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蓝箭鸿擎“鸿鹄3号”点评 这个星座主要还是以占频保轨为主，并不是随便一家公司都可以申请itu轨位的，侧面也看出来了国家发展卫星互联网的决心，从我们去年深度覆盖这个公司来看，鸿擎最大的优势是依托于背后的蓝箭航天的发射能力，可以理解为，蓝箭是中国版的spacex，而鸿擎想成为中国版的starlink，当

先说结论：目前来看910C的量产，按市场信息带来的核心增量逻辑在于国产HBM产业链/国产chiplet封测产业链—盛合晶微/国产超一线晶圆厂及其供应商/ABF板商。后续：关于盛合晶微和大基金三期的cross-section 

      在铜互联导入AI服务器的浪潮之下，电磁屏蔽材料成为核心预期差的原因在于铜互联技术的特点以及AI服务器对电磁干扰的敏感性。     以英伟达GB200为代表的AI整机服务器是一套高度复杂的电气系统，但未来却将面临着电磁干扰的威胁。

 前言：5月23日晚，英伟达公布财报，股价站上1000美元大关。公司营收为260.44亿美元，同比增长262%，环比增长18%；净利润为148.81亿美元，同比增长628%，环比增长21%；Non-GAAP净利润为152.38亿美元，同比增长462%，环比增长19%。平均每天净赚1.635

催化1：21日，国联证券最新报告指出，目前，0BB技术在HIT中渗透速度较快，在TOPCon端实现量产突破，且有望复制SMBB放量节奏。综合各方因素，0BB渗透率天花板打开想象空间，2024年TOPCon厂商有望开始规模招标，下半年或迎量产节点 概念股：赛伍技术 东方日升 宇邦新材 中来股

商业航天低轨卫星节点越来越近了，先简单说下，空了再详细聊聊。首先，今天异动的原因，银河航天：我国低轨宽带卫星互联网首次海外应用实践落地泰国。低轨卫星出海是目前较新的一个东西，具体看盘面如何演绎。隆盛科技：公司与银河航天主要就卫星能源模块、通讯模块、控制模块的核心零部件的精密加工、生产组装等方面展开深

2024年5月20日在微软Build 开发者前瞻大会上，微软推出了一款名为Copilot+PC的新款人工智能电脑，并将其描述为新一类 Windows PC2024年5月16日微软公司将在5月推出全新的AI工具及AIPC新品。据悉，这些新工具将应用于个人电脑和云计算领域，并在Build2024大会上进

什么是玻璃通孔（TGV）TGV，Through Glass Via，是穿过玻璃基板的垂直电气互连。与TSV（Through Silicon Via）相对应，作为一种可能替代硅基板的材料被认为是下一代三维集成的关键技术。TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化

一、事件驱动1、英伟达AI芯片H200，首次采用HBM3e，显存和带宽显著提升。2、2024年2月美光宣布量产HBM3e内存，将供货英伟达。美光科技宣布批量生产HBM3E高带宽内存，其24GB8H HBM3E产品将供货英伟达，并将应用于NVIDIA H200 TensorCore GPU。3、英伟达

一. 电力设备概览电力设备是指用于发电、输电、变电、配电以及电能质量控制等环节的各类设备和装置。电力设备可分为一次设备和二次设备：（1）一次设备：直接用于生产、输送、分配电能的相关设备，包括：发电机、变压器、断路器、隔离开关、互感器等。（2）二次设备：对一次设备和系统进行监视、测量、控制、

      工信部公开征求对锂电池行业规范条件及公告管理办法(征求意见稿)的意见。征求意见稿提到，引导企业减少单纯扩大产能的制造项目，加强技术创新、提高产品质量、降低生产成本。意见稿中有一些比较具体的产品性能、设备精度的要求，并且规定研发费用率不低于3%、上一年的产能利

五一期间，一位块头比较大的老师说“你看看那些吹的文章多认真，你发的文章太简短了”。我说：“不一样的，我是节前看小作文满天飞，中午发出来说一下合成生物就是医药为主的板块。其实合成生物并不难理解，远的不说，就说三年疫情期间，我们能接触到的新冠检测、疫苗、各种特效药，哪个离得开合成生物学呢？哪个创新药企业

驱动2024年4月29日盘后， 特斯拉中国官方的FSD购买页面描述由“稍后推出”改为“即将推出” 。2024年4月29日盘中，据彭博社报道，知情人士透露，特斯拉将通过与百度公司在地图和导航功能上的合作，为特斯拉在中国引入其先进的辅助驾驶功能扫清一个关键障碍。这些要求不具名的知情人士表示，然后这家美国

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      在铜互联导入AI服务器的浪潮之下，电磁屏蔽材料成为核心预期差的原因在于铜互联技术的特点以及AI服务器对电磁干扰的敏感性。     以英伟达GB200为代表的AI整机服务器是一套高度复杂的电气系统，但未来却将面临着电磁干扰的威胁。

