HBM是什么建议百度先不说了为什么说HBM很重要，先看一下下面的文章，这篇文章建议自己再去好好看看，具体的就不完全截图了，太多了，英伟达采购的是海力士。 下面聊一下HBM的供应商1.HBM供应商 华海诚科：主做HBM的上游材料，QFN先进封装材料已经小批量生产，高端材料GMC已经

众所周知，咱们手机、电脑对于性能最大的影响在于温度，温度是影响短期性能的关键因素，有55%的失效是温度过高引起的近期联想首次展示了AI PC，而散热系统或因此升级大模型的本地化部署使得电子产品算力密度提升，散热升级势在必行而PC、手机有多个散热部件组成，包含硅脂、热管、均热板、散热片、风扇、石墨等&

百倍增量赛道，算力资源紧缺，#「打破通信墙+极致调度调优」乃无二之选！1）打破通信墙：搭建高速光通信网络，通过超高速率芯片&内存互联，允许万卡集群跨GPU数据高速无损交换，仍是充分发挥算力集群性能的核心。2）极致调优：通过监测GPU负载、交换链路拥挤度、模型优化等方式从系统层面优化集群性能，

‼️算力＝锂矿供给受阻，价格飙升，利润📈＃➠算力调度与调优＃➠算力租赁＃➠华为昇腾一体机、服务器＃➠光通信（光模块光芯片）＃➠HBM高带宽内存＃➠国产AI芯片＃➠芯片自主可控（先进制程等）

作者：姜肖伟新能源渗透率超30%，智能化需求加速，催生车企的智能网联需求近年来乘用车市场整体销量增速放缓，新能源渗透率在2018年后快速提升，智能化渗透率需求加速。不同时代中，市场对车企不断叠加新的需求，华为在智能化与生态网联上具备强优势。华为的2C业务经验和科技优势可以和车企的需求精准匹配华为2C

央视财经：中国银行发布部分信用卡服务费减免公告。减免项目包括柜台取现手续费、转账转出手续费等共计11项。本次部分费用减免为阶段性费用优惠，时间为2024年1月1日至12月31日。此外，将在11月底前提升容差服务限额至100元。如持卡人当期发生不足额还款，且未清偿部分小于或等于一定金额时，视同持卡人全

天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。专利摘要显示，涉及一种半导体封装，半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。由此事件发酵，先进封装板块走高。 概念股：甬矽电子、朗迪集团、新益昌、深科达、康强电子

声明： 本文根据公开信息整理，所有内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。最近集成电路产业有两个大超预期的消息，都涉及到行业龙头企业资本开支的大幅提升。 晶圆制造龙头中芯国际11月10日召开业绩说明会，23年年底前进场设备数量预计大幅增加，以保证地缘政治因素下已启动项目达产，上调23年

研报摘要 本周《科创板日报》报道，为了加强与英特尔、台积电的竞争，近日三星介绍了其下一代(2.3D)半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体，此技术可实现在不牺牲性能的情况下降低22%的成本。 先进封装破解后摩尔时代的算力焦虑 Chiplet凭借设计灵活、上市周期短、成本低等优势，成为全球延

人形机器人行情复盘 目前行情以 Tesla 产业化进度为主线，往后产品选型逐渐清晰，海内外各家本体厂百家争鸣，后续有望开启新一轮主升浪。 2021年8月：Tesla 在 AI Day 上首次发布Optimus，正式宣布进军机器人领域，并用图片展示了大致形态； 2022年6月：马斯克在推特上宣布Tes

五大核心： 软通动力：华为是公司单一最大客户。子公司鸿湖万联为华为首批OpenHarmony生态伙伴。作为开放原子开源基金会OpenAtom白金会员及开源鸿蒙项目群共建单位成员，构建全栈的鸿蒙研发能力，先后发布“启航”，“扬帆”，“启鸿”开源鸿蒙开发套件。 润和软件：是OpenHarmony发起单位

 ◆ 华为的估值：保守N万亿 华为鸿蒙 vs 14万亿谷歌华为麒麟 vs 1万亿英特尔华为昇腾 vs 7万亿英伟达华为盘古vs  CHATGPT华为手机vs 20万亿苹果华为汽车vs 5万亿特斯拉 这次我们来谈谈市场主流的底层逻辑 - 含菊量（即华为带来的业务

未经允许请勿随意转载！近期的封测市场，由华为运用到chiplet封装技术的7nm下芯片，引起了市场的广泛关注。      盛合晶微（又名中芯长电），作为从中芯国际中独立出的封测厂，为中芯提供2.5D/3D封装带动了市场的投资新热潮。 可见一类新兴起的芯片如

