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Ty-160
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Ty-160
航行五百年的老司机
2023-11-04 23:50:46
哥,回来吧。回天新材要开始了
@啥哥:回天新材——华为 MATE 60 封装材料 Underfill 环氧胶供应商!极致预期差!
我等了三年,就是要等一个机会,我要争一口气不是想证明我了不起,我是要告诉人家,我失去的东西一定要拿回来!华为,太震撼了!MATE 60 横空出世,狠狠地打了美丽国的脸,壮哉壮哉!不要怀疑,华为就是这个月的绝对主线啥哥说几点,你们就能感受到题材的强度了:1、当年5G被制裁,大家都陷入绝望,苦苦寻求突破
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航行五百年的老司机
2023-11-04 23:22:00
看好,不过浅薄了
@黑暗中的坚持:半导体封装独立专利,回天新材涉足涨停可期!
最新的专利2023年10月31日公布,发明名称半导体封装。 相关的A股公司供大家参考。300041 回天新材:华为芯片封装用胶 根据2023年10月12日互动易显示,公司在芯片封装用胶板块系列产品包括芯片四角绑定胶(edgebond)、芯片底部填充胶(underfi
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2023-11-03 14:45:49
华为60芯片底部填充胶
@啥哥:回天新材——华为 MATE 60 封装材料 Underfill 环氧胶供应商!极致预期差!
我等了三年,就是要等一个机会,我要争一口气不是想证明我了不起,我是要告诉人家,我失去的东西一定要拿回来!华为,太震撼了!MATE 60 横空出世,狠狠地打了美丽国的脸,壮哉壮哉!不要怀疑,华为就是这个月的绝对主线啥哥说几点,你们就能感受到题材的强度了:1、当年5G被制裁,大家都陷入绝望,苦苦寻求突破
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航行五百年的老司机
2023-11-03 14:00:55
德邦科技:先进封装(HBM)稀缺标的,Chiplet用核心胶膜DAF
先进芯片封装的发展不可谓不快,根据Yole统计数据,2021年到2027年先进封装占比不断攀升,其中2.5D/3D先进封装市场收入规模年复合增长率最高,在先进封装多个细分领域中位列第一。 封装的另一趋势则是小型化,现阶段更小、更薄、更高密度的封装结构已成为行业新常态。为了满足各种设计场景对封装尺寸的苛刻要求,诸多封装技术已经不再使用胶水来进行芯片粘接,而是会选择使用芯片粘贴胶膜。 此前的粘接,都使用胶水,胶水的好处是粘接较为灵活,可以使用各种形状来粘接。不过芯片粘接胶面对不同芯片尺寸需要不同的点
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航行五百年的老司机
2023-10-27 13:57:32
光刻胶之康鹏科技
上海觅拓材料有限公司是由留学归国人员创立的公司,专注于电子材料的关键原材料的国产化。创始人莫宏斌在日本旭化成长期从事电子材料工作,归国后还培育了强力新材,任强力新材董事副总经理,并带领强力新材成功在创业板上市。创始人邹敏在日本旭硝子和日本三菱化学从事研发和技术服务工作,在电子材料方面有丰富的研发和市场经验。 上海觅拓材料科技有限公司在上海康鹏科技股份有限公司的支持下,引进了最先进的分析检测设备,在上海建设了电子化学品洁净研发实验室。经过近两年的研发,完成了从最基础的原材料合成开发,到多种中间体的
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我等了三年,就是要等一个机会,我要争一口气不是想证明我了不起,我是要告诉人家,我失去的东西一定要拿回来!华为,太震撼了!MATE 60 横空出世,狠狠地打了美丽国的脸,壮哉壮哉!不要怀疑,华为就是这个月的绝对主线啥哥说几点,你们就能感受到题材的强度了:1、当年5G被制裁,大家都陷入绝望,苦苦寻求突破
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最新的专利2023年10月31日公布,发明名称半导体封装。 相关的A股公司供大家参考。300041 回天新材:华为芯片封装用胶 根据2023年10月12日互动易显示,公司在芯片封装用胶板块系列产品包括芯片四角绑定胶(edgebond)、芯片底部填充胶(underfi
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德邦科技:先进封装(HBM)稀缺标的,Chiplet用核心胶膜DAF
先进芯片封装的发展不可谓不快,根据Yole统计数据,2021年到2027年先进封装占比不断攀升,其中2.5D/3D先进封装市场收入规模年复合增长率最高,在先进封装多个细分领域中位列第一。 封装的另一趋势则是小型化,现阶段更小、更薄、更高密度的封装结构已成为行业新常态。为了满足各种设计场景对封装尺寸的苛刻要求,诸多封装技术已经不再使用胶水来进行芯片粘接,而是会选择使用芯片粘贴胶膜。 此前的粘接,都使用胶水,胶水的好处是粘接较为灵活,可以使用各种形状来粘接。不过芯片粘接胶面对不同芯片尺寸需要不同的点
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上海觅拓材料有限公司是由留学归国人员创立的公司,专注于电子材料的关键原材料的国产化。创始人莫宏斌在日本旭化成长期从事电子材料工作,归国后还培育了强力新材,任强力新材董事副总经理,并带领强力新材成功在创业板上市。创始人邹敏在日本旭硝子和日本三菱化学从事研发和技术服务工作,在电子材料方面有丰富的研发和市场经验。 上海觅拓材料科技有限公司在上海康鹏科技股份有限公司的支持下,引进了最先进的分析检测设备,在上海建设了电子化学品洁净研发实验室。经过近两年的研发,完成了从最基础的原材料合成开发,到多种中间体的
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先进芯片封装的发展不可谓不快,根据Yole统计数据,2021年到2027年先进封装占比不断攀升,其中2.5D/3D先进封装市场收入规模年复合增长率最高,在先进封装多个细分领域中位列第一。 封装的另一趋势则是小型化,现阶段更小、更薄、更高密度的封装结构已成为行业新常态。为了满足各种设计场景对封装尺寸的苛刻要求,诸多封装技术已经不再使用胶水来进行芯片粘接,而是会选择使用芯片粘贴胶膜。 此前的粘接,都使用胶水,胶水的好处是粘接较为灵活,可以使用各种形状来粘接。不过芯片粘接胶面对不同芯片尺寸需要不同的点
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