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和其光，同其尘，与周期共舞。（全网同名周期合伙人）

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满仓搞的大户

2023-06-14 13:45:26

长缨在手，今日缚住苍龙！（图片取自沐曦官方号） S景嘉微(sz300474）S S深科技(sz000021）S S寒武纪(sh688256）S

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长缨在手，今日缚住苍龙！（图片取自沐曦官方号） S景嘉微(sz300474）S S深科技(sz000021）S S寒武纪(sh688256）S

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2023-06-14 13:40:14

今天盘面演绎的逻辑和昨晚讨论的符合，短期跑去复苏线条的食品饮料搞几枪无可厚非。目前没有观察到市场对宏观经济预期转向，总得有人解救下他们不是，不然哪来仓位买TMT。

@周期合伙人：

TMT丧失主线地位的变量有且只有”市场对宏观经济的预期发生转向”降息的预期并非今晚才有，从最近的表现来看，走的最强的依旧是科技股（包括恒生科技）。虽然今晚只降了10个bp，但时间点有蹊跷，正常应该等到7月的ZZJ会议。那么今晚的“迫不及待“，也许有以下原因：1）最近经济数据实在太差，连出口数据都负增

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2023-06-14 10:07:36

简单讲下AMD的发布会全场猛吹新的这款CPU，和老黄相比，苏大姐确实不会炒股，这玩意儿都没啥增量还在这一个劲吹。 MI300介绍反而比较潦草，A和X两个版本，架构上没太大突破，主要还是堆内核数量，最大亮点是HBM的用量提高到了1.5TB，这里超预期。另外生态上有一些进展，可以适应更多的人工智能算法了。对应到A股的AMD链的话，坦白讲我是觉得昨晚不管AMD如何，短期内的走势应该都没有太大区别，因为前两天抢跑的人确实不少，往后看，个人还是很看好AMD链。 S通富微电(sz002156）S S奥士

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2023-06-14 10:00:47

TMT丧失主线地位的变量有且只有”市场对宏观经济的预期发生转向” 降息的预期并非今晚才有，从最近的表现来看，走的最强的依旧是科技股（包括恒生科技）。虽然今晚只降了10个bp，但时间点有蹊跷，正常应该等到7月的ZZJ会议。那么今晚的“迫不及待“，也许有以下原因： 1）最近经济数据实在太差，连出口数据都负增长了，洋人的钱也不好赚，而去年啥情况大家都清楚，今年且不说增速必须得有多少，正增长得稳住吧，所以央妈有点坐不住了； 2）15号美联储将举行议息会议，咱先抢个先手，看看对方怎么说； 10个bp虽少

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2023-06-14 09:59:25

我来替A股的半导体强行圆一下： 1.美韩台的半导体和国内半导体是完全不同的产业，他们没有周期 2.1Q23大家的业绩都一起断崖，但是他们估值低，不用跌 3.国内不需要搞自己的AI，即便他们不卖，咱们也不需要自己做，所以今年不会受益AI，未来也不会（欢迎补充） S通富微电(sz002156）S S深科技(sz000021）S S英伟达公司(NVDA）S （文章首发于同名公众号：【周期合伙人】）

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2023-06-13 14:13:28

半导体利空？

关于这次的豁免盘后一则新闻称：“据知情人士透露，US负责工业和安全事务的商务部副部长Alan在上周的一次行业聚会上表示，去年10月对CN半导体行业实施限制，同时也给了几家公司为其一年的豁免。US打算延长出口管制政策的豁免期限，此前将于今年10月到期，在可预见的将来，豁免将会被延长“ 提取关键字：“上周“、”行业聚会“ 回归到当时的那个场景，假定Alan没喝大，说的是真的，当晚就会有饭局里的行业人士打给AMAT、LAM Research等公司：“兄弟，告诉你一个好消息，货能往CN继续发啦！”。（

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北方华创
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中科飞测
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中微公司

