C载板业务之ABF在IC载板中，ABF载板应用最为广泛。上游材料：ABF所需的上游薄膜原料由日本味之素完全垄断，此前其扩产意愿不足导致ABF产能受限。国产化大趋势下，华正新材及生益科技研发出ABF积层材料。中游载板：全球 ABF 载板供给主要被中国台湾、日本和韩国厂商所垄断。欣兴

5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿元人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。此前有机构研究报告表示，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为

今天午间，一则大基金三期的消息传来，点燃了市场对于半导体材料和半导体设备方面的关注。 按去年的市场逻辑，大基金三期的投资方向主要集中在：芯片制造基础，尤其是与GPU等AI硬件相关的半导体材料/半导体设备。 另一方面，按市场的普遍预测，大基金三期的投资规模大致是3000亿，按今日大基金三期挂牌注册

先说结论：目前来看910C的量产，按市场信息带来的核心增量逻辑在于国产HBM产业链/国产chiplet封测产业链—盛合晶微/国产超一线晶圆厂及其供应商/ABF板商。后续：关于盛合晶微和大基金三期的cross-section 

今年的市场特点是独立逻辑个股抱团，强者恒强。考验投资者的价值挖掘能力。正丹股份年内7倍。骏鼎达翻2倍。瑞迪智驱短期翻倍。错过这些没关系，我给大家整理了一份有技术壁垒的独立逻辑个股名单。逻辑我写的简单一点，点到为止啊，自己下面去做功课。 海目星 中外飞秒激光技术获得突破，世界首创，在医疗领域潜力巨大。

高盛最新观点：A股估值相对全球仍有较大吸引力 AI芯片昇腾910   昇腾910背景2023年10月17日，丑国发布对华半导体出口管制最终规则。最终规则进一步加严对人工智能相关芯片、半导体制造设备的出口限制，此后英伟达公告A100、A800、H100、H800、L40S

华为连接器概念股小表哥在国内，华为的昇腾910B却备受关注，据说其性能与英伟达A100媲美，比起国内可购买的英伟达H20的性能要高出两倍。，华为910C据说后半年上市，最大增量是高速连接器。华为910C即将上市，全面对标H100一条热点消息打开市场情绪！相关概念股：意华股份 得润电子 华丰科技 凯旺

【长江通信于海宁团队】910C全面对标H100，国产算力迈向新世代——————————#910C单卡算力&互联全面对标H100，目前已送测。 【卡间互联速率可能超越H100】1）自研Switch芯片投入使用；2）#以高速连接器替代PCB走线 进行GPU-Switch连接，弥补HCC

今天的行情大家觉得怎么样，缩量2000亿，虽然指数是回补缺口之后又上来，但是这行情想赚钱真的难如登天了，耐心一点，胆子有时候该小的时候要小一点。 今天盘面上也是一如既往的轮动，这电风扇也不知道什么时候关掉，昨天领涨的有色，航空，等直接集体回调，领涨的又变成了ai手机，aipc等消费电子，午

一、事件驱动：大摩更新了GB200供应链的情况，提到GB200 DGX/MGX的供应链已经启动。认为将拉动半导体测试、玻璃基板两大新市场。其中提到，GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于

胡安兵介绍，公司正在开发低空航路的设计软件，“只要确定了航路，就能确定起降点、备降点，以及配套的枢纽该设置在哪里”。“二是参与空管运营相关平台的建设和运营管理。”胡安兵告诉记者，华设集团的目标是为第一个城市级低空飞行监管平台做服务、运营和管理，“有点像现在的滴滴打车平台。市场对空管系统-莱斯的唯一性

一、事件驱动1、英伟达AI芯片H200，首次采用HBM3e，显存和带宽显著提升。2、2024年2月美光宣布量产HBM3e内存，将供货英伟达。美光科技宣布批量生产HBM3E高带宽内存，其24GB8H HBM3E产品将供货英伟达，并将应用于NVIDIA H200 TensorCore GPU。3、英伟达

1、中国移动24-25年智算采招结果出炉，100%昇腾 中国移动采招网5月16日发布《中国移动2024年至2025年新型智算中心采购中标候选人公示》，昆仑技术、华鲲振宇、宝德计算机、长江计算、神州鲲泰等7家中标，中标公司均为华为昇腾合作伙伴，具体中标金额及比例如下： 1）昆仑技术：190.97亿元，

