异动
关注
社群
搜公告
产业库
时间轴
公社AI
通知
全部已读
暂无数据
私信
暂无数据
登录注册
我的主页
退出
无名小韭19080727
这个人很懒,什么都没有留下
个人资料
无名小韭19080727
2024-10-25 13:15:59
受限
光伏+芯片+300补涨小票
半导体耗材+半导体减薄机+电镀金刚线 1、据网络资料,公司为国产CMP-DISK唯一量产供应商,产品导入盛合晶微,华润微、中芯绍兴;2024年1月26日互动,公司在半导体领域的产品包括半导体装备和半导体耗材。 2、半导体装备包括已推出的硅棒磨倒加工一体机,和正在研发的晶圆背面减薄机等;半导体耗材为半导体芯片制造过程中用到的减薄砂轮、树脂软刀、倒角砂轮和CMP-Disk,以及硬刀划片液、激光切割保护液等,半导体耗材产品均已实现批量或小批量出货。 3、公司生产半导体设备的子公司南京三芯,目前已推出硅
S
三超新材
3
0
3
0.99
上一页
1
下一页
前往
页
无名小韭19080727
2024-10-25 13:15:59
受限
光伏+芯片+300补涨小票
半导体耗材+半导体减薄机+电镀金刚线 1、据网络资料,公司为国产CMP-DISK唯一量产供应商,产品导入盛合晶微,华润微、中芯绍兴;2024年1月26日互动,公司在半导体领域的产品包括半导体装备和半导体耗材。 2、半导体装备包括已推出的硅棒磨倒加工一体机,和正在研发的晶圆背面减薄机等;半导体耗材为半导体芯片制造过程中用到的减薄砂轮、树脂软刀、倒角砂轮和CMP-Disk,以及硬刀划片液、激光切割保护液等,半导体耗材产品均已实现批量或小批量出货。 3、公司生产半导体设备的子公司南京三芯,目前已推出硅
S
三超新材
3
0
3
0.99
上一页
1
下一页
前往
页
无名小韭19080727
2024-10-25 13:15:59
受限
光伏+芯片+300补涨小票
半导体耗材+半导体减薄机+电镀金刚线 1、据网络资料,公司为国产CMP-DISK唯一量产供应商,产品导入盛合晶微,华润微、中芯绍兴;2024年1月26日互动,公司在半导体领域的产品包括半导体装备和半导体耗材。 2、半导体装备包括已推出的硅棒磨倒加工一体机,和正在研发的晶圆背面减薄机等;半导体耗材为半导体芯片制造过程中用到的减薄砂轮、树脂软刀、倒角砂轮和CMP-Disk,以及硬刀划片液、激光切割保护液等,半导体耗材产品均已实现批量或小批量出货。 3、公司生产半导体设备的子公司南京三芯,目前已推出硅
S
三超新材
3
0
3
0.99
上一页
1
下一页
前往
页
无名小韭19080727
2024-10-25 13:15:59
受限
光伏+芯片+300补涨小票
半导体耗材+半导体减薄机+电镀金刚线 1、据网络资料,公司为国产CMP-DISK唯一量产供应商,产品导入盛合晶微,华润微、中芯绍兴;2024年1月26日互动,公司在半导体领域的产品包括半导体装备和半导体耗材。 2、半导体装备包括已推出的硅棒磨倒加工一体机,和正在研发的晶圆背面减薄机等;半导体耗材为半导体芯片制造过程中用到的减薄砂轮、树脂软刀、倒角砂轮和CMP-Disk,以及硬刀划片液、激光切割保护液等,半导体耗材产品均已实现批量或小批量出货。 3、公司生产半导体设备的子公司南京三芯,目前已推出硅
S
三超新材
3
0
3
0.99
上一页
1
下一页
前往
页
无名小韭19080727
2024-10-25 13:15:59
受限
光伏+芯片+300补涨小票
半导体耗材+半导体减薄机+电镀金刚线 1、据网络资料,公司为国产CMP-DISK唯一量产供应商,产品导入盛合晶微,华润微、中芯绍兴;2024年1月26日互动,公司在半导体领域的产品包括半导体装备和半导体耗材。 2、半导体装备包括已推出的硅棒磨倒加工一体机,和正在研发的晶圆背面减薄机等;半导体耗材为半导体芯片制造过程中用到的减薄砂轮、树脂软刀、倒角砂轮和CMP-Disk,以及硬刀划片液、激光切割保护液等,半导体耗材产品均已实现批量或小批量出货。 3、公司生产半导体设备的子公司南京三芯,目前已推出硅
S
三超新材
3
0
3
0.99
上一页
1
下一页
前往
页
81
关注
10
粉丝
83.49
工分
社区规则
服务协议
隐私政策
沪ICP备20009443号
© 2020 上海韭研信息科技有限公司
关于韭研公社
问题反馈
有问题请联系
@韭菜团子
公社愿景:韭研公社,原韭菜公社,投资干货最多的共享社群,汇聚全网最深度的基本面研究,消弭个人滞后机构的逻辑鸿沟。
风险提示:韭研公社里任何网友的发言,都有其特定立场,均不构成投资建议,请投资者独立审慎决策。
2
3