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2023-06-13 14:10:44

PCB各公司预期差汇总

S奥士康(sz002913）S S胜宏科技(sz300476）S S景旺电子(sh603228）S PCB各公司预期差汇总 1. 行业层面 PCB的主要用途是给芯片等各类电子器件供电互联，俗称电子螺丝钉，哪都用得上。也就导致它的下游相对会杂一些，33%是通信，25%是计算机，其次是各类消费电子、汽车电子、工控、航空等等。所以如果从行业层面入手，会发现PCB也是一类周期行业，2018-2019年的沪电股份正是在景气周期的背景下实现了十倍的涨幅。而这篇文章的主要侧重点是PCB在AI景气下的展望，而

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奥士康
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胜宏科技
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景旺电子

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PCB各公司预期差汇总

S奥士康(sz002913）S S胜宏科技(sz300476）S S景旺电子(sh603228）S PCB各公司预期差汇总 1. 行业层面 PCB的主要用途是给芯片等各类电子器件供电互联，俗称电子螺丝钉，哪都用得上。也就导致它的下游相对会杂一些，33%是通信，25%是计算机，其次是各类消费电子、汽车电子、工控、航空等等。所以如果从行业层面入手，会发现PCB也是一类周期行业，2018-2019年的沪电股份正是在景气周期的背景下实现了十倍的涨幅。而这篇文章的主要侧重点是PCB在AI景气下的展望，而

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先进封装产能超预期扩张，台积电CoWoS六厂开启 1）今年至少扩到15万片以上，明年25万片，此前预期仅12万片（23E）。 2）强有力的交叉印证： AI芯片需求端大超预期(英伟达+AMD占比50%)，CoWoS后道封装价值量极高，台积电甚至下场自己干。 3）A股映射：后道先进封装龙头通富微电、长电科技，后道扩产设备龙头长川科技。下图仅供欣赏（台机电CoWoS后道设备供应商弘塑，3131.TW）： S通富微电(sz002156）S S长川科技(sz300604）S S长电科技(sh600584

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2023-06-13 14:05:24

服务器代工CEO股东大会发言：训练AI大模型，需要有效的大数据和大算力及规模化的参数，对GPU的需求直线上升，带动AI服务器市场需求走高。今年第一季度，AI服务器规模与占比增速持续加快，AI服务器营收及占比都有较大增长。今年一季度开始，公司在服务器板块做结构性优化，有意下修OEM(代工)服务器占比，提升CSP(云服务商)ODM(原始设计制造)及AI服务器比例。”相关策略使得CSP产品占比持续提升，2022年公司CSP产品占比超过40%,今年一季度进一步提升，不断优化的客户与产品组合，推动公司

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2023-06-13 14:02:00

AMD本周二开发布会，是一个不错的timing 之前我已经讲过AMD之于英伟达的预期差，大致是： 1）MI300性能在部分精度上超越英伟达30%甚至更多 2）Chiplet第一人，GPU+CPU的产品组合方式，性价比会更高 3）收购赛灵思后，在加速卡领域的定制化优势大幅领先英伟达（Xilinx AI Engine）大家诟病最多的地方也说过了，比如生态差、盈利能力不如英伟达这类直接搞准server的厂商等等。目前来看，市场基本已经修复了上述预期差，所以接下来的重点是： 1）MI300份额能提升

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2023-06-13 14:00:41

AMD YES！ AMD公司CEO: “GPU的延期交货达到了有史以来的最高水平，正在急于增加生产能力”。微软扶持AMD的意图已经非常明显，算力卡的份额展望上，AMD持续提升已是明确趋势，接下来会最大限度享受算力需求溢出+微软主动扶持二供的红利。之前强调过Chiplet最重要的两个逻辑：1）国产化；2）算力。内外受益里的“外”，现在来看正式进入右侧，期待接下来的“内”。 S通富微电(sz002156）S S长川科技(sz300604）S S深科技(sz000021）S

