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长风破浪会有时,直挂云帆济沧海
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2021-03-07 08:25:20
碳中和目标实现必要的组成部分:储能,万亿空间的市场
从去年年末开始,碳中和这个词已经开始为人民所关注,如今,碳中和已经成为了人们话题的热点。也成为能源界的第一热词! 因为在去年的75届联大会议上,中国已经郑重向世界承诺:碳排放力争2030年前达到峰值,争取2060年达到碳中和。这是中国对世界作出的承诺,也是世界第二大经济体作出的一个表率。碳中和已经提升到国家战略的高度。 我们知道,欧美国家从碳达峰到碳中和用了50年到70年,而我国碳中和目标隐含的过渡期时长只有30年,这就意味着要实行更快速的节能减排路径,实现难度非常大。 要实现能源结构转型,可再
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2021-03-06 21:40:54
碳化硅行业专题研究报告:碳化硅衬底,新能源与5G的基石
新能源与 5G 建设的基石:碳化硅衬底 碳化硅衬底是第三代半导体材料中氮化镓、碳化硅应用的基石。受技术与工艺水平限制, 氮化镓材料作为衬底实现规模化应用仍面临挑战,其应用主要是以蓝宝石、硅晶片或半 绝缘碳化硅晶片为衬底,通过外延生长氮化镓以制造氮化镓器件,主要应用于宏基站通 信射频领域;而碳化硅材料则主要以在导电型碳化硅衬底上外延生长碳化硅外延层,应 用在各类功率器件上,近年来随着技术工艺的成熟、制备成本的下降,在新能源领域的 应用持续渗透。碳化硅材料将是未来新能源、5G 通信领域中碳化硅、氮化
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2021-03-06 07:36:47
网络安全股:下一个市场风口
近期以核心资产为首的抱团股调整得比较充分,但是不是已经真正止跌尚待观察。由于美债长端利率上行已经形成趋势,导致核心资产估值全面承压是必然的,也是难以逆转的,A股中的所谓核心资产估值依旧面临重心下移的可能。在这种情况下,寻找盈利和基本面景气向上的板块就是市场下一步必然会做的动作。 本周笔者关注的是一个还不为市场凝视的板块,那就是网络安全股。上周申万计算机行业指数下跌4.50%,行业表现不佳,行业市盈率下降到57.89,处于2021年年初以来的低位。截至目前,已有3家公司发布2020年年报,197家
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2021-03-06 07:13:39
汽车电子行业研究报告:聚焦电动化与智能化,看汽车电子新机遇
一、改变:汽车行业未来十年的六大趋势 趋势一:汽车将成为最大智能终端,成为万物互联重要节点 未来汽车将成为最大的智能终端,具备高度自动化、数字化、电气化的特征,搭载适配移动出行需求的 高新性能,成为下一个互联网的入口,也成为终端消费者的第一触点。汽车的产品与服务体系将共同组成一个新型的场景和商业模式,成为一个新的生态系统,而自动驾驶、 电气化和数字化将成为关键使能技术。 趋势二:自动驾驶进入商业化落地时点与高速渗透前夕 自动驾驶的实现过程包括环境信息的感知、认知、应对。感知:主要依靠各类传感器(
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2021-03-04 07:10:50
网络安全行业深度报告:拐点之时,格局之变
一、格局一:变迁 —— 从过去到现在,全能型厂商优势凸显 新兴高景气行业,中游软硬件厂商/集成商主导 近年来国内外网络安全事件频发,造成巨大损失:随着信息技术的快速演进,全球数据泄露等网络安 全事件频繁发生,造成重大损失。根据CCID发布《2019年网络安全发展白皮书》, 以2018年为例,全球安全漏洞数量和严重性创下历 史新高;国内重大网安事件也几乎每月必现。据 Cybersecurity Ventures 预测,到 2021 年全球 因网络安全事件导致的损失将高达 6 万亿美元/年。 网络安
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2021-03-03 21:44:37
半导体封测行业研究报告:先进封装,价值增厚
