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无名小韭19080727
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无名小韭19080727
2024-10-25 13:15:59
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半导体耗材+半导体减薄机+电镀金刚线 1、据网络资料,公司为国产CMP-DISK唯一量产供应商,产品导入盛合晶微,华润微、中芯绍兴;2024年1月26日互动,公司在半导体领域的产品包括半导体装备和半导体耗材。 2、半导体装备包括已推出的硅棒磨倒加工一体机,和正在研发的晶圆背面减薄机等;半导体耗材为半导体芯片制造过程中用到的减薄砂轮、树脂软刀、倒角砂轮和CMP-Disk,以及硬刀划片液、激光切割保护液等,半导体耗材产品均已实现批量或小批量出货。 3、公司生产半导体设备的子公司南京三芯,目前已推出硅
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