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中美握手利好概念股（小表哥） 外贸: 中美贸易或迎来缓和窗口期 驱动: 2023 年 11 月 9 日至10日，新X社连续二评：校准中美巨轮航向的三大航标——推动中美关系回归正轨系列。中美双方都同意朝着实现旧金山元首会晤共同努力。在财政货币双紧缩的客观约束下，美国有动力转 向外部

目前第一批新能源汽车的6年免检到了，受这两年国际环境的影响，国内的新能源汽车发展非常的迅猛。主要在混合动力汽车和纯电动汽车等，与传统汽油车相比，纯电动汽车不需要进行环保检测，但是在未 来电动汽车也需要进行电池检测等项目，混合动力汽车年检同样也需要电池检测等项目。 未来汽车年检增加新能源汽车

#同兴达 #看点：非常便宜+驱动封装景气向上+Q2扭亏拐点 公司21年实现128亿收入，3.6亿净利润，22年开始消费电子行业需求下滑叠加面板降价，扣非亏损。 #公司目前业务结构： 80%收入来自显示模组，20%摄像头模组，显示模组已跟随面板价格/驱动价格呈现底部向上趋势，#部分客户开启提价 （

中流击水—六大国产CPU厂商分析经过多年发展，国产CPU初步形成六大厂商齐头并进格局。“十五”期间，国家启动发展国产CPU的泰山计划，863计划也提出自主研发CPU。2006年核高基专项启动，国产CPU领域迎来了新一轮的国家支持。鲲鹏、飞腾、龙芯、兆芯、海光、申威等一批优质国产CPU企业再度启航。各

　AI时代临近，硬件配套迎来发展机遇　　英伟达举办2023年春季GTC大会，发布算力硬件及AI应用生态构建的最新进展，此次会议发布采用DGXH100 AI超级计算机的NVIDIADGXCloud人工智能云服务，同时也推出了专业设计卡RTX 4000SFF、包括RTX 5000在内的多款面向移动端的专

HJT+钙钛矿叠层应该是光伏未来几年的终局解决方案。HJT要发展的像TOPCON一样，必须迎来大幅度的降本。因此光伏HJT的降本是无法避免的趋势，主要包括提升电池效率（转光膜、微晶化）、降低非硅成本（硅片减薄）、降低硅片成本（低温银浆、银包铜、激光转印、OBB、靶材、铜电镀）。HJT产能规划：&nb

一、1、钙钛矿：设备：京山轻机，德龙激光，奥来德 、微导纳米材料：金晶科技，康达新材，广信材料 产能：奥联电子，杭萧钢构----------------------这里作为主题投资最看好奥联电子，主要是因为最具有稀缺性（A股唯一有产能规划的PPT钙钛矿）设备里面德龙激光综合主营、

兄弟们，回来了~这一年，过的好艰难海兰信倾注了太多的心血，走势不尽如人意，承受了很大压力低估了项目推进的难度，没想到疫情如此猖狂，更没想到大盘跌了一年所有的逻辑都延后兑现虽然现在基本都涨回来了，但辣条哥知道，还有很多人割肉走的衷心的跟大家说一声，抱歉每次打开电脑，看到私信各种骂，心态也崩了，想要说点

对于光伏HJT技术，板块今年走出来了不少翻倍大妖股，比如京山轻机，从底部7.1最高到26.44，翻倍赛伍技术，从18.9涨到35.7，将近翻倍宝馨科技，从3.24最高涨到18.48,翻6倍爱旭股份，从10.49最高涨到51.22翻4倍乾景园林，也是加入HJT估价从2.77最高涨到7.40，翻2倍多等

1、事件：据产业调研信息，近期头部电池厂有加大采购气凝胶的行为，气凝胶不再局限于三元体系。如有券商研究称B公司气凝胶使用范围从高端产品扩展至全系。如果后续新能源车安全性考核加严，延长“5分钟”安全逃逸时间，气凝胶在锂电市场需求量将显著高于此前预期。 2、市场空间：除锂电领域外，气凝胶在石化领域也处

一、先看目前组件主流封装形式Perc——主流双玻组件正面EVA+背面EPE，单玻组件正面EVA+背面白色EVA（占80%左右）或正面EVA+背面透明EVA（占20%）；Topcon——已量产的双玻Topcon组件均双面POE，未量产厂商正面POE+背面EPE；单玻Topcon封装形式预计到年底定；H

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一、盘面梳理①科技：华为和苹果下周纷纷举行新款发布会，将支持搭载卫星通信功能。根据国家知识产权局发布的8月26日的公告，华为“卫星通信的方法和装置”的专利已获得授权。盘前余承东发布“向上捅破天的技术”卫星通信技术（周五盘面疯炒了，芯片弱于卫星）。同时还搭载可变光圈技术，顾名思义就是可以对光圈的大小进

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