [礼物]行业看点: 1)AI iphone市场预期25年及以后开启新一轮换机周期,预计年均手机销量有望增至2.5-2.7亿部(23年预计2.3亿部),出货量有机会增长10-20%。 2)钢壳电池在iPhone体系逐步渗透,有望从24年1款,渗透到25年4款,价值量提升50%,能量密度提升20%+,并逐步从iPhone扩散到中远期iPad,MacBook等。 [太阳]公司看点: 1)公司是钴酸锂
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2024-08-09 16:38:09
余承东使用三折机照片曝光,三折发售提上日程
和胜股份(SZ002824)$ 余承东使用三折机照片曝光,三折发售提上日程 【和胜股份】:1)公司高强度中框铝合金,供HW手机60%以上份额,尤其是折叠机,包括双折/三折,都是独供地位(22年合作开发),HW三折叠产品7月初已量产,目前1个月生产30万套产出。2)双折叠(6系铝合金),三折叠(7系铝合金)ASP是直板的2倍,5倍。3)此外,公司在荣耀折叠机50%份额,oppo/VIVO折叠机30%份额;4)北美A客户预计26年发布首款折叠屏手机,和胜正配合送样。 7月15日,余承东曾在“与辉同行
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2024-08-09 16:37:07
余承东使用三折机照片曝光,三折发售提上日程
和胜股份(SZ002824)$ 余承东使用三折机照片曝光,三折发售提上日程 【和胜股份】:1)公司高强度中框铝合金,供HW手机60%以上份额,尤其是折叠机,包括双折/三折,都是独供地位(22年合作开发),HW三折叠产品7月初已量产,目前1个月生产30万套产出。2)双折叠(6系铝合金),三折叠(7系铝合金)ASP是直板的2倍,5倍。3)此外,公司在荣耀折叠机50%份额,oppo/VIVO折叠机30%份额;4)北美A客户预计26年发布首款折叠屏手机,和胜正配合送样。 7月15日,余承东曾在“与辉同行
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2024-08-09 01:09:46
天德钰:电子价签芯片全球龙头,驱动芯片再迎成长,看50%空间
核心观点:公司核心研发团队来源于显示驱动大厂,打造显示驱动、电子标签驱动、音圈马达驱动、快充协议芯片四大核心产品,2023年公司在TDDI及电子标签驱动领域市场份额超过6%和30%。受益于行业景气回暖+竞争格局优化,公司显示驱动业务有望触底回升,OLED新品也有望打开新增曲线;而电子标签驱动业务则有望受益于公司率先推出四色产品而实现增长提速;音圈马达驱动业务也有望随闭环、OIS产品起量而增长。看好公司长期发展,首次覆盖,给予“买入”评级。 #核心亮点1: DDIC业务触底回升,OLED新品打开新
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2024-08-02 01:35:37
苏交科:南京“空中出租车”峰飞eVTOL飞跃长江
今天上午,峰飞航空盛世龙eVTOL电动垂直起降航空器完成跨长江首飞,从位于南京浦口区的南京市无人机基地起飞,飞越长江并沿江盘旋巡航后返回基地,航程25公里,往返飞行时长10分钟。 苏交科:公司在京津冀、长三角及粤港澳等地区密集布局低空应用飞行服务、无人机设备检测与鉴定、低空飞行培训、低空经济产业发展研究、低空飞行基础设施及监管体系建设、各类应用场景策划与开发等六大业务方向,针对政府主体、投资平台主体及市场应用主体,开拓低空飞行服务新场景、构建低空交通运输新体系、孵化低空经济产业新业态,立足低空产
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利扬芯片:受益于特朗普对比特币表态,叠加卫星发射预期
利扬芯片:公司已为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频芯片进行量产测试 【利扬芯片:公司已为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频芯片进行量产测试】利扬芯片接受调研时表示,公司在北斗方面已经布局多年并储备了不少技术跟经验,在卫星通信方面也有成熟测试方案。公司已分别为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频(发射/接收)芯片进行量产测试,两家客户均由公司提供独家测试服务。 有投资者在互动平台向利扬芯片提问:比特币创新高对公司的业务是不是有很大影响? 公司回答表示:公司为客户提供高算力芯片测试服务,芯片是比特币
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2024-07-25 08:44:51
峰岹科技:25Xpe无刷电机MCU驱动,+特斯拉机器人+汽车芯片标的
峰岹科技(688279.SH):24Q2业绩超预期7000万利润,半年净利润1.2亿,全年有望2.8-3亿利润,25年预计3.7-4亿,对应PE为25倍。 公司在22-23年行业去库阶段表现足够优秀,证明了MCU产品的市场定价能力和竞争力。公司历史估值区间在40倍PE上下,主要因为无刷电机行业渗透空间大,特斯拉机器人/三花拓普等深度合作,汽车电子24H2有望放量,白电业务连续高增50-100%增长等潜在预期较高,当前位置继续看60%空间,持续推荐。 -----------------------
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峰岹科技:25XPE优质无刷电机+T机器人+汽车芯片标的
峰岹科技(688279.SH):24Q2业绩超预期7000万利润,半年净利润1.2亿,全年有望2.8-3亿利润,25年预计3.7-4亿,对应PE为25倍。 公司在22-23年行业去库阶段表现足够优秀,证明了MCU产品的市场定价能力和竞争力。公司历史估值区间在40倍PE上下,主要因为无刷电机行业渗透空间大,特斯拉机器人/三花拓普等深度合作,汽车电子24H2有望放量,白电业务连续高增50-100%增长等潜在预期较高,当前位置继续看60%空间,持续推荐。
