催化:台积电在硅光子技术领域取得显著进展，成功整合共封装光学（CPO）与先进封装技术。公司与博通合作开发的微环形光调节器（MRM）关键技术已在3nm制程上试产成功，预示着CPO技术未来有望与高性能计算（HPC）或ASIC等AI芯片整合，为AI应用提供更高效的算力支持。台积电的技术构想主要是将CPO模

催化:台积电在硅光子技术领域取得显著进展，成功整合共封装光学（CPO）与先进封装技术。公司与博通合作开发的微环形光调节器（MRM）关键技术已在3nm制程上试产成功，预示着CPO技术未来有望与高性能计算（HPC）或ASIC等AI芯片整合，为AI应用提供更高效的算力支持。台积电的技术构想主要是将CPO模

催化:台积电在硅光子技术领域取得显著进展，成功整合共封装光学（CPO）与先进封装技术。公司与博通合作开发的微环形光调节器（MRM）关键技术已在3nm制程上试产成功，预示着CPO技术未来有望与高性能计算（HPC）或ASIC等AI芯片整合，为AI应用提供更高效的算力支持。台积电的技术构想主要是将CPO模

催化:台积电在硅光子技术领域取得显著进展，成功整合共封装光学（CPO）与先进封装技术。公司与博通合作开发的微环形光调节器（MRM）关键技术已在3nm制程上试产成功，预示着CPO技术未来有望与高性能计算（HPC）或ASIC等AI芯片整合，为AI应用提供更高效的算力支持。台积电的技术构想主要是将CPO模

催化:台积电在硅光子技术领域取得显著进展，成功整合共封装光学（CPO）与先进封装技术。公司与博通合作开发的微环形光调节器（MRM）关键技术已在3nm制程上试产成功，预示着CPO技术未来有望与高性能计算（HPC）或ASIC等AI芯片整合，为AI应用提供更高效的算力支持。台积电的技术构想主要是将CPO模