3 月 29 日消息，今日，疑似华为 P70 系列三款机型通过无线电核准认证，型号分别为 ADY-AL10、HBN-AL80、HBP-AL00。认证信息显示，其中两款机型支持北斗卫星消息 + 天通卫星通话，一款机型支持北斗卫星消息。   此前博主 

一. 钼金属简介钼是一种可塑性有色金属，具有高熔点、高强度、高弹性系数等特点。钼主要作为合金添加剂应用于钢铁工业，提高钢的弹性极限、抗腐蚀性能，约占钼总需求的80%。全球85%的钼储量集中在我国、美国、加拿大；钼产量主要集中在我国、智利、美国、秘鲁。 二. 钼合金主要应用钼金属主要用途包括

事件：湖北武汉新芯集成电路制造有限公司发布《高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设》招标项目，将利用三维集成多晶圆堆叠技术，打造更高容量、更大带宽、更小功耗和更高生产效率的国产高带宽存储器（HBM）产品，拟实现月产出能力≥3000片（12英寸）。1、武汉新芯是湖北武汉的一家专业晶圆代工厂，系长江存

(网络纪要，审慎参考，仅转发，不代表任何投资建议，侵权请私信联系删除。）【中信新能源汽车】液冷板块将迎来重要催化#B100搭载液冷方案、2024成为液冷元年。英伟达在GTC大会上将发布B100芯片，并搭载液冷解决方案。黄仁勋曾提到，坚信浸没式液冷技术是未来指标，将带动整片散热市场迎来全面改革。我们认

韩国媒体 TheElec报道，三星正在考虑在其下一代 DRAM 中应用模压填充（MUF）技术。三星最近测试了一种用于 3D 堆栈 (3DS) 存储器的MUF 技术，与 TC NCF 相较其传输量有所提升。据悉，MUF 是一种在半导体上打上数千个微小的孔，然后将上下层半导体连接的硅穿孔 (TSV) 技

【国盛电子】事件点评：武汉新芯发布HBM封装技术研发和产线建设招标，全面利好集成电路制造国产链，坚定看好 [礼物]事件：根据企查查披露的湖北武汉新芯集成电路制造有限公司发布的《高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设》招标项目。将利用三维集成多晶圆堆叠技术，打造更高容量、更大带宽、更小功耗和更高生产

【国金电新】首个！国家部委层面针对配电网发展的指导文件出台！[太阳]事件：本周五发改委、能源局联合印发《关于新形势下配电网高质量发展的指导意见》[太阳]重要性？——提出构建新型电力系统后，国家部委层面【首次】以正式文件形式指导配网投资建设[太阳]配电网发展目标？——分为总体目标和2025/2030年

液冷落地驱动力发生边际变化，AI服务器起量推动液冷散热成为刚需。液冷技术发展已久，但此前主要驱动力为PUE值相关的政策驱动，实际应用中风冷依旧占据主导地位，究其根本在于风冷尚能满足大部分散热需求；算力时代来临，GPU服务器起量，液冷落地的驱动力发生根本性变革，我们认为2024年是国产算力加速发展的黄

戴尔主要代工厂为仁宝、纬创。两家公司属于光大同创第二大客户和第五大客户。------根据2023年上半年的数据，AI服务器全球排名，戴尔排第一、浪潮信息排第二、慧与（HPE）排第三。全球前10中，中国占到4家，分别是浪潮、华为、联想、新华三（紫光旗下），这4大品牌合计拿下了近30%的份额。光大同创第

【东财电子】Innovative Eyewear首发支持ChatGPT智能眼镜，最高涨幅接近200%，重点布局AI智能硬件产业链[玫瑰]Innovative Eyewear宣布推出Lucyd的iOS / Android应用程序，用户使用内置于智能眼镜中的麦克风与扬声器通过Lucyd与ChatGPT

①英伟达从B100开始，未来所有产品的散热技术，都将由风冷转为液冷。 ②业界传B100的TDP将高达1000瓦，散热天花板打开。《科创板日报》2月29日讯（编辑 邱思雨） 万众瞩目的英伟达顶级盛会GTC 2024即将来袭，综合多家媒体报道，英伟达预计将在本次大会上推出Blackwell架构

