一. AI PC概览在本轮由大模型驱动的AI浪潮中，随着终端硬件的逐步完善，AIPC有望成为首个大规模实际应用的AI终端场景。AI PC是2023年9月英特尔提出的概念，通过集成NPU、CPU、GPU等硬件，重塑PC体验，释放生产力和创造力。从根本上说，AIPC是AI大模型从云端向终端持续演进的产物

重点关注虚拟电厂产业链，包括物联网模组、工业交换机&路 由器、工业互联网等细分板块➢ 针对用电负荷增多、电力供需调控难度增加等问题， 叠加可再生发电占比上升带来的灵活性下降，中央和各地方政府纷纷 出台政策支持建设虚拟电厂，我们认为虚拟电厂是具备较高确定性的 发展方向，建议重点关注。➢ 虚拟电厂并不是

【天风军工】卫星行业事件点评：出海突破性拓展，超低轨星座如期推进　------------------------------　事件1：5月21日，银河航天与泰国马汉科理工大学合作，在泰国实现低轨卫星互联网宽带通信网络试验验证　　点评1:这是中国低轨宽带卫星互联网“走出去”标志性节点，是面对核心市场

一. 消息面汇总为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装（FOPLP），从原订2026年提前到2025年。当前全球先进封装最受瞩目的是CoWoS技术，英伟达的H100、A100由台积电代工，并使用台积电CoWoS技术；AMD MI300也导入CoWoS技

【GB200看铜互联，铜互联最大预期差是电磁屏蔽材料】 英伟达GB200需求、进度超预期，核心增量在于铜互联，即在ra­ck内部使用高频高速铜线缆进行GPU间的数据互通，以推动大模型训练和推理。服务器内大量使用高速铜线是英伟达推动的机内连接范式变革，当前正处于导入期，虽然市场已经高度关注铜缆线材、连

一. 消息面汇总为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装（FOPLP），从原订2026年提前到2025年。当前全球先进封装最受瞩目的是CoWoS技术，英伟达的H100、A100由台积电代工，并使用台积电CoWoS技术；AMD MI300也导入CoWoS技

商业航天产业化提速。我国首颗高功能密度的商业红外气象卫星昨日成功发射。北京时间2024年5月21日12时15分，星环科技冠名的我国首颗商业红外气象卫星“星环号﹒南信大星”卫星在甘肃酒泉卫星发射中心成功发射，卫星顺利进入预定轨道，开启探索宇宙的壮丽征程。今年“商业航天”首次被写入政府工作报告，给商业航

     中国光伏行业协会确实在北京组织召开了“光伏行业高质量发展座谈会”，在会议中提出了多项措施以促进行业的高质量发展。其中包括鼓励行业兼并重组和畅通市场退出机制，目的是解决行业当前面临的困境，优化产业结构，提高行业整体竞争力。此外，会议还强调了市场化手段的重要性，同

据CPIA预计，到2030年，异质结电池将成为主流，市占率达到40%以上。异质结电池组件“三减一增”的降本方案是指： 1）减银。印刷细线化，银包铜解决方案。 2）减栅。无主栅工艺方案。MBB（多主栅技术）银耗18mg/W，其中主栅8 mg/W；OBB（无主栅）可有效降低银耗。 目前OBB对异质

一、事件驱动：大摩更新了GB200供应链的情况，提到GB200 DGX/MGX的供应链已经启动。认为将拉动半导体测试、玻璃基板两大新市场。其中提到，GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于

美国关税加征对我国核心优势产业出海全球影响有限，部分行业如储能电池、天然石墨和永磁、橡胶医用和外科手套、船舶、变压器等好于市场担忧预期。2024年，在国内外供需共振加速外循环下，出口增速回升有望持续。低基数的有利因素和海外补库周期渐次开启有望带动5月出口增速回升。结合美国加税影响及出口数据支撑，我们

TGV封装优势明显。与现有有机材料相比，玻璃基板可以形成更精细的电路并且更薄，同时玻璃基板的耐热性、光电表现更强。TGV(玻璃基)封装技术相对于传统封装优势明显，助力AI芯片向更高性能、更低功耗的方向发展。此外玻璃基也可用于板级封装，目前板级封装处于快速扩产中，有望推动玻璃基板发展供需两端驱动，看好

研究员认为24年TGV(玻璃基)封装技术将类似23年的COWAS封装进入产业快速爆发期，TGV (玻璃基)封装技术相较于传统封装优势明显，其可以为AI芯片提供:更高性能+更低功耗+更合理外形尺寸，因此被英特尔以及H认为是未来更适合AI芯片的新一代封装技术。 近期从产业链反馈来看，TGV可能已经进入爆

