HBM是什么意思？实锤具备HBM概念股票名单曝光！HBM产业链梳理…HBM：高带宽内存 预计到2030年公司高带宽内存（HBM）出货量将达到每年1亿颗HBM概念火了，实锤具备HBM概念股票名单出炉！HBM供应商、代理商：华海诚科、雅克科技、香农芯创…实锤HBM一览！ HBM被业界

泛算力大全！但凡有一个算字的概念、但凡和算力挨边的概念都收集在这里了！ （1）算力产业链合集总览 （2）算力租赁利好上市公司一览 （3）AI算力：服务器、芯片、光模块 （4）东数西算各环节龙头名单大全 （5）东数西算十大龙头：中国长城、中天科技、中际

开普勒机器人核心硬件结构和指标完全对标T，公司创始人杨华同时也是小米生态厨电品牌--纯米创始人，借助良好的电机、模具等底层技术能力，公司研发出了三个系列机器人：自动化生产线K1、高位作业D1、户外作业S1。具备听觉传感（远场四麦线性整列）、头部面罩（双层半透明）、发生单元（立体声高清扬声器）、视觉传

事件：SpaceX于得克萨斯州博卡奇卡进行第二次“星舰”重型运载火箭的无人飞行测试，顺利发射升空。然而，在一级火箭达到工作时序后，二级火箭发生故障，星舰的超重型助推器在飞行过程中发生了爆炸。 分析：预定目标实现，本次试飞亮点如下 1、21:02 发射，21:04猛禽发动起全部正常工作，过MaxQ（前

近期，NVIDA的新AI计算芯片H200和AMD的AI芯片MI300被微软加入其AZURE云的消息传来，又引起了资本市场的一片哗然。         作为共性，这两个最新的顶尖AI芯片都拥有数倍于上个世代AI芯

周四舆情热度：①抖音概念-Tech星球独家获悉，抖音于近期测试视频内容付费服务，即用户在平台观看部分视频内容时，需要付费才能解锁全部的内容（省广集团、引力传媒、佳云科技、广博股份、遥望科技等）；②华为鸿蒙-快科技11月16日消息，近日，华为与多家大厂合作推动原生鸿蒙应用转型的消息引发关注。最新消息显

HBM是什么建议百度先不说了为什么说HBM很重要，先看一下下面的文章，这篇文章建议自己再去好好看看，具体的就不完全截图了，太多了，英伟达采购的是海力士。 下面聊一下HBM的供应商1.HBM供应商 华海诚科：主做HBM的上游材料，QFN先进封装材料已经小批量生产，高端材料GMC已经

众所周知，咱们手机、电脑对于性能最大的影响在于温度，温度是影响短期性能的关键因素，有55%的失效是温度过高引起的近期联想首次展示了AI PC，而散热系统或因此升级大模型的本地化部署使得电子产品算力密度提升，散热升级势在必行而PC、手机有多个散热部件组成，包含硅脂、热管、均热板、散热片、风扇、石墨等&

百倍增量赛道，算力资源紧缺，#「打破通信墙+极致调度调优」乃无二之选！1）打破通信墙：搭建高速光通信网络，通过超高速率芯片&内存互联，允许万卡集群跨GPU数据高速无损交换，仍是充分发挥算力集群性能的核心。2）极致调优：通过监测GPU负载、交换链路拥挤度、模型优化等方式从系统层面优化集群性能，

‼️算力＝锂矿供给受阻，价格飙升，利润📈＃➠算力调度与调优＃➠算力租赁＃➠华为昇腾一体机、服务器＃➠光通信（光模块光芯片）＃➠HBM高带宽内存＃➠国产AI芯片＃➠芯片自主可控（先进制程等）

作者：姜肖伟新能源渗透率超30%，智能化需求加速，催生车企的智能网联需求近年来乘用车市场整体销量增速放缓，新能源渗透率在2018年后快速提升，智能化渗透率需求加速。不同时代中，市场对车企不断叠加新的需求，华为在智能化与生态网联上具备强优势。华为的2C业务经验和科技优势可以和车企的需求精准匹配华为2C

央视财经：中国银行发布部分信用卡服务费减免公告。减免项目包括柜台取现手续费、转账转出手续费等共计11项。本次部分费用减免为阶段性费用优惠，时间为2024年1月1日至12月31日。此外，将在11月底前提升容差服务限额至100元。如持卡人当期发生不足额还款，且未清偿部分小于或等于一定金额时，视同持卡人全