研报摘要 本周《科创板日报》报道，为了加强与英特尔、台积电的竞争，近日三星介绍了其下一代(2.3D)半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体，此技术可实现在不牺牲性能的情况下降低22%的成本。 先进封装破解后摩尔时代的算力焦虑 Chiplet凭借设计灵活、上市周期短、成本低等优势，成为全球延

半导体巨头纷纷布局先进封装。先进封装主要是采用键合互连并利用封装基板来实现的封装技术，包含倒装（FC）、晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装等。近几年来随着摩尔定律失速，先进制程成本快速提升，除了传统委外封测厂商（OSAT）之外，近年来晶圆代工厂、IDM也在大力发展先进封装或相关技术，甚至有Fa

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作者：姜肖伟新能源渗透率超30%，智能化需求加速，催生车企的智能网联需求近年来乘用车市场整体销量增速放缓，新能源渗透率在2018年后快速提升，智能化渗透率需求加速。不同时代中，市场对车企不断叠加新的需求，华为在智能化与生态网联上具备强优势。华为的2C业务经验和科技优势可以和车企的需求精准匹配华为2C

央视财经：中国银行发布部分信用卡服务费减免公告。减免项目包括柜台取现手续费、转账转出手续费等共计11项。本次部分费用减免为阶段性费用优惠，时间为2024年1月1日至12月31日。此外，将在11月底前提升容差服务限额至100元。如持卡人当期发生不足额还款，且未清偿部分小于或等于一定金额时，视同持卡人全

天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。专利摘要显示，涉及一种半导体封装，半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。由此事件发酵，先进封装板块走高。 概念股：甬矽电子、朗迪集团、新益昌、深科达、康强电子

声明： 本文根据公开信息整理，所有内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。最近集成电路产业有两个大超预期的消息，都涉及到行业龙头企业资本开支的大幅提升。 晶圆制造龙头中芯国际11月10日召开业绩说明会，23年年底前进场设备数量预计大幅增加，以保证地缘政治因素下已启动项目达产，上调23年

研报摘要 本周《科创板日报》报道，为了加强与英特尔、台积电的竞争，近日三星介绍了其下一代(2.3D)半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体，此技术可实现在不牺牲性能的情况下降低22%的成本。 先进封装破解后摩尔时代的算力焦虑 Chiplet凭借设计灵活、上市周期短、成本低等优势，成为全球延

人形机器人行情复盘 目前行情以 Tesla 产业化进度为主线，往后产品选型逐渐清晰，海内外各家本体厂百家争鸣，后续有望开启新一轮主升浪。 2021年8月：Tesla 在 AI Day 上首次发布Optimus，正式宣布进军机器人领域，并用图片展示了大致形态； 2022年6月：马斯克在推特上宣布Tes

五大核心： 软通动力：华为是公司单一最大客户。子公司鸿湖万联为华为首批OpenHarmony生态伙伴。作为开放原子开源基金会OpenAtom白金会员及开源鸿蒙项目群共建单位成员，构建全栈的鸿蒙研发能力，先后发布“启航”，“扬帆”，“启鸿”开源鸿蒙开发套件。 润和软件：是OpenHarmony发起单位

 ◆ 华为的估值：保守N万亿 华为鸿蒙 vs 14万亿谷歌华为麒麟 vs 1万亿英特尔华为昇腾 vs 7万亿英伟达华为盘古vs  CHATGPT华为手机vs 20万亿苹果华为汽车vs 5万亿特斯拉 这次我们来谈谈市场主流的底层逻辑 - 含菊量（即华为带来的业务

未经允许请勿随意转载！近期的封测市场，由华为运用到chiplet封装技术的7nm下芯片，引起了市场的广泛关注。      盛合晶微（又名中芯长电），作为从中芯国际中独立出的封测厂，为中芯提供2.5D/3D封装带动了市场的投资新热潮。 可见一类新兴起的芯片如

研报摘要 本周《科创板日报》报道，为了加强与英特尔、台积电的竞争，近日三星介绍了其下一代(2.3D)半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体，此技术可实现在不牺牲性能的情况下降低22%的成本。 先进封装破解后摩尔时代的算力焦虑 Chiplet凭借设计灵活、上市周期短、成本低等优势，成为全球延

半导体巨头纷纷布局先进封装。先进封装主要是采用键合互连并利用封装基板来实现的封装技术，包含倒装（FC）、晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装等。近几年来随着摩尔定律失速，先进制程成本快速提升，除了传统委外封测厂商（OSAT）之外，近年来晶圆代工厂、IDM也在大力发展先进封装或相关技术，甚至有Fa