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2024-07-24 09:29:40
TGV:台积电积极布局,国内也有进展
BOE(京东方)基于自身技术积累构建以TGV为特色的半导体解决方案。目前,8寸新型试验线投入使用,突破高深宽比TGV技术、高精度多叠层RDL、高精度MIM电容、平面螺旋电感等创新技术,建立行业优势,拓展无源器件和先进封装场景,在人工智能、数据中心、智慧车联等新兴半导体产业具有广阔的应用前景。 36氪获悉,7月19日,三叠纪(广东)科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行。据官方介绍,该产线为国内第一条TGV板级封装全自动化生产线,高度集成搬运、传输、制造和检测,年产3万片510*515m
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精智达:受益于合肥视涯扩产+先进封装
近日国内Micro OLED生产龙头 合肥视涯 的扩产规划获得了安徽合肥政府的批示,根据批示显示该项目在2024年7月已经获得了当地政府的同意和许可。根据合肥政府提供的资料显示该项目为扩建项目,拟在现有厂房的基础上对显示模组产能和OLED产能进行进一步扩建,申报施工期预计为5个月,总投资为5亿元,项目代码为2310-340163-04-03-460725。 根据官方资料显示本次改造涉及模组和OLEDoS制造。OLEDoS制造方面将新建一条硅基 OLED 微型显示器件生产线, 包括前段工程、 彩膜
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【新莱应材】:HW/BFHC半导体设备部件核心供应商,底部/15XPE
【新莱应材】:HW/BFHC半导体设备部件核心供应商,底部/15XPE 特朗普上台预期加强,半导体自主可控有望提速,零部件是设备的上游配套,关键中的关键。公司是HW半导体设备零部件核心供应商。 24年预计HW半导体零部件订单2-2.5亿,北方华创零部件订单也有50-100%增长,成为公司前两大半导体设备客户。 预计24-25年净利润为3.5亿,5.1亿,对应PE为23倍,15倍,看25年25-30倍PE,50%-100%空间。 ——————— 【国君电子】特朗普上台利好半导体国产化,全球芯片供应
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2024-07-18 10:39:16
【精智达】:20XPE低位的HBM及OLED测试设备核心厂商
【精智达】:低估低位的HBM及OLED测试设备核心厂商 1)存储测试机:日系设备厂近期被美国要求加强对大陆制裁,测试机几乎被日系爱德旺,泰瑞达垄断,且产能有限交付很慢,后续国产化有望提速。且下游长鑫,晋华等预计产能未来有数倍增长。公司18年就和长鑫合作,光长鑫中远期配套就有60-80亿需求,目前份额小个位数,5年希望到30%份额。 2)OLED设备:受益于京东方8.6代,维信诺8.6代线24H2-26年扩产/招标,合计模组段设备需求100亿,目前已开始陆续招标。两家为公司前五大客户,份额有望从2
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2024-07-10 22:37:29
电连技术:robotaxi带动智驾趋势,fakra连接器成核心环节
【德邦电子】电连技术:智能驾驶利好频发,优选国产高频高速连接器 🎁高频高速连接器,整车智能化优选环节 高频高速连接器直接受益于自动驾驶迈向L3&激光雷达上车&座舱大屏智能交互,用量与智能硬件同比齐升,单车价值可达1000-2000元。 🎁国产高频高速连接器优选电连技术 公司为国产汽车高频高速连接器龙头,为实现hsd、fakra、mini-fakra、以太网四大品类汽车高频高速连接器规模销售的稀缺标的。公司客户覆盖比亚迪、长城、长安、吉利等头部主机厂。 🎁智驾利好频发,建议关注产业链核心环节
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苹果发布桌面机器人
彭博社记者古尔曼:桌面机器人(Table-top robot)将是苹果首款具有苹果智能(Apple Intelligence)功能的家用设备
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方邦股份:苹果屏蔽膜+NV铜连接+mate70
方邦股份(股票代码:688020)是一家主要从事电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等电子材料研发、生产和销售的公司。根据搜索结果,方邦股份在电磁屏蔽膜领域具有领先地位,并且正在积极拓展其他业务板块,包括与苹果公司的合作。 1. 方邦股份的电磁屏蔽膜业务在安卓手机市场占有较大份额,特别是在华为的供应链中占据重要位置。预计在2024年,方邦股份将开始为苹果手机提供电磁屏蔽膜,这将为公司带来更大的市场空间和盈利能力的提升。 2. 公司还涉足超薄铜箔领域,其产品主要用于IC载板,已经突破了日
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2024-07-02 13:45:42
【厦钨新能】:低位低估值AI iPhone/AI PC核心标的,受益于换机周期叠加算力功耗
[红包]【厦钨新能】:低位低估值AI iPhone/AI PC核心标的,受益于换机周期叠加算力功耗提升 [礼物]行业看点: 1)AI iphone市场预期25年及以后开启新一轮换机周期,预计年均手机销量有望增至2.5-2.7亿部(23年预计2.3亿部),出货量有机会增长10-20%。 2)钢壳电池在iPhone体系逐步渗透,有望从24年1款,渗透到25年4款,价值量提升50%,能量密度提升20%+,并逐步从iPhone扩散到中远期iPad,MacBook等。 [太阳]公司看点: 1)公司是钴酸锂
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2024-08-09 16:38:09
余承东使用三折机照片曝光,三折发售提上日程