一、半导体封测行业概述 半导体的生产过程可分为晶圆制造工序(Wafer Fabrication)、封装工序(Packaging)、测 试工序(Test)等几个步骤。其中晶圆制造工序为前道(Front End)工序,而封装工序、测试 工序为后道(Back End)工序。封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封,使电路与 外部器件实现连接,并为半导体产品提供机械保护,使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺。 测试是指利用专业设备,对产品进行功能和性能测试,测试主要分为中测和终测两种。 (一)处于
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2021-03-03 20:22:42
稀土强者横强,半导体等待轮涨
【不要怕孤独,更不要担心自己与众不同,在沉思中寻找前路,孤独会让你更加清醒和坚韧,逐渐穿越迷茫,变得越来越强大】 今天的指数低开走势就远远好于昨日的高开,低开之后给出了明确的预期差,资金进场就相对积极,市场走势也清晰了很多,上午最强就是骑士昨晚提到的锂电池,金国连续的调整可能会类比酒类的那波大调之后又新高,这里只是第一天的止跌,后面都可以重点观察,逻辑属性业绩预期机构偏好都是较好的赛道。 总体盘面可划分三个重点,锂电池,农业,稀土,锂电池虽然涨停不多但是全面反弹联动最佳,农业以农机为主其余较弱,
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2021-03-03 08:57:57
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半导体光电产品 电子设备--LED--半导体--芯片概念-- 公司主要从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务,主要产品为LED外延片和芯片及砷化镓太阳电池外延片及芯片。目前,公司主营业务主要为生产、销售高亮度LED外延片及芯片。 Mini/Micro、高光效LED芯片研发 LED-- 2020年11月,公司拟向特定对象定增不超过212,000,000股,募集资金总额不超过150,000.00万元(含),扣除发行费用后拟投入下列项目:Mini/Micro、高光效LED芯片研发及制造项目;补充流动
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乾照光电
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2021-03-02 20:22:08
锂电池,半导体先于指数上涨
【积极向上的心态,是成功者最基本的要素,不在于起点在于转折,赢在格局败在心态】 昨天强势的化工有色今天都没有持续,期市的涨跌制约着个股的情绪,都知道反包的高度有限资金都是兑现为主,盘面又回到了较弱的氛围中,指数的高开给予了昨日涨停较高的溢价,聪明的先手先出为敬,弱势的反弹遇到大高开按惯例都是卖点形成了共识,所以今天一路走低也就不为奇。 指数总体看三千五的位置就是近期的低位,未来一段都会围绕这个位置上下震荡,每次下跌都是买入的机会,没什么可担忧的大涨要出急跌还要敢买,形态上看指数反弹没有结束今天的
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乾照光电
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2021-03-02 18:51:46
供不应求驱动半导体景气上行 代工、封测厂短期望率先受益
20年下半年以来半导体行业呈现缺货涨价现象,8寸晶圆厂产能爆满,12月份尤甚,代工、设计和封测公司纷纷发布产品调涨通知,供不应求驱动行业景气上行: 1、需求端持续回暖。1)疫情后汽车等终端新品升级加速且销量恢复,PC/NB等终端需求不减,服务器需求回暖,整体拉动行业需求逐渐回暖;2)华为在禁令生效、芯片断供前紧急拉货,而非华为阵营为提升份额策略性调升上游备货量,带动行业需求提升;3)苹果发布5G新机后持续旺销,其整体产品创新进一步加强,带动智能手机、可穿戴等领域半导体需求; 2、渠道库存处于低位
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华天科技
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三安光电
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2021-03-01 22:20:59
