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无名小韭11770917
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无名小韭11770917
2024-05-23 11:59:58
电磁屏蔽,芯片核心材料:英伟达GB200铜互联
江丰电子参股公司宁波芯丰精密科技有限公司主要研发、生产超精密半导体芯片制造设备及相关耗材,其产品主要应用于三维堆叠、AI人工智能、第三代半导体和先进封装等高端半导体制造工艺环节。三维集成所涉及的各种不同芯片,包括CPU、GPU、存储芯片和CIS芯片等多种芯片。 人工智能、移动通信、数据中心和云计算机服务器、虚拟现实等都是芯片的终端应用领域。公司所生产的高纯金属溅射靶材作为制造芯片互连导线的关键材料,在半导体产业链中占据着不可或缺的地位。公司凭借领先的技术优势、先进的制造能力、稳定的产品质量、强大
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江丰电子参股公司宁波芯丰精密科技有限公司主要研发、生产超精密半导体芯片制造设备及相关耗材,其产品主要应用于三维堆叠、AI人工智能、第三代半导体和先进封装等高端半导体制造工艺环节。三维集成所涉及的各种不同芯片,包括CPU、GPU、存储芯片和CIS芯片等多种芯片。 人工智能、移动通信、数据中心和云计算机服务器、虚拟现实等都是芯片的终端应用领域。公司所生产的高纯金属溅射靶材作为制造芯片互连导线的关键材料,在半导体产业链中占据着不可或缺的地位。公司凭借领先的技术优势、先进的制造能力、稳定的产品质量、强大
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