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2024-07-17 08:21:32

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@萝卜头：回天回天新材在HBM新材，被忽略的半导体、aipc、GB200、商业航天等领域的优质供应商

回天新材在HBM领域的亮点包括: - 封装用胶供货H公司 - SIP屏蔽银浆是AI PC和AI手机必备 - 实锤的HBM供货回天新材在半导体封装用胶板块系列产品包括芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽银浆等，相关产品已经在华为、中兴、小米、欧菲光、汇川等通信电子、消费电子、汽车电子行业标杆客

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2024-07-07 18:40:51

回天新材华为芯片材料、HBM导热凝胶已在部分行业客户处供货

$回天新材（sz300041）$在互动平台上表示，公司在芯片封装用胶板块相关产品包括芯片四角绑定胶（Edgebond）、芯片底部填充胶（Underfill）、SIP屏蔽银浆等。相关产品已在客户处测试或应用，其中Underfil环氧胶已在华为、欧菲光等标杆客户处批量应用。先进封装中，Underfill是CoWos封装的核心材料之一，是芯片封装互联连可靠性核心，同时也用于AI芯片封装。

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2023-12-09 15:59:15

高斯贝尔：高速高频覆铜板龙头可替代美国巨头，薄膜滤波器龙头

高斯贝尔数码科技股份有限公司成立于2001年8 月23日，注册资金16715万元，股票代码：0 02848，公司总部位于湖南省郴州市苏仙区高斯贝尔产业园，拥有五大全资机构：成都驰通数码系统有限公司、郴州功田电子陶瓷技术有限公司、深圳市高斯贝尔家居智能电子有限公司、深圳市高斯康软件有限公司、高斯贝尔数码科技印度有限公司，并参股设立了安徽广行贝尔数码科技有限责任公司。公司旗下品牌GOSPELL（高斯贝尔）数字电视、GONTCERA（功田陶瓷）电子陶瓷等在相关领域拥有强大的品牌优势及极富竞争力的营销

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