HBM是什么建议百度先不说了为什么说HBM很重要，先看一下下面的文章，这篇文章建议自己再去好好看看，具体的就不完全截图了，太多了，英伟达采购的是海力士。 下面聊一下HBM的供应商1.HBM供应商 华海诚科：主做HBM的上游材料，QFN先进封装材料已经小批量生产，高端材料GMC已经

众所周知，咱们手机、电脑对于性能最大的影响在于温度，温度是影响短期性能的关键因素，有55%的失效是温度过高引起的近期联想首次展示了AI PC，而散热系统或因此升级大模型的本地化部署使得电子产品算力密度提升，散热升级势在必行而PC、手机有多个散热部件组成，包含硅脂、热管、均热板、散热片、风扇、石墨等&

百倍增量赛道，算力资源紧缺，#「打破通信墙+极致调度调优」乃无二之选！1）打破通信墙：搭建高速光通信网络，通过超高速率芯片&内存互联，允许万卡集群跨GPU数据高速无损交换，仍是充分发挥算力集群性能的核心。2）极致调优：通过监测GPU负载、交换链路拥挤度、模型优化等方式从系统层面优化集群性能，

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作者：姜肖伟新能源渗透率超30%，智能化需求加速，催生车企的智能网联需求近年来乘用车市场整体销量增速放缓，新能源渗透率在2018年后快速提升，智能化渗透率需求加速。不同时代中，市场对车企不断叠加新的需求，华为在智能化与生态网联上具备强优势。华为的2C业务经验和科技优势可以和车企的需求精准匹配华为2C

央视财经：中国银行发布部分信用卡服务费减免公告。减免项目包括柜台取现手续费、转账转出手续费等共计11项。本次部分费用减免为阶段性费用优惠，时间为2024年1月1日至12月31日。此外，将在11月底前提升容差服务限额至100元。如持卡人当期发生不足额还款，且未清偿部分小于或等于一定金额时，视同持卡人全

天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。专利摘要显示，涉及一种半导体封装，半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。由此事件发酵，先进封装板块走高。 概念股：甬矽电子、朗迪集团、新益昌、深科达、康强电子

声明： 本文根据公开信息整理，所有内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。最近集成电路产业有两个大超预期的消息，都涉及到行业龙头企业资本开支的大幅提升。 晶圆制造龙头中芯国际11月10日召开业绩说明会，23年年底前进场设备数量预计大幅增加，以保证地缘政治因素下已启动项目达产，上调23年

研报摘要 本周《科创板日报》报道，为了加强与英特尔、台积电的竞争，近日三星介绍了其下一代(2.3D)半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体，此技术可实现在不牺牲性能的情况下降低22%的成本。 先进封装破解后摩尔时代的算力焦虑 Chiplet凭借设计灵活、上市周期短、成本低等优势，成为全球延

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 ◆ 华为的估值：保守N万亿 华为鸿蒙 vs 14万亿谷歌华为麒麟 vs 1万亿英特尔华为昇腾 vs 7万亿英伟达华为盘古vs  CHATGPT华为手机vs 20万亿苹果华为汽车vs 5万亿特斯拉 这次我们来谈谈市场主流的底层逻辑 - 含菊量（即华为带来的业务

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研报摘要 本周《科创板日报》报道，为了加强与英特尔、台积电的竞争，近日三星介绍了其下一代(2.3D)半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体，此技术可实现在不牺牲性能的情况下降低22%的成本。 先进封装破解后摩尔时代的算力焦虑 Chiplet凭借设计灵活、上市周期短、成本低等优势，成为全球延

半导体巨头纷纷布局先进封装。先进封装主要是采用键合互连并利用封装基板来实现的封装技术，包含倒装（FC）、晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装等。近几年来随着摩尔定律失速，先进制程成本快速提升，除了传统委外封测厂商（OSAT）之外，近年来晶圆代工厂、IDM也在大力发展先进封装或相关技术，甚至有Fa

HBM是什么建议百度先不说了为什么说HBM很重要，先看一下下面的文章，这篇文章建议自己再去好好看看，具体的就不完全截图了，太多了，英伟达采购的是海力士。 下面聊一下HBM的供应商1.HBM供应商 华海诚科：主做HBM的上游材料，QFN先进封装材料已经小批量生产，高端材料GMC已经