半导体,锂电池明日机会
【每个人的身上都有太阳,只是要让它发出光来,不可否认条件性的限制,给了我们一定的制约,甚至一时让我们难以挣脱,但平凡并不注定平庸,平凡的人都是在平凡的时候,做着不平凡的努力】 中国有句谚语躲得过初一躲不过十五,十五过了盘面果然好不少!十五的月亮十六圆好事总是在后面,经过了新年之后连续的调整今天盘面普涨行情,但总体来讲普涨的盘面并不是最优的市场,因为主攻方向不集中,资金都是四处出击自然仓位都以分散为主,赵老哥有句名言【不怕市场跌就怕市场题材乱】。 年后的指数都以下跌为主,这里算是七天的交易日都是下
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2021-03-01 22:07:30
半导体行业研究:砷化镓本土闭环,碳化硅等待“奇点时刻”
一、下游应用驱动,GaAs、GaN 和 SiC 各领风骚 1.化合物半导体具有物理特性优势 化合物半导体物理特性具有独特优势。半导体材料领域共经历三个发展阶 段:第一阶段是以硅、锗为代表的 IV 族半导体;第二阶段是以 GaAs 和 InP 为 代表的 III-V 族化合物半导体,其中 GaAs 技术发展成熟,主要用于通讯领域; 第三阶段主要是以 SiC、GaN 为代表的宽禁带半导体材料。硅材料技术成熟, 成本低,但是物理性质限制了其在光电子、高频高功率器件和耐高温器件上的 应用。相比硅材料,化
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2021-02-28 22:15:01
锂电医美先跌先修复机会
【最美的你不是生如夏花,而是在时间的长河里波澜不惊】 新年之后指数都在调整周期,这里和前期抱团股形成了一定共振性,抱团股都已中大盘为主,调整也比较带指数,特别是创业板七个交易日没有一天是上涨的,但总体的定义还是上升途中的调整,经过了上周五的继续杀跌之后,这里会有一个反弹,但急跌之后伴随的都是缓涨,后面还有回探确认需求。 指数不继续大幅杀跌盘面就会随时修复,前期个别抱团板块周五已收出止跌信号,风险释放高峰基本结束,扛过了几百点的大跌之后更没什么可担心的,曙光就在黎明前,下周的交易风报比盈利大于亏损
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雅化集团
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2021-02-28 21:45:08
能源行业专题报告:立足“碳中和”元年,拥抱能源新纪元
进入 21 世纪以来,中国经济的快速腾飞使得碳排放压力与日俱增,在全世界二氧化碳排放量年均增长 1.85%的背景下,中国二氧化碳排放量年均增速高达 5.51%,2019 年中国的二氧化碳排放总量已经达到 98.25 亿吨,相较 2000 年增长 2.92 倍。人均方面, 2019 年我国人均二氧化碳排放量已经达到世界平均水平的 1.58 倍,虽然距离发达经济体仍有差距,但按照目前的趋势,2030 年左右我国人均碳排放量便将超越美国。 2020 年 9 月 22 日,我国在第 75 届联合国大会一
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华银电力
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2021-02-28 09:27:05
云计算行业研究之SaaS篇:云程发韧,风禾尽起
SaaS 从何而来,为何而生? 2006 年 8 月,Google 首次提出“云计算”的概念。历经十余年的发展,云计算已经与科技界、商业界的发展紧密交织,成为推动现代社会前进的重要引擎。云计算概念兴起的背后是 IT 界从上世纪 60 年代兴起并延续至今的计算、存储与商业模式的变革。云计算并不是一种全新的技术架构,其出现是以往技术与计算模式发展和演变的一种结果,也是适合于目前商业需求与技术可行性的一种模式1。 在网络范围方面,我们历经了从局域网到广域网,再到互联网的发展阶段;在应用架构和交付方式上
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中国软件
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碳中和目标实现必要的组成部分:储能,万亿空间的市场