一、上游：1.环氧塑封料：华海诚科：哈勃投资，GMC以及FC底填胶可用于HBM，通过长电通富认证、凯华材料：公司主营产品中的环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一联瑞新材：国内最大的电子级硅微粉生产商，并且间接供货于SK海力士飞凯材料：环氧塑封料、部分功能性湿化学品可用于HBM，公司目前GM

【开源机械】赛腾股份：HBM产能紧缺，最强铲子股　　??SK海力士2024年HBM产能紧缺，设备需求爆发　　#贝塔：下游算力爆发带来核心HBM厂商扩产，三星、SK海力士纷纷迎来规模扩产，三星计划到今年第四季度将 HBM 月产能提高到 15 万至 17 万个， HBM CAPEX 增加了 2.5 倍以

C载板业务之ABF在IC载板中，ABF载板应用最为广泛。上游材料：ABF所需的上游薄膜原料由日本味之素完全垄断，此前其扩产意愿不足导致ABF产能受限。国产化大趋势下，华正新材及生益科技研发出ABF积层材料。中游载板：全球 ABF 载板供给主要被中国台湾、日本和韩国厂商所垄断。欣兴

5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿元人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。此前有机构研究报告表示，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为

今天午间，一则大基金三期的消息传来，点燃了市场对于半导体材料和半导体设备方面的关注。 按去年的市场逻辑，大基金三期的投资方向主要集中在：芯片制造基础，尤其是与GPU等AI硬件相关的半导体材料/半导体设备。 另一方面，按市场的普遍预测，大基金三期的投资规模大致是3000亿，按今日大基金三期挂牌注册

先说结论：目前来看910C的量产，按市场信息带来的核心增量逻辑在于国产HBM产业链/国产chiplet封测产业链—盛合晶微/国产超一线晶圆厂及其供应商/ABF板商。后续：关于盛合晶微和大基金三期的cross-section 

今年的市场特点是独立逻辑个股抱团，强者恒强。考验投资者的价值挖掘能力。正丹股份年内7倍。骏鼎达翻2倍。瑞迪智驱短期翻倍。错过这些没关系，我给大家整理了一份有技术壁垒的独立逻辑个股名单。逻辑我写的简单一点，点到为止啊，自己下面去做功课。 海目星 中外飞秒激光技术获得突破，世界首创，在医疗领域潜力巨大。

高盛最新观点：A股估值相对全球仍有较大吸引力 AI芯片昇腾910   昇腾910背景2023年10月17日，丑国发布对华半导体出口管制最终规则。最终规则进一步加严对人工智能相关芯片、半导体制造设备的出口限制，此后英伟达公告A100、A800、H100、H800、L40S

华为连接器概念股小表哥在国内，华为的昇腾910B却备受关注，据说其性能与英伟达A100媲美，比起国内可购买的英伟达H20的性能要高出两倍。，华为910C据说后半年上市，最大增量是高速连接器。华为910C即将上市，全面对标H100一条热点消息打开市场情绪！相关概念股：意华股份 得润电子 华丰科技 凯旺

【长江通信于海宁团队】910C全面对标H100，国产算力迈向新世代——————————#910C单卡算力&互联全面对标H100，目前已送测。 【卡间互联速率可能超越H100】1）自研Switch芯片投入使用；2）#以高速连接器替代PCB走线 进行GPU-Switch连接，弥补HCC

今天的行情大家觉得怎么样，缩量2000亿，虽然指数是回补缺口之后又上来，但是这行情想赚钱真的难如登天了，耐心一点，胆子有时候该小的时候要小一点。 今天盘面上也是一如既往的轮动，这电风扇也不知道什么时候关掉，昨天领涨的有色，航空，等直接集体回调，领涨的又变成了ai手机，aipc等消费电子，午

一、事件驱动：大摩更新了GB200供应链的情况，提到GB200 DGX/MGX的供应链已经启动。认为将拉动半导体测试、玻璃基板两大新市场。其中提到，GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于

胡安兵介绍，公司正在开发低空航路的设计软件，“只要确定了航路，就能确定起降点、备降点，以及配套的枢纽该设置在哪里”。“二是参与空管运营相关平台的建设和运营管理。”胡安兵告诉记者，华设集团的目标是为第一个城市级低空飞行监管平台做服务、运营和管理，“有点像现在的滴滴打车平台。市场对空管系统-莱斯的唯一性