和胜股份(SZ002824)$ 余承东使用三折机照片曝光,三折发售提上日程 【和胜股份】:1)公司高强度中框铝合金,供HW手机60%以上份额,尤其是折叠机,包括双折/三折,都是独供地位(22年合作开发),HW三折叠产品7月初已量产,目前1个月生产30万套产出。2)双折叠(6系铝合金),三折叠(7系铝合金)ASP是直板的2倍,5倍。3)此外,公司在荣耀折叠机50%份额,oppo/VIVO折叠机30%份额;4)北美A客户预计26年发布首款折叠屏手机,和胜正配合送样。 7月15日,余承东曾在“与辉同行
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2024-08-09 16:37:07
余承东使用三折机照片曝光,三折发售提上日程
和胜股份(SZ002824)$ 余承东使用三折机照片曝光,三折发售提上日程 【和胜股份】:1)公司高强度中框铝合金,供HW手机60%以上份额,尤其是折叠机,包括双折/三折,都是独供地位(22年合作开发),HW三折叠产品7月初已量产,目前1个月生产30万套产出。2)双折叠(6系铝合金),三折叠(7系铝合金)ASP是直板的2倍,5倍。3)此外,公司在荣耀折叠机50%份额,oppo/VIVO折叠机30%份额;4)北美A客户预计26年发布首款折叠屏手机,和胜正配合送样。 7月15日,余承东曾在“与辉同行
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2024-08-09 01:09:46
天德钰:电子价签芯片全球龙头,驱动芯片再迎成长,看50%空间
核心观点:公司核心研发团队来源于显示驱动大厂,打造显示驱动、电子标签驱动、音圈马达驱动、快充协议芯片四大核心产品,2023年公司在TDDI及电子标签驱动领域市场份额超过6%和30%。受益于行业景气回暖+竞争格局优化,公司显示驱动业务有望触底回升,OLED新品也有望打开新增曲线;而电子标签驱动业务则有望受益于公司率先推出四色产品而实现增长提速;音圈马达驱动业务也有望随闭环、OIS产品起量而增长。看好公司长期发展,首次覆盖,给予“买入”评级。 #核心亮点1: DDIC业务触底回升,OLED新品打开新
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2024-08-02 01:35:37
苏交科:南京“空中出租车”峰飞eVTOL飞跃长江
今天上午,峰飞航空盛世龙eVTOL电动垂直起降航空器完成跨长江首飞,从位于南京浦口区的南京市无人机基地起飞,飞越长江并沿江盘旋巡航后返回基地,航程25公里,往返飞行时长10分钟。 苏交科:公司在京津冀、长三角及粤港澳等地区密集布局低空应用飞行服务、无人机设备检测与鉴定、低空飞行培训、低空经济产业发展研究、低空飞行基础设施及监管体系建设、各类应用场景策划与开发等六大业务方向,针对政府主体、投资平台主体及市场应用主体,开拓低空飞行服务新场景、构建低空交通运输新体系、孵化低空经济产业新业态,立足低空产
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苏交科
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2024-07-29 12:33:19
利扬芯片:受益于特朗普对比特币表态,叠加卫星发射预期
利扬芯片:公司已为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频芯片进行量产测试 【利扬芯片:公司已为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频芯片进行量产测试】利扬芯片接受调研时表示,公司在北斗方面已经布局多年并储备了不少技术跟经验,在卫星通信方面也有成熟测试方案。公司已分别为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频(发射/接收)芯片进行量产测试,两家客户均由公司提供独家测试服务。 有投资者在互动平台向利扬芯片提问:比特币创新高对公司的业务是不是有很大影响? 公司回答表示:公司为客户提供高算力芯片测试服务,芯片是比特币
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利扬芯片
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2024-07-25 08:44:51
峰岹科技:25Xpe无刷电机MCU驱动,+特斯拉机器人+汽车芯片标的
峰岹科技(688279.SH):24Q2业绩超预期7000万利润,半年净利润1.2亿,全年有望2.8-3亿利润,25年预计3.7-4亿,对应PE为25倍。 公司在22-23年行业去库阶段表现足够优秀,证明了MCU产品的市场定价能力和竞争力。公司历史估值区间在40倍PE上下,主要因为无刷电机行业渗透空间大,特斯拉机器人/三花拓普等深度合作,汽车电子24H2有望放量,白电业务连续高增50-100%增长等潜在预期较高,当前位置继续看60%空间,持续推荐。 -----------------------
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2024-07-24 11:47:14
峰岹科技:25XPE优质无刷电机+T机器人+汽车芯片标的
峰岹科技(688279.SH):24Q2业绩超预期7000万利润,半年净利润1.2亿,全年有望2.8-3亿利润,25年预计3.7-4亿,对应PE为25倍。 公司在22-23年行业去库阶段表现足够优秀,证明了MCU产品的市场定价能力和竞争力。公司历史估值区间在40倍PE上下,主要因为无刷电机行业渗透空间大,特斯拉机器人/三花拓普等深度合作,汽车电子24H2有望放量,白电业务连续高增50-100%增长等潜在预期较高,当前位置继续看60%空间,持续推荐。
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2024-07-24 09:29:40
TGV:台积电积极布局,国内也有进展
