统联精密：公司致力于成为专业的精密零部件产品的生产商和解决方案提供商。目前，公司主要为客户提供高精度，高密度，形状复杂，性能良好，外观精致的金属粉末注射成形MIM精密金属零部件。Additive Manufacturing，简称AM，俗称3D打印，融合了计算机辅助设计、材料加工与成形技术、以数字模型

300041回天新材：AI芯片封装胶+自动驾驶电机电控系统用胶+HBM用Underfill环氧胶 环氧胶的质量不断提高，其应用范围也越来越广。可用于对电子变压器、电容、互感器、点火线圈等电气元件进行密封。大多数与电子电器有关的行业，都能用到这种粘合剂，起到填充性的作用。选用高质量产品，与有

 SK海力士在新一代高带宽内存(HBM，High Bandwidth Memory)市场上，正展开乘胜追击。其秘诀正是得益于MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill)技术。Underfill胶，也叫底部填充胶，作为一种重要的集成电路封装电子胶黏剂，在先进封装如

【中信化工】存储需求放量，先进封装成长可期 ———————————— 近期海外大厂持续加单HBM，叠加国内存储安全强化以及AI推动HBM需求持续提升，先进封装板块表现值得持续关注。 塑封料：主要包括颗粒状环氧塑封料GMC以及球硅&球铝等，建议关注华海诚科、飞凯材料及联瑞新材 底填（FC)：底填材料，

  MEMS微振镜应用场景丰富 市场机遇庞大MEMS微振镜作为汽车激光雷达、HUD、微投影仪、AR眼镜的核心部件之一，随着应用市场的不断发展，为MEMS微振镜带来了庞大的市场机遇。在激光雷达方面，随着智能驾驶技术日益成熟，消费者对智能汽车的需求愈发强烈。激光雷达作为智能汽车的核心

 应用于Flip-Chip CSP封装MPU、FPGA、应用处理器、高速内存和无线设备等先进半导体中，匹配目前最先进封装技术MUF（mold underfill），使用EMC进行底部填充，取代传统CUF（capill ary underfill）填充胶 在俗称"半导体产业最后一公

   控股子公司苏州轴承生产的各类轴承系列产品广泛应用于工业自动化、高端装备、机器人、工程机械、减速机、液压传动系统、电动工具、汽车发动机等领域。在新能源汽车和机器人应用轴承研发方面，开发配套新品轴承已送交客户验证并成功配套等世界一流企业，机器人用轴承质量和性能均优于国

经济观察网 记者 沈怡然 6月16日，记者从台积电处获悉，时隔三年，台积电高管“三巨头”将在6月21日（下周三）集体到访上海，出席台积电技术论坛并拜访重要客户。在股东常会上，台积电证实，近期AI订单需求突然增加，先进封装需求远大于现有产能，公司被迫紧急增加产能。台积电总裁魏哲家也坦言，正在

       随着我国工业化进程的加快以及城市规模和城市交通的快速发展，噪声污染程度已超过部分发达国家水平。新噪声污染防治法将噪声分为工业噪声、建筑施工噪声、交通运输噪声、社会生活噪声四类。我国城镇化率自1997年的不到32%提升到2020年的64%左右，轨道

     北大医药：医药电商+民营医院中国医药：医药电商朗玛信息：医药电商+民营医院纵观医药电商板块，低市值小流通的，就朗玛信息还滞胀低位具性价比，叠加大数据，有预期差，可跟美利云与中嘉博创。毕节市党政代表团实地调研朗玛信息“大数据+医疗”产业发展情

昨天讲了个比较好玩的事情，比较玄乎，莫当真。仔细看下面这张图，可以发现自1月4号以来，奇数日都是3000家下跌，偶数日都是3000家上涨。因为今天是14号，偶数日，所以一开始满怀期待感觉今天会是3000家上涨，结果呢？真的是大跌眼镜啊，除了药，其他方向基本上都是下跌，简直了！（下面这个图是昨天发的，

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