重要机器人信息： 1.25：特斯拉表明25年小批量交付Optimus（慢于市场预期的24年年底量产），其即将进入特定场景进行学习，24年末召开AI Day。 2.20：三花智控电话会透露，二季度结束B样，24年年底和25年年初特斯拉机器人开始量产，目前已交付几百台样品，比特斯拉的口径更乐观。 2.2

新村长上任，严控IPO准入关，IPO拥堵，壳资源概念将回归；逻辑：IPO严监趋严，IPO速度放缓，因此炒作“壳资源”概念；消息面：据21财经，从槛菅近期动作来看，IPO严监管之态日渐明晰。 首先，据知情人士透露，“訞股”、业绩变脸、股价较发行价大跌的上市公司是检查重点；正处于IPO排队阶段

1、3D打印:成本、效率、新材料3大因素驱动市场应用持续打开，期待航天航空、3C钛合金、人形机器人打开成长空间 1)为什么要用3D打印?相比传统机加工“减材”制造，3D打印在成本端、效率端、定制化需求、异形件加工逐步具备优势。 2)产业化的核心驱动哪里?近年来，3D打印的制造成本持续下降、打印效率持

作者：宋雪涛近几年，随着中国要素结构转型和产业升级战略以及企业追求低端成本，例如廉价劳动力，规避贸易摩擦等多重因素催化下，我国产业链外迁现象逐渐凸显。东盟8国（泰国、马来西亚、越南、老挝、柬埔寨、印度尼西亚、菲律宾和缅甸）的劳动力要素价格相较于中国偏低、营商环境相对开放、与中国距离较近且风俗文化相近

 3 月 29 日消息，今日，疑似华为 P70 系列三款机型通过无线电核准认证，型号分别为 ADY-AL10、HBN-AL80、HBP-AL00。认证信息显示，其中两款机型支持北斗卫星消息 + 天通卫星通话，一款机型支持北斗卫星消息。   此前博主 

一. 钼金属简介钼是一种可塑性有色金属，具有高熔点、高强度、高弹性系数等特点。钼主要作为合金添加剂应用于钢铁工业，提高钢的弹性极限、抗腐蚀性能，约占钼总需求的80%。全球85%的钼储量集中在我国、美国、加拿大；钼产量主要集中在我国、智利、美国、秘鲁。 二. 钼合金主要应用钼金属主要用途包括

事件：湖北武汉新芯集成电路制造有限公司发布《高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设》招标项目，将利用三维集成多晶圆堆叠技术，打造更高容量、更大带宽、更小功耗和更高生产效率的国产高带宽存储器（HBM）产品，拟实现月产出能力≥3000片（12英寸）。1、武汉新芯是湖北武汉的一家专业晶圆代工厂，系长江存

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韩国媒体 TheElec报道，三星正在考虑在其下一代 DRAM 中应用模压填充（MUF）技术。三星最近测试了一种用于 3D 堆栈 (3DS) 存储器的MUF 技术，与 TC NCF 相较其传输量有所提升。据悉，MUF 是一种在半导体上打上数千个微小的孔，然后将上下层半导体连接的硅穿孔 (TSV) 技

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液冷落地驱动力发生边际变化，AI服务器起量推动液冷散热成为刚需。液冷技术发展已久，但此前主要驱动力为PUE值相关的政策驱动，实际应用中风冷依旧占据主导地位，究其根本在于风冷尚能满足大部分散热需求；算力时代来临，GPU服务器起量，液冷落地的驱动力发生根本性变革，我们认为2024年是国产算力加速发展的黄

戴尔主要代工厂为仁宝、纬创。两家公司属于光大同创第二大客户和第五大客户。------根据2023年上半年的数据，AI服务器全球排名，戴尔排第一、浪潮信息排第二、慧与（HPE）排第三。全球前10中，中国占到4家，分别是浪潮、华为、联想、新华三（紫光旗下），这4大品牌合计拿下了近30%的份额。光大同创第

