晶圆级封装（WLP）就是在封装过程中大部分工艺过程都是对晶圆（大圆片）进行操作，对晶圆级封装（WLP）的需求不仅受到更小封装尺寸和高度的要求，还必须满足简化供应链和降低总体成本，并提高整体性能的要求。晶圆级封装提供了倒装芯片这一具有极大优势的技术，倒装芯片中芯片面朝下对着印刷电路板（PC

1.高宽带内存（HBM）前景：据媒体报道，HBM成算力竞赛核心 由于AI芯片飞速发展，HBM需求水涨船高，存储三大巨头都在争相推进HBM生产/扩产。三星、SK海力士据悉正计划将HBM产量提高至2.5倍。HBM被看做是“最适用于AI训练、推理的存储芯片”。2.高宽带内存（HBM）是啥？高带宽存储器（英

  2018年是新能源车的元年，马斯克靠着特斯拉拿下世界首富，比亚迪靠着新能车渗透率快速提升触及市值万亿大关。 2023年是“智能”汽车的元年，“遥遥领先”的华为汽车在传统新能车的基础上提供了智驾版，大众普及传播速度指数级增长，订单大超预期！周末的广州车展上，智能车大火，市场关注度度“遥

重视HBM主线行情！！！！H200存储容量提升2倍！！英伟达H200以每秒4.8TB的速度提供141GB的内存，与A100相比，容量几乎是其两倍，带宽增加了2.4倍，HBM3e成为H200的升级的重点。海力士即将开启扩产周期！！HBM3e供给高度紧张，SK海力士已决定明年大扩产、采用最先进的10nm

近期，半导体封测异动频传，此轮行情中，文一科技从底部走出21天12板的高度，到目前为止，个股从底部已经3倍涨幅，市值56亿。 众所周知，全球高端高纯氧化铝生产主要集中在日本，以住友化学、大明化学为主，近年来，由于高纯氧化铝的应用领域广，产品系列化和延伸空间大，我国高纯氧化铝市场发展持续向好，对该产品

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会拐弯、能显字！华为智慧大灯场景演示：极具科幻性快科技 10 月 10 日消息，除了不直接造车，华为在汽车领域可以说真的做到了方方面面，这不，有用户近日上传了疑似华为 XPixel 像素大灯的演示视频，展示了其多种作用，不得不说，非常吸睛，也非常有震撼力。视频里展示的场景比较多，前面几个倒还好，像是

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[庆祝]HBM，国芯科技/海力士/回天新材。 [玫瑰]HBM强势，亚威股份、华海诚科、中富电路、瑞联新材、赛腾股份、壹石通大涨。关注国芯科技/海力士/回天新材。 [红包]国芯科技：国芯科技：目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极开展包括HBM技术在内的高端芯片设计和封装技术研

集“驱动器+编码器+控制器”于一体，这家微特电机供应商产品性能对标对标海外龙头实现“0到1”突破，有望在机器人和3 D打印业务上取得飞速进展微特电机主要应用于机器人、工业自动化、医疗器械等领域，市场发展迅速。2021年我国微特电机的市场规模达到1343.7亿元，市场需求量达到138亿台，2023年有

存储芯片测试机供货海力士+成型机床龙头+华为+光刻胶 1、公司旗下韩国WIMAS主要从事光刻胶的核心主材料，苏州芯测(参股25%)收购的韩国GSI公司拥有较高难度的存储芯片测试机业务，供货海士力（全球第二大存储器厂商）、安靠（全球半导体封测行业第二名）。 2、公司系国内成形机床行业的龙头企业，折弯机

🏍 中大排摩托：2月需求回暖 供给持续驱动【华西汽车 崔琰团队】 ———————————————— 🏍 行业：2月需求回暖 预计23年行业30-40%增速 据摩托车商会数据，2月250cc+中大排销售3.2万辆，同比+32%，环比+33%，部分源于23年春节假期前置。1-2月累计5.7万辆，同比

5月1日起，两项RFID国家标准将正式实施，分别为：《智能制造 射频识别系统 超高频读写器应用编程接口（GB/T 42030-2022）》、《智能制造 射频识别系统 超高频RFID系统性能测试方法（GB/T 42025-2022）》。RFID读写器将迎来统一规范新国标实施后，RFID超高频读写器应用

前言：对于国产算力的突破笔者一直发文强调晶圆级封装，其中又以扇出型封装为最佳路径。对于扇出型封装的核心设备和材料，笔者也不辞辛劳的发文介绍。同时，对于，华为昇腾一体机，笔者也强调其采用的是昇腾+鲲鹏的异构计算，而其增量在于高难度PCB板（中富电路）、载板（兴森）、ABF材料（华正新材）、填充材料（联

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5月1日起，两项RFID国家标准将正式实施，分别为：《智能制造 射频识别系统 超高频读写器应用编程接口（GB/T 42030-2022）》、《智能制造 射频识别系统 超高频RFID系统性能测试方法（GB/T 42025-2022）》。RFID读写器将迎来统一规范新国标实施后，RFID超高频读写器应用

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5月1日起，两项RFID国家标准将正式实施，分别为：《智能制造 射频识别系统 超高频读写器应用编程接口（GB/T 42030-2022）》、《智能制造 射频识别系统 超高频RFID系统性能测试方法（GB/T 42025-2022）》。RFID读写器将迎来统一规范新国标实施后，RFID超高频读写器应用

前言：对于国产算力的突破笔者一直发文强调晶圆级封装，其中又以扇出型封装为最佳路径。对于扇出型封装的核心设备和材料，笔者也不辞辛劳的发文介绍。同时，对于，华为昇腾一体机，笔者也强调其采用的是昇腾+鲲鹏的异构计算，而其增量在于高难度PCB板（中富电路）、载板（兴森）、ABF材料（华正新材）、填充材料（联

前言：对于国产算力的突破笔者一直发文强调晶圆级封装，其中又以扇出型封装为最佳路径。对于扇出型封装的核心设备和材料，笔者也不辞辛劳的发文介绍。同时，对于，华为昇腾一体机，笔者也强调其采用的是昇腾+鲲鹏的异构计算，而其增量在于高难度PCB板（中富电路）、载板（兴森）、ABF材料（华正新材）、填充材料（联