从去年年末开始,碳中和这个词已经开始为人民所关注,如今,碳中和已经成为了人们话题的热点。也成为能源界的第一热词! 因为在去年的75届联大会议上,中国已经郑重向世界承诺:碳排放力争2030年前达到峰值,争取2060年达到碳中和。这是中国对世界作出的承诺,也是世界第二大经济体作出的一个表率。碳中和已经提升到国家战略的高度。 我们知道,欧美国家从碳达峰到碳中和用了50年到70年,而我国碳中和目标隐含的过渡期时长只有30年,这就意味着要实行更快速的节能减排路径,实现难度非常大。 要实现能源结构转型,可再
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碳化硅行业专题研究报告:碳化硅衬底,新能源与5G的基石
新能源与 5G 建设的基石:碳化硅衬底 碳化硅衬底是第三代半导体材料中氮化镓、碳化硅应用的基石。受技术与工艺水平限制, 氮化镓材料作为衬底实现规模化应用仍面临挑战,其应用主要是以蓝宝石、硅晶片或半 绝缘碳化硅晶片为衬底,通过外延生长氮化镓以制造氮化镓器件,主要应用于宏基站通 信射频领域;而碳化硅材料则主要以在导电型碳化硅衬底上外延生长碳化硅外延层,应 用在各类功率器件上,近年来随着技术工艺的成熟、制备成本的下降,在新能源领域的 应用持续渗透。碳化硅材料将是未来新能源、5G 通信领域中碳化硅、氮化
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网络安全股:下一个市场风口
近期以核心资产为首的抱团股调整得比较充分,但是不是已经真正止跌尚待观察。由于美债长端利率上行已经形成趋势,导致核心资产估值全面承压是必然的,也是难以逆转的,A股中的所谓核心资产估值依旧面临重心下移的可能。在这种情况下,寻找盈利和基本面景气向上的板块就是市场下一步必然会做的动作。 本周笔者关注的是一个还不为市场凝视的板块,那就是网络安全股。上周申万计算机行业指数下跌4.50%,行业表现不佳,行业市盈率下降到57.89,处于2021年年初以来的低位。截至目前,已有3家公司发布2020年年报,197家
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汽车电子行业研究报告:聚焦电动化与智能化,看汽车电子新机遇
一、改变:汽车行业未来十年的六大趋势 趋势一:汽车将成为最大智能终端,成为万物互联重要节点 未来汽车将成为最大的智能终端,具备高度自动化、数字化、电气化的特征,搭载适配移动出行需求的 高新性能,成为下一个互联网的入口,也成为终端消费者的第一触点。汽车的产品与服务体系将共同组成一个新型的场景和商业模式,成为一个新的生态系统,而自动驾驶、 电气化和数字化将成为关键使能技术。 趋势二:自动驾驶进入商业化落地时点与高速渗透前夕 自动驾驶的实现过程包括环境信息的感知、认知、应对。感知:主要依靠各类传感器(
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网络安全行业深度报告:拐点之时,格局之变
一、格局一:变迁 —— 从过去到现在,全能型厂商优势凸显 新兴高景气行业,中游软硬件厂商/集成商主导 近年来国内外网络安全事件频发,造成巨大损失:随着信息技术的快速演进,全球数据泄露等网络安 全事件频繁发生,造成重大损失。根据CCID发布《2019年网络安全发展白皮书》, 以2018年为例,全球安全漏洞数量和严重性创下历 史新高;国内重大网安事件也几乎每月必现。据 Cybersecurity Ventures 预测,到 2021 年全球 因网络安全事件导致的损失将高达 6 万亿美元/年。 网络安
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半导体封测行业研究报告:先进封装,价值增厚
一、半导体封测行业概述 半导体的生产过程可分为晶圆制造工序(Wafer Fabrication)、封装工序(Packaging)、测 试工序(Test)等几个步骤。其中晶圆制造工序为前道(Front End)工序,而封装工序、测试 工序为后道(Back End)工序。封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封,使电路与 外部器件实现连接,并为半导体产品提供机械保护,使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺。 测试是指利用专业设备,对产品进行功能和性能测试,测试主要分为中测和终测两种。 (一)处于
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稀土强者横强,半导体等待轮涨