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①英伟达从B100开始，未来所有产品的散热技术，都将由风冷转为液冷。 ②业界传B100的TDP将高达1000瓦，散热天花板打开。《科创板日报》2月29日讯（编辑 邱思雨） 万众瞩目的英伟达顶级盛会GTC 2024即将来袭，综合多家媒体报道，英伟达预计将在本次大会上推出Blackwell架构

重要机器人信息： 1.25：特斯拉表明25年小批量交付Optimus（慢于市场预期的24年年底量产），其即将进入特定场景进行学习，24年末召开AI Day。 2.20：三花智控电话会透露，二季度结束B样，24年年底和25年年初特斯拉机器人开始量产，目前已交付几百台样品，比特斯拉的口径更乐观。 2.2

新村长上任，严控IPO准入关，IPO拥堵，壳资源概念将回归；逻辑：IPO严监趋严，IPO速度放缓，因此炒作“壳资源”概念；消息面：据21财经，从槛菅近期动作来看，IPO严监管之态日渐明晰。 首先，据知情人士透露，“訞股”、业绩变脸、股价较发行价大跌的上市公司是检查重点；正处于IPO排队阶段

1、3D打印:成本、效率、新材料3大因素驱动市场应用持续打开，期待航天航空、3C钛合金、人形机器人打开成长空间 1)为什么要用3D打印?相比传统机加工“减材”制造，3D打印在成本端、效率端、定制化需求、异形件加工逐步具备优势。 2)产业化的核心驱动哪里?近年来，3D打印的制造成本持续下降、打印效率持

作者：宋雪涛近几年，随着中国要素结构转型和产业升级战略以及企业追求低端成本，例如廉价劳动力，规避贸易摩擦等多重因素催化下，我国产业链外迁现象逐渐凸显。东盟8国（泰国、马来西亚、越南、老挝、柬埔寨、印度尼西亚、菲律宾和缅甸）的劳动力要素价格相较于中国偏低、营商环境相对开放、与中国距离较近且风俗文化相近

 3 月 29 日消息，今日，疑似华为 P70 系列三款机型通过无线电核准认证，型号分别为 ADY-AL10、HBN-AL80、HBP-AL00。认证信息显示，其中两款机型支持北斗卫星消息 + 天通卫星通话，一款机型支持北斗卫星消息。   此前博主 

一. 钼金属简介钼是一种可塑性有色金属，具有高熔点、高强度、高弹性系数等特点。钼主要作为合金添加剂应用于钢铁工业，提高钢的弹性极限、抗腐蚀性能，约占钼总需求的80%。全球85%的钼储量集中在我国、美国、加拿大；钼产量主要集中在我国、智利、美国、秘鲁。 二. 钼合金主要应用钼金属主要用途包括

事件：湖北武汉新芯集成电路制造有限公司发布《高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设》招标项目，将利用三维集成多晶圆堆叠技术，打造更高容量、更大带宽、更小功耗和更高生产效率的国产高带宽存储器（HBM）产品，拟实现月产出能力≥3000片（12英寸）。1、武汉新芯是湖北武汉的一家专业晶圆代工厂，系长江存

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韩国媒体 TheElec报道，三星正在考虑在其下一代 DRAM 中应用模压填充（MUF）技术。三星最近测试了一种用于 3D 堆栈 (3DS) 存储器的MUF 技术，与 TC NCF 相较其传输量有所提升。据悉，MUF 是一种在半导体上打上数千个微小的孔，然后将上下层半导体连接的硅穿孔 (TSV) 技

【国盛电子】事件点评：武汉新芯发布HBM封装技术研发和产线建设招标，全面利好集成电路制造国产链，坚定看好 [礼物]事件：根据企查查披露的湖北武汉新芯集成电路制造有限公司发布的《高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设》招标项目。将利用三维集成多晶圆堆叠技术，打造更高容量、更大带宽、更小功耗和更高生产

【国金电新】首个！国家部委层面针对配电网发展的指导文件出台！[太阳]事件：本周五发改委、能源局联合印发《关于新形势下配电网高质量发展的指导意见》[太阳]重要性？——提出构建新型电力系统后，国家部委层面【首次】以正式文件形式指导配网投资建设[太阳]配电网发展目标？——分为总体目标和2025/2030年

