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离岸方信自在光
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离岸方信自在光
2025-01-12 20:07:28
德福科技:关注高端铜箔产品放量
主业四季度预计扭亏。四季度行业高景气,价格在Q4有望逐步修复,公司锂电铜箔实现超产,含电子电路铜箔后整体稼动率达到九成,已经跨过七成的盈亏平衡线,四季度锂电铜箔预计开始实现盈利。 硅基负极加速导入消费电子,德福科技强α兑现在即。AI在端侧逐步落地,AI手机和AIPC需求是的行业电池容量提升诉求迫切,不提升整机重量前提下,导入硅基负极提升电池能量是唯一正解,硅基负极驱动高抗拉铜箔需求 硅基负极对铜箔抗拉和延伸性要求大幅提升,当前仅德福一家实现批量供货,加工费8万/吨,较普通铜箔高6万+,单吨净利5
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德福科技
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离岸方信自在光
2025-01-11 23:41:39
载体铜箔:pcb上游的关键卡脖子技术 国产替代空间无限
一、载体铜箔介绍——铜箔工艺的掌上明珠 带载体可剥离超薄铜箔(简称“载体铜箔”)是制备难度最高的铜箔产品之一。厚度最薄可至1.5μm,且厚度均匀一致;具备低表面轮廓(Rz约0.4~2.0μm)、极高热稳定性、较高伸长率和拉伸强度、剥离力稳定可控等优异性能,适用于mSAP工艺,应用于超细线路。 带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。产品可实现芯片封装基板超微细线宽线距(35 微米以下),高效连接芯片单元与内部PCB 线路,实现内部电信号高频高速传播。 目前 IC 载板、类载板
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铜冠铜箔
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离岸方信自在光
2023-12-08 10:08:53
谷歌Gemini的最大预期差:AI手机
核心观点:谷歌发布迄今为止规模最大、能力最强的Gemini大模型,其中Gemini Nano是目前用于端侧设备最高效的模型,可以在安卓设备上本地离线运行,将首先应用于Pixel 8 Pro。Gemini的发布将借助自身谷歌安卓生态优势,推动AI手机行业发展,重点推荐:1)每日互动:覆盖了全国10亿的手机设备数据,AI手机铲子股;2)福蓉科技:公司是Pixel8中框材料主要供应商。 一、最强多模态大模型——Gemini 12月6日,谷歌CEO桑达尔・皮查伊官宣Gemini 1.0正式上线。Gemi
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一、载体铜箔介绍——铜箔工艺的掌上明珠 带载体可剥离超薄铜箔(简称“载体铜箔”)是制备难度最高的铜箔产品之一。厚度最薄可至1.5μm,且厚度均匀一致;具备低表面轮廓(Rz约0.4~2.0μm)、极高热稳定性、较高伸长率和拉伸强度、剥离力稳定可控等优异性能,适用于mSAP工艺,应用于超细线路。 带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。产品可实现芯片封装基板超微细线宽线距(35 微米以下),高效连接芯片单元与内部PCB 线路,实现内部电信号高频高速传播。 目前 IC 载板、类载板
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一、载体铜箔介绍——铜箔工艺的掌上明珠 带载体可剥离超薄铜箔(简称“载体铜箔”)是制备难度最高的铜箔产品之一。厚度最薄可至1.5μm,且厚度均匀一致;具备低表面轮廓(Rz约0.4~2.0μm)、极高热稳定性、较高伸长率和拉伸强度、剥离力稳定可控等优异性能,适用于mSAP工艺,应用于超细线路。 带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。产品可实现芯片封装基板超微细线宽线距(35 微米以下),高效连接芯片单元与内部PCB 线路,实现内部电信号高频高速传播。 目前 IC 载板、类载板
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