【不要怕孤独,更不要担心自己与众不同,在沉思中寻找前路,孤独会让你更加清醒和坚韧,逐渐穿越迷茫,变得越来越强大】 今天的指数低开走势就远远好于昨日的高开,低开之后给出了明确的预期差,资金进场就相对积极,市场走势也清晰了很多,上午最强就是骑士昨晚提到的锂电池,金国连续的调整可能会类比酒类的那波大调之后又新高,这里只是第一天的止跌,后面都可以重点观察,逻辑属性业绩预期机构偏好都是较好的赛道。 总体盘面可划分三个重点,锂电池,农业,稀土,锂电池虽然涨停不多但是全面反弹联动最佳,农业以农机为主其余较弱,
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半导体光电产品 电子设备--LED--半导体--芯片概念-- 公司主要从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务,主要产品为LED外延片和芯片及砷化镓太阳电池外延片及芯片。目前,公司主营业务主要为生产、销售高亮度LED外延片及芯片。 Mini/Micro、高光效LED芯片研发 LED-- 2020年11月,公司拟向特定对象定增不超过212,000,000股,募集资金总额不超过150,000.00万元(含),扣除发行费用后拟投入下列项目:Mini/Micro、高光效LED芯片研发及制造项目;补充流动
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锂电池,半导体先于指数上涨
【积极向上的心态,是成功者最基本的要素,不在于起点在于转折,赢在格局败在心态】 昨天强势的化工有色今天都没有持续,期市的涨跌制约着个股的情绪,都知道反包的高度有限资金都是兑现为主,盘面又回到了较弱的氛围中,指数的高开给予了昨日涨停较高的溢价,聪明的先手先出为敬,弱势的反弹遇到大高开按惯例都是卖点形成了共识,所以今天一路走低也就不为奇。 指数总体看三千五的位置就是近期的低位,未来一段都会围绕这个位置上下震荡,每次下跌都是买入的机会,没什么可担忧的大涨要出急跌还要敢买,形态上看指数反弹没有结束今天的
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供不应求驱动半导体景气上行 代工、封测厂短期望率先受益
20年下半年以来半导体行业呈现缺货涨价现象,8寸晶圆厂产能爆满,12月份尤甚,代工、设计和封测公司纷纷发布产品调涨通知,供不应求驱动行业景气上行: 1、需求端持续回暖。1)疫情后汽车等终端新品升级加速且销量恢复,PC/NB等终端需求不减,服务器需求回暖,整体拉动行业需求逐渐回暖;2)华为在禁令生效、芯片断供前紧急拉货,而非华为阵营为提升份额策略性调升上游备货量,带动行业需求提升;3)苹果发布5G新机后持续旺销,其整体产品创新进一步加强,带动智能手机、可穿戴等领域半导体需求; 2、渠道库存处于低位
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半导体,锂电池明日机会
【每个人的身上都有太阳,只是要让它发出光来,不可否认条件性的限制,给了我们一定的制约,甚至一时让我们难以挣脱,但平凡并不注定平庸,平凡的人都是在平凡的时候,做着不平凡的努力】 中国有句谚语躲得过初一躲不过十五,十五过了盘面果然好不少!十五的月亮十六圆好事总是在后面,经过了新年之后连续的调整今天盘面普涨行情,但总体来讲普涨的盘面并不是最优的市场,因为主攻方向不集中,资金都是四处出击自然仓位都以分散为主,赵老哥有句名言【不怕市场跌就怕市场题材乱】。 年后的指数都以下跌为主,这里算是七天的交易日都是下
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半导体行业研究:砷化镓本土闭环,碳化硅等待“奇点时刻”
一、下游应用驱动,GaAs、GaN 和 SiC 各领风骚 1.化合物半导体具有物理特性优势 化合物半导体物理特性具有独特优势。半导体材料领域共经历三个发展阶 段:第一阶段是以硅、锗为代表的 IV 族半导体;第二阶段是以 GaAs 和 InP 为 代表的 III-V 族化合物半导体,其中 GaAs 技术发展成熟,主要用于通讯领域; 第三阶段主要是以 SiC、GaN 为代表的宽禁带半导体材料。硅材料技术成熟, 成本低,但是物理性质限制了其在光电子、高频高功率器件和耐高温器件上的 应用。相比硅材料,化
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锂电医美先跌先修复机会