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2023-06-13 13:49:11

AI板块的预期分布情况

相对角度看，目前板块各细分股价的市场预期情况如下： 1. 预期最高的是CPO，业绩受益度相对最好判断，而且不少企业都对接了海外大客户，比如Google背景的中继旭创，最近进了英伟达的天孚通信等等，算是目前看下来，在AI相关的整个产业链里，国内公司行业地位相对最高的环节，好虽好，但客观看，确实没有预期差，这里是经典的二阶导模型，只要行业增速二阶导不出问题，就会一直涨（日度周度波动忽略），短期来看，有老黄这一大实力唱将：今天上调营收目标，明天发新产品，后天去各大互联网企业反路演”AI大模型这东西是真

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GH200对存储的拉动是很明确的，因为内存的用量直接和算力挂钩，就像你的电脑迭代CPU或GPU以后，不换内存就会卡是一个道理，所以昨天关于这一点并没有太多的讨论。昨天分享了一张台积电CoWos的图：这个结构可以简单理解为服务器里硅基产品的总成，通过先进封装的方式，把GPU、CPU和存储（HBM）封装在一起，所以最好的方式是跟踪台积电CoWoS的稼动率&排单，可以很顺地推导到英伟达/AMD/MARVL等各个企业的业绩展望上，然后映射到A股相关环节。 GH200配套的是HBM3，也就是SK Hy

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TMT丧失主线地位的变量有且只有”市场对宏观经济的预期发生转向”降息的预期并非今晚才有，从最近的表现来看，走的最强的依旧是科技股（包括恒生科技）。虽然今晚只降了10个bp，但时间点有蹊跷，正常应该等到7月的ZZJ会议。那么今晚的“迫不及待“，也许有以下原因：1）最近经济数据实在太差，连出口数据都负增

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我来替A股的半导体强行圆一下： 1.美韩台的半导体和国内半导体是完全不同的产业，他们没有周期 2.1Q23大家的业绩都一起断崖，但是他们估值低，不用跌 3.国内不需要搞自己的AI，即便他们不卖，咱们也不需要自己做，所以今年不会受益AI，未来也不会（欢迎补充） S通富微电(sz002156）S S深科技(sz000021）S S英伟达公司(NVDA）S （文章首发于同名公众号：【周期合伙人】）

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先进封装产能超预期扩张，台积电CoWoS六厂开启 1）今年至少扩到15万片以上，明年25万片，此前预期仅12万片（23E）。 2）强有力的交叉印证： AI芯片需求端大超预期(英伟达+AMD占比50%)，CoWoS后道封装价值量极高，台积电甚至下场自己干。 3）A股映射：后道先进封装龙头通富微电、长电科技，后道扩产设备龙头长川科技。下图仅供欣赏（台机电CoWoS后道设备供应商弘塑，3131.TW）： S通富微电(sz002156）S S长川科技(sz300604）S S长电科技(sh600584

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服务器代工CEO股东大会发言：训练AI大模型，需要有效的大数据和大算力及规模化的参数，对GPU的需求直线上升，带动AI服务器市场需求走高。今年第一季度，AI服务器规模与占比增速持续加快，AI服务器营收及占比都有较大增长。今年一季度开始，公司在服务器板块做结构性优化，有意下修OEM(代工)服务器占比，提升CSP(云服务商)ODM(原始设计制造)及AI服务器比例。”相关策略使得CSP产品占比持续提升，2022年公司CSP产品占比超过40%,今年一季度进一步提升，不断优化的客户与产品组合，推动公司

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AI板块的预期分布情况

相对角度看，目前板块各细分股价的市场预期情况如下： 1. 预期最高的是CPO，业绩受益度相对最好判断，而且不少企业都对接了海外大客户，比如Google背景的中继旭创，最近进了英伟达的天孚通信等等，算是目前看下来，在AI相关的整个产业链里，国内公司行业地位相对最高的环节，好虽好，但客观看，确实没有预期差，这里是经典的二阶导模型，只要行业增速二阶导不出问题，就会一直涨（日度周度波动忽略），短期来看，有老黄这一大实力唱将：今天上调营收目标，明天发新产品，后天去各大互联网企业反路演”AI大模型这东西是真