一、事件驱动1、英伟达AI芯片H200，首次采用HBM3e，显存和带宽显著提升。2、2024年2月美光宣布量产HBM3e内存，将供货英伟达。美光科技宣布批量生产HBM3E高带宽内存，其24GB8H HBM3E产品将供货英伟达，并将应用于NVIDIA H200 TensorCore GPU。3、英伟达

1、中国移动24-25年智算采招结果出炉，100%昇腾 中国移动采招网5月16日发布《中国移动2024年至2025年新型智算中心采购中标候选人公示》，昆仑技术、华鲲振宇、宝德计算机、长江计算、神州鲲泰等7家中标，中标公司均为华为昇腾合作伙伴，具体中标金额及比例如下： 1）昆仑技术：190.97亿元，

一、上游：1.环氧塑封料：华海诚科：哈勃投资，GMC以及FC底填胶可用于HBM，通过长电通富认证、凯华材料：公司主营产品中的环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一联瑞新材：国内最大的电子级硅微粉生产商，并且间接供货于SK海力士飞凯材料：环氧塑封料、部分功能性湿化学品可用于HBM，公司目前GM

【开源机械】赛腾股份：HBM产能紧缺，最强铲子股　　??SK海力士2024年HBM产能紧缺，设备需求爆发　　#贝塔：下游算力爆发带来核心HBM厂商扩产，三星、SK海力士纷纷迎来规模扩产，三星计划到今年第四季度将 HBM 月产能提高到 15 万至 17 万个， HBM CAPEX 增加了 2.5 倍以

C载板业务之ABF在IC载板中，ABF载板应用最为广泛。上游材料：ABF所需的上游薄膜原料由日本味之素完全垄断，此前其扩产意愿不足导致ABF产能受限。国产化大趋势下，华正新材及生益科技研发出ABF积层材料。中游载板：全球 ABF 载板供给主要被中国台湾、日本和韩国厂商所垄断。欣兴

5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿元人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。此前有机构研究报告表示，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为

今天午间，一则大基金三期的消息传来，点燃了市场对于半导体材料和半导体设备方面的关注。 按去年的市场逻辑，大基金三期的投资方向主要集中在：芯片制造基础，尤其是与GPU等AI硬件相关的半导体材料/半导体设备。 另一方面，按市场的普遍预测，大基金三期的投资规模大致是3000亿，按今日大基金三期挂牌注册

先说结论：目前来看910C的量产，按市场信息带来的核心增量逻辑在于国产HBM产业链/国产chiplet封测产业链—盛合晶微/国产超一线晶圆厂及其供应商/ABF板商。后续：关于盛合晶微和大基金三期的cross-section 

今年的市场特点是独立逻辑个股抱团，强者恒强。考验投资者的价值挖掘能力。正丹股份年内7倍。骏鼎达翻2倍。瑞迪智驱短期翻倍。错过这些没关系，我给大家整理了一份有技术壁垒的独立逻辑个股名单。逻辑我写的简单一点，点到为止啊，自己下面去做功课。 海目星 中外飞秒激光技术获得突破，世界首创，在医疗领域潜力巨大。

高盛最新观点：A股估值相对全球仍有较大吸引力 AI芯片昇腾910   昇腾910背景2023年10月17日，丑国发布对华半导体出口管制最终规则。最终规则进一步加严对人工智能相关芯片、半导体制造设备的出口限制，此后英伟达公告A100、A800、H100、H800、L40S

华为连接器概念股小表哥在国内，华为的昇腾910B却备受关注，据说其性能与英伟达A100媲美，比起国内可购买的英伟达H20的性能要高出两倍。，华为910C据说后半年上市，最大增量是高速连接器。华为910C即将上市，全面对标H100一条热点消息打开市场情绪！相关概念股：意华股份 得润电子 华丰科技 凯旺

【长江通信于海宁团队】910C全面对标H100，国产算力迈向新世代——————————#910C单卡算力&互联全面对标H100，目前已送测。 【卡间互联速率可能超越H100】1）自研Switch芯片投入使用；2）#以高速连接器替代PCB走线 进行GPU-Switch连接，弥补HCC