天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。专利摘要显示，涉及一种半导体封装，半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。由此事件发酵，先进封装板块走高。 概念股：甬矽电子、朗迪集团、新益昌、深科达、康强电子

声明： 本文根据公开信息整理，所有内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。最近集成电路产业有两个大超预期的消息，都涉及到行业龙头企业资本开支的大幅提升。 晶圆制造龙头中芯国际11月10日召开业绩说明会，23年年底前进场设备数量预计大幅增加，以保证地缘政治因素下已启动项目达产，上调23年

研报摘要 本周《科创板日报》报道，为了加强与英特尔、台积电的竞争，近日三星介绍了其下一代(2.3D)半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体，此技术可实现在不牺牲性能的情况下降低22%的成本。 先进封装破解后摩尔时代的算力焦虑 Chiplet凭借设计灵活、上市周期短、成本低等优势，成为全球延

HBM是什么意思？实锤具备HBM概念股票名单曝光！HBM产业链梳理…HBM：高带宽内存 预计到2030年公司高带宽内存（HBM）出货量将达到每年1亿颗HBM概念火了，实锤具备HBM概念股票名单出炉！HBM供应商、代理商：华海诚科、雅克科技、香农芯创…实锤HBM一览！ HBM被业界

泛算力大全！但凡有一个算字的概念、但凡和算力挨边的概念都收集在这里了！ （1）算力产业链合集总览 （2）算力租赁利好上市公司一览 （3）AI算力：服务器、芯片、光模块 （4）东数西算各环节龙头名单大全 （5）东数西算十大龙头：中国长城、中天科技、中际

开普勒机器人核心硬件结构和指标完全对标T，公司创始人杨华同时也是小米生态厨电品牌--纯米创始人，借助良好的电机、模具等底层技术能力，公司研发出了三个系列机器人：自动化生产线K1、高位作业D1、户外作业S1。具备听觉传感（远场四麦线性整列）、头部面罩（双层半透明）、发生单元（立体声高清扬声器）、视觉传

事件：SpaceX于得克萨斯州博卡奇卡进行第二次“星舰”重型运载火箭的无人飞行测试，顺利发射升空。然而，在一级火箭达到工作时序后，二级火箭发生故障，星舰的超重型助推器在飞行过程中发生了爆炸。 分析：预定目标实现，本次试飞亮点如下 1、21:02 发射，21:04猛禽发动起全部正常工作，过MaxQ（前

近期，NVIDA的新AI计算芯片H200和AMD的AI芯片MI300被微软加入其AZURE云的消息传来，又引起了资本市场的一片哗然。         作为共性，这两个最新的顶尖AI芯片都拥有数倍于上个世代AI芯

周四舆情热度：①抖音概念-Tech星球独家获悉，抖音于近期测试视频内容付费服务，即用户在平台观看部分视频内容时，需要付费才能解锁全部的内容（省广集团、引力传媒、佳云科技、广博股份、遥望科技等）；②华为鸿蒙-快科技11月16日消息，近日，华为与多家大厂合作推动原生鸿蒙应用转型的消息引发关注。最新消息显

HBM是什么建议百度先不说了为什么说HBM很重要，先看一下下面的文章，这篇文章建议自己再去好好看看，具体的就不完全截图了，太多了，英伟达采购的是海力士。 下面聊一下HBM的供应商1.HBM供应商 华海诚科：主做HBM的上游材料，QFN先进封装材料已经小批量生产，高端材料GMC已经

众所周知，咱们手机、电脑对于性能最大的影响在于温度，温度是影响短期性能的关键因素，有55%的失效是温度过高引起的近期联想首次展示了AI PC，而散热系统或因此升级大模型的本地化部署使得电子产品算力密度提升，散热升级势在必行而PC、手机有多个散热部件组成，包含硅脂、热管、均热板、散热片、风扇、石墨等&

百倍增量赛道，算力资源紧缺，#「打破通信墙+极致调度调优」乃无二之选！1）打破通信墙：搭建高速光通信网络，通过超高速率芯片&内存互联，允许万卡集群跨GPU数据高速无损交换，仍是充分发挥算力集群性能的核心。2）极致调优：通过监测GPU负载、交换链路拥挤度、模型优化等方式从系统层面优化集群性能，

‼️算力＝锂矿供给受阻，价格飙升，利润📈＃➠算力调度与调优＃➠算力租赁＃➠华为昇腾一体机、服务器＃➠光通信（光模块光芯片）＃➠HBM高带宽内存＃➠国产AI芯片＃➠芯片自主可控（先进制程等）