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TMT丧失主线地位的变量有且只有”市场对宏观经济的预期发生转向”降息的预期并非今晚才有，从最近的表现来看，走的最强的依旧是科技股（包括恒生科技）。虽然今晚只降了10个bp，但时间点有蹊跷，正常应该等到7月的ZZJ会议。那么今晚的“迫不及待“，也许有以下原因：1）最近经济数据实在太差，连出口数据都负增

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PCB各公司预期差汇总

S奥士康(sz002913）S S胜宏科技(sz300476）S S景旺电子(sh603228）S PCB各公司预期差汇总 1. 行业层面 PCB的主要用途是给芯片等各类电子器件供电互联，俗称电子螺丝钉，哪都用得上。也就导致它的下游相对会杂一些，33%是通信，25%是计算机，其次是各类消费电子、汽车电子、工控、航空等等。所以如果从行业层面入手，会发现PCB也是一类周期行业，2018-2019年的沪电股份正是在景气周期的背景下实现了十倍的涨幅。而这篇文章的主要侧重点是PCB在AI景气下的展望，而

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奥士康
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胜宏科技
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景旺电子

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PCB各公司预期差汇总

S奥士康(sz002913）S S胜宏科技(sz300476）S S景旺电子(sh603228）S PCB各公司预期差汇总 1. 行业层面 PCB的主要用途是给芯片等各类电子器件供电互联，俗称电子螺丝钉，哪都用得上。也就导致它的下游相对会杂一些，33%是通信，25%是计算机，其次是各类消费电子、汽车电子、工控、航空等等。所以如果从行业层面入手，会发现PCB也是一类周期行业，2018-2019年的沪电股份正是在景气周期的背景下实现了十倍的涨幅。而这篇文章的主要侧重点是PCB在AI景气下的展望，而

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先进封装产能超预期扩张，台积电CoWoS六厂开启 1）今年至少扩到15万片以上，明年25万片，此前预期仅12万片（23E）。 2）强有力的交叉印证： AI芯片需求端大超预期(英伟达+AMD占比50%)，CoWoS后道封装价值量极高，台积电甚至下场自己干。 3）A股映射：后道先进封装龙头通富微电、长电科技，后道扩产设备龙头长川科技。下图仅供欣赏（台机电CoWoS后道设备供应商弘塑，3131.TW）： S通富微电(sz002156）S S长川科技(sz300604）S S长电科技(sh600584

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2023-06-13 14:05:24

服务器代工CEO股东大会发言：训练AI大模型，需要有效的大数据和大算力及规模化的参数，对GPU的需求直线上升，带动AI服务器市场需求走高。今年第一季度，AI服务器规模与占比增速持续加快，AI服务器营收及占比都有较大增长。今年一季度开始，公司在服务器板块做结构性优化，有意下修OEM(代工)服务器占比，提升CSP(云服务商)ODM(原始设计制造)及AI服务器比例。”相关策略使得CSP产品占比持续提升，2022年公司CSP产品占比超过40%,今年一季度进一步提升，不断优化的客户与产品组合，推动公司

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AMD本周二开发布会，是一个不错的timing 之前我已经讲过AMD之于英伟达的预期差，大致是： 1）MI300性能在部分精度上超越英伟达30%甚至更多 2）Chiplet第一人，GPU+CPU的产品组合方式，性价比会更高 3）收购赛灵思后，在加速卡领域的定制化优势大幅领先英伟达（Xilinx AI Engine）大家诟病最多的地方也说过了，比如生态差、盈利能力不如英伟达这类直接搞准server的厂商等等。目前来看，市场基本已经修复了上述预期差，所以接下来的重点是： 1）MI300份额能提升

