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无名小韭25360125
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无名小韭25360125
2024-12-17 21:26:56
感谢感谢
@超前一步:周二舆情热度(附:图解各热点题材概念)
周二舆情热度:①自主可控/国产芯片-米国政府计划在12月底前发布一项新规定,旨在限制中国企业从不受限制的第三国家采购先进AI芯片。新的出口管制措施将重点放在高性能GPU上;(瑞斯康达、蓝箭电子、国民技术、 台基股份、蓝英装备、深南电路等)②首发经济/体育经济- 中央经济工作会议明确,明年
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无名小韭25360125
2024-12-14 07:44:05
谢谢挖掘新
股
@布丁的味道:央企昆船智能与英伟达剑指十万亿美元物流机器人新龙头
阐述几个观点:1.NVIDIA早在2022年初已在落子物流机器人平台,筹备许久,剑指10万亿美元市场的物流行业。得益于AI技术的跃升,加速了Isaac AMR平台的开发和演进,英伟达日前正式发布Isaac AMR平台。英伟达CEO黄仁勋发布了多个平台,其中可供第三方进行二次开发的全新自主移动机器人平
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无名小韭25360125
2024-12-05 18:35:51
亏损
呀
@感谢分享:低价破净3字经+金刚石+北京+光伏设备+第三代半导体=京运通
逻辑一:低价破净3字经,芯片,半导体设备低价以及3字经的炒作从未停止,相信牛市,炒作低价,消灭低价,大多牛股都是从低价启动的,打开价格排名可自行查看。 国产替代半导体设备:我司高端装备业务主要产品包括半导体设备。半导体设备包括区熔单晶硅炉、碳化硅晶体生长设备等。逻辑二:光伏改革,后面应该持
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无名小韭25360125
2024-12-05 18:30:44
亏损股,到公布年报时间了 小心
点
@A股爱学习:悄悄走强的金刚石,关注还未启动的金刚石炉
英伟达AI芯片使用钻石,为每个芯片植入钻石。以原子的方式直接连接金刚石,将半导体芯片粘合到金刚石晶圆基板上,以消除限制其性能的散热瓶颈。法国公司Diamfab:2025年实现4英寸金刚石晶圆此外,位于法国的半导体金刚石初创公司Diamfab也在为了金刚石芯片的技术而不断努力。华为布局金刚石2023年
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@A股爱学习:悄悄走强的金刚石,关注还未启动的金刚石炉
英伟达AI芯片使用钻石,为每个芯片植入钻石。以原子的方式直接连接金刚石,将半导体芯片粘合到金刚石晶圆基板上,以消除限制其性能的散热瓶颈。法国公司Diamfab:2025年实现4英寸金刚石晶圆此外,位于法国的半导体金刚石初创公司Diamfab也在为了金刚石芯片的技术而不断努力。华为布局金刚石2023年
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无名小韭25360125
2024-11-24 22:29:40
感谢分享(
@k神你好:快克智能:突破HBM4核心环节,国内唯一!与华为共同申请先进封装专利,盛合晶微已下单!
1、HBM为本轮限制最大变量:周末突发,美国最快下周将会把200多家中国芯片企业列入出口黑名单,并将在下月对HBM输华实施限制。券商点评称,此次限制的最大的变化是将AI芯片限制从GPU拓展至HBM,HBM国产化将加速演进。 2、中国有望在HBM4领域弯道超车:明年是HBM4元年,将在多个层
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周二舆情热度:①自主可控/国产芯片-米国政府计划在12月底前发布一项新规定,旨在限制中国企业从不受限制的第三国家采购先进AI芯片。新的出口管制措施将重点放在高性能GPU上;(瑞斯康达、蓝箭电子、国民技术、 台基股份、蓝英装备、深南电路等)②首发经济/体育经济- 中央经济工作会议明确,明年
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阐述几个观点:1.NVIDIA早在2022年初已在落子物流机器人平台,筹备许久,剑指10万亿美元市场的物流行业。得益于AI技术的跃升,加速了Isaac AMR平台的开发和演进,英伟达日前正式发布Isaac AMR平台。英伟达CEO黄仁勋发布了多个平台,其中可供第三方进行二次开发的全新自主移动机器人平
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逻辑一:低价破净3字经,芯片,半导体设备低价以及3字经的炒作从未停止,相信牛市,炒作低价,消灭低价,大多牛股都是从低价启动的,打开价格排名可自行查看。 国产替代半导体设备:我司高端装备业务主要产品包括半导体设备。半导体设备包括区熔单晶硅炉、碳化硅晶体生长设备等。逻辑二:光伏改革,后面应该持
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英伟达AI芯片使用钻石,为每个芯片植入钻石。以原子的方式直接连接金刚石,将半导体芯片粘合到金刚石晶圆基板上,以消除限制其性能的散热瓶颈。法国公司Diamfab:2025年实现4英寸金刚石晶圆此外,位于法国的半导体金刚石初创公司Diamfab也在为了金刚石芯片的技术而不断努力。华为布局金刚石2023年
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1、HBM为本轮限制最大变量:周末突发,美国最快下周将会把200多家中国芯片企业列入出口黑名单,并将在下月对HBM输华实施限制。券商点评称,此次限制的最大的变化是将AI芯片限制从GPU拓展至HBM,HBM国产化将加速演进。 2、中国有望在HBM4领域弯道超车:明年是HBM4元年,将在多个层
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1、HBM为本轮限制最大变量:周末突发,美国最快下周将会把200多家中国芯片企业列入出口黑名单,并将在下月对HBM输华实施限制。券商点评称,此次限制的最大的变化是将AI芯片限制从GPU拓展至HBM,HBM国产化将加速演进。 2、中国有望在HBM4领域弯道超车:明年是HBM4元年,将在多个层
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