作者：姜肖伟新能源渗透率超30%，智能化需求加速，催生车企的智能网联需求近年来乘用车市场整体销量增速放缓，新能源渗透率在2018年后快速提升，智能化渗透率需求加速。不同时代中，市场对车企不断叠加新的需求，华为在智能化与生态网联上具备强优势。华为的2C业务经验和科技优势可以和车企的需求精准匹配华为2C

央视财经：中国银行发布部分信用卡服务费减免公告。减免项目包括柜台取现手续费、转账转出手续费等共计11项。本次部分费用减免为阶段性费用优惠，时间为2024年1月1日至12月31日。此外，将在11月底前提升容差服务限额至100元。如持卡人当期发生不足额还款，且未清偿部分小于或等于一定金额时，视同持卡人全

天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。专利摘要显示，涉及一种半导体封装，半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。由此事件发酵，先进封装板块走高。 概念股：甬矽电子、朗迪集团、新益昌、深科达、康强电子

声明： 本文根据公开信息整理，所有内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。最近集成电路产业有两个大超预期的消息，都涉及到行业龙头企业资本开支的大幅提升。 晶圆制造龙头中芯国际11月10日召开业绩说明会，23年年底前进场设备数量预计大幅增加，以保证地缘政治因素下已启动项目达产，上调23年

研报摘要 本周《科创板日报》报道，为了加强与英特尔、台积电的竞争，近日三星介绍了其下一代(2.3D)半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体，此技术可实现在不牺牲性能的情况下降低22%的成本。 先进封装破解后摩尔时代的算力焦虑 Chiplet凭借设计灵活、上市周期短、成本低等优势，成为全球延

HBM是什么意思？实锤具备HBM概念股票名单曝光！HBM产业链梳理…HBM：高带宽内存 预计到2030年公司高带宽内存（HBM）出货量将达到每年1亿颗HBM概念火了，实锤具备HBM概念股票名单出炉！HBM供应商、代理商：华海诚科、雅克科技、香农芯创…实锤HBM一览！ HBM被业界

泛算力大全！但凡有一个算字的概念、但凡和算力挨边的概念都收集在这里了！ （1）算力产业链合集总览 （2）算力租赁利好上市公司一览 （3）AI算力：服务器、芯片、光模块 （4）东数西算各环节龙头名单大全 （5）东数西算十大龙头：中国长城、中天科技、中际

开普勒机器人核心硬件结构和指标完全对标T，公司创始人杨华同时也是小米生态厨电品牌--纯米创始人，借助良好的电机、模具等底层技术能力，公司研发出了三个系列机器人：自动化生产线K1、高位作业D1、户外作业S1。具备听觉传感（远场四麦线性整列）、头部面罩（双层半透明）、发生单元（立体声高清扬声器）、视觉传

事件：SpaceX于得克萨斯州博卡奇卡进行第二次“星舰”重型运载火箭的无人飞行测试，顺利发射升空。然而，在一级火箭达到工作时序后，二级火箭发生故障，星舰的超重型助推器在飞行过程中发生了爆炸。 分析：预定目标实现，本次试飞亮点如下 1、21:02 发射，21:04猛禽发动起全部正常工作，过MaxQ（前

近期，NVIDA的新AI计算芯片H200和AMD的AI芯片MI300被微软加入其AZURE云的消息传来，又引起了资本市场的一片哗然。         作为共性，这两个最新的顶尖AI芯片都拥有数倍于上个世代AI芯

周四舆情热度：①抖音概念-Tech星球独家获悉，抖音于近期测试视频内容付费服务，即用户在平台观看部分视频内容时，需要付费才能解锁全部的内容（省广集团、引力传媒、佳云科技、广博股份、遥望科技等）；②华为鸿蒙-快科技11月16日消息，近日，华为与多家大厂合作推动原生鸿蒙应用转型的消息引发关注。最新消息显

HBM是什么建议百度先不说了为什么说HBM很重要，先看一下下面的文章，这篇文章建议自己再去好好看看，具体的就不完全截图了，太多了，英伟达采购的是海力士。 下面聊一下HBM的供应商1.HBM供应商 华海诚科：主做HBM的上游材料，QFN先进封装材料已经小批量生产，高端材料GMC已经