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AMD YES！ AMD公司CEO: “GPU的延期交货达到了有史以来的最高水平，正在急于增加生产能力”。微软扶持AMD的意图已经非常明显，算力卡的份额展望上，AMD持续提升已是明确趋势，接下来会最大限度享受算力需求溢出+微软主动扶持二供的红利。之前强调过Chiplet最重要的两个逻辑：1）国产化；2）算力。内外受益里的“外”，现在来看正式进入右侧，期待接下来的“内”。 S通富微电(sz002156）S S长川科技(sz300604）S S深科技(sz000021）S

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AI板块的预期分布情况

相对角度看，目前板块各细分股价的市场预期情况如下： 1. 预期最高的是CPO，业绩受益度相对最好判断，而且不少企业都对接了海外大客户，比如Google背景的中继旭创，最近进了英伟达的天孚通信等等，算是目前看下来，在AI相关的整个产业链里，国内公司行业地位相对最高的环节，好虽好，但客观看，确实没有预期差，这里是经典的二阶导模型，只要行业增速二阶导不出问题，就会一直涨（日度周度波动忽略），短期来看，有老黄这一大实力唱将：今天上调营收目标，明天发新产品，后天去各大互联网企业反路演”AI大模型这东西是真

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景嘉微
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寒武纪
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GH200对存储的拉动是很明确的，因为内存的用量直接和算力挂钩，就像你的电脑迭代CPU或GPU以后，不换内存就会卡是一个道理，所以昨天关于这一点并没有太多的讨论。昨天分享了一张台积电CoWos的图：这个结构可以简单理解为服务器里硅基产品的总成，通过先进封装的方式，把GPU、CPU和存储（HBM）封装在一起，所以最好的方式是跟踪台积电CoWoS的稼动率&排单，可以很顺地推导到英伟达/AMD/MARVL等各个企业的业绩展望上，然后映射到A股相关环节。 GH200配套的是HBM3，也就是SK Hy

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长缨在手，今日缚住苍龙！（图片取自沐曦官方号） S景嘉微(sz300474）S S深科技(sz000021）S S寒武纪(sh688256）S

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今天盘面演绎的逻辑和昨晚讨论的符合，短期跑去复苏线条的食品饮料搞几枪无可厚非。目前没有观察到市场对宏观经济预期转向，总得有人解救下他们不是，不然哪来仓位买TMT。

@周期合伙人：

TMT丧失主线地位的变量有且只有”市场对宏观经济的预期发生转向”降息的预期并非今晚才有，从最近的表现来看，走的最强的依旧是科技股（包括恒生科技）。虽然今晚只降了10个bp，但时间点有蹊跷，正常应该等到7月的ZZJ会议。那么今晚的“迫不及待“，也许有以下原因：1）最近经济数据实在太差，连出口数据都负增

4 赞同-2 评论

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2023-06-14 10:07:36

简单讲下AMD的发布会全场猛吹新的这款CPU，和老黄相比，苏大姐确实不会炒股，这玩意儿都没啥增量还在这一个劲吹。 MI300介绍反而比较潦草，A和X两个版本，架构上没太大突破，主要还是堆内核数量，最大亮点是HBM的用量提高到了1.5TB，这里超预期。另外生态上有一些进展，可以适应更多的人工智能算法了。对应到A股的AMD链的话，坦白讲我是觉得昨晚不管AMD如何，短期内的走势应该都没有太大区别，因为前两天抢跑的人确实不少，往后看，个人还是很看好AMD链。 S通富微电(sz002156）S S奥士

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TMT丧失主线地位的变量有且只有”市场对宏观经济的预期发生转向” 降息的预期并非今晚才有，从最近的表现来看，走的最强的依旧是科技股（包括恒生科技）。虽然今晚只降了10个bp，但时间点有蹊跷，正常应该等到7月的ZZJ会议。那么今晚的“迫不及待“，也许有以下原因： 1）最近经济数据实在太差，连出口数据都负增长了，洋人的钱也不好赚，而去年啥情况大家都清楚，今年且不说增速必须得有多少，正增长得稳住吧，所以央妈有点坐不住了； 2）15号美联储将举行议息会议，咱先抢个先手，看看对方怎么说； 10个bp虽少

