2024-07-15 上证早知道 （星期一）【今日导读】>首届电竞奥运会有望2025年举办行业迎来规范化发展>九部门支持精细化工产业创新发展 合成生物备受关注>我国将加快提升北斗渗透率 促进设备和应用升级换代>希荻微计划收购集成电路设计资产 安利股份业绩预增 【大咖

去哪儿：截至目前，暑期国内机票平均支付价格同比下降6%，去年暑假价格“高不可攀”的中星酒店平均价格下降8%。出境游价格下降幅度更为明显。暑期国际机票平均支付价格同比下降了22%，国际酒店每晚平均价格则下降了24%。部分东南亚国家出境游花费甚至低于国内部分目的地。巴黎奥运会组委会：2024年巴黎奥运会

公社出品，值得信赖，今日涨停简图如下，后续将每日实时更新。你经历的所有的困苦都是有意义的，因为这是你要承担重任的先兆。截至收盘，上证上涨0.03%，深证下跌0.18%，创业板下跌0.09%，以下是今日涨停复盘简析，详细版请查阅网站或APP异动解析：  与君共赏轮台歌奉送封大夫出师

作者：孙行臻(中泰证券)科技：深蹲蓄力，底部区间价值凸显。2024年上半年，计算机指数迎来较大调整，计算机重仓股配置比例环比同比下降，估值显著回落。与此同时技术端、政策端、订单端频频发力，以计算机为代表的科技标的已具备长期投资价值。政策支持：三中全会，科技改革进行时。前序的三次重要会议为科改方向定调

2024-07-12-中证快报 -（星期五）【今日导读】○马斯克脑机接口迎新患者、长期目标赋予人类超能力○通信与智能融合、全球首个6G外场试验网搭建成功○快速并且高效、中国量子计算领域取得里程碑式进展【中证头条】马斯克脑机接口迎来新患者、长期目标赋予人类超能力——————据报道，脑机接口创业公司Ne

(东吴证券)（一）市场风格切换在即，成长风格有望形成新一轮主升浪从成长和价值风格来看，我们判断，当前市场正处于风格切换的关键阶段，持续近3年的价值占优格局有望得到逆转，随着海外流动性宽松周期的打开，成长股的崛起“指日可待”，以科技为首的成长风格或将形成新一轮的主升浪。我们曾在《再论红利和成长》报告中

一、公社热议：百度Apollo：百度美股大涨8.47%，国泰君安在研报指出，萝卜快跑有望实现无人驾驶网约车商业模式盈利。萝卜快跑是百度旗下自动驾驶出行服务平台，已经于11个城市开放载人测试运营服务。（星网宇达、天迈科技、德赛西威、路畅科技、索菱股份等）智能驾驶、网约车：上海将有序开放新城智能网联汽车

2024-07-11 上证早知道 （星期四）【今日导读】＞证监会宣布全面暂停转融券业务 将提升融券成本＞国家能源局推进油气勘探开发 行业投资规模向好＞翰宇药业供应GLP-1原料药 日久光电半年度预增＞三机构席位买入生益电子 机构密集调研预增公司【上证聚焦】〇证监会宣布全面暂停转融券业务 将提升融券成

作者：罗通，刘天文(开源)互连工艺升级是先进封装的关键，材料升级是互连工艺升级的基础先进封装技术在重布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案，助力芯片集成度和效能进一步提升。通过凸块（Bumping）、重布线（RDL）、硅通孔（TSV）及混合键合等关键互连工艺，

2024-07-10 中证快报（星期三）【今日导读】○全球首座玻璃基板工厂将量产 重新定义芯片封装○工信部发文 引导减少单纯扩大产能光伏制造项目○北京发布条例 为自动驾驶汽车上路提供政策保障 【中证头条】全球首座玻璃基板工厂即将量产 重新定义芯片封装----------------据报道，

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  No.1 盘前热点事件   一、五部门公布智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单 工信部等五部门公布智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单，北京、上海、深圳、广州、武汉、重庆、南京、苏州、成都、杭州—桐乡—德清联合体等在列。明确智能网联汽车“车路云一体化”

7月3日晚间，沪深两市多家上市公司发布公告，供投资者参考：重大事项>>>数字认证：税务信息化领域的业务在公司主营业务中占比不到3%数字认证发布股票交易异常波动公告，公司主营业务为网络安全业务，公司以密码技术为核心的产品与服务应用于数字政府、智慧医疗、数字金融、企业数字化等领域，税务信息化领域的业务在

在AI、汽车、新能源等领域的强劲需求推动下，TECHCET预计2024年全球半导体材料市场规模或将再创新高，达约730亿美金，预计2028年市场规模将达到880亿美元以上。全球半导体材料市场规模： 资料来源：TECHCET半导体材料是半导体产业的重要支撑。国内整体半导体材料国产化率较低，整

2024-07-15 上证早知道 （星期一）【今日导读】>首届电竞奥运会有望2025年举办行业迎来规范化发展>九部门支持精细化工产业创新发展 合成生物备受关注>我国将加快提升北斗渗透率 促进设备和应用升级换代>希荻微计划收购集成电路设计资产 安利股份业绩预增 【大咖

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作者：罗通，刘天文(开源)互连工艺升级是先进封装的关键，材料升级是互连工艺升级的基础先进封装技术在重布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案，助力芯片集成度和效能进一步提升。通过凸块（Bumping）、重布线（RDL）、硅通孔（TSV）及混合键合等关键互连工艺，

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在AI、汽车、新能源等领域的强劲需求推动下，TECHCET预计2024年全球半导体材料市场规模或将再创新高，达约730亿美金，预计2028年市场规模将达到880亿美元以上。全球半导体材料市场规模： 资料来源：TECHCET半导体材料是半导体产业的重要支撑。国内整体半导体材料国产化率较低，整

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在AI、汽车、新能源等领域的强劲需求推动下，TECHCET预计2024年全球半导体材料市场规模或将再创新高，达约730亿美金，预计2028年市场规模将达到880亿美元以上。全球半导体材料市场规模： 资料来源：TECHCET半导体材料是半导体产业的重要支撑。国内整体半导体材料国产化率较低，整