众所周知，咱们手机、电脑对于性能最大的影响在于温度，温度是影响短期性能的关键因素，有55%的失效是温度过高引起的近期联想首次展示了AI PC，而散热系统或因此升级大模型的本地化部署使得电子产品算力密度提升，散热升级势在必行而PC、手机有多个散热部件组成，包含硅脂、热管、均热板、散热片、风扇、石墨等&

百倍增量赛道，算力资源紧缺，#「打破通信墙+极致调度调优」乃无二之选！1）打破通信墙：搭建高速光通信网络，通过超高速率芯片&内存互联，允许万卡集群跨GPU数据高速无损交换，仍是充分发挥算力集群性能的核心。2）极致调优：通过监测GPU负载、交换链路拥挤度、模型优化等方式从系统层面优化集群性能，

‼️算力＝锂矿供给受阻，价格飙升，利润📈＃➠算力调度与调优＃➠算力租赁＃➠华为昇腾一体机、服务器＃➠光通信（光模块光芯片）＃➠HBM高带宽内存＃➠国产AI芯片＃➠芯片自主可控（先进制程等）

作者：姜肖伟新能源渗透率超30%，智能化需求加速，催生车企的智能网联需求近年来乘用车市场整体销量增速放缓，新能源渗透率在2018年后快速提升，智能化渗透率需求加速。不同时代中，市场对车企不断叠加新的需求，华为在智能化与生态网联上具备强优势。华为的2C业务经验和科技优势可以和车企的需求精准匹配华为2C

央视财经：中国银行发布部分信用卡服务费减免公告。减免项目包括柜台取现手续费、转账转出手续费等共计11项。本次部分费用减免为阶段性费用优惠，时间为2024年1月1日至12月31日。此外，将在11月底前提升容差服务限额至100元。如持卡人当期发生不足额还款，且未清偿部分小于或等于一定金额时，视同持卡人全

天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。专利摘要显示，涉及一种半导体封装，半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。由此事件发酵，先进封装板块走高。 概念股：甬矽电子、朗迪集团、新益昌、深科达、康强电子

声明： 本文根据公开信息整理，所有内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。最近集成电路产业有两个大超预期的消息，都涉及到行业龙头企业资本开支的大幅提升。 晶圆制造龙头中芯国际11月10日召开业绩说明会，23年年底前进场设备数量预计大幅增加，以保证地缘政治因素下已启动项目达产，上调23年

研报摘要 本周《科创板日报》报道，为了加强与英特尔、台积电的竞争，近日三星介绍了其下一代(2.3D)半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体，此技术可实现在不牺牲性能的情况下降低22%的成本。 先进封装破解后摩尔时代的算力焦虑 Chiplet凭借设计灵活、上市周期短、成本低等优势，成为全球延

HBM是什么意思？实锤具备HBM概念股票名单曝光！HBM产业链梳理…HBM：高带宽内存 预计到2030年公司高带宽内存（HBM）出货量将达到每年1亿颗HBM概念火了，实锤具备HBM概念股票名单出炉！HBM供应商、代理商：华海诚科、雅克科技、香农芯创…实锤HBM一览！ HBM被业界

泛算力大全！但凡有一个算字的概念、但凡和算力挨边的概念都收集在这里了！ （1）算力产业链合集总览 （2）算力租赁利好上市公司一览 （3）AI算力：服务器、芯片、光模块 （4）东数西算各环节龙头名单大全 （5）东数西算十大龙头：中国长城、中天科技、中际

开普勒机器人核心硬件结构和指标完全对标T，公司创始人杨华同时也是小米生态厨电品牌--纯米创始人，借助良好的电机、模具等底层技术能力，公司研发出了三个系列机器人：自动化生产线K1、高位作业D1、户外作业S1。具备听觉传感（远场四麦线性整列）、头部面罩（双层半透明）、发生单元（立体声高清扬声器）、视觉传

事件：SpaceX于得克萨斯州博卡奇卡进行第二次“星舰”重型运载火箭的无人飞行测试，顺利发射升空。然而，在一级火箭达到工作时序后，二级火箭发生故障，星舰的超重型助推器在飞行过程中发生了爆炸。 分析：预定目标实现，本次试飞亮点如下 1、21:02 发射，21:04猛禽发动起全部正常工作，过MaxQ（前

近期，NVIDA的新AI计算芯片H200和AMD的AI芯片MI300被微软加入其AZURE云的消息传来，又引起了资本市场的一片哗然。         作为共性，这两个最新的顶尖AI芯片都拥有数倍于上个世代AI芯