BOE(京东方)基于自身技术积累构建以TGV为特色的半导体解决方案。目前,8寸新型试验线投入使用,突破高深宽比TGV技术、高精度多叠层RDL、高精度MIM电容、平面螺旋电感等创新技术,建立行业优势,拓展无源器件和先进封装场景,在人工智能、数据中心、智慧车联等新兴半导体产业具有广阔的应用前景。 36氪获悉,7月19日,三叠纪(广东)科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行。据官方介绍,该产线为国内第一条TGV板级封装全自动化生产线,高度集成搬运、传输、制造和检测,年产3万片510*515m
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2024-07-21 21:39:06
精智达:受益于合肥视涯扩产+先进封装
近日国内Micro OLED生产龙头 合肥视涯 的扩产规划获得了安徽合肥政府的批示,根据批示显示该项目在2024年7月已经获得了当地政府的同意和许可。根据合肥政府提供的资料显示该项目为扩建项目,拟在现有厂房的基础上对显示模组产能和OLED产能进行进一步扩建,申报施工期预计为5个月,总投资为5亿元,项目代码为2310-340163-04-03-460725。 根据官方资料显示本次改造涉及模组和OLEDoS制造。OLEDoS制造方面将新建一条硅基 OLED 微型显示器件生产线, 包括前段工程、 彩膜
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2024-07-19 11:41:52
【新莱应材】:HW/BFHC半导体设备部件核心供应商,底部/15XPE
【新莱应材】:HW/BFHC半导体设备部件核心供应商,底部/15XPE 特朗普上台预期加强,半导体自主可控有望提速,零部件是设备的上游配套,关键中的关键。公司是HW半导体设备零部件核心供应商。 24年预计HW半导体零部件订单2-2.5亿,北方华创零部件订单也有50-100%增长,成为公司前两大半导体设备客户。 预计24-25年净利润为3.5亿,5.1亿,对应PE为23倍,15倍,看25年25-30倍PE,50%-100%空间。 ——————— 【国君电子】特朗普上台利好半导体国产化,全球芯片供应
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2024-07-18 10:39:16
【精智达】:20XPE低位的HBM及OLED测试设备核心厂商
【精智达】:低估低位的HBM及OLED测试设备核心厂商 1)存储测试机:日系设备厂近期被美国要求加强对大陆制裁,测试机几乎被日系爱德旺,泰瑞达垄断,且产能有限交付很慢,后续国产化有望提速。且下游长鑫,晋华等预计产能未来有数倍增长。公司18年就和长鑫合作,光长鑫中远期配套就有60-80亿需求,目前份额小个位数,5年希望到30%份额。 2)OLED设备:受益于京东方8.6代,维信诺8.6代线24H2-26年扩产/招标,合计模组段设备需求100亿,目前已开始陆续招标。两家为公司前五大客户,份额有望从2
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2024-07-10 22:37:29
电连技术:robotaxi带动智驾趋势,fakra连接器成核心环节
【德邦电子】电连技术:智能驾驶利好频发,优选国产高频高速连接器 🎁高频高速连接器,整车智能化优选环节 高频高速连接器直接受益于自动驾驶迈向L3&激光雷达上车&座舱大屏智能交互,用量与智能硬件同比齐升,单车价值可达1000-2000元。 🎁国产高频高速连接器优选电连技术 公司为国产汽车高频高速连接器龙头,为实现hsd、fakra、mini-fakra、以太网四大品类汽车高频高速连接器规模销售的稀缺标的。公司客户覆盖比亚迪、长城、长安、吉利等头部主机厂。 🎁智驾利好频发,建议关注产业链核心环节
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电连技术
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2024-07-10 20:34:09
苹果发布桌面机器人
彭博社记者古尔曼:桌面机器人(Table-top robot)将是苹果首款具有苹果智能(Apple Intelligence)功能的家用设备
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2024-07-10 14:37:35
方邦股份:苹果屏蔽膜+NV铜连接+mate70
方邦股份(股票代码:688020)是一家主要从事电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等电子材料研发、生产和销售的公司。根据搜索结果,方邦股份在电磁屏蔽膜领域具有领先地位,并且正在积极拓展其他业务板块,包括与苹果公司的合作。 1. 方邦股份的电磁屏蔽膜业务在安卓手机市场占有较大份额,特别是在华为的供应链中占据重要位置。预计在2024年,方邦股份将开始为苹果手机提供电磁屏蔽膜,这将为公司带来更大的市场空间和盈利能力的提升。 2. 公司还涉足超薄铜箔领域,其产品主要用于IC载板,已经突破了日
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方邦股份
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2024-07-02 13:45:42
【厦钨新能】:低位低估值AI iPhone/AI PC核心标的,受益于换机周期叠加算力功耗
[红包]【厦钨新能】:低位低估值AI iPhone/AI PC核心标的,受益于换机周期叠加算力功耗提升 [礼物]行业看点: 1)AI iphone市场预期25年及以后开启新一轮换机周期,预计年均手机销量有望增至2.5-2.7亿部(23年预计2.3亿部),出货量有机会增长10-20%。 2)钢壳电池在iPhone体系逐步渗透,有望从24年1款,渗透到25年4款,价值量提升50%,能量密度提升20%+,并逐步从iPhone扩散到中远期iPad,MacBook等。 [太阳]公司看点: 1)公司是钴酸锂
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2024-08-09 16:38:09
余承东使用三折机照片曝光,三折发售提上日程