【最美的你不是生如夏花,而是在时间的长河里波澜不惊】 新年之后指数都在调整周期,这里和前期抱团股形成了一定共振性,抱团股都已中大盘为主,调整也比较带指数,特别是创业板七个交易日没有一天是上涨的,但总体的定义还是上升途中的调整,经过了上周五的继续杀跌之后,这里会有一个反弹,但急跌之后伴随的都是缓涨,后面还有回探确认需求。 指数不继续大幅杀跌盘面就会随时修复,前期个别抱团板块周五已收出止跌信号,风险释放高峰基本结束,扛过了几百点的大跌之后更没什么可担心的,曙光就在黎明前,下周的交易风报比盈利大于亏损
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能源行业专题报告:立足“碳中和”元年,拥抱能源新纪元
进入 21 世纪以来,中国经济的快速腾飞使得碳排放压力与日俱增,在全世界二氧化碳排放量年均增长 1.85%的背景下,中国二氧化碳排放量年均增速高达 5.51%,2019 年中国的二氧化碳排放总量已经达到 98.25 亿吨,相较 2000 年增长 2.92 倍。人均方面, 2019 年我国人均二氧化碳排放量已经达到世界平均水平的 1.58 倍,虽然距离发达经济体仍有差距,但按照目前的趋势,2030 年左右我国人均碳排放量便将超越美国。 2020 年 9 月 22 日,我国在第 75 届联合国大会一
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云计算行业研究之SaaS篇:云程发韧,风禾尽起
SaaS 从何而来,为何而生? 2006 年 8 月,Google 首次提出“云计算”的概念。历经十余年的发展,云计算已经与科技界、商业界的发展紧密交织,成为推动现代社会前进的重要引擎。云计算概念兴起的背后是 IT 界从上世纪 60 年代兴起并延续至今的计算、存储与商业模式的变革。云计算并不是一种全新的技术架构,其出现是以往技术与计算模式发展和演变的一种结果,也是适合于目前商业需求与技术可行性的一种模式1。 在网络范围方面,我们历经了从局域网到广域网,再到互联网的发展阶段;在应用架构和交付方式上
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碳中和目标实现必要的组成部分:储能,万亿空间的市场
从去年年末开始,碳中和这个词已经开始为人民所关注,如今,碳中和已经成为了人们话题的热点。也成为能源界的第一热词! 因为在去年的75届联大会议上,中国已经郑重向世界承诺:碳排放力争2030年前达到峰值,争取2060年达到碳中和。这是中国对世界作出的承诺,也是世界第二大经济体作出的一个表率。碳中和已经提升到国家战略的高度。 我们知道,欧美国家从碳达峰到碳中和用了50年到70年,而我国碳中和目标隐含的过渡期时长只有30年,这就意味着要实行更快速的节能减排路径,实现难度非常大。 要实现能源结构转型,可再
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2021-03-06 21:40:54
碳化硅行业专题研究报告:碳化硅衬底,新能源与5G的基石
新能源与 5G 建设的基石:碳化硅衬底 碳化硅衬底是第三代半导体材料中氮化镓、碳化硅应用的基石。受技术与工艺水平限制, 氮化镓材料作为衬底实现规模化应用仍面临挑战,其应用主要是以蓝宝石、硅晶片或半 绝缘碳化硅晶片为衬底,通过外延生长氮化镓以制造氮化镓器件,主要应用于宏基站通 信射频领域;而碳化硅材料则主要以在导电型碳化硅衬底上外延生长碳化硅外延层,应 用在各类功率器件上,近年来随着技术工艺的成熟、制备成本的下降,在新能源领域的 应用持续渗透。碳化硅材料将是未来新能源、5G 通信领域中碳化硅、氮化
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网络安全股:下一个市场风口
近期以核心资产为首的抱团股调整得比较充分,但是不是已经真正止跌尚待观察。由于美债长端利率上行已经形成趋势,导致核心资产估值全面承压是必然的,也是难以逆转的,A股中的所谓核心资产估值依旧面临重心下移的可能。在这种情况下,寻找盈利和基本面景气向上的板块就是市场下一步必然会做的动作。 本周笔者关注的是一个还不为市场凝视的板块,那就是网络安全股。上周申万计算机行业指数下跌4.50%,行业表现不佳,行业市盈率下降到57.89,处于2021年年初以来的低位。截至目前,已有3家公司发布2020年年报,197家
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汽车电子行业研究报告:聚焦电动化与智能化,看汽车电子新机遇
