在AI、汽车、新能源等领域的强劲需求推动下，TECHCET预计2024年全球半导体材料市场规模或将再创新高，达约730亿美金，预计2028年市场规模将达到880亿美元以上。全球半导体材料市场规模： 资料来源：TECHCET半导体材料是半导体产业的重要支撑。国内整体半导体材料国产化率较低，整

封装和先进封装的区别市面上现在封装技术的公司挺多的,配套的设备和材料公司也挺多，但有一个问题，技术水平不够，根本达不到2.5d到3D封装的水平，否则华为就不会手机被 搞这么惨了（不能听公司瞎吹，问华为就知道了）。所以华为自己就搞了几个厂，其中最具代表性的就是盛合晶微，它的先进封装技术是直接对标台积电

传：长存的体量会马上释放 国家三期大基金重点就是投的长存大约四成存储业务会给通富 其他六成给深科技(中国电子信息集团控股，低位）  【华福电子大科技陈海进 | 存储跟踪】H2涨价态度坚决，景气持续向好 🔥颗粒现货价波动，Nor进入涨价通道 🔹本月至今DXI、DRAM、N

一. 光刻工艺概览光刻是半导体制造核心工艺，光刻技术是指利用光化学反应原理和化学物理刻蚀方法，将图形传递到介质层上，形成功能图形的工艺。通过光刻工艺，将印制于掩膜板上的电路图复制到衬底晶圆上，为下一步刻蚀做好准备。通过光刻和刻蚀工艺将电路图转移到晶圆上后，再进行离子注入、退火、扩散、气相沉积等流程，

为什么现在强推芯源微：基本面拐点信号明显，先进封装弹性最大标的【华西机械】 大基金三期落地、大厂招标扩产不断兑现，板块情绪明显回暖，除了持续重点推荐拓荆科技、北方华创、华海清科、中微公司等大市值龙头以外，建议各位领导重点关注当前位置的芯源微，我们认为到了重点布局时点： #1、短期基本面拐点信号明

一. AI PC概览在本轮由大模型驱动的AI浪潮中，随着终端硬件的逐步完善，AIPC有望成为首个大规模实际应用的AI终端场景。AI PC是2023年9月英特尔提出的概念，通过集成NPU、CPU、GPU等硬件，重塑PC体验，释放生产力和创造力。从根本上说，AIPC是AI大模型从云端向终端持续演进的产物

大基金三期，关注HBM/Cowos先进封装领域投资 【重点关注】 ➠封测 甬矽电子：HBM的核心是前道的Cowos及RDL技术。甬矽电子RDL工艺取得突破；并且在24年形成1.5万颗CoWos产能。 长电科技：布局CoWos封装，预计2024年底形成6W颗产能。 通富微电：AMD合作伙伴，布局HB

1. 消息面上，5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿元人民币。华为投资主体为：哈勃科技投资合伙企业，哈勃科技创业投资有限公司等。华为投资的这14个公司我都逐一看了，不得不佩服华大哥的眼光，投资的全是半导体行业的关键细分领域龙头，未来前景应该不

【中信建投机械-半导体设备】大基金三期：加大对核心技术和关键零部件的投资力度，AI相关芯片可能成为新的投资重点 # 事件 国家大基金三期（国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司）于5月24日正式成立，注册资本达3440亿元。大基金三期将加大对核心技术和关键零部件的投资力度，同时还将注重与国际先进

今日最重磅的热点就是：彭博：【成立国内有史以来最大的半导体投资基金】以推动国内芯片产业的发展，这是在美试图限制其增长的情况下，为实现自给自足而做出的最新努力。大基金三期的注册资本高于一期、二期的总和。有史以来最大的半导体增量资金。还将有望带动起半导体行业信心，从而带动更多跟随增量资金。 天

简明扼要说一下赛腾股份的逻辑，兑现承诺 1 人工智能是不是最火的赛道? 2英伟达GPU是不是最重要最紧缺的算力基础? 3 HBM是不是占据英伟达GPU成本45-50%，为最大成本项? 4 HBM头部厂商三星、海力士、美光的产品是不是供不应求，正在快速扩产? 5 国内存储厂商是不是在筹备HBM扩产?