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2023-06-14 09:59:25

我来替A股的半导体强行圆一下： 1.美韩台的半导体和国内半导体是完全不同的产业，他们没有周期 2.1Q23大家的业绩都一起断崖，但是他们估值低，不用跌 3.国内不需要搞自己的AI，即便他们不卖，咱们也不需要自己做，所以今年不会受益AI，未来也不会（欢迎补充） S通富微电(sz002156）S S深科技(sz000021）S S英伟达公司(NVDA）S （文章首发于同名公众号：【周期合伙人】）

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半导体利空？

关于这次的豁免盘后一则新闻称：“据知情人士透露，US负责工业和安全事务的商务部副部长Alan在上周的一次行业聚会上表示，去年10月对CN半导体行业实施限制，同时也给了几家公司为其一年的豁免。US打算延长出口管制政策的豁免期限，此前将于今年10月到期，在可预见的将来，豁免将会被延长“ 提取关键字：“上周“、”行业聚会“ 回归到当时的那个场景，假定Alan没喝大，说的是真的，当晚就会有饭局里的行业人士打给AMAT、LAM Research等公司：“兄弟，告诉你一个好消息，货能往CN继续发啦！”。（

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北方华创
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S奥士康(sz002913）S S胜宏科技(sz300476）S S景旺电子(sh603228）S PCB各公司预期差汇总 1. 行业层面 PCB的主要用途是给芯片等各类电子器件供电互联，俗称电子螺丝钉，哪都用得上。也就导致它的下游相对会杂一些，33%是通信，25%是计算机，其次是各类消费电子、汽车电子、工控、航空等等。所以如果从行业层面入手，会发现PCB也是一类周期行业，2018-2019年的沪电股份正是在景气周期的背景下实现了十倍的涨幅。而这篇文章的主要侧重点是PCB在AI景气下的展望，而

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先进封装产能超预期扩张，台积电CoWoS六厂开启 1）今年至少扩到15万片以上，明年25万片，此前预期仅12万片（23E）。 2）强有力的交叉印证： AI芯片需求端大超预期(英伟达+AMD占比50%)，CoWoS后道封装价值量极高，台积电甚至下场自己干。 3）A股映射：后道先进封装龙头通富微电、长电科技，后道扩产设备龙头长川科技。下图仅供欣赏（台机电CoWoS后道设备供应商弘塑，3131.TW）： S通富微电(sz002156）S S长川科技(sz300604）S S长电科技(sh600584

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服务器代工CEO股东大会发言：训练AI大模型，需要有效的大数据和大算力及规模化的参数，对GPU的需求直线上升，带动AI服务器市场需求走高。今年第一季度，AI服务器规模与占比增速持续加快，AI服务器营收及占比都有较大增长。今年一季度开始，公司在服务器板块做结构性优化，有意下修OEM(代工)服务器占比，提升CSP(云服务商)ODM(原始设计制造)及AI服务器比例。”相关策略使得CSP产品占比持续提升，2022年公司CSP产品占比超过40%,今年一季度进一步提升，不断优化的客户与产品组合，推动公司

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AMD本周二开发布会，是一个不错的timing 之前我已经讲过AMD之于英伟达的预期差，大致是： 1）MI300性能在部分精度上超越英伟达30%甚至更多 2）Chiplet第一人，GPU+CPU的产品组合方式，性价比会更高 3）收购赛灵思后，在加速卡领域的定制化优势大幅领先英伟达（Xilinx AI Engine）大家诟病最多的地方也说过了，比如生态差、盈利能力不如英伟达这类直接搞准server的厂商等等。目前来看，市场基本已经修复了上述预期差，所以接下来的重点是： 1）MI300份额能提升

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AI板块的预期分布情况

相对角度看，目前板块各细分股价的市场预期情况如下： 1. 预期最高的是CPO，业绩受益度相对最好判断，而且不少企业都对接了海外大客户，比如Google背景的中继旭创，最近进了英伟达的天孚通信等等，算是目前看下来，在AI相关的整个产业链里，国内公司行业地位相对最高的环节，好虽好，但客观看，确实没有预期差，这里是经典的二阶导模型，只要行业增速二阶导不出问题，就会一直涨（日度周度波动忽略），短期来看，有老黄这一大实力唱将：今天上调营收目标，明天发新产品，后天去各大互联网企业反路演”AI大模型这东西是真