地方收购存量房情况梳理我们梳理了地方收购存量房情况，不完全统计，目前不低于13个城市有收购存量房，规模较大的主要有郑州、苏州、福州、洛阳、重庆。 资金来源主要有：1）郑州回购资金主要由20%的项目资本金和75%的银行贷款构成，包括200元/㎡的购房补贴、2%的贷款贴息补助、人民银行“200

4月30日，在新“国九条”对加强退市监管的指引下，沪深证券交易所修订完善并正式发布相关退市规则（统称“退市新规”）。为了方便大家理解，下边是刚做的归纳整理。一、退市规则A、净利润方面。1 最近一个会计年度经审计的净利润为负值且营收＜1亿（双创）2、最近一个会计年度经审计的净利润为负值且营收＜3亿（主

一. AI PC概览在本轮由大模型驱动的AI浪潮中，随着终端硬件的逐步完善，AIPC有望成为首个大规模实际应用的AI终端场景。AI PC是2023年9月英特尔提出的概念，通过集成NPU、CPU、GPU等硬件，重塑PC体验，释放生产力和创造力。从根本上说，AIPC是AI大模型从云端向终端持续演进的产物

重点关注虚拟电厂产业链，包括物联网模组、工业交换机&路 由器、工业互联网等细分板块➢ 针对用电负荷增多、电力供需调控难度增加等问题， 叠加可再生发电占比上升带来的灵活性下降，中央和各地方政府纷纷 出台政策支持建设虚拟电厂，我们认为虚拟电厂是具备较高确定性的 发展方向，建议重点关注。➢ 虚拟电厂并不是

【天风军工】卫星行业事件点评：出海突破性拓展，超低轨星座如期推进　------------------------------　事件1：5月21日，银河航天与泰国马汉科理工大学合作，在泰国实现低轨卫星互联网宽带通信网络试验验证　　点评1:这是中国低轨宽带卫星互联网“走出去”标志性节点，是面对核心市场

一. 消息面汇总为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装（FOPLP），从原订2026年提前到2025年。当前全球先进封装最受瞩目的是CoWoS技术，英伟达的H100、A100由台积电代工，并使用台积电CoWoS技术；AMD MI300也导入CoWoS技

【GB200看铜互联，铜互联最大预期差是电磁屏蔽材料】 英伟达GB200需求、进度超预期，核心增量在于铜互联，即在ra­ck内部使用高频高速铜线缆进行GPU间的数据互通，以推动大模型训练和推理。服务器内大量使用高速铜线是英伟达推动的机内连接范式变革，当前正处于导入期，虽然市场已经高度关注铜缆线材、连

一. 消息面汇总为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装（FOPLP），从原订2026年提前到2025年。当前全球先进封装最受瞩目的是CoWoS技术，英伟达的H100、A100由台积电代工，并使用台积电CoWoS技术；AMD MI300也导入CoWoS技

商业航天产业化提速。我国首颗高功能密度的商业红外气象卫星昨日成功发射。北京时间2024年5月21日12时15分，星环科技冠名的我国首颗商业红外气象卫星“星环号﹒南信大星”卫星在甘肃酒泉卫星发射中心成功发射，卫星顺利进入预定轨道，开启探索宇宙的壮丽征程。今年“商业航天”首次被写入政府工作报告，给商业航

     中国光伏行业协会确实在北京组织召开了“光伏行业高质量发展座谈会”，在会议中提出了多项措施以促进行业的高质量发展。其中包括鼓励行业兼并重组和畅通市场退出机制，目的是解决行业当前面临的困境，优化产业结构，提高行业整体竞争力。此外，会议还强调了市场化手段的重要性，同

据CPIA预计，到2030年，异质结电池将成为主流，市占率达到40%以上。异质结电池组件“三减一增”的降本方案是指： 1）减银。印刷细线化，银包铜解决方案。 2）减栅。无主栅工艺方案。MBB（多主栅技术）银耗18mg/W，其中主栅8 mg/W；OBB（无主栅）可有效降低银耗。 目前OBB对异质

一、事件驱动：大摩更新了GB200供应链的情况，提到GB200 DGX/MGX的供应链已经启动。认为将拉动半导体测试、玻璃基板两大新市场。其中提到，GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于