今天的行情大家觉得怎么样，缩量2000亿，虽然指数是回补缺口之后又上来，但是这行情想赚钱真的难如登天了，耐心一点，胆子有时候该小的时候要小一点。 今天盘面上也是一如既往的轮动，这电风扇也不知道什么时候关掉，昨天领涨的有色，航空，等直接集体回调，领涨的又变成了ai手机，aipc等消费电子，午

一、事件驱动：大摩更新了GB200供应链的情况，提到GB200 DGX/MGX的供应链已经启动。认为将拉动半导体测试、玻璃基板两大新市场。其中提到，GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于

胡安兵介绍，公司正在开发低空航路的设计软件，“只要确定了航路，就能确定起降点、备降点，以及配套的枢纽该设置在哪里”。“二是参与空管运营相关平台的建设和运营管理。”胡安兵告诉记者，华设集团的目标是为第一个城市级低空飞行监管平台做服务、运营和管理，“有点像现在的滴滴打车平台。市场对空管系统-莱斯的唯一性

一、事件驱动1、英伟达AI芯片H200，首次采用HBM3e，显存和带宽显著提升。2、2024年2月美光宣布量产HBM3e内存，将供货英伟达。美光科技宣布批量生产HBM3E高带宽内存，其24GB8H HBM3E产品将供货英伟达，并将应用于NVIDIA H200 TensorCore GPU。3、英伟达

1、中国移动24-25年智算采招结果出炉，100%昇腾 中国移动采招网5月16日发布《中国移动2024年至2025年新型智算中心采购中标候选人公示》，昆仑技术、华鲲振宇、宝德计算机、长江计算、神州鲲泰等7家中标，中标公司均为华为昇腾合作伙伴，具体中标金额及比例如下： 1）昆仑技术：190.97亿元，

一、上游：1.环氧塑封料：华海诚科：哈勃投资，GMC以及FC底填胶可用于HBM，通过长电通富认证、凯华材料：公司主营产品中的环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一联瑞新材：国内最大的电子级硅微粉生产商，并且间接供货于SK海力士飞凯材料：环氧塑封料、部分功能性湿化学品可用于HBM，公司目前GM

【开源机械】赛腾股份：HBM产能紧缺，最强铲子股　　??SK海力士2024年HBM产能紧缺，设备需求爆发　　#贝塔：下游算力爆发带来核心HBM厂商扩产，三星、SK海力士纷纷迎来规模扩产，三星计划到今年第四季度将 HBM 月产能提高到 15 万至 17 万个， HBM CAPEX 增加了 2.5 倍以

C载板业务之ABF在IC载板中，ABF载板应用最为广泛。上游材料：ABF所需的上游薄膜原料由日本味之素完全垄断，此前其扩产意愿不足导致ABF产能受限。国产化大趋势下，华正新材及生益科技研发出ABF积层材料。中游载板：全球 ABF 载板供给主要被中国台湾、日本和韩国厂商所垄断。欣兴

5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿元人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。此前有机构研究报告表示，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为

今天午间，一则大基金三期的消息传来，点燃了市场对于半导体材料和半导体设备方面的关注。 按去年的市场逻辑，大基金三期的投资方向主要集中在：芯片制造基础，尤其是与GPU等AI硬件相关的半导体材料/半导体设备。 另一方面，按市场的普遍预测，大基金三期的投资规模大致是3000亿，按今日大基金三期挂牌注册

先说结论：目前来看910C的量产，按市场信息带来的核心增量逻辑在于国产HBM产业链/国产chiplet封测产业链—盛合晶微/国产超一线晶圆厂及其供应商/ABF板商。后续：关于盛合晶微和大基金三期的cross-section 

今年的市场特点是独立逻辑个股抱团，强者恒强。考验投资者的价值挖掘能力。正丹股份年内7倍。骏鼎达翻2倍。瑞迪智驱短期翻倍。错过这些没关系，我给大家整理了一份有技术壁垒的独立逻辑个股名单。逻辑我写的简单一点，点到为止啊，自己下面去做功课。 海目星 中外飞秒激光技术获得突破，世界首创，在医疗领域潜力巨大。