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GH200对存储的拉动是很明确的，因为内存的用量直接和算力挂钩，就像你的电脑迭代CPU或GPU以后，不换内存就会卡是一个道理，所以昨天关于这一点并没有太多的讨论。昨天分享了一张台积电CoWos的图：这个结构可以简单理解为服务器里硅基产品的总成，通过先进封装的方式，把GPU、CPU和存储（HBM）封装在一起，所以最好的方式是跟踪台积电CoWoS的稼动率&排单，可以很顺地推导到英伟达/AMD/MARVL等各个企业的业绩展望上，然后映射到A股相关环节。 GH200配套的是HBM3，也就是SK Hy

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TMT丧失主线地位的变量有且只有”市场对宏观经济的预期发生转向”降息的预期并非今晚才有，从最近的表现来看，走的最强的依旧是科技股（包括恒生科技）。虽然今晚只降了10个bp，但时间点有蹊跷，正常应该等到7月的ZZJ会议。那么今晚的“迫不及待“，也许有以下原因：1）最近经济数据实在太差，连出口数据都负增

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先进封装产能超预期扩张，台积电CoWoS六厂开启 1）今年至少扩到15万片以上，明年25万片，此前预期仅12万片（23E）。 2）强有力的交叉印证： AI芯片需求端大超预期(英伟达+AMD占比50%)，CoWoS后道封装价值量极高，台积电甚至下场自己干。 3）A股映射：后道先进封装龙头通富微电、长电科技，后道扩产设备龙头长川科技。下图仅供欣赏（台机电CoWoS后道设备供应商弘塑，3131.TW）： S通富微电(sz002156）S S长川科技(sz300604）S S长电科技(sh600584

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AMD YES！ AMD公司CEO: “GPU的延期交货达到了有史以来的最高水平，正在急于增加生产能力”。微软扶持AMD的意图已经非常明显，算力卡的份额展望上，AMD持续提升已是明确趋势，接下来会最大限度享受算力需求溢出+微软主动扶持二供的红利。之前强调过Chiplet最重要的两个逻辑：1）国产化；2）算力。内外受益里的“外”，现在来看正式进入右侧，期待接下来的“内”。 S通富微电(sz002156）S S长川科技(sz300604）S S深科技(sz000021）S

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相对角度看，目前板块各细分股价的市场预期情况如下： 1. 预期最高的是CPO，业绩受益度相对最好判断，而且不少企业都对接了海外大客户，比如Google背景的中继旭创，最近进了英伟达的天孚通信等等，算是目前看下来，在AI相关的整个产业链里，国内公司行业地位相对最高的环节，好虽好，但客观看，确实没有预期差，这里是经典的二阶导模型，只要行业增速二阶导不出问题，就会一直涨（日度周度波动忽略），短期来看，有老黄这一大实力唱将：今天上调营收目标，明天发新产品，后天去各大互联网企业反路演”AI大模型这东西是真

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通富微电

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周期合伙人

满仓搞的大户

2023-06-13 13:44:04

GH200对存储的拉动是很明确的，因为内存的用量直接和算力挂钩，就像你的电脑迭代CPU或GPU以后，不换内存就会卡是一个道理，所以昨天关于这一点并没有太多的讨论。昨天分享了一张台积电CoWos的图：这个结构可以简单理解为服务器里硅基产品的总成，通过先进封装的方式，把GPU、CPU和存储（HBM）封装在一起，所以最好的方式是跟踪台积电CoWoS的稼动率&排单，可以很顺地推导到英伟达/AMD/MARVL等各个企业的业绩展望上，然后映射到A股相关环节。 GH200配套的是HBM3，也就是SK Hy

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