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百倍增量赛道，算力资源紧缺，#「打破通信墙+极致调度调优」乃无二之选！1）打破通信墙：搭建高速光通信网络，通过超高速率芯片&内存互联，允许万卡集群跨GPU数据高速无损交换，仍是充分发挥算力集群性能的核心。2）极致调优：通过监测GPU负载、交换链路拥挤度、模型优化等方式从系统层面优化集群性能，

‼️算力＝锂矿供给受阻，价格飙升，利润📈＃➠算力调度与调优＃➠算力租赁＃➠华为昇腾一体机、服务器＃➠光通信（光模块光芯片）＃➠HBM高带宽内存＃➠国产AI芯片＃➠芯片自主可控（先进制程等）

作者：姜肖伟新能源渗透率超30%，智能化需求加速，催生车企的智能网联需求近年来乘用车市场整体销量增速放缓，新能源渗透率在2018年后快速提升，智能化渗透率需求加速。不同时代中，市场对车企不断叠加新的需求，华为在智能化与生态网联上具备强优势。华为的2C业务经验和科技优势可以和车企的需求精准匹配华为2C

央视财经：中国银行发布部分信用卡服务费减免公告。减免项目包括柜台取现手续费、转账转出手续费等共计11项。本次部分费用减免为阶段性费用优惠，时间为2024年1月1日至12月31日。此外，将在11月底前提升容差服务限额至100元。如持卡人当期发生不足额还款，且未清偿部分小于或等于一定金额时，视同持卡人全

天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。专利摘要显示，涉及一种半导体封装，半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。由此事件发酵，先进封装板块走高。 概念股：甬矽电子、朗迪集团、新益昌、深科达、康强电子

声明： 本文根据公开信息整理，所有内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。最近集成电路产业有两个大超预期的消息，都涉及到行业龙头企业资本开支的大幅提升。 晶圆制造龙头中芯国际11月10日召开业绩说明会，23年年底前进场设备数量预计大幅增加，以保证地缘政治因素下已启动项目达产，上调23年

研报摘要 本周《科创板日报》报道，为了加强与英特尔、台积电的竞争，近日三星介绍了其下一代(2.3D)半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体，此技术可实现在不牺牲性能的情况下降低22%的成本。 先进封装破解后摩尔时代的算力焦虑 Chiplet凭借设计灵活、上市周期短、成本低等优势，成为全球延

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 ◆ 华为的估值：保守N万亿 华为鸿蒙 vs 14万亿谷歌华为麒麟 vs 1万亿英特尔华为昇腾 vs 7万亿英伟达华为盘古vs  CHATGPT华为手机vs 20万亿苹果华为汽车vs 5万亿特斯拉 这次我们来谈谈市场主流的底层逻辑 - 含菊量（即华为带来的业务

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半导体巨头纷纷布局先进封装。先进封装主要是采用键合互连并利用封装基板来实现的封装技术，包含倒装（FC）、晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装等。近几年来随着摩尔定律失速，先进制程成本快速提升，除了传统委外封测厂商（OSAT）之外，近年来晶圆代工厂、IDM也在大力发展先进封装或相关技术，甚至有Fa

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作者：姜肖伟新能源渗透率超30%，智能化需求加速，催生车企的智能网联需求近年来乘用车市场整体销量增速放缓，新能源渗透率在2018年后快速提升，智能化渗透率需求加速。不同时代中，市场对车企不断叠加新的需求，华为在智能化与生态网联上具备强优势。华为的2C业务经验和科技优势可以和车企的需求精准匹配华为2C

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 ◆ 华为的估值：保守N万亿 华为鸿蒙 vs 14万亿谷歌华为麒麟 vs 1万亿英特尔华为昇腾 vs 7万亿英伟达华为盘古vs  CHATGPT华为手机vs 20万亿苹果华为汽车vs 5万亿特斯拉 这次我们来谈谈市场主流的底层逻辑 - 含菊量（即华为带来的业务

未经允许请勿随意转载！近期的封测市场，由华为运用到chiplet封装技术的7nm下芯片，引起了市场的广泛关注。      盛合晶微（又名中芯长电），作为从中芯国际中独立出的封测厂，为中芯提供2.5D/3D封装带动了市场的投资新热潮。 可见一类新兴起的芯片如

研报摘要 本周《科创板日报》报道，为了加强与英特尔、台积电的竞争，近日三星介绍了其下一代(2.3D)半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体，此技术可实现在不牺牲性能的情况下降低22%的成本。 先进封装破解后摩尔时代的算力焦虑 Chiplet凭借设计灵活、上市周期短、成本低等优势，成为全球延

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