1.HBM之于新服务器，可比上半年的CPO。研究先进制程提升内核，性能也就提20-30%，多放一块HBM性能提升60%-90%。2.新的服务器在迅速放量，而新的服务器上搭载的HBM3也在迅速增加。24年HBM3e供给高度紧缺（今年就开始疯狂涨价了），HBM芯片出货数年后预计将达到每年 1 亿颗。3.

以Chiplet为代表的先进封测技术在一定程度上，可以解决先进制程产能不足的问题。近期美国制裁落地后，对于先进制程扩产会产生一定程度影响，看好先进封测技术在国内加速发展，相关产业链标的有望深度受益。 先进封装在高算力芯片上优势显著：HBM方案的提出，解决了存储内存速率瓶颈的问题；AMD的新款算力芯片

鼎汉奇辉在智能语音领域主要是针对轨道交通行业智能广播、人机交互、故障听诊等应用场景进行语音合成、语音识别、声纹识别、自然语言处理等技术研发，目前具备基于轨道交通知识库的自然语言处理能力。

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