转载自qiaolinq 截至2023年11月22)日，北交所上市公司一共231家。 题材分类： AI相关：海达尔 （服务器滑轨）、方盛股份 （液冷相关）、曙光数创 （液冷相关）、云创数据 （大数据存储及智能处理）、数字人 （数字人相关）、汉鑫科技 （工业AI产品）、广道数字 （大数据智能化采集）

(网络纪要，审慎参考，仅转发，不代表任何投资建议，侵权请私信联系删除。）更多更全实时精选研报关注同名公众号。【新易盛NV 800G情况更新】午盘后市场又有人在传新易盛NV验证通过，研究员和产业链相关专家做了确认，目前暂无消息反馈新易盛在NV方面有正式导入或取得了订单，但确实有供应链公司近期新接到xy

一，HBM（高宽带内存）是什么？高带宽存储器（英文：High Bandwidth Memory，缩写HBM）是超微半导体和SK Hynix发起的一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，适用于高存储器带宽需求的应用场合，像是图形处理器、网上交换及转发设备（如路由器、交换器）等。首个使用HBM的设备是AM

看准了再入局，入局就是屠夫。——小米 还记得雷军在做智能手机之前，我们身边的手机品牌吗？HTC、三星、金立、LG、酷派…后来还有锤子什么的。现在国产基本上是小米、华为、以及摇摇欲坠的oppo vivo。 还记得2016年安卓市场大争之势，小米销量暴跌。随后雷军大刀阔斧改革，2017年成为全球手机领域

力争做全网最好的投资日历，对于我有遗漏的，或者思考不对的地方欢迎留言指正，红色为当日补充更新的大事件，黑色是相对重要的事件或数据。 【事件追踪：事件看点和最新发展】明年将是波澜壮阔的科技牛(附科技牛事件及图谱)先说观点，明年大概率是一个波澜壮阔的科技牛市。理由也很简单，科技的顶层设计出炉，

《时代》杂志公布「年度最佳发明」------Humane AI Pin：重新想象智能手机什么是“AI Pin”？简而言之：“AI Pin”是一个微小的激光投影仪，可以夹在你的衬衫前面。但你为什么想要这样的东西？尽管它不需要连接到电话或电脑上，但这个“AI Pin”可以接打电话、上网、回答各种各样的问

提纲：一、大盘概况：二、公社热议：短剧、3D打印、券商、支原体肺炎、算力；三、一字板研究：四、涨停解析：五、机构净买入：六：明日复牌：七：新股研究：麦加芯彩（603062）：风电叶片及集装箱涂料 正文：一、大盘概况： 二、公社热议：版本一：1、短剧：短剧平台成为流量新入口，河马剧

关于华为产业链的基本面信息 (1 ) 智能设备产业链 华为主要涉及智能设备、 汽车和基站设备三大产 业链， 其中智能设备的制造、 显示模组和前端手 机芯片等业务占比较高。 (2) 汽车产业链 汽车产业链中， 动力电池、 智能座舱等业务的收 入占比高。 (3) 基站设备产业链 基站设备的产业链主

前言：上半年：AI硬件端四大金刚：服务器 算力 光模块  液冷等AI应用端八大金刚：出版 影媒  游戏  医疗  电商  教育  办公 机器人等下半年：华为应用端金刚：鸿蒙华为硬件端金刚： 汽车 手机  算力 

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1、中贝通信：华为最强6G  中贝通信是一家专门从事通信网络技术服务的高新技术企业，主要为客户提供通信网络工程的规划、设计、实施、维护等全方位服务。作为华为的合作伙伴，中贝通信为华为提供了全方位的6G技术研究和开发支持，包括6G网络架构设计、信号处理算法研发、网络安全方案制定等方面的服务。  2、赛

光刻胶是精细化工行业技术壁垒最高的材料，被誉为电子化学品产业“皇冠上的明珠”。光刻胶在芯片制造材料成本中的占比高达12%，是继大硅片、电子气体之后第三大IC制造材料，是半导体产业关键材料。得益于技术节点不断进步以及存储器层数的增加，半导体光刻胶需求持续增长。2022年全球半导体光刻胶市场规模近23亿

周三舆情热度：①光刻机-ASML：最大程度保证中国用户光刻机订单 ASML已经获得荷兰官方的允许，在今年年底前向中国客户出口其部分先进工具/ASML首席执行长Peter Wennink表示ASML预计今年公司销售额将增长30%（张江高科、蓝英装备、奥普光电、苏大维格、同益股份等）；②卫星导航-据报道