和胜股份(SZ002824)$ 余承东使用三折机照片曝光,三折发售提上日程 【和胜股份】:1)公司高强度中框铝合金,供HW手机60%以上份额,尤其是折叠机,包括双折/三折,都是独供地位(22年合作开发),HW三折叠产品7月初已量产,目前1个月生产30万套产出。2)双折叠(6系铝合金),三折叠(7系铝合金)ASP是直板的2倍,5倍。3)此外,公司在荣耀折叠机50%份额,oppo/VIVO折叠机30%份额;4)北美A客户预计26年发布首款折叠屏手机,和胜正配合送样。 7月15日,余承东曾在“与辉同行
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余承东使用三折机照片曝光,三折发售提上日程
和胜股份(SZ002824)$ 余承东使用三折机照片曝光,三折发售提上日程 【和胜股份】:1)公司高强度中框铝合金,供HW手机60%以上份额,尤其是折叠机,包括双折/三折,都是独供地位(22年合作开发),HW三折叠产品7月初已量产,目前1个月生产30万套产出。2)双折叠(6系铝合金),三折叠(7系铝合金)ASP是直板的2倍,5倍。3)此外,公司在荣耀折叠机50%份额,oppo/VIVO折叠机30%份额;4)北美A客户预计26年发布首款折叠屏手机,和胜正配合送样。 7月15日,余承东曾在“与辉同行
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2024-08-09 01:09:46
天德钰:电子价签芯片全球龙头,驱动芯片再迎成长,看50%空间
核心观点:公司核心研发团队来源于显示驱动大厂,打造显示驱动、电子标签驱动、音圈马达驱动、快充协议芯片四大核心产品,2023年公司在TDDI及电子标签驱动领域市场份额超过6%和30%。受益于行业景气回暖+竞争格局优化,公司显示驱动业务有望触底回升,OLED新品也有望打开新增曲线;而电子标签驱动业务则有望受益于公司率先推出四色产品而实现增长提速;音圈马达驱动业务也有望随闭环、OIS产品起量而增长。看好公司长期发展,首次覆盖,给予“买入”评级。 #核心亮点1: DDIC业务触底回升,OLED新品打开新
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2024-08-02 01:35:37
苏交科:南京“空中出租车”峰飞eVTOL飞跃长江
今天上午,峰飞航空盛世龙eVTOL电动垂直起降航空器完成跨长江首飞,从位于南京浦口区的南京市无人机基地起飞,飞越长江并沿江盘旋巡航后返回基地,航程25公里,往返飞行时长10分钟。 苏交科:公司在京津冀、长三角及粤港澳等地区密集布局低空应用飞行服务、无人机设备检测与鉴定、低空飞行培训、低空经济产业发展研究、低空飞行基础设施及监管体系建设、各类应用场景策划与开发等六大业务方向,针对政府主体、投资平台主体及市场应用主体,开拓低空飞行服务新场景、构建低空交通运输新体系、孵化低空经济产业新业态,立足低空产
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利扬芯片:受益于特朗普对比特币表态,叠加卫星发射预期
利扬芯片:公司已为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频芯片进行量产测试 【利扬芯片:公司已为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频芯片进行量产测试】利扬芯片接受调研时表示,公司在北斗方面已经布局多年并储备了不少技术跟经验,在卫星通信方面也有成熟测试方案。公司已分别为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频(发射/接收)芯片进行量产测试,两家客户均由公司提供独家测试服务。 有投资者在互动平台向利扬芯片提问:比特币创新高对公司的业务是不是有很大影响? 公司回答表示:公司为客户提供高算力芯片测试服务,芯片是比特币
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2024-07-25 08:44:51
峰岹科技:25Xpe无刷电机MCU驱动,+特斯拉机器人+汽车芯片标的
峰岹科技(688279.SH):24Q2业绩超预期7000万利润,半年净利润1.2亿,全年有望2.8-3亿利润,25年预计3.7-4亿,对应PE为25倍。 公司在22-23年行业去库阶段表现足够优秀,证明了MCU产品的市场定价能力和竞争力。公司历史估值区间在40倍PE上下,主要因为无刷电机行业渗透空间大,特斯拉机器人/三花拓普等深度合作,汽车电子24H2有望放量,白电业务连续高增50-100%增长等潜在预期较高,当前位置继续看60%空间,持续推荐。 -----------------------
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峰岹科技:25XPE优质无刷电机+T机器人+汽车芯片标的
峰岹科技(688279.SH):24Q2业绩超预期7000万利润,半年净利润1.2亿,全年有望2.8-3亿利润,25年预计3.7-4亿,对应PE为25倍。 公司在22-23年行业去库阶段表现足够优秀,证明了MCU产品的市场定价能力和竞争力。公司历史估值区间在40倍PE上下,主要因为无刷电机行业渗透空间大,特斯拉机器人/三花拓普等深度合作,汽车电子24H2有望放量,白电业务连续高增50-100%增长等潜在预期较高,当前位置继续看60%空间,持续推荐。
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2024-07-24 09:29:40
TGV:台积电积极布局,国内也有进展
BOE(京东方)基于自身技术积累构建以TGV为特色的半导体解决方案。目前,8寸新型试验线投入使用,突破高深宽比TGV技术、高精度多叠层RDL、高精度MIM电容、平面螺旋电感等创新技术,建立行业优势,拓展无源器件和先进封装场景,在人工智能、数据中心、智慧车联等新兴半导体产业具有广阔的应用前景。 36氪获悉,7月19日,三叠纪(广东)科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行。据官方介绍,该产线为国内第一条TGV板级封装全自动化生产线,高度集成搬运、传输、制造和检测,年产3万片510*515m
