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剑桥科技做了一点差价 新易盛下午有强势表现,明天考虑切换
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电信兑的晚了些,剑桥吸的高了点
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中国电信明天兑现看两点 一个是卫通的相对走势 另一个是移动的相对走势,预期是到前高附近 然后考虑低吸剑桥科技
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长电科技低吸有浮盈。 人工智能大成交标的有兑现需求 观察是否流向半导体 同时考虑做中国电信反包新高。
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半导体今天没能走强,晶方科技也不是最抗跌的那个 目前看是长电科技,等低吸
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晶方科技没破周五高点,兑现后尾盘又低吸回来 明日关注半导体板块和中字头、新能源的相对强弱。 个股上继续跟踪长电科技、中芯国际、晶方科技的相对走势进行交易
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降准指数有上涨动力,但资金也有兑现需求 晶方科技 如果不能突破周五高点 暂且兑现 如果抗跌再做低吸。同时继续对比长电科技、芯原股份、中芯国际相对强度
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3.17周收市小结
1.半导体 光刻机方向,张江高科强于容大感光。 封测厂,晶方科技今日尾盘重拾地位, 2.中国卫通 没有进一步强势表现 操作 结账中国卫通,加入晶方科技
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3.17看盘计划
今日回顾 所选观测标的,晶方科技、容大感光,两个特点是都在光刻机板块,前者晶方科技住先进封测属性,该属性中长电科技表现最优,主因联系绑定中芯国际。 中国卫通暂未结束,明天面临新高考验,看作是其他三家运营商的先锋,当前主要是中国移动市值超越茅台的预期。 明日计划 1.继续关注,晶方科技x长电科技x中芯国际的相对表现,光刻机板块关注容大感光的表现。 2.中国卫通等待兑现时机。
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1.半导体选个有潜质的领涨出来 目前看最有潜质的是晶方科技 2.验证一下中国卫通是否真见顶
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