高盛最新观点：A股估值相对全球仍有较大吸引力 AI芯片昇腾910   昇腾910背景2023年10月17日，丑国发布对华半导体出口管制最终规则。最终规则进一步加严对人工智能相关芯片、半导体制造设备的出口限制，此后英伟达公告A100、A800、H100、H800、L40S

华为连接器概念股小表哥在国内，华为的昇腾910B却备受关注，据说其性能与英伟达A100媲美，比起国内可购买的英伟达H20的性能要高出两倍。，华为910C据说后半年上市，最大增量是高速连接器。华为910C即将上市，全面对标H100一条热点消息打开市场情绪！相关概念股：意华股份 得润电子 华丰科技 凯旺

【长江通信于海宁团队】910C全面对标H100，国产算力迈向新世代——————————#910C单卡算力&互联全面对标H100，目前已送测。 【卡间互联速率可能超越H100】1）自研Switch芯片投入使用；2）#以高速连接器替代PCB走线 进行GPU-Switch连接，弥补HCC

今天的行情大家觉得怎么样，缩量2000亿，虽然指数是回补缺口之后又上来，但是这行情想赚钱真的难如登天了，耐心一点，胆子有时候该小的时候要小一点。 今天盘面上也是一如既往的轮动，这电风扇也不知道什么时候关掉，昨天领涨的有色，航空，等直接集体回调，领涨的又变成了ai手机，aipc等消费电子，午

一、事件驱动：大摩更新了GB200供应链的情况，提到GB200 DGX/MGX的供应链已经启动。认为将拉动半导体测试、玻璃基板两大新市场。其中提到，GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于

胡安兵介绍，公司正在开发低空航路的设计软件，“只要确定了航路，就能确定起降点、备降点，以及配套的枢纽该设置在哪里”。“二是参与空管运营相关平台的建设和运营管理。”胡安兵告诉记者，华设集团的目标是为第一个城市级低空飞行监管平台做服务、运营和管理，“有点像现在的滴滴打车平台。市场对空管系统-莱斯的唯一性

一、事件驱动1、英伟达AI芯片H200，首次采用HBM3e，显存和带宽显著提升。2、2024年2月美光宣布量产HBM3e内存，将供货英伟达。美光科技宣布批量生产HBM3E高带宽内存，其24GB8H HBM3E产品将供货英伟达，并将应用于NVIDIA H200 TensorCore GPU。3、英伟达

1、中国移动24-25年智算采招结果出炉，100%昇腾 中国移动采招网5月16日发布《中国移动2024年至2025年新型智算中心采购中标候选人公示》，昆仑技术、华鲲振宇、宝德计算机、长江计算、神州鲲泰等7家中标，中标公司均为华为昇腾合作伙伴，具体中标金额及比例如下： 1）昆仑技术：190.97亿元，

一、上游：1.环氧塑封料：华海诚科：哈勃投资，GMC以及FC底填胶可用于HBM，通过长电通富认证、凯华材料：公司主营产品中的环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一联瑞新材：国内最大的电子级硅微粉生产商，并且间接供货于SK海力士飞凯材料：环氧塑封料、部分功能性湿化学品可用于HBM，公司目前GM

【开源机械】赛腾股份：HBM产能紧缺，最强铲子股　　??SK海力士2024年HBM产能紧缺，设备需求爆发　　#贝塔：下游算力爆发带来核心HBM厂商扩产，三星、SK海力士纷纷迎来规模扩产，三星计划到今年第四季度将 HBM 月产能提高到 15 万至 17 万个， HBM CAPEX 增加了 2.5 倍以

C载板业务之ABF在IC载板中，ABF载板应用最为广泛。上游材料：ABF所需的上游薄膜原料由日本味之素完全垄断，此前其扩产意愿不足导致ABF产能受限。国产化大趋势下，华正新材及生益科技研发出ABF积层材料。中游载板：全球 ABF 载板供给主要被中国台湾、日本和韩国厂商所垄断。欣兴

5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿元人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。此前有机构研究报告表示，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为

今天午间，一则大基金三期的消息传来，点燃了市场对于半导体材料和半导体设备方面的关注。 按去年的市场逻辑，大基金三期的投资方向主要集中在：芯片制造基础，尤其是与GPU等AI硬件相关的半导体材料/半导体设备。 另一方面，按市场的普遍预测，大基金三期的投资规模大致是3000亿，按今日大基金三期挂牌注册

