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无名小韭00720903

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无名小韭00720903

2023-09-08 05:22:58

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@古景升：半导体产业链各个细分环节国产化程度最全最新总结

半导体材料：晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8% ；湿电子化学品占比7%；CMP抛光材料占比6%；靶材占比2%。封装材料中，封装基板占比最高，为48%；引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘

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