本周行业概括：1）行业动态：宁夏华电曹洼七八期、一二期、五六期风电场“以大代小”等容更新风电项目EPC中标公示，项目涉及到198台机组拆除以及297MW等容更新，计划开工日期为2024年4月30日，计划竣工日期为2024年11月30日。海上风电方面，南通中集太平洋海洋工程有限公司为法国EOLIN

重视🌞航天宏图：拐点将至，积极关注【开源计算机】 1⃣️#万亿国债项目启动招投标在即，民用业务拐点将至 中央财政将在2023年四季度增发2023年国债10000亿元，增发的国债全部通过转移支付方式安排给地方，集中力量支持灾后恢复重建和弥补防灾减灾救灾短板，整体提升我国抵御自然灾害的能力。此次增发

先进封装设备整理： ＃划片机（光力科技）：先进封装工艺的Chiplet，芯片的体积变小，芯片数量增多。对于半导体划片机来说，首先需要切更多的刀数，划片机的需求量肯定上升的。然后因为芯片变得更小，所以切割精度要求也变得更高 ＃晶圆测试（长川科技赛腾股份）：在封装中，必须要保证这十多个小芯片比必须完好无

摩尔定律的瓶颈决定了GPU自身的迭代已无法跟上算力需求的增长,英伟达H200选择的最优方案是通过存力弥补,包括相对落后的国产算力大概率也会效仿,HBM在接下来很长一段时间里会是Al硬件中增速最高的细分。HBM封装成本的拆分中，前段工艺和后段工艺分别占20%的成本，TSV形成的占18%的成本，TSV背

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