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精智达:受益于合肥视涯扩产+先进封装
近日国内Micro OLED生产龙头 合肥视涯 的扩产规划获得了安徽合肥政府的批示,根据批示显示该项目在2024年7月已经获得了当地政府的同意和许可。根据合肥政府提供的资料显示该项目为扩建项目,拟在现有厂房的基础上对显示模组产能和OLED产能进行进一步扩建,申报施工期预计为5个月,总投资为5亿元,项目代码为2310-340163-04-03-460725。 根据官方资料显示本次改造涉及模组和OLEDoS制造。OLEDoS制造方面将新建一条硅基 OLED 微型显示器件生产线, 包括前段工程、 彩膜
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【新莱应材】:HW/BFHC半导体设备部件核心供应商,底部/15XPE
【新莱应材】:HW/BFHC半导体设备部件核心供应商,底部/15XPE 特朗普上台预期加强,半导体自主可控有望提速,零部件是设备的上游配套,关键中的关键。公司是HW半导体设备零部件核心供应商。 24年预计HW半导体零部件订单2-2.5亿,北方华创零部件订单也有50-100%增长,成为公司前两大半导体设备客户。 预计24-25年净利润为3.5亿,5.1亿,对应PE为23倍,15倍,看25年25-30倍PE,50%-100%空间。 ——————— 【国君电子】特朗普上台利好半导体国产化,全球芯片供应
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【精智达】:20XPE低位的HBM及OLED测试设备核心厂商
【精智达】:低估低位的HBM及OLED测试设备核心厂商 1)存储测试机:日系设备厂近期被美国要求加强对大陆制裁,测试机几乎被日系爱德旺,泰瑞达垄断,且产能有限交付很慢,后续国产化有望提速。且下游长鑫,晋华等预计产能未来有数倍增长。公司18年就和长鑫合作,光长鑫中远期配套就有60-80亿需求,目前份额小个位数,5年希望到30%份额。 2)OLED设备:受益于京东方8.6代,维信诺8.6代线24H2-26年扩产/招标,合计模组段设备需求100亿,目前已开始陆续招标。两家为公司前五大客户,份额有望从2
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2024-07-10 22:37:29
电连技术:robotaxi带动智驾趋势,fakra连接器成核心环节
【德邦电子】电连技术:智能驾驶利好频发,优选国产高频高速连接器 🎁高频高速连接器,整车智能化优选环节 高频高速连接器直接受益于自动驾驶迈向L3&激光雷达上车&座舱大屏智能交互,用量与智能硬件同比齐升,单车价值可达1000-2000元。 🎁国产高频高速连接器优选电连技术 公司为国产汽车高频高速连接器龙头,为实现hsd、fakra、mini-fakra、以太网四大品类汽车高频高速连接器规模销售的稀缺标的。公司客户覆盖比亚迪、长城、长安、吉利等头部主机厂。 🎁智驾利好频发,建议关注产业链核心环节
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苹果发布桌面机器人
彭博社记者古尔曼:桌面机器人(Table-top robot)将是苹果首款具有苹果智能(Apple Intelligence)功能的家用设备
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2024-07-10 14:37:35
方邦股份:苹果屏蔽膜+NV铜连接+mate70
方邦股份(股票代码:688020)是一家主要从事电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等电子材料研发、生产和销售的公司。根据搜索结果,方邦股份在电磁屏蔽膜领域具有领先地位,并且正在积极拓展其他业务板块,包括与苹果公司的合作。 1. 方邦股份的电磁屏蔽膜业务在安卓手机市场占有较大份额,特别是在华为的供应链中占据重要位置。预计在2024年,方邦股份将开始为苹果手机提供电磁屏蔽膜,这将为公司带来更大的市场空间和盈利能力的提升。 2. 公司还涉足超薄铜箔领域,其产品主要用于IC载板,已经突破了日
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2024-07-02 13:45:42
【厦钨新能】:低位低估值AI iPhone/AI PC核心标的,受益于换机周期叠加算力功耗
[红包]【厦钨新能】:低位低估值AI iPhone/AI PC核心标的,受益于换机周期叠加算力功耗提升 [礼物]行业看点: 1)AI iphone市场预期25年及以后开启新一轮换机周期,预计年均手机销量有望增至2.5-2.7亿部(23年预计2.3亿部),出货量有机会增长10-20%。 2)钢壳电池在iPhone体系逐步渗透,有望从24年1款,渗透到25年4款,价值量提升50%,能量密度提升20%+,并逐步从iPhone扩散到中远期iPad,MacBook等。 [太阳]公司看点: 1)公司是钴酸锂
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2024-08-09 16:38:09
余承东使用三折机照片曝光,三折发售提上日程
和胜股份(SZ002824)$ 余承东使用三折机照片曝光,三折发售提上日程 【和胜股份】:1)公司高强度中框铝合金,供HW手机60%以上份额,尤其是折叠机,包括双折/三折,都是独供地位(22年合作开发),HW三折叠产品7月初已量产,目前1个月生产30万套产出。2)双折叠(6系铝合金),三折叠(7系铝合金)ASP是直板的2倍,5倍。3)此外,公司在荣耀折叠机50%份额,oppo/VIVO折叠机30%份额;4)北美A客户预计26年发布首款折叠屏手机,和胜正配合送样。 7月15日,余承东曾在“与辉同行
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2024-08-09 16:37:07
余承东使用三折机照片曝光,三折发售提上日程