美国关税加征对我国核心优势产业出海全球影响有限，部分行业如储能电池、天然石墨和永磁、橡胶医用和外科手套、船舶、变压器等好于市场担忧预期。2024年，在国内外供需共振加速外循环下，出口增速回升有望持续。低基数的有利因素和海外补库周期渐次开启有望带动5月出口增速回升。结合美国加税影响及出口数据支撑，我们

TGV封装优势明显。与现有有机材料相比，玻璃基板可以形成更精细的电路并且更薄，同时玻璃基板的耐热性、光电表现更强。TGV(玻璃基)封装技术相对于传统封装优势明显，助力AI芯片向更高性能、更低功耗的方向发展。此外玻璃基也可用于板级封装，目前板级封装处于快速扩产中，有望推动玻璃基板发展供需两端驱动，看好

研究员认为24年TGV(玻璃基)封装技术将类似23年的COWAS封装进入产业快速爆发期，TGV (玻璃基)封装技术相较于传统封装优势明显，其可以为AI芯片提供:更高性能+更低功耗+更合理外形尺寸，因此被英特尔以及H认为是未来更适合AI芯片的新一代封装技术。 近期从产业链反馈来看，TGV可能已经进入爆

地方收购存量房情况梳理我们梳理了地方收购存量房情况，不完全统计，目前不低于13个城市有收购存量房，规模较大的主要有郑州、苏州、福州、洛阳、重庆。 资金来源主要有：1）郑州回购资金主要由20%的项目资本金和75%的银行贷款构成，包括200元/㎡的购房补贴、2%的贷款贴息补助、人民银行“200

4月30日，在新“国九条”对加强退市监管的指引下，沪深证券交易所修订完善并正式发布相关退市规则（统称“退市新规”）。为了方便大家理解，下边是刚做的归纳整理。一、退市规则A、净利润方面。1 最近一个会计年度经审计的净利润为负值且营收＜1亿（双创）2、最近一个会计年度经审计的净利润为负值且营收＜3亿（主

一. AI PC概览在本轮由大模型驱动的AI浪潮中，随着终端硬件的逐步完善，AIPC有望成为首个大规模实际应用的AI终端场景。AI PC是2023年9月英特尔提出的概念，通过集成NPU、CPU、GPU等硬件，重塑PC体验，释放生产力和创造力。从根本上说，AIPC是AI大模型从云端向终端持续演进的产物

重点关注虚拟电厂产业链，包括物联网模组、工业交换机&路 由器、工业互联网等细分板块➢ 针对用电负荷增多、电力供需调控难度增加等问题， 叠加可再生发电占比上升带来的灵活性下降，中央和各地方政府纷纷 出台政策支持建设虚拟电厂，我们认为虚拟电厂是具备较高确定性的 发展方向，建议重点关注。➢ 虚拟电厂并不是

【天风军工】卫星行业事件点评：出海突破性拓展，超低轨星座如期推进　------------------------------　事件1：5月21日，银河航天与泰国马汉科理工大学合作，在泰国实现低轨卫星互联网宽带通信网络试验验证　　点评1:这是中国低轨宽带卫星互联网“走出去”标志性节点，是面对核心市场

一. 消息面汇总为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装（FOPLP），从原订2026年提前到2025年。当前全球先进封装最受瞩目的是CoWoS技术，英伟达的H100、A100由台积电代工，并使用台积电CoWoS技术；AMD MI300也导入CoWoS技

【GB200看铜互联，铜互联最大预期差是电磁屏蔽材料】 英伟达GB200需求、进度超预期，核心增量在于铜互联，即在ra­ck内部使用高频高速铜线缆进行GPU间的数据互通，以推动大模型训练和推理。服务器内大量使用高速铜线是英伟达推动的机内连接范式变革，当前正处于导入期，虽然市场已经高度关注铜缆线材、连

一. 消息面汇总为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装（FOPLP），从原订2026年提前到2025年。当前全球先进封装最受瞩目的是CoWoS技术，英伟达的H100、A100由台积电代工，并使用台积电CoWoS技术；AMD MI300也导入CoWoS技

商业航天产业化提速。我国首颗高功能密度的商业红外气象卫星昨日成功发射。北京时间2024年5月21日12时15分，星环科技冠名的我国首颗商业红外气象卫星“星环号﹒南信大星”卫星在甘肃酒泉卫星发射中心成功发射，卫星顺利进入预定轨道，开启探索宇宙的壮丽征程。今年“商业航天”首次被写入政府工作报告，给商业航