先说结论：目前来看910C的量产，按市场信息带来的核心增量逻辑在于国产HBM产业链/国产chiplet封测产业链—盛合晶微/国产超一线晶圆厂及其供应商/ABF板商。后续：关于盛合晶微和大基金三期的cross-section 

今年的市场特点是独立逻辑个股抱团，强者恒强。考验投资者的价值挖掘能力。正丹股份年内7倍。骏鼎达翻2倍。瑞迪智驱短期翻倍。错过这些没关系，我给大家整理了一份有技术壁垒的独立逻辑个股名单。逻辑我写的简单一点，点到为止啊，自己下面去做功课。 海目星 中外飞秒激光技术获得突破，世界首创，在医疗领域潜力巨大。

高盛最新观点：A股估值相对全球仍有较大吸引力 AI芯片昇腾910   昇腾910背景2023年10月17日，丑国发布对华半导体出口管制最终规则。最终规则进一步加严对人工智能相关芯片、半导体制造设备的出口限制，此后英伟达公告A100、A800、H100、H800、L40S

华为连接器概念股小表哥在国内，华为的昇腾910B却备受关注，据说其性能与英伟达A100媲美，比起国内可购买的英伟达H20的性能要高出两倍。，华为910C据说后半年上市，最大增量是高速连接器。华为910C即将上市，全面对标H100一条热点消息打开市场情绪！相关概念股：意华股份 得润电子 华丰科技 凯旺

【长江通信于海宁团队】910C全面对标H100，国产算力迈向新世代——————————#910C单卡算力&互联全面对标H100，目前已送测。 【卡间互联速率可能超越H100】1）自研Switch芯片投入使用；2）#以高速连接器替代PCB走线 进行GPU-Switch连接，弥补HCC

今天的行情大家觉得怎么样，缩量2000亿，虽然指数是回补缺口之后又上来，但是这行情想赚钱真的难如登天了，耐心一点，胆子有时候该小的时候要小一点。 今天盘面上也是一如既往的轮动，这电风扇也不知道什么时候关掉，昨天领涨的有色，航空，等直接集体回调，领涨的又变成了ai手机，aipc等消费电子，午

一、事件驱动：大摩更新了GB200供应链的情况，提到GB200 DGX/MGX的供应链已经启动。认为将拉动半导体测试、玻璃基板两大新市场。其中提到，GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于

胡安兵介绍，公司正在开发低空航路的设计软件，“只要确定了航路，就能确定起降点、备降点，以及配套的枢纽该设置在哪里”。“二是参与空管运营相关平台的建设和运营管理。”胡安兵告诉记者，华设集团的目标是为第一个城市级低空飞行监管平台做服务、运营和管理，“有点像现在的滴滴打车平台。市场对空管系统-莱斯的唯一性

一、事件驱动1、英伟达AI芯片H200，首次采用HBM3e，显存和带宽显著提升。2、2024年2月美光宣布量产HBM3e内存，将供货英伟达。美光科技宣布批量生产HBM3E高带宽内存，其24GB8H HBM3E产品将供货英伟达，并将应用于NVIDIA H200 TensorCore GPU。3、英伟达

1、中国移动24-25年智算采招结果出炉，100%昇腾 中国移动采招网5月16日发布《中国移动2024年至2025年新型智算中心采购中标候选人公示》，昆仑技术、华鲲振宇、宝德计算机、长江计算、神州鲲泰等7家中标，中标公司均为华为昇腾合作伙伴，具体中标金额及比例如下： 1）昆仑技术：190.97亿元，

一、上游：1.环氧塑封料：华海诚科：哈勃投资，GMC以及FC底填胶可用于HBM，通过长电通富认证、凯华材料：公司主营产品中的环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一联瑞新材：国内最大的电子级硅微粉生产商，并且间接供货于SK海力士飞凯材料：环氧塑封料、部分功能性湿化学品可用于HBM，公司目前GM

【开源机械】赛腾股份：HBM产能紧缺，最强铲子股　　??SK海力士2024年HBM产能紧缺，设备需求爆发　　#贝塔：下游算力爆发带来核心HBM厂商扩产，三星、SK海力士纷纷迎来规模扩产，三星计划到今年第四季度将 HBM 月产能提高到 15 万至 17 万个， HBM CAPEX 增加了 2.5 倍以