今天午间，一则大基金三期的消息传来，点燃了市场对于半导体材料和半导体设备方面的关注。 按去年的市场逻辑，大基金三期的投资方向主要集中在：芯片制造基础，尤其是与GPU等AI硬件相关的半导体材料/半导体设备。 另一方面，按市场的普遍预测，大基金三期的投资规模大致是3000亿，按今日大基金三期挂牌注册

昇腾910C是华为推出的一款AI芯片，属于昇腾系列。昇腾系列芯片是华为首款全栈全场景人工智能芯片，包括昇腾910和昇腾310处理器，它们都采用华为自家的达芬奇架构。昇腾910特别支持全场景人工智能应用，而昇腾310则主要针对低功耗产品，如智能手机和智能设备等。昇腾910芯片以其强大的计算能力和快速的

一. 华为昇腾计算概览华为昇腾计算产业是基于昇腾处理器构建的AI计算基础设施，提供行业应用和服务，包括昇腾处理器、Atlas计算框架等。昇腾计算产品和服务覆盖了端、边、云三个领域，已在能源、金融、交通、电信、制造、教育等行业实现应用。在新一轮AI浪潮下，昇腾系列AI处理器已成为各地建设AI计算中心的

商业航天低轨卫星节点越来越近了，先简单说下，空了再详细聊聊。首先，今天异动的原因，银河航天：我国低轨宽带卫星互联网首次海外应用实践落地泰国。低轨卫星出海是目前较新的一个东西，具体看盘面如何演绎。隆盛科技：公司与银河航天主要就卫星能源模块、通讯模块、控制模块的核心零部件的精密加工、生产组装等方面展开深

在AI、汽车、新能源等领域的强劲需求推动下，TECHCET预计2024年全球半导体材料市场规模或将再创新高，达约730亿美金，预计2028年市场规模将达到880亿美元以上。全球半导体材料市场规模： 资料来源：TECHCET半导体材料是半导体产业的重要支撑。国内整体半导体材料国产化率较低，整

封装和先进封装的区别市面上现在封装技术的公司挺多的,配套的设备和材料公司也挺多，但有一个问题，技术水平不够，根本达不到2.5d到3D封装的水平，否则华为就不会手机被 搞这么惨了（不能听公司瞎吹，问华为就知道了）。所以华为自己就搞了几个厂，其中最具代表性的就是盛合晶微，它的先进封装技术是直接对标台积电

传：长存的体量会马上释放 国家三期大基金重点就是投的长存大约四成存储业务会给通富 其他六成给深科技(中国电子信息集团控股，低位）  【华福电子大科技陈海进 | 存储跟踪】H2涨价态度坚决，景气持续向好 🔥颗粒现货价波动，Nor进入涨价通道 🔹本月至今DXI、DRAM、N

一. 光刻工艺概览光刻是半导体制造核心工艺，光刻技术是指利用光化学反应原理和化学物理刻蚀方法，将图形传递到介质层上，形成功能图形的工艺。通过光刻工艺，将印制于掩膜板上的电路图复制到衬底晶圆上，为下一步刻蚀做好准备。通过光刻和刻蚀工艺将电路图转移到晶圆上后，再进行离子注入、退火、扩散、气相沉积等流程，

为什么现在强推芯源微：基本面拐点信号明显，先进封装弹性最大标的【华西机械】 大基金三期落地、大厂招标扩产不断兑现，板块情绪明显回暖，除了持续重点推荐拓荆科技、北方华创、华海清科、中微公司等大市值龙头以外，建议各位领导重点关注当前位置的芯源微，我们认为到了重点布局时点： #1、短期基本面拐点信号明

一. AI PC概览在本轮由大模型驱动的AI浪潮中，随着终端硬件的逐步完善，AIPC有望成为首个大规模实际应用的AI终端场景。AI PC是2023年9月英特尔提出的概念，通过集成NPU、CPU、GPU等硬件，重塑PC体验，释放生产力和创造力。从根本上说，AIPC是AI大模型从云端向终端持续演进的产物

