中电科资产证券化率约为33%，在军工央企中资产证券化率排名靠后。 证券化率低意味着其旗下仍有大量未上市的优质资产。 中国电科总资产近5000亿，目前有3000多亿资产并未证券化。 集团(CEC)总经理刘烈宏表示，下一步计划将整体资产证券化率提高到80%左右。参考刘烈宏发言，预示着中电科资产注入空间

【中证头条】占据先发优势 华为联手北京元芯发布碳基芯片专利----------------据报道，华为和北京元芯碳基集成电路研究院共同研发和申请的碳基晶体管及其制备方法、集成电路、电子设备专利近日发布，主攻方向为碳纳米管芯片和半导体材料。业内人士称，该技术有望将我国集成电路技术推进到3纳米节点以下，

华为将在11月26日发布全新折叠屏旗舰Mate X6，目前全网预订量已超100万（官网87万+京东16万，不包括线下预订量）根据上海证券报最新报道，凯盛科技作为华为三折叠Mate XT的UTG玻璃独供，是目前国内唯一可以量产UTG原片的厂商，也是国内唯一覆盖“高强玻璃—极薄薄化—高精度后加工”的全国

            601133   柏诚股份         芯片制程进入纳米级后，晶体管结构由2D转为3D的FinFET，但静电问题限制性能提升。GAA

1、HBM为本轮限制最大变量：周末突发，美国最快下周将会把200多家中国芯片企业列入出口黑名单，并将在下月对HBM输华实施限制。券商点评称，此次限制的最大的变化是将AI芯片限制从GPU拓展至HBM，HBM国产化将加速演进。 2、中国有望在HBM4领域弯道超车：明年是HBM4元年，将在多个层

周末两天，关于HEPS高能同步辐射光源讨论很多，一些老师说，清华的SSMB和HEPS完全是两码事。 这里笔者想说，将同步辐射光源和SSMB完全割裂开，这个结论是非常偏颇的。如果仔细通读nature论文及相关文献不会做出以上结论。清华的SSMB项目，全称稳态微聚束。其科学原理简单来说，就是结合同步辐

话不多说，看图说话1 、天富能源控股股东拟变更为巨无霸-中新建电力，首期注资10亿，由天富能源逐步整合全兵团电力资源 2、天富能原与天富集团为一致行动人，是天科合达的控股股东，目前世界排名第二的第三代半导体碳化硅晶圆龙头天科合达公司， 华为持股，也是主要大客户。第三代半导体碳化硅芯片行业是

最大预期差，维信诺华为mate60屏幕主供   维信诺，华为mate60，屏幕主供， 核心亮点：之前市场没有预期，因为之前的屏幕，供应商事故三星和京东方 这次华为mate60系列华为选择了使用维信诺一供，京东方二供

前言：卫星互联网拉开三体时代序幕 1.这是一场不亚于AI的新技术革命 2.这是一场决不能落后的军备竞赛 3.这是一个拥有星辰大海万亿市场 我们正处于爆发的前夕，卫星互联网产业链正发生翻天覆地的变化。 1.全球火箭和卫星突飞猛进，卫星互联网大规模建造与

【事件催化】据媒体昨日报道，福岛第一核电站运营方东京电力公司已开始试运行核污水排海相关设备，试运行预计持续两周。核废水排放到海洋中会对环境和人类健康产生潜在风险。放射性污染：核废水中含有放射性物质，一旦排放到海洋中，将对海洋生态系统和人类健康造成潜在的放射性污染。核污染是长期、重大，严重且很不确定性

转载一下看到的AI+虚拟电厂，万一有用呢。本周四周五两天电力有了点冒头的趋势，其实AI趋势下，训练大模型，建设算力基础设施，妥妥的肯定用电量超过以往，另外加上上面控制煤价，新能源并网增加，度电成本一降再降，电力板块肯定盈利改善，逻辑没毛病，那就看什么时候资金开始干。前几天老大在雄安新区考察，然后肯定

8月22日，河南省发改委正式印发《河南省“十四五”新型储能实施方案》，明确了河南省新型储能发展目标：2025年实现新型储能装机220万千瓦，2030实现新型储能全面市场化发展。  重点项目包括： 1、     共享储能示范工程：电源侧储能，采用新

中电科资产证券化率约为33%，在军工央企中资产证券化率排名靠后。 证券化率低意味着其旗下仍有大量未上市的优质资产。 中国电科总资产近5000亿，目前有3000多亿资产并未证券化。 集团(CEC)总经理刘烈宏表示，下一步计划将整体资产证券化率提高到80%左右。参考刘烈宏发言，预示着中电科资产注入空间

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华为将在11月26日发布全新折叠屏旗舰Mate X6，目前全网预订量已超100万（官网87万+京东16万，不包括线下预订量）根据上海证券报最新报道，凯盛科技作为华为三折叠Mate XT的UTG玻璃独供，是目前国内唯一可以量产UTG原片的厂商，也是国内唯一覆盖“高强玻璃—极薄薄化—高精度后加工”的全国

            601133   柏诚股份         芯片制程进入纳米级后，晶体管结构由2D转为3D的FinFET，但静电问题限制性能提升。GAA

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华为将在11月26日发布全新折叠屏旗舰Mate X6，目前全网预订量已超100万（官网87万+京东16万，不包括线下预订量）根据上海证券报最新报道，凯盛科技作为华为三折叠Mate XT的UTG玻璃独供，是目前国内唯一可以量产UTG原片的厂商，也是国内唯一覆盖“高强玻璃—极薄薄化—高精度后加工”的全国

            601133   柏诚股份         芯片制程进入纳米级后，晶体管结构由2D转为3D的FinFET，但静电问题限制性能提升。GAA

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话不多说，看图说话1 、天富能源控股股东拟变更为巨无霸-中新建电力，首期注资10亿，由天富能源逐步整合全兵团电力资源 2、天富能原与天富集团为一致行动人，是天科合达的控股股东，目前世界排名第二的第三代半导体碳化硅晶圆龙头天科合达公司， 华为持股，也是主要大客户。第三代半导体碳化硅芯片行业是

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