和胜股份(SZ002824)$ 余承东使用三折机照片曝光,三折发售提上日程 【和胜股份】:1)公司高强度中框铝合金,供HW手机60%以上份额,尤其是折叠机,包括双折/三折,都是独供地位(22年合作开发),HW三折叠产品7月初已量产,目前1个月生产30万套产出。2)双折叠(6系铝合金),三折叠(7系铝合金)ASP是直板的2倍,5倍。3)此外,公司在荣耀折叠机50%份额,oppo/VIVO折叠机30%份额;4)北美A客户预计26年发布首款折叠屏手机,和胜正配合送样。 7月15日,余承东曾在“与辉同行
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2024-08-09 01:09:46
天德钰:电子价签芯片全球龙头,驱动芯片再迎成长,看50%空间
核心观点:公司核心研发团队来源于显示驱动大厂,打造显示驱动、电子标签驱动、音圈马达驱动、快充协议芯片四大核心产品,2023年公司在TDDI及电子标签驱动领域市场份额超过6%和30%。受益于行业景气回暖+竞争格局优化,公司显示驱动业务有望触底回升,OLED新品也有望打开新增曲线;而电子标签驱动业务则有望受益于公司率先推出四色产品而实现增长提速;音圈马达驱动业务也有望随闭环、OIS产品起量而增长。看好公司长期发展,首次覆盖,给予“买入”评级。 #核心亮点1: DDIC业务触底回升,OLED新品打开新
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天德钰
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2024-08-02 01:35:37
苏交科:南京“空中出租车”峰飞eVTOL飞跃长江
今天上午,峰飞航空盛世龙eVTOL电动垂直起降航空器完成跨长江首飞,从位于南京浦口区的南京市无人机基地起飞,飞越长江并沿江盘旋巡航后返回基地,航程25公里,往返飞行时长10分钟。 苏交科:公司在京津冀、长三角及粤港澳等地区密集布局低空应用飞行服务、无人机设备检测与鉴定、低空飞行培训、低空经济产业发展研究、低空飞行基础设施及监管体系建设、各类应用场景策划与开发等六大业务方向,针对政府主体、投资平台主体及市场应用主体,开拓低空飞行服务新场景、构建低空交通运输新体系、孵化低空经济产业新业态,立足低空产
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苏交科
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2024-07-29 12:33:19
利扬芯片:受益于特朗普对比特币表态,叠加卫星发射预期
利扬芯片:公司已为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频芯片进行量产测试 【利扬芯片:公司已为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频芯片进行量产测试】利扬芯片接受调研时表示,公司在北斗方面已经布局多年并储备了不少技术跟经验,在卫星通信方面也有成熟测试方案。公司已分别为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频(发射/接收)芯片进行量产测试,两家客户均由公司提供独家测试服务。 有投资者在互动平台向利扬芯片提问:比特币创新高对公司的业务是不是有很大影响? 公司回答表示:公司为客户提供高算力芯片测试服务,芯片是比特币
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利扬芯片
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2024-07-25 08:44:51
峰岹科技:25Xpe无刷电机MCU驱动,+特斯拉机器人+汽车芯片标的
峰岹科技(688279.SH):24Q2业绩超预期7000万利润,半年净利润1.2亿,全年有望2.8-3亿利润,25年预计3.7-4亿,对应PE为25倍。 公司在22-23年行业去库阶段表现足够优秀,证明了MCU产品的市场定价能力和竞争力。公司历史估值区间在40倍PE上下,主要因为无刷电机行业渗透空间大,特斯拉机器人/三花拓普等深度合作,汽车电子24H2有望放量,白电业务连续高增50-100%增长等潜在预期较高,当前位置继续看60%空间,持续推荐。 -----------------------
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峰岹科技
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2024-07-24 11:47:14
峰岹科技:25XPE优质无刷电机+T机器人+汽车芯片标的
峰岹科技(688279.SH):24Q2业绩超预期7000万利润,半年净利润1.2亿,全年有望2.8-3亿利润,25年预计3.7-4亿,对应PE为25倍。 公司在22-23年行业去库阶段表现足够优秀,证明了MCU产品的市场定价能力和竞争力。公司历史估值区间在40倍PE上下,主要因为无刷电机行业渗透空间大,特斯拉机器人/三花拓普等深度合作,汽车电子24H2有望放量,白电业务连续高增50-100%增长等潜在预期较高,当前位置继续看60%空间,持续推荐。
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2024-07-24 09:29:40
TGV:台积电积极布局,国内也有进展
BOE(京东方)基于自身技术积累构建以TGV为特色的半导体解决方案。目前,8寸新型试验线投入使用,突破高深宽比TGV技术、高精度多叠层RDL、高精度MIM电容、平面螺旋电感等创新技术,建立行业优势,拓展无源器件和先进封装场景,在人工智能、数据中心、智慧车联等新兴半导体产业具有广阔的应用前景。 36氪获悉,7月19日,三叠纪(广东)科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行。据官方介绍,该产线为国内第一条TGV板级封装全自动化生产线,高度集成搬运、传输、制造和检测,年产3万片510*515m
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沃格光电
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帝尔激光