周四舆情热度：①抖音概念-Tech星球独家获悉，抖音于近期测试视频内容付费服务，即用户在平台观看部分视频内容时，需要付费才能解锁全部的内容（省广集团、引力传媒、佳云科技、广博股份、遥望科技等）；②华为鸿蒙-快科技11月16日消息，近日，华为与多家大厂合作推动原生鸿蒙应用转型的消息引发关注。最新消息显

HBM是什么建议百度先不说了为什么说HBM很重要，先看一下下面的文章，这篇文章建议自己再去好好看看，具体的就不完全截图了，太多了，英伟达采购的是海力士。 下面聊一下HBM的供应商1.HBM供应商 华海诚科：主做HBM的上游材料，QFN先进封装材料已经小批量生产，高端材料GMC已经

众所周知，咱们手机、电脑对于性能最大的影响在于温度，温度是影响短期性能的关键因素，有55%的失效是温度过高引起的近期联想首次展示了AI PC，而散热系统或因此升级大模型的本地化部署使得电子产品算力密度提升，散热升级势在必行而PC、手机有多个散热部件组成，包含硅脂、热管、均热板、散热片、风扇、石墨等&

百倍增量赛道，算力资源紧缺，#「打破通信墙+极致调度调优」乃无二之选！1）打破通信墙：搭建高速光通信网络，通过超高速率芯片&内存互联，允许万卡集群跨GPU数据高速无损交换，仍是充分发挥算力集群性能的核心。2）极致调优：通过监测GPU负载、交换链路拥挤度、模型优化等方式从系统层面优化集群性能，

‼️算力＝锂矿供给受阻，价格飙升，利润📈＃➠算力调度与调优＃➠算力租赁＃➠华为昇腾一体机、服务器＃➠光通信（光模块光芯片）＃➠HBM高带宽内存＃➠国产AI芯片＃➠芯片自主可控（先进制程等）

作者：姜肖伟新能源渗透率超30%，智能化需求加速，催生车企的智能网联需求近年来乘用车市场整体销量增速放缓，新能源渗透率在2018年后快速提升，智能化渗透率需求加速。不同时代中，市场对车企不断叠加新的需求，华为在智能化与生态网联上具备强优势。华为的2C业务经验和科技优势可以和车企的需求精准匹配华为2C

央视财经：中国银行发布部分信用卡服务费减免公告。减免项目包括柜台取现手续费、转账转出手续费等共计11项。本次部分费用减免为阶段性费用优惠，时间为2024年1月1日至12月31日。此外，将在11月底前提升容差服务限额至100元。如持卡人当期发生不足额还款，且未清偿部分小于或等于一定金额时，视同持卡人全

天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。专利摘要显示，涉及一种半导体封装，半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。由此事件发酵，先进封装板块走高。 概念股：甬矽电子、朗迪集团、新益昌、深科达、康强电子

声明： 本文根据公开信息整理，所有内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。最近集成电路产业有两个大超预期的消息，都涉及到行业龙头企业资本开支的大幅提升。 晶圆制造龙头中芯国际11月10日召开业绩说明会，23年年底前进场设备数量预计大幅增加，以保证地缘政治因素下已启动项目达产，上调23年

研报摘要 本周《科创板日报》报道，为了加强与英特尔、台积电的竞争，近日三星介绍了其下一代(2.3D)半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体，此技术可实现在不牺牲性能的情况下降低22%的成本。 先进封装破解后摩尔时代的算力焦虑 Chiplet凭借设计灵活、上市周期短、成本低等优势，成为全球延

HBM是什么意思？实锤具备HBM概念股票名单曝光！HBM产业链梳理…HBM：高带宽内存 预计到2030年公司高带宽内存（HBM）出货量将达到每年1亿颗HBM概念火了，实锤具备HBM概念股票名单出炉！HBM供应商、代理商：华海诚科、雅克科技、香农芯创…实锤HBM一览！ HBM被业界

泛算力大全！但凡有一个算字的概念、但凡和算力挨边的概念都收集在这里了！ （1）算力产业链合集总览 （2）算力租赁利好上市公司一览 （3）AI算力：服务器、芯片、光模块 （4）东数西算各环节龙头名单大全 （5）东数西算十大龙头：中国长城、中天科技、中际