研讯社: 芯片设备 半导体设备全球市场格局和国产化进度：美国市占率70%，我国在光刻机、刻蚀机等领域取得零到一的突破。 目前，全球半导体设备主要由美国和日本公司占据，美国占全球设备的70%（含光刻机），日本占25%。虽然目前多数设备国产化率不足20%，但经过多年努力，我国在半导体设备领域已经取得了

目前，美光在全球DRAM/NANDFlash市场分别占据25%和12%的份额，在车用存储市场占比超40%份额。值得注意的是，此前国内存储龙头厂商长江存储和长鑫存储都已经被列入美国的"实体清单"，去年美国的出口管制中还特别提及了存储芯片，对相关 DRAM 存储芯片、NAND 闪存芯片进行管控。此次美光

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一，HBM（高宽带内存）是什么？高带宽存储器（英文：High Bandwidth Memory，缩写HBM）是超微半导体和SK Hynix发起的一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，适用于高存储器带宽需求的应用场合，像是图形处理器、网上交换及转发设备（如路由器、交换器）等。首个使用HBM的设备是AM

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提纲：一、大盘概况：二、公社热议：短剧、3D打印、券商、支原体肺炎、算力；三、一字板研究：四、涨停解析：五、机构净买入：六：明日复牌：七：新股研究：麦加芯彩（603062）：风电叶片及集装箱涂料 正文：一、大盘概况： 二、公社热议：版本一：1、短剧：短剧平台成为流量新入口，河马剧

关于华为产业链的基本面信息 (1 ) 智能设备产业链 华为主要涉及智能设备、 汽车和基站设备三大产 业链， 其中智能设备的制造、 显示模组和前端手 机芯片等业务占比较高。 (2) 汽车产业链 汽车产业链中， 动力电池、 智能座舱等业务的收 入占比高。 (3) 基站设备产业链 基站设备的产业链主

前言：上半年：AI硬件端四大金刚：服务器 算力 光模块  液冷等AI应用端八大金刚：出版 影媒  游戏  医疗  电商  教育  办公 机器人等下半年：华为应用端金刚：鸿蒙华为硬件端金刚： 汽车 手机  算力 

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1、中贝通信：华为最强6G  中贝通信是一家专门从事通信网络技术服务的高新技术企业，主要为客户提供通信网络工程的规划、设计、实施、维护等全方位服务。作为华为的合作伙伴，中贝通信为华为提供了全方位的6G技术研究和开发支持，包括6G网络架构设计、信号处理算法研发、网络安全方案制定等方面的服务。  2、赛

光刻胶是精细化工行业技术壁垒最高的材料，被誉为电子化学品产业“皇冠上的明珠”。光刻胶在芯片制造材料成本中的占比高达12%，是继大硅片、电子气体之后第三大IC制造材料，是半导体产业关键材料。得益于技术节点不断进步以及存储器层数的增加，半导体光刻胶需求持续增长。2022年全球半导体光刻胶市场规模近23亿

周三舆情热度：①光刻机-ASML：最大程度保证中国用户光刻机订单 ASML已经获得荷兰官方的允许，在今年年底前向中国客户出口其部分先进工具/ASML首席执行长Peter Wennink表示ASML预计今年公司销售额将增长30%（张江高科、蓝英装备、奥普光电、苏大维格、同益股份等）；②卫星导航-据报道

研讯社: 芯片设备 半导体设备全球市场格局和国产化进度：美国市占率70%，我国在光刻机、刻蚀机等领域取得零到一的突破。 目前，全球半导体设备主要由美国和日本公司占据，美国占全球设备的70%（含光刻机），日本占25%。虽然目前多数设备国产化率不足20%，但经过多年努力，我国在半导体设备领域已经取得了

目前，美光在全球DRAM/NANDFlash市场分别占据25%和12%的份额，在车用存储市场占比超40%份额。值得注意的是，此前国内存储龙头厂商长江存储和长鑫存储都已经被列入美国的"实体清单"，去年美国的出口管制中还特别提及了存储芯片，对相关 DRAM 存储芯片、NAND 闪存芯片进行管控。此次美光