大基金三期，关注HBM/Cowos先进封装领域投资 【重点关注】 ➠封测 甬矽电子：HBM的核心是前道的Cowos及RDL技术。甬矽电子RDL工艺取得突破；并且在24年形成1.5万颗CoWos产能。 长电科技：布局CoWos封装，预计2024年底形成6W颗产能。 通富微电：AMD合作伙伴，布局HB

1. 消息面上，5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿元人民币。华为投资主体为：哈勃科技投资合伙企业，哈勃科技创业投资有限公司等。华为投资的这14个公司我都逐一看了，不得不佩服华大哥的眼光，投资的全是半导体行业的关键细分领域龙头，未来前景应该不

【中信建投机械-半导体设备】大基金三期：加大对核心技术和关键零部件的投资力度，AI相关芯片可能成为新的投资重点 # 事件 国家大基金三期（国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司）于5月24日正式成立，注册资本达3440亿元。大基金三期将加大对核心技术和关键零部件的投资力度，同时还将注重与国际先进

今日最重磅的热点就是：彭博：【成立国内有史以来最大的半导体投资基金】以推动国内芯片产业的发展，这是在美试图限制其增长的情况下，为实现自给自足而做出的最新努力。大基金三期的注册资本高于一期、二期的总和。有史以来最大的半导体增量资金。还将有望带动起半导体行业信心，从而带动更多跟随增量资金。 天

简明扼要说一下赛腾股份的逻辑，兑现承诺 1 人工智能是不是最火的赛道? 2英伟达GPU是不是最重要最紧缺的算力基础? 3 HBM是不是占据英伟达GPU成本45-50%，为最大成本项? 4 HBM头部厂商三星、海力士、美光的产品是不是供不应求，正在快速扩产? 5 国内存储厂商是不是在筹备HBM扩产?

今天午间，一则大基金三期的消息传来，点燃了市场对于半导体材料和半导体设备方面的关注。 按去年的市场逻辑，大基金三期的投资方向主要集中在：芯片制造基础，尤其是与GPU等AI硬件相关的半导体材料/半导体设备。 另一方面，按市场的普遍预测，大基金三期的投资规模大致是3000亿，按今日大基金三期挂牌注册

昇腾910C是华为推出的一款AI芯片，属于昇腾系列。昇腾系列芯片是华为首款全栈全场景人工智能芯片，包括昇腾910和昇腾310处理器，它们都采用华为自家的达芬奇架构。昇腾910特别支持全场景人工智能应用，而昇腾310则主要针对低功耗产品，如智能手机和智能设备等。昇腾910芯片以其强大的计算能力和快速的

一. 华为昇腾计算概览华为昇腾计算产业是基于昇腾处理器构建的AI计算基础设施，提供行业应用和服务，包括昇腾处理器、Atlas计算框架等。昇腾计算产品和服务覆盖了端、边、云三个领域，已在能源、金融、交通、电信、制造、教育等行业实现应用。在新一轮AI浪潮下，昇腾系列AI处理器已成为各地建设AI计算中心的

商业航天低轨卫星节点越来越近了，先简单说下，空了再详细聊聊。首先，今天异动的原因，银河航天：我国低轨宽带卫星互联网首次海外应用实践落地泰国。低轨卫星出海是目前较新的一个东西，具体看盘面如何演绎。隆盛科技：公司与银河航天主要就卫星能源模块、通讯模块、控制模块的核心零部件的精密加工、生产组装等方面展开深

在AI、汽车、新能源等领域的强劲需求推动下，TECHCET预计2024年全球半导体材料市场规模或将再创新高，达约730亿美金，预计2028年市场规模将达到880亿美元以上。全球半导体材料市场规模： 资料来源：TECHCET半导体材料是半导体产业的重要支撑。国内整体半导体材料国产化率较低，整

封装和先进封装的区别市面上现在封装技术的公司挺多的,配套的设备和材料公司也挺多，但有一个问题，技术水平不够，根本达不到2.5d到3D封装的水平，否则华为就不会手机被 搞这么惨了（不能听公司瞎吹，问华为就知道了）。所以华为自己就搞了几个厂，其中最具代表性的就是盛合晶微，它的先进封装技术是直接对标台积电