液冷落地驱动力发生边际变化，AI服务器起量推动液冷散热成为刚需。液冷技术发展已久，但此前主要驱动力为PUE值相关的政策驱动，实际应用中风冷依旧占据主导地位，究其根本在于风冷尚能满足大部分散热需求；算力时代来临，GPU服务器起量，液冷落地的驱动力发生根本性变革，我们认为2024年是国产算力加速发展的黄

戴尔主要代工厂为仁宝、纬创。两家公司属于光大同创第二大客户和第五大客户。------根据2023年上半年的数据，AI服务器全球排名，戴尔排第一、浪潮信息排第二、慧与（HPE）排第三。全球前10中，中国占到4家，分别是浪潮、华为、联想、新华三（紫光旗下），这4大品牌合计拿下了近30%的份额。光大同创第

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①英伟达从B100开始，未来所有产品的散热技术，都将由风冷转为液冷。 ②业界传B100的TDP将高达1000瓦，散热天花板打开。《科创板日报》2月29日讯（编辑 邱思雨） 万众瞩目的英伟达顶级盛会GTC 2024即将来袭，综合多家媒体报道，英伟达预计将在本次大会上推出Blackwell架构

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1、3D打印:成本、效率、新材料3大因素驱动市场应用持续打开，期待航天航空、3C钛合金、人形机器人打开成长空间 1)为什么要用3D打印?相比传统机加工“减材”制造，3D打印在成本端、效率端、定制化需求、异形件加工逐步具备优势。 2)产业化的核心驱动哪里?近年来，3D打印的制造成本持续下降、打印效率持

作者：宋雪涛近几年，随着中国要素结构转型和产业升级战略以及企业追求低端成本，例如廉价劳动力，规避贸易摩擦等多重因素催化下，我国产业链外迁现象逐渐凸显。东盟8国（泰国、马来西亚、越南、老挝、柬埔寨、印度尼西亚、菲律宾和缅甸）的劳动力要素价格相较于中国偏低、营商环境相对开放、与中国距离较近且风俗文化相近

 3 月 29 日消息，今日，疑似华为 P70 系列三款机型通过无线电核准认证，型号分别为 ADY-AL10、HBN-AL80、HBP-AL00。认证信息显示，其中两款机型支持北斗卫星消息 + 天通卫星通话，一款机型支持北斗卫星消息。   此前博主 

一. 钼金属简介钼是一种可塑性有色金属，具有高熔点、高强度、高弹性系数等特点。钼主要作为合金添加剂应用于钢铁工业，提高钢的弹性极限、抗腐蚀性能，约占钼总需求的80%。全球85%的钼储量集中在我国、美国、加拿大；钼产量主要集中在我国、智利、美国、秘鲁。 二. 钼合金主要应用钼金属主要用途包括

事件：湖北武汉新芯集成电路制造有限公司发布《高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设》招标项目，将利用三维集成多晶圆堆叠技术，打造更高容量、更大带宽、更小功耗和更高生产效率的国产高带宽存储器（HBM）产品，拟实现月产出能力≥3000片（12英寸）。1、武汉新芯是湖北武汉的一家专业晶圆代工厂，系长江存

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韩国媒体 TheElec报道，三星正在考虑在其下一代 DRAM 中应用模压填充（MUF）技术。三星最近测试了一种用于 3D 堆栈 (3DS) 存储器的MUF 技术，与 TC NCF 相较其传输量有所提升。据悉，MUF 是一种在半导体上打上数千个微小的孔，然后将上下层半导体连接的硅穿孔 (TSV) 技

【国盛电子】事件点评：武汉新芯发布HBM封装技术研发和产线建设招标，全面利好集成电路制造国产链，坚定看好 [礼物]事件：根据企查查披露的湖北武汉新芯集成电路制造有限公司发布的《高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设》招标项目。将利用三维集成多晶圆堆叠技术，打造更高容量、更大带宽、更小功耗和更高生产

