一、芯片半导体CPU：汇顶科技、兆易创新、紫光国微、北京君正、闻泰科技；GPU：景嘉微、芯原股份、中芯国际、寒武纪、龙芯中科、北京君正、海光信息；ASIC：全志科技、富瀚微、寒武纪、北京君正、紫光国微、瑞芯微、安路科技；SRAM：北京君正、西测测试、兆易创新、航宇微、炬芯科技、光韵达、恒烁股份；封装

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