传：长存的体量会马上释放 国家三期大基金重点就是投的长存大约四成存储业务会给通富 其他六成给深科技(中国电子信息集团控股，低位）  【华福电子大科技陈海进 | 存储跟踪】H2涨价态度坚决，景气持续向好 🔥颗粒现货价波动，Nor进入涨价通道 🔹本月至今DXI、DRAM、N

一. 光刻工艺概览光刻是半导体制造核心工艺，光刻技术是指利用光化学反应原理和化学物理刻蚀方法，将图形传递到介质层上，形成功能图形的工艺。通过光刻工艺，将印制于掩膜板上的电路图复制到衬底晶圆上，为下一步刻蚀做好准备。通过光刻和刻蚀工艺将电路图转移到晶圆上后，再进行离子注入、退火、扩散、气相沉积等流程，

为什么现在强推芯源微：基本面拐点信号明显，先进封装弹性最大标的【华西机械】 大基金三期落地、大厂招标扩产不断兑现，板块情绪明显回暖，除了持续重点推荐拓荆科技、北方华创、华海清科、中微公司等大市值龙头以外，建议各位领导重点关注当前位置的芯源微，我们认为到了重点布局时点： #1、短期基本面拐点信号明

一. AI PC概览在本轮由大模型驱动的AI浪潮中，随着终端硬件的逐步完善，AIPC有望成为首个大规模实际应用的AI终端场景。AI PC是2023年9月英特尔提出的概念，通过集成NPU、CPU、GPU等硬件，重塑PC体验，释放生产力和创造力。从根本上说，AIPC是AI大模型从云端向终端持续演进的产物

大基金三期，关注HBM/Cowos先进封装领域投资 【重点关注】 ➠封测 甬矽电子：HBM的核心是前道的Cowos及RDL技术。甬矽电子RDL工艺取得突破；并且在24年形成1.5万颗CoWos产能。 长电科技：布局CoWos封装，预计2024年底形成6W颗产能。 通富微电：AMD合作伙伴，布局HB

1. 消息面上，5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿元人民币。华为投资主体为：哈勃科技投资合伙企业，哈勃科技创业投资有限公司等。华为投资的这14个公司我都逐一看了，不得不佩服华大哥的眼光，投资的全是半导体行业的关键细分领域龙头，未来前景应该不

【中信建投机械-半导体设备】大基金三期：加大对核心技术和关键零部件的投资力度，AI相关芯片可能成为新的投资重点 # 事件 国家大基金三期（国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司）于5月24日正式成立，注册资本达3440亿元。大基金三期将加大对核心技术和关键零部件的投资力度，同时还将注重与国际先进

今日最重磅的热点就是：彭博：【成立国内有史以来最大的半导体投资基金】以推动国内芯片产业的发展，这是在美试图限制其增长的情况下，为实现自给自足而做出的最新努力。大基金三期的注册资本高于一期、二期的总和。有史以来最大的半导体增量资金。还将有望带动起半导体行业信心，从而带动更多跟随增量资金。 天

简明扼要说一下赛腾股份的逻辑，兑现承诺 1 人工智能是不是最火的赛道? 2英伟达GPU是不是最重要最紧缺的算力基础? 3 HBM是不是占据英伟达GPU成本45-50%，为最大成本项? 4 HBM头部厂商三星、海力士、美光的产品是不是供不应求，正在快速扩产? 5 国内存储厂商是不是在筹备HBM扩产?

今天午间，一则大基金三期的消息传来，点燃了市场对于半导体材料和半导体设备方面的关注。 按去年的市场逻辑，大基金三期的投资方向主要集中在：芯片制造基础，尤其是与GPU等AI硬件相关的半导体材料/半导体设备。 另一方面，按市场的普遍预测，大基金三期的投资规模大致是3000亿，按今日大基金三期挂牌注册

昇腾910C是华为推出的一款AI芯片，属于昇腾系列。昇腾系列芯片是华为首款全栈全场景人工智能芯片，包括昇腾910和昇腾310处理器，它们都采用华为自家的达芬奇架构。昇腾910特别支持全场景人工智能应用，而昇腾310则主要针对低功耗产品，如智能手机和智能设备等。昇腾910芯片以其强大的计算能力和快速的