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2024-07-21 21:39:06
精智达:受益于合肥视涯扩产+先进封装
近日国内Micro OLED生产龙头 合肥视涯 的扩产规划获得了安徽合肥政府的批示,根据批示显示该项目在2024年7月已经获得了当地政府的同意和许可。根据合肥政府提供的资料显示该项目为扩建项目,拟在现有厂房的基础上对显示模组产能和OLED产能进行进一步扩建,申报施工期预计为5个月,总投资为5亿元,项目代码为2310-340163-04-03-460725。 根据官方资料显示本次改造涉及模组和OLEDoS制造。OLEDoS制造方面将新建一条硅基 OLED 微型显示器件生产线, 包括前段工程、 彩膜
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长电科技
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芯源微
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通富微电
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2024-07-19 11:41:52
【新莱应材】:HW/BFHC半导体设备部件核心供应商,底部/15XPE
【新莱应材】:HW/BFHC半导体设备部件核心供应商,底部/15XPE 特朗普上台预期加强,半导体自主可控有望提速,零部件是设备的上游配套,关键中的关键。公司是HW半导体设备零部件核心供应商。 24年预计HW半导体零部件订单2-2.5亿,北方华创零部件订单也有50-100%增长,成为公司前两大半导体设备客户。 预计24-25年净利润为3.5亿,5.1亿,对应PE为23倍,15倍,看25年25-30倍PE,50%-100%空间。 ——————— 【国君电子】特朗普上台利好半导体国产化,全球芯片供应
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2024-07-18 10:39:16
【精智达】:20XPE低位的HBM及OLED测试设备核心厂商
【精智达】:低估低位的HBM及OLED测试设备核心厂商 1)存储测试机:日系设备厂近期被美国要求加强对大陆制裁,测试机几乎被日系爱德旺,泰瑞达垄断,且产能有限交付很慢,后续国产化有望提速。且下游长鑫,晋华等预计产能未来有数倍增长。公司18年就和长鑫合作,光长鑫中远期配套就有60-80亿需求,目前份额小个位数,5年希望到30%份额。 2)OLED设备:受益于京东方8.6代,维信诺8.6代线24H2-26年扩产/招标,合计模组段设备需求100亿,目前已开始陆续招标。两家为公司前五大客户,份额有望从2
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2024-07-10 22:37:29
电连技术:robotaxi带动智驾趋势,fakra连接器成核心环节
【德邦电子】电连技术:智能驾驶利好频发,优选国产高频高速连接器 🎁高频高速连接器,整车智能化优选环节 高频高速连接器直接受益于自动驾驶迈向L3&激光雷达上车&座舱大屏智能交互,用量与智能硬件同比齐升,单车价值可达1000-2000元。 🎁国产高频高速连接器优选电连技术 公司为国产汽车高频高速连接器龙头,为实现hsd、fakra、mini-fakra、以太网四大品类汽车高频高速连接器规模销售的稀缺标的。公司客户覆盖比亚迪、长城、长安、吉利等头部主机厂。 🎁智驾利好频发,建议关注产业链核心环节
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电连技术
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2024-07-10 20:34:09
苹果发布桌面机器人
彭博社记者古尔曼:桌面机器人(Table-top robot)将是苹果首款具有苹果智能(Apple Intelligence)功能的家用设备
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2024-07-10 14:37:35
方邦股份:苹果屏蔽膜+NV铜连接+mate70
方邦股份(股票代码:688020)是一家主要从事电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等电子材料研发、生产和销售的公司。根据搜索结果,方邦股份在电磁屏蔽膜领域具有领先地位,并且正在积极拓展其他业务板块,包括与苹果公司的合作。 1. 方邦股份的电磁屏蔽膜业务在安卓手机市场占有较大份额,特别是在华为的供应链中占据重要位置。预计在2024年,方邦股份将开始为苹果手机提供电磁屏蔽膜,这将为公司带来更大的市场空间和盈利能力的提升。 2. 公司还涉足超薄铜箔领域,其产品主要用于IC载板,已经突破了日
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方邦股份
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2024-07-02 13:45:42
【厦钨新能】:低位低估值AI iPhone/AI PC核心标的,受益于换机周期叠加算力功耗
[红包]【厦钨新能】:低位低估值AI iPhone/AI PC核心标的,受益于换机周期叠加算力功耗提升 [礼物]行业看点: 1)AI iphone市场预期25年及以后开启新一轮换机周期,预计年均手机销量有望增至2.5-2.7亿部(23年预计2.3亿部),出货量有机会增长10-20%。 2)钢壳电池在iPhone体系逐步渗透,有望从24年1款,渗透到25年4款,价值量提升50%,能量密度提升20%+,并逐步从iPhone扩散到中远期iPad,MacBook等。 [太阳]公司看点: 1)公司是钴酸锂
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珠海冠宇
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