     中国光伏行业协会确实在北京组织召开了“光伏行业高质量发展座谈会”，在会议中提出了多项措施以促进行业的高质量发展。其中包括鼓励行业兼并重组和畅通市场退出机制，目的是解决行业当前面临的困境，优化产业结构，提高行业整体竞争力。此外，会议还强调了市场化手段的重要性，同

据CPIA预计，到2030年，异质结电池将成为主流，市占率达到40%以上。异质结电池组件“三减一增”的降本方案是指： 1）减银。印刷细线化，银包铜解决方案。 2）减栅。无主栅工艺方案。MBB（多主栅技术）银耗18mg/W，其中主栅8 mg/W；OBB（无主栅）可有效降低银耗。 目前OBB对异质

一、事件驱动：大摩更新了GB200供应链的情况，提到GB200 DGX/MGX的供应链已经启动。认为将拉动半导体测试、玻璃基板两大新市场。其中提到，GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于

美国关税加征对我国核心优势产业出海全球影响有限，部分行业如储能电池、天然石墨和永磁、橡胶医用和外科手套、船舶、变压器等好于市场担忧预期。2024年，在国内外供需共振加速外循环下，出口增速回升有望持续。低基数的有利因素和海外补库周期渐次开启有望带动5月出口增速回升。结合美国加税影响及出口数据支撑，我们

TGV封装优势明显。与现有有机材料相比，玻璃基板可以形成更精细的电路并且更薄，同时玻璃基板的耐热性、光电表现更强。TGV(玻璃基)封装技术相对于传统封装优势明显，助力AI芯片向更高性能、更低功耗的方向发展。此外玻璃基也可用于板级封装，目前板级封装处于快速扩产中，有望推动玻璃基板发展供需两端驱动，看好

研究员认为24年TGV(玻璃基)封装技术将类似23年的COWAS封装进入产业快速爆发期，TGV (玻璃基)封装技术相较于传统封装优势明显，其可以为AI芯片提供:更高性能+更低功耗+更合理外形尺寸，因此被英特尔以及H认为是未来更适合AI芯片的新一代封装技术。 近期从产业链反馈来看，TGV可能已经进入爆

地方收购存量房情况梳理我们梳理了地方收购存量房情况，不完全统计，目前不低于13个城市有收购存量房，规模较大的主要有郑州、苏州、福州、洛阳、重庆。 资金来源主要有：1）郑州回购资金主要由20%的项目资本金和75%的银行贷款构成，包括200元/㎡的购房补贴、2%的贷款贴息补助、人民银行“200

4月30日，在新“国九条”对加强退市监管的指引下，沪深证券交易所修订完善并正式发布相关退市规则（统称“退市新规”）。为了方便大家理解，下边是刚做的归纳整理。一、退市规则A、净利润方面。1 最近一个会计年度经审计的净利润为负值且营收＜1亿（双创）2、最近一个会计年度经审计的净利润为负值且营收＜3亿（主

一. AI PC概览在本轮由大模型驱动的AI浪潮中，随着终端硬件的逐步完善，AIPC有望成为首个大规模实际应用的AI终端场景。AI PC是2023年9月英特尔提出的概念，通过集成NPU、CPU、GPU等硬件，重塑PC体验，释放生产力和创造力。从根本上说，AIPC是AI大模型从云端向终端持续演进的产物

重点关注虚拟电厂产业链，包括物联网模组、工业交换机&路 由器、工业互联网等细分板块➢ 针对用电负荷增多、电力供需调控难度增加等问题， 叠加可再生发电占比上升带来的灵活性下降，中央和各地方政府纷纷 出台政策支持建设虚拟电厂，我们认为虚拟电厂是具备较高确定性的 发展方向，建议重点关注。➢ 虚拟电厂并不是

【天风军工】卫星行业事件点评：出海突破性拓展，超低轨星座如期推进　------------------------------　事件1：5月21日，银河航天与泰国马汉科理工大学合作，在泰国实现低轨卫星互联网宽带通信网络试验验证　　点评1:这是中国低轨宽带卫星互联网“走出去”标志性节点，是面对核心市场

一. 消息面汇总为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装（FOPLP），从原订2026年提前到2025年。当前全球先进封装最受瞩目的是CoWoS技术，英伟达的H100、A100由台积电代工，并使用台积电CoWoS技术；AMD MI300也导入CoWoS技

【GB200看铜互联，铜互联最大预期差是电磁屏蔽材料】 英伟达GB200需求、进度超预期，核心增量在于铜互联，即在ra­ck内部使用高频高速铜线缆进行GPU间的数据互通，以推动大模型训练和推理。服务器内大量使用高速铜线是英伟达推动的机内连接范式变革，当前正处于导入期，虽然市场已经高度关注铜缆线材、连