一. 华为昇腾计算概览华为昇腾计算产业是基于昇腾处理器构建的AI计算基础设施，提供行业应用和服务，包括昇腾处理器、Atlas计算框架等。昇腾计算产品和服务覆盖了端、边、云三个领域，已在能源、金融、交通、电信、制造、教育等行业实现应用。在新一轮AI浪潮下，昇腾系列AI处理器已成为各地建设AI计算中心的

商业航天低轨卫星节点越来越近了，先简单说下，空了再详细聊聊。首先，今天异动的原因，银河航天：我国低轨宽带卫星互联网首次海外应用实践落地泰国。低轨卫星出海是目前较新的一个东西，具体看盘面如何演绎。隆盛科技：公司与银河航天主要就卫星能源模块、通讯模块、控制模块的核心零部件的精密加工、生产组装等方面展开深

在AI、汽车、新能源等领域的强劲需求推动下，TECHCET预计2024年全球半导体材料市场规模或将再创新高，达约730亿美金，预计2028年市场规模将达到880亿美元以上。全球半导体材料市场规模： 资料来源：TECHCET半导体材料是半导体产业的重要支撑。国内整体半导体材料国产化率较低，整

封装和先进封装的区别市面上现在封装技术的公司挺多的,配套的设备和材料公司也挺多，但有一个问题，技术水平不够，根本达不到2.5d到3D封装的水平，否则华为就不会手机被 搞这么惨了（不能听公司瞎吹，问华为就知道了）。所以华为自己就搞了几个厂，其中最具代表性的就是盛合晶微，它的先进封装技术是直接对标台积电

传：长存的体量会马上释放 国家三期大基金重点就是投的长存大约四成存储业务会给通富 其他六成给深科技(中国电子信息集团控股，低位）  【华福电子大科技陈海进 | 存储跟踪】H2涨价态度坚决，景气持续向好 🔥颗粒现货价波动，Nor进入涨价通道 🔹本月至今DXI、DRAM、N

一. 光刻工艺概览光刻是半导体制造核心工艺，光刻技术是指利用光化学反应原理和化学物理刻蚀方法，将图形传递到介质层上，形成功能图形的工艺。通过光刻工艺，将印制于掩膜板上的电路图复制到衬底晶圆上，为下一步刻蚀做好准备。通过光刻和刻蚀工艺将电路图转移到晶圆上后，再进行离子注入、退火、扩散、气相沉积等流程，

为什么现在强推芯源微：基本面拐点信号明显，先进封装弹性最大标的【华西机械】 大基金三期落地、大厂招标扩产不断兑现，板块情绪明显回暖，除了持续重点推荐拓荆科技、北方华创、华海清科、中微公司等大市值龙头以外，建议各位领导重点关注当前位置的芯源微，我们认为到了重点布局时点： #1、短期基本面拐点信号明

一. AI PC概览在本轮由大模型驱动的AI浪潮中，随着终端硬件的逐步完善，AIPC有望成为首个大规模实际应用的AI终端场景。AI PC是2023年9月英特尔提出的概念，通过集成NPU、CPU、GPU等硬件，重塑PC体验，释放生产力和创造力。从根本上说，AIPC是AI大模型从云端向终端持续演进的产物

大基金三期，关注HBM/Cowos先进封装领域投资 【重点关注】 ➠封测 甬矽电子：HBM的核心是前道的Cowos及RDL技术。甬矽电子RDL工艺取得突破；并且在24年形成1.5万颗CoWos产能。 长电科技：布局CoWos封装，预计2024年底形成6W颗产能。 通富微电：AMD合作伙伴，布局HB

1. 消息面上，5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿元人民币。华为投资主体为：哈勃科技投资合伙企业，哈勃科技创业投资有限公司等。华为投资的这14个公司我都逐一看了，不得不佩服华大哥的眼光，投资的全是半导体行业的关键细分领域龙头，未来前景应该不

【中信建投机械-半导体设备】大基金三期：加大对核心技术和关键零部件的投资力度，AI相关芯片可能成为新的投资重点 # 事件 国家大基金三期（国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司）于5月24日正式成立，注册资本达3440亿元。大基金三期将加大对核心技术和关键零部件的投资力度，同时还将注重与国际先进