转载自qiaolinq 截至2023年11月22)日，北交所上市公司一共231家。 题材分类： AI相关：海达尔 （服务器滑轨）、方盛股份 （液冷相关）、曙光数创 （液冷相关）、云创数据 （大数据存储及智能处理）、数字人 （数字人相关）、汉鑫科技 （工业AI产品）、广道数字 （大数据智能化采集）

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一，HBM（高宽带内存）是什么？高带宽存储器（英文：High Bandwidth Memory，缩写HBM）是超微半导体和SK Hynix发起的一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，适用于高存储器带宽需求的应用场合，像是图形处理器、网上交换及转发设备（如路由器、交换器）等。首个使用HBM的设备是AM

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前言：上半年：AI硬件端四大金刚：服务器 算力 光模块  液冷等AI应用端八大金刚：出版 影媒  游戏  医疗  电商  教育  办公 机器人等下半年：华为应用端金刚：鸿蒙华为硬件端金刚： 汽车 手机  算力 

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1、中贝通信：华为最强6G  中贝通信是一家专门从事通信网络技术服务的高新技术企业，主要为客户提供通信网络工程的规划、设计、实施、维护等全方位服务。作为华为的合作伙伴，中贝通信为华为提供了全方位的6G技术研究和开发支持，包括6G网络架构设计、信号处理算法研发、网络安全方案制定等方面的服务。  2、赛

光刻胶是精细化工行业技术壁垒最高的材料，被誉为电子化学品产业“皇冠上的明珠”。光刻胶在芯片制造材料成本中的占比高达12%，是继大硅片、电子气体之后第三大IC制造材料，是半导体产业关键材料。得益于技术节点不断进步以及存储器层数的增加，半导体光刻胶需求持续增长。2022年全球半导体光刻胶市场规模近23亿

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目前，美光在全球DRAM/NANDFlash市场分别占据25%和12%的份额，在车用存储市场占比超40%份额。值得注意的是，此前国内存储龙头厂商长江存储和长鑫存储都已经被列入美国的"实体清单"，去年美国的出口管制中还特别提及了存储芯片，对相关 DRAM 存储芯片、NAND 闪存芯片进行管控。此次美光

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1、中贝通信：华为最强6G  中贝通信是一家专门从事通信网络技术服务的高新技术企业，主要为客户提供通信网络工程的规划、设计、实施、维护等全方位服务。作为华为的合作伙伴，中贝通信为华为提供了全方位的6G技术研究和开发支持，包括6G网络架构设计、信号处理算法研发、网络安全方案制定等方面的服务。  2、赛

光刻胶是精细化工行业技术壁垒最高的材料，被誉为电子化学品产业“皇冠上的明珠”。光刻胶在芯片制造材料成本中的占比高达12%，是继大硅片、电子气体之后第三大IC制造材料，是半导体产业关键材料。得益于技术节点不断进步以及存储器层数的增加，半导体光刻胶需求持续增长。2022年全球半导体光刻胶市场规模近23亿

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光刻胶是精细化工行业技术壁垒最高的材料，被誉为电子化学品产业“皇冠上的明珠”。光刻胶在芯片制造材料成本中的占比高达12%，是继大硅片、电子气体之后第三大IC制造材料，是半导体产业关键材料。得益于技术节点不断进步以及存储器层数的增加，半导体光刻胶需求持续增长。2022年全球半导体光刻胶市场规模近23亿

周三舆情热度：①光刻机-ASML：最大程度保证中国用户光刻机订单 ASML已经获得荷兰官方的允许，在今年年底前向中国客户出口其部分先进工具/ASML首席执行长Peter Wennink表示ASML预计今年公司销售额将增长30%（张江高科、蓝英装备、奥普光电、苏大维格、同益股份等）；②卫星导航-据报道

研讯社: 芯片设备 半导体设备全球市场格局和国产化进度：美国市占率70%，我国在光刻机、刻蚀机等领域取得零到一的突破。 目前，全球半导体设备主要由美国和日本公司占据，美国占全球设备的70%（含光刻机），日本占25%。虽然目前多数设备国产化率不足20%，但经过多年努力，我国在半导体设备领域已经取得了

目前，美光在全球DRAM/NANDFlash市场分别占据25%和12%的份额，在车用存储市场占比超40%份额。值得注意的是，此前国内存储龙头厂商长江存储和长鑫存储都已经被列入美国的"实体清单"，去年美国的出口管制中还特别提及了存储芯片，对相关 DRAM 存储芯片、NAND 闪存芯片进行管控。此次美光