开普勒机器人核心硬件结构和指标完全对标T，公司创始人杨华同时也是小米生态厨电品牌--纯米创始人，借助良好的电机、模具等底层技术能力，公司研发出了三个系列机器人：自动化生产线K1、高位作业D1、户外作业S1。具备听觉传感（远场四麦线性整列）、头部面罩（双层半透明）、发生单元（立体声高清扬声器）、视觉传

事件：SpaceX于得克萨斯州博卡奇卡进行第二次“星舰”重型运载火箭的无人飞行测试，顺利发射升空。然而，在一级火箭达到工作时序后，二级火箭发生故障，星舰的超重型助推器在飞行过程中发生了爆炸。 分析：预定目标实现，本次试飞亮点如下 1、21:02 发射，21:04猛禽发动起全部正常工作，过MaxQ（前

近期，NVIDA的新AI计算芯片H200和AMD的AI芯片MI300被微软加入其AZURE云的消息传来，又引起了资本市场的一片哗然。         作为共性，这两个最新的顶尖AI芯片都拥有数倍于上个世代AI芯

周四舆情热度：①抖音概念-Tech星球独家获悉，抖音于近期测试视频内容付费服务，即用户在平台观看部分视频内容时，需要付费才能解锁全部的内容（省广集团、引力传媒、佳云科技、广博股份、遥望科技等）；②华为鸿蒙-快科技11月16日消息，近日，华为与多家大厂合作推动原生鸿蒙应用转型的消息引发关注。最新消息显

HBM是什么建议百度先不说了为什么说HBM很重要，先看一下下面的文章，这篇文章建议自己再去好好看看，具体的就不完全截图了，太多了，英伟达采购的是海力士。 下面聊一下HBM的供应商1.HBM供应商 华海诚科：主做HBM的上游材料，QFN先进封装材料已经小批量生产，高端材料GMC已经

众所周知，咱们手机、电脑对于性能最大的影响在于温度，温度是影响短期性能的关键因素，有55%的失效是温度过高引起的近期联想首次展示了AI PC，而散热系统或因此升级大模型的本地化部署使得电子产品算力密度提升，散热升级势在必行而PC、手机有多个散热部件组成，包含硅脂、热管、均热板、散热片、风扇、石墨等&

百倍增量赛道，算力资源紧缺，#「打破通信墙+极致调度调优」乃无二之选！1）打破通信墙：搭建高速光通信网络，通过超高速率芯片&内存互联，允许万卡集群跨GPU数据高速无损交换，仍是充分发挥算力集群性能的核心。2）极致调优：通过监测GPU负载、交换链路拥挤度、模型优化等方式从系统层面优化集群性能，

‼️算力＝锂矿供给受阻，价格飙升，利润📈＃➠算力调度与调优＃➠算力租赁＃➠华为昇腾一体机、服务器＃➠光通信（光模块光芯片）＃➠HBM高带宽内存＃➠国产AI芯片＃➠芯片自主可控（先进制程等）

作者：姜肖伟新能源渗透率超30%，智能化需求加速，催生车企的智能网联需求近年来乘用车市场整体销量增速放缓，新能源渗透率在2018年后快速提升，智能化渗透率需求加速。不同时代中，市场对车企不断叠加新的需求，华为在智能化与生态网联上具备强优势。华为的2C业务经验和科技优势可以和车企的需求精准匹配华为2C

央视财经：中国银行发布部分信用卡服务费减免公告。减免项目包括柜台取现手续费、转账转出手续费等共计11项。本次部分费用减免为阶段性费用优惠，时间为2024年1月1日至12月31日。此外，将在11月底前提升容差服务限额至100元。如持卡人当期发生不足额还款，且未清偿部分小于或等于一定金额时，视同持卡人全

天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。专利摘要显示，涉及一种半导体封装，半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。由此事件发酵，先进封装板块走高。 概念股：甬矽电子、朗迪集团、新益昌、深科达、康强电子

声明： 本文根据公开信息整理，所有内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。最近集成电路产业有两个大超预期的消息，都涉及到行业龙头企业资本开支的大幅提升。 晶圆制造龙头中芯国际11月10日召开业绩说明会，23年年底前进场设备数量预计大幅增加，以保证地缘政治因素下已启动项目达产，上调23年

研报摘要 本周《科创板日报》报道，为了加强与英特尔、台积电的竞争，近日三星介绍了其下一代(2.3D)半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体，此技术可实现在不牺牲性能的情况下降低22%的成本。 先进封装破解后摩尔时代的算力焦虑 Chiplet凭借设计灵活、上市周期短、成本低等优势，成为全球延