今日最重磅的热点就是：彭博：【成立国内有史以来最大的半导体投资基金】以推动国内芯片产业的发展，这是在美试图限制其增长的情况下，为实现自给自足而做出的最新努力。大基金三期的注册资本高于一期、二期的总和。有史以来最大的半导体增量资金。还将有望带动起半导体行业信心，从而带动更多跟随增量资金。 天

简明扼要说一下赛腾股份的逻辑，兑现承诺 1 人工智能是不是最火的赛道? 2英伟达GPU是不是最重要最紧缺的算力基础? 3 HBM是不是占据英伟达GPU成本45-50%，为最大成本项? 4 HBM头部厂商三星、海力士、美光的产品是不是供不应求，正在快速扩产? 5 国内存储厂商是不是在筹备HBM扩产?

今天午间，一则大基金三期的消息传来，点燃了市场对于半导体材料和半导体设备方面的关注。 按去年的市场逻辑，大基金三期的投资方向主要集中在：芯片制造基础，尤其是与GPU等AI硬件相关的半导体材料/半导体设备。 另一方面，按市场的普遍预测，大基金三期的投资规模大致是3000亿，按今日大基金三期挂牌注册

昇腾910C是华为推出的一款AI芯片，属于昇腾系列。昇腾系列芯片是华为首款全栈全场景人工智能芯片，包括昇腾910和昇腾310处理器，它们都采用华为自家的达芬奇架构。昇腾910特别支持全场景人工智能应用，而昇腾310则主要针对低功耗产品，如智能手机和智能设备等。昇腾910芯片以其强大的计算能力和快速的

一. 华为昇腾计算概览华为昇腾计算产业是基于昇腾处理器构建的AI计算基础设施，提供行业应用和服务，包括昇腾处理器、Atlas计算框架等。昇腾计算产品和服务覆盖了端、边、云三个领域，已在能源、金融、交通、电信、制造、教育等行业实现应用。在新一轮AI浪潮下，昇腾系列AI处理器已成为各地建设AI计算中心的

商业航天低轨卫星节点越来越近了，先简单说下，空了再详细聊聊。首先，今天异动的原因，银河航天：我国低轨宽带卫星互联网首次海外应用实践落地泰国。低轨卫星出海是目前较新的一个东西，具体看盘面如何演绎。隆盛科技：公司与银河航天主要就卫星能源模块、通讯模块、控制模块的核心零部件的精密加工、生产组装等方面展开深

在AI、汽车、新能源等领域的强劲需求推动下，TECHCET预计2024年全球半导体材料市场规模或将再创新高，达约730亿美金，预计2028年市场规模将达到880亿美元以上。全球半导体材料市场规模： 资料来源：TECHCET半导体材料是半导体产业的重要支撑。国内整体半导体材料国产化率较低，整

封装和先进封装的区别市面上现在封装技术的公司挺多的,配套的设备和材料公司也挺多，但有一个问题，技术水平不够，根本达不到2.5d到3D封装的水平，否则华为就不会手机被 搞这么惨了（不能听公司瞎吹，问华为就知道了）。所以华为自己就搞了几个厂，其中最具代表性的就是盛合晶微，它的先进封装技术是直接对标台积电

传：长存的体量会马上释放 国家三期大基金重点就是投的长存大约四成存储业务会给通富 其他六成给深科技(中国电子信息集团控股，低位）  【华福电子大科技陈海进 | 存储跟踪】H2涨价态度坚决，景气持续向好 🔥颗粒现货价波动，Nor进入涨价通道 🔹本月至今DXI、DRAM、N

一. 光刻工艺概览光刻是半导体制造核心工艺，光刻技术是指利用光化学反应原理和化学物理刻蚀方法，将图形传递到介质层上，形成功能图形的工艺。通过光刻工艺，将印制于掩膜板上的电路图复制到衬底晶圆上，为下一步刻蚀做好准备。通过光刻和刻蚀工艺将电路图转移到晶圆上后，再进行离子注入、退火、扩散、气相沉积等流程，