一. 消息面汇总为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装（FOPLP），从原订2026年提前到2025年。当前全球先进封装最受瞩目的是CoWoS技术，英伟达的H100、A100由台积电代工，并使用台积电CoWoS技术；AMD MI300也导入CoWoS技

商业航天产业化提速。我国首颗高功能密度的商业红外气象卫星昨日成功发射。北京时间2024年5月21日12时15分，星环科技冠名的我国首颗商业红外气象卫星“星环号﹒南信大星”卫星在甘肃酒泉卫星发射中心成功发射，卫星顺利进入预定轨道，开启探索宇宙的壮丽征程。今年“商业航天”首次被写入政府工作报告，给商业航

     中国光伏行业协会确实在北京组织召开了“光伏行业高质量发展座谈会”，在会议中提出了多项措施以促进行业的高质量发展。其中包括鼓励行业兼并重组和畅通市场退出机制，目的是解决行业当前面临的困境，优化产业结构，提高行业整体竞争力。此外，会议还强调了市场化手段的重要性，同

据CPIA预计，到2030年，异质结电池将成为主流，市占率达到40%以上。异质结电池组件“三减一增”的降本方案是指： 1）减银。印刷细线化，银包铜解决方案。 2）减栅。无主栅工艺方案。MBB（多主栅技术）银耗18mg/W，其中主栅8 mg/W；OBB（无主栅）可有效降低银耗。 目前OBB对异质

一、事件驱动：大摩更新了GB200供应链的情况，提到GB200 DGX/MGX的供应链已经启动。认为将拉动半导体测试、玻璃基板两大新市场。其中提到，GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于

美国关税加征对我国核心优势产业出海全球影响有限，部分行业如储能电池、天然石墨和永磁、橡胶医用和外科手套、船舶、变压器等好于市场担忧预期。2024年，在国内外供需共振加速外循环下，出口增速回升有望持续。低基数的有利因素和海外补库周期渐次开启有望带动5月出口增速回升。结合美国加税影响及出口数据支撑，我们

TGV封装优势明显。与现有有机材料相比，玻璃基板可以形成更精细的电路并且更薄，同时玻璃基板的耐热性、光电表现更强。TGV(玻璃基)封装技术相对于传统封装优势明显，助力AI芯片向更高性能、更低功耗的方向发展。此外玻璃基也可用于板级封装，目前板级封装处于快速扩产中，有望推动玻璃基板发展供需两端驱动，看好

研究员认为24年TGV(玻璃基)封装技术将类似23年的COWAS封装进入产业快速爆发期，TGV (玻璃基)封装技术相较于传统封装优势明显，其可以为AI芯片提供:更高性能+更低功耗+更合理外形尺寸，因此被英特尔以及H认为是未来更适合AI芯片的新一代封装技术。 近期从产业链反馈来看，TGV可能已经进入爆

地方收购存量房情况梳理我们梳理了地方收购存量房情况，不完全统计，目前不低于13个城市有收购存量房，规模较大的主要有郑州、苏州、福州、洛阳、重庆。 资金来源主要有：1）郑州回购资金主要由20%的项目资本金和75%的银行贷款构成，包括200元/㎡的购房补贴、2%的贷款贴息补助、人民银行“200

4月30日，在新“国九条”对加强退市监管的指引下，沪深证券交易所修订完善并正式发布相关退市规则（统称“退市新规”）。为了方便大家理解，下边是刚做的归纳整理。一、退市规则A、净利润方面。1 最近一个会计年度经审计的净利润为负值且营收＜1亿（双创）2、最近一个会计年度经审计的净利润为负值且营收＜3亿（主

一. AI PC概览在本轮由大模型驱动的AI浪潮中，随着终端硬件的逐步完善，AIPC有望成为首个大规模实际应用的AI终端场景。AI PC是2023年9月英特尔提出的概念，通过集成NPU、CPU、GPU等硬件，重塑PC体验，释放生产力和创造力。从根本上说，AIPC是AI大模型从云端向终端持续演进的产物

重点关注虚拟电厂产业链，包括物联网模组、工业交换机&路 由器、工业互联网等细分板块➢ 针对用电负荷增多、电力供需调控难度增加等问题， 叠加可再生发电占比上升带来的灵活性下降，中央和各地方政府纷纷 出台政策支持建设虚拟电厂，我们认为虚拟电厂是具备较高确定性的 发展方向，建议重点关注。➢ 虚拟电厂并不是