 前言：5月23日晚，英伟达公布财报，股价站上1000美元大关。公司营收为260.44亿美元，同比增长262%，环比增长18%；净利润为148.81亿美元，同比增长628%，环比增长21%；Non-GAAP净利润为152.38亿美元，同比增长462%，环比增长19%。平均每天净赚1.635

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2024年5月20日在微软Build 开发者前瞻大会上，微软推出了一款名为Copilot+PC的新款人工智能电脑，并将其描述为新一类 Windows PC2024年5月16日微软公司将在5月推出全新的AI工具及AIPC新品。据悉，这些新工具将应用于个人电脑和云计算领域，并在Build2024大会上进

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一、事件驱动1、英伟达AI芯片H200，首次采用HBM3e，显存和带宽显著提升。2、2024年2月美光宣布量产HBM3e内存，将供货英伟达。美光科技宣布批量生产HBM3E高带宽内存，其24GB8H HBM3E产品将供货英伟达，并将应用于NVIDIA H200 TensorCore GPU。3、英伟达

一. 电力设备概览电力设备是指用于发电、输电、变电、配电以及电能质量控制等环节的各类设备和装置。电力设备可分为一次设备和二次设备：（1）一次设备：直接用于生产、输送、分配电能的相关设备，包括：发电机、变压器、断路器、隔离开关、互感器等。（2）二次设备：对一次设备和系统进行监视、测量、控制、

      工信部公开征求对锂电池行业规范条件及公告管理办法(征求意见稿)的意见。征求意见稿提到，引导企业减少单纯扩大产能的制造项目，加强技术创新、提高产品质量、降低生产成本。意见稿中有一些比较具体的产品性能、设备精度的要求，并且规定研发费用率不低于3%、上一年的产能利

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蓝箭鸿擎“鸿鹄3号”点评 这个星座主要还是以占频保轨为主，并不是随便一家公司都可以申请itu轨位的，侧面也看出来了国家发展卫星互联网的决心，从我们去年深度覆盖这个公司来看，鸿擎最大的优势是依托于背后的蓝箭航天的发射能力，可以理解为，蓝箭是中国版的spacex，而鸿擎想成为中国版的starlink，当

先说结论：目前来看910C的量产，按市场信息带来的核心增量逻辑在于国产HBM产业链/国产chiplet封测产业链—盛合晶微/国产超一线晶圆厂及其供应商/ABF板商。后续：关于盛合晶微和大基金三期的cross-section 

      在铜互联导入AI服务器的浪潮之下，电磁屏蔽材料成为核心预期差的原因在于铜互联技术的特点以及AI服务器对电磁干扰的敏感性。     以英伟达GB200为代表的AI整机服务器是一套高度复杂的电气系统，但未来却将面临着电磁干扰的威胁。

 前言：5月23日晚，英伟达公布财报，股价站上1000美元大关。公司营收为260.44亿美元，同比增长262%，环比增长18%；净利润为148.81亿美元，同比增长628%，环比增长21%；Non-GAAP净利润为152.38亿美元，同比增长462%，环比增长19%。平均每天净赚1.635

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      在铜互联导入AI服务器的浪潮之下，电磁屏蔽材料成为核心预期差的原因在于铜互联技术的特点以及AI服务器对电磁干扰的敏感性。     以英伟达GB200为代表的AI整机服务器是一套高度复杂的电气系统，但未来却将面临着电磁干扰的威胁。

 前言：5月23日晚，英伟达公布财报，股价站上1000美元大关。公司营收为260.44亿美元，同比增长262%，环比增长18%；净利润为148.81亿美元，同比增长628%，环比增长21%；Non-GAAP净利润为152.38亿美元，同比增长462%，环比增长19%。平均每天净赚1.635

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2024年5月20日在微软Build 开发者前瞻大会上，微软推出了一款名为Copilot+PC的新款人工智能电脑，并将其描述为新一类 Windows PC2024年5月16日微软公司将在5月推出全新的AI工具及AIPC新品。据悉，这些新工具将应用于个人电脑和云计算领域，并在Build2024大会上进

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一、事件驱动1、英伟达AI芯片H200，首次采用HBM3e，显存和带宽显著提升。2、2024年2月美光宣布量产HBM3e内存，将供货英伟达。美光科技宣布批量生产HBM3E高带宽内存，其24GB8H HBM3E产品将供货英伟达，并将应用于NVIDIA H200 TensorCore GPU。3、英伟达

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2024年5月20日在微软Build 开发者前瞻大会上，微软推出了一款名为Copilot+PC的新款人工智能电脑，并将其描述为新一类 Windows PC2024年5月16日微软公司将在5月推出全新的AI工具及AIPC新品。据悉，这些新工具将应用于个人电脑和云计算领域，并在Build2024大会上进

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一、事件驱动1、英伟达AI芯片H200，首次采用HBM3e，显存和带宽显著提升。2、2024年2月美光宣布量产HBM3e内存，将供货英伟达。美光科技宣布批量生产HBM3E高带宽内存，其24GB8H HBM3E产品将供货英伟达，并将应用于NVIDIA H200 TensorCore GPU。3、英伟达

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