为什么现在强推芯源微：基本面拐点信号明显，先进封装弹性最大标的【华西机械】 大基金三期落地、大厂招标扩产不断兑现，板块情绪明显回暖，除了持续重点推荐拓荆科技、北方华创、华海清科、中微公司等大市值龙头以外，建议各位领导重点关注当前位置的芯源微，我们认为到了重点布局时点： #1、短期基本面拐点信号明

一. AI PC概览在本轮由大模型驱动的AI浪潮中，随着终端硬件的逐步完善，AIPC有望成为首个大规模实际应用的AI终端场景。AI PC是2023年9月英特尔提出的概念，通过集成NPU、CPU、GPU等硬件，重塑PC体验，释放生产力和创造力。从根本上说，AIPC是AI大模型从云端向终端持续演进的产物

大基金三期，关注HBM/Cowos先进封装领域投资 【重点关注】 ➠封测 甬矽电子：HBM的核心是前道的Cowos及RDL技术。甬矽电子RDL工艺取得突破；并且在24年形成1.5万颗CoWos产能。 长电科技：布局CoWos封装，预计2024年底形成6W颗产能。 通富微电：AMD合作伙伴，布局HB

1. 消息面上，5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿元人民币。华为投资主体为：哈勃科技投资合伙企业，哈勃科技创业投资有限公司等。华为投资的这14个公司我都逐一看了，不得不佩服华大哥的眼光，投资的全是半导体行业的关键细分领域龙头，未来前景应该不

【中信建投机械-半导体设备】大基金三期：加大对核心技术和关键零部件的投资力度，AI相关芯片可能成为新的投资重点 # 事件 国家大基金三期（国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司）于5月24日正式成立，注册资本达3440亿元。大基金三期将加大对核心技术和关键零部件的投资力度，同时还将注重与国际先进

今日最重磅的热点就是：彭博：【成立国内有史以来最大的半导体投资基金】以推动国内芯片产业的发展，这是在美试图限制其增长的情况下，为实现自给自足而做出的最新努力。大基金三期的注册资本高于一期、二期的总和。有史以来最大的半导体增量资金。还将有望带动起半导体行业信心，从而带动更多跟随增量资金。 天

简明扼要说一下赛腾股份的逻辑，兑现承诺 1 人工智能是不是最火的赛道? 2英伟达GPU是不是最重要最紧缺的算力基础? 3 HBM是不是占据英伟达GPU成本45-50%，为最大成本项? 4 HBM头部厂商三星、海力士、美光的产品是不是供不应求，正在快速扩产? 5 国内存储厂商是不是在筹备HBM扩产?

今天午间，一则大基金三期的消息传来，点燃了市场对于半导体材料和半导体设备方面的关注。 按去年的市场逻辑，大基金三期的投资方向主要集中在：芯片制造基础，尤其是与GPU等AI硬件相关的半导体材料/半导体设备。 另一方面，按市场的普遍预测，大基金三期的投资规模大致是3000亿，按今日大基金三期挂牌注册

昇腾910C是华为推出的一款AI芯片，属于昇腾系列。昇腾系列芯片是华为首款全栈全场景人工智能芯片，包括昇腾910和昇腾310处理器，它们都采用华为自家的达芬奇架构。昇腾910特别支持全场景人工智能应用，而昇腾310则主要针对低功耗产品，如智能手机和智能设备等。昇腾910芯片以其强大的计算能力和快速的

一. 华为昇腾计算概览华为昇腾计算产业是基于昇腾处理器构建的AI计算基础设施，提供行业应用和服务，包括昇腾处理器、Atlas计算框架等。昇腾计算产品和服务覆盖了端、边、云三个领域，已在能源、金融、交通、电信、制造、教育等行业实现应用。在新一轮AI浪潮下，昇腾系列AI处理器已成为各地建设AI计算中心的

商业航天低轨卫星节点越来越近了，先简单说下，空了再详细聊聊。首先，今天异动的原因，银河航天：我国低轨宽带卫星互联网首次海外应用实践落地泰国。低轨卫星出海是目前较新的一个东西，具体看盘面如何演绎。隆盛科技：公司与银河航天主要就卫星能源模块、通讯模块、控制模块的核心零部件的精密加工、生产组装等方面展开深