【天风军工】卫星行业事件点评：出海突破性拓展，超低轨星座如期推进　------------------------------　事件1：5月21日，银河航天与泰国马汉科理工大学合作，在泰国实现低轨卫星互联网宽带通信网络试验验证　　点评1:这是中国低轨宽带卫星互联网“走出去”标志性节点，是面对核心市场

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【GB200看铜互联，铜互联最大预期差是电磁屏蔽材料】 英伟达GB200需求、进度超预期，核心增量在于铜互联，即在ra­ck内部使用高频高速铜线缆进行GPU间的数据互通，以推动大模型训练和推理。服务器内大量使用高速铜线是英伟达推动的机内连接范式变革，当前正处于导入期，虽然市场已经高度关注铜缆线材、连

一. 消息面汇总为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装（FOPLP），从原订2026年提前到2025年。当前全球先进封装最受瞩目的是CoWoS技术，英伟达的H100、A100由台积电代工，并使用台积电CoWoS技术；AMD MI300也导入CoWoS技

商业航天产业化提速。我国首颗高功能密度的商业红外气象卫星昨日成功发射。北京时间2024年5月21日12时15分，星环科技冠名的我国首颗商业红外气象卫星“星环号﹒南信大星”卫星在甘肃酒泉卫星发射中心成功发射，卫星顺利进入预定轨道，开启探索宇宙的壮丽征程。今年“商业航天”首次被写入政府工作报告，给商业航

     中国光伏行业协会确实在北京组织召开了“光伏行业高质量发展座谈会”，在会议中提出了多项措施以促进行业的高质量发展。其中包括鼓励行业兼并重组和畅通市场退出机制，目的是解决行业当前面临的困境，优化产业结构，提高行业整体竞争力。此外，会议还强调了市场化手段的重要性，同

据CPIA预计，到2030年，异质结电池将成为主流，市占率达到40%以上。异质结电池组件“三减一增”的降本方案是指： 1）减银。印刷细线化，银包铜解决方案。 2）减栅。无主栅工艺方案。MBB（多主栅技术）银耗18mg/W，其中主栅8 mg/W；OBB（无主栅）可有效降低银耗。 目前OBB对异质

一、事件驱动：大摩更新了GB200供应链的情况，提到GB200 DGX/MGX的供应链已经启动。认为将拉动半导体测试、玻璃基板两大新市场。其中提到，GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于

美国关税加征对我国核心优势产业出海全球影响有限，部分行业如储能电池、天然石墨和永磁、橡胶医用和外科手套、船舶、变压器等好于市场担忧预期。2024年，在国内外供需共振加速外循环下，出口增速回升有望持续。低基数的有利因素和海外补库周期渐次开启有望带动5月出口增速回升。结合美国加税影响及出口数据支撑，我们

TGV封装优势明显。与现有有机材料相比，玻璃基板可以形成更精细的电路并且更薄，同时玻璃基板的耐热性、光电表现更强。TGV(玻璃基)封装技术相对于传统封装优势明显，助力AI芯片向更高性能、更低功耗的方向发展。此外玻璃基也可用于板级封装，目前板级封装处于快速扩产中，有望推动玻璃基板发展供需两端驱动，看好

研究员认为24年TGV(玻璃基)封装技术将类似23年的COWAS封装进入产业快速爆发期，TGV (玻璃基)封装技术相较于传统封装优势明显，其可以为AI芯片提供:更高性能+更低功耗+更合理外形尺寸，因此被英特尔以及H认为是未来更适合AI芯片的新一代封装技术。 近期从产业链反馈来看，TGV可能已经进入爆

地方收购存量房情况梳理我们梳理了地方收购存量房情况，不完全统计，目前不低于13个城市有收购存量房，规模较大的主要有郑州、苏州、福州、洛阳、重庆。 资金来源主要有：1）郑州回购资金主要由20%的项目资本金和75%的银行贷款构成，包括200元/㎡的购房补贴、2%的贷款贴息补助、人民银行“200

4月30日，在新“国九条”对加强退市监管的指引下，沪深证券交易所修订完善并正式发布相关退市规则（统称“退市新规”）。为了方便大家理解，下边是刚做的归纳整理。一、退市规则A、净利润方面。1 最近一个会计年度经审计的净利润为负值且营收＜1亿（双创）2、最近一个会计年度经审计的净利润为负值且营收＜3亿（主