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液冷落地驱动力发生边际变化，AI服务器起量推动液冷散热成为刚需。液冷技术发展已久，但此前主要驱动力为PUE值相关的政策驱动，实际应用中风冷依旧占据主导地位，究其根本在于风冷尚能满足大部分散热需求；算力时代来临，GPU服务器起量，液冷落地的驱动力发生根本性变革，我们认为2024年是国产算力加速发展的黄

戴尔主要代工厂为仁宝、纬创。两家公司属于光大同创第二大客户和第五大客户。------根据2023年上半年的数据，AI服务器全球排名，戴尔排第一、浪潮信息排第二、慧与（HPE）排第三。全球前10中，中国占到4家，分别是浪潮、华为、联想、新华三（紫光旗下），这4大品牌合计拿下了近30%的份额。光大同创第

【东财电子】Innovative Eyewear首发支持ChatGPT智能眼镜，最高涨幅接近200%，重点布局AI智能硬件产业链[玫瑰]Innovative Eyewear宣布推出Lucyd的iOS / Android应用程序，用户使用内置于智能眼镜中的麦克风与扬声器通过Lucyd与ChatGPT

①英伟达从B100开始，未来所有产品的散热技术，都将由风冷转为液冷。 ②业界传B100的TDP将高达1000瓦，散热天花板打开。《科创板日报》2月29日讯（编辑 邱思雨） 万众瞩目的英伟达顶级盛会GTC 2024即将来袭，综合多家媒体报道，英伟达预计将在本次大会上推出Blackwell架构

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1、3D打印:成本、效率、新材料3大因素驱动市场应用持续打开，期待航天航空、3C钛合金、人形机器人打开成长空间 1)为什么要用3D打印?相比传统机加工“减材”制造，3D打印在成本端、效率端、定制化需求、异形件加工逐步具备优势。 2)产业化的核心驱动哪里?近年来，3D打印的制造成本持续下降、打印效率持

作者：宋雪涛近几年，随着中国要素结构转型和产业升级战略以及企业追求低端成本，例如廉价劳动力，规避贸易摩擦等多重因素催化下，我国产业链外迁现象逐渐凸显。东盟8国（泰国、马来西亚、越南、老挝、柬埔寨、印度尼西亚、菲律宾和缅甸）的劳动力要素价格相较于中国偏低、营商环境相对开放、与中国距离较近且风俗文化相近

 3 月 29 日消息，今日，疑似华为 P70 系列三款机型通过无线电核准认证，型号分别为 ADY-AL10、HBN-AL80、HBP-AL00。认证信息显示，其中两款机型支持北斗卫星消息 + 天通卫星通话，一款机型支持北斗卫星消息。   此前博主 

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液冷落地驱动力发生边际变化，AI服务器起量推动液冷散热成为刚需。液冷技术发展已久，但此前主要驱动力为PUE值相关的政策驱动，实际应用中风冷依旧占据主导地位，究其根本在于风冷尚能满足大部分散热需求；算力时代来临，GPU服务器起量，液冷落地的驱动力发生根本性变革，我们认为2024年是国产算力加速发展的黄

戴尔主要代工厂为仁宝、纬创。两家公司属于光大同创第二大客户和第五大客户。------根据2023年上半年的数据，AI服务器全球排名，戴尔排第一、浪潮信息排第二、慧与（HPE）排第三。全球前10中，中国占到4家，分别是浪潮、华为、联想、新华三（紫光旗下），这4大品牌合计拿下了近30%的份额。光大同创第

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1、3D打印:成本、效率、新材料3大因素驱动市场应用持续打开，期待航天航空、3C钛合金、人形机器人打开成长空间 1)为什么要用3D打印?相比传统机加工“减材”制造，3D打印在成本端、效率端、定制化需求、异形件加工逐步具备优势。 2)产业化的核心驱动哪里?近年来，3D打印的制造成本持续下降、打印效率持

作者：宋雪涛近几年，随着中国要素结构转型和产业升级战略以及企业追求低端成本，例如廉价劳动力，规避贸易摩擦等多重因素催化下，我国产业链外迁现象逐渐凸显。东盟8国（泰国、马来西亚、越南、老挝、柬埔寨、印度尼西亚、菲律宾和缅甸）的劳动力要素价格相较于中国偏低、营商环境相对开放、与中国距离较近且风俗文化相近