一、改变:汽车行业未来十年的六大趋势 趋势一:汽车将成为最大智能终端,成为万物互联重要节点 未来汽车将成为最大的智能终端,具备高度自动化、数字化、电气化的特征,搭载适配移动出行需求的 高新性能,成为下一个互联网的入口,也成为终端消费者的第一触点。汽车的产品与服务体系将共同组成一个新型的场景和商业模式,成为一个新的生态系统,而自动驾驶、 电气化和数字化将成为关键使能技术。 趋势二:自动驾驶进入商业化落地时点与高速渗透前夕 自动驾驶的实现过程包括环境信息的感知、认知、应对。感知:主要依靠各类传感器(
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网络安全行业深度报告:拐点之时,格局之变
一、格局一:变迁 —— 从过去到现在,全能型厂商优势凸显 新兴高景气行业,中游软硬件厂商/集成商主导 近年来国内外网络安全事件频发,造成巨大损失:随着信息技术的快速演进,全球数据泄露等网络安 全事件频繁发生,造成重大损失。根据CCID发布《2019年网络安全发展白皮书》, 以2018年为例,全球安全漏洞数量和严重性创下历 史新高;国内重大网安事件也几乎每月必现。据 Cybersecurity Ventures 预测,到 2021 年全球 因网络安全事件导致的损失将高达 6 万亿美元/年。 网络安
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半导体封测行业研究报告:先进封装,价值增厚
一、半导体封测行业概述 半导体的生产过程可分为晶圆制造工序(Wafer Fabrication)、封装工序(Packaging)、测 试工序(Test)等几个步骤。其中晶圆制造工序为前道(Front End)工序,而封装工序、测试 工序为后道(Back End)工序。封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封,使电路与 外部器件实现连接,并为半导体产品提供机械保护,使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺。 测试是指利用专业设备,对产品进行功能和性能测试,测试主要分为中测和终测两种。 (一)处于
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稀土强者横强,半导体等待轮涨
【不要怕孤独,更不要担心自己与众不同,在沉思中寻找前路,孤独会让你更加清醒和坚韧,逐渐穿越迷茫,变得越来越强大】 今天的指数低开走势就远远好于昨日的高开,低开之后给出了明确的预期差,资金进场就相对积极,市场走势也清晰了很多,上午最强就是骑士昨晚提到的锂电池,金国连续的调整可能会类比酒类的那波大调之后又新高,这里只是第一天的止跌,后面都可以重点观察,逻辑属性业绩预期机构偏好都是较好的赛道。 总体盘面可划分三个重点,锂电池,农业,稀土,锂电池虽然涨停不多但是全面反弹联动最佳,农业以农机为主其余较弱,
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半导体光电产品 电子设备--LED--半导体--芯片概念-- 公司主要从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务,主要产品为LED外延片和芯片及砷化镓太阳电池外延片及芯片。目前,公司主营业务主要为生产、销售高亮度LED外延片及芯片。 Mini/Micro、高光效LED芯片研发 LED-- 2020年11月,公司拟向特定对象定增不超过212,000,000股,募集资金总额不超过150,000.00万元(含),扣除发行费用后拟投入下列项目:Mini/Micro、高光效LED芯片研发及制造项目;补充流动
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锂电池,半导体先于指数上涨
【积极向上的心态,是成功者最基本的要素,不在于起点在于转折,赢在格局败在心态】 昨天强势的化工有色今天都没有持续,期市的涨跌制约着个股的情绪,都知道反包的高度有限资金都是兑现为主,盘面又回到了较弱的氛围中,指数的高开给予了昨日涨停较高的溢价,聪明的先手先出为敬,弱势的反弹遇到大高开按惯例都是卖点形成了共识,所以今天一路走低也就不为奇。 指数总体看三千五的位置就是近期的低位,未来一段都会围绕这个位置上下震荡,每次下跌都是买入的机会,没什么可担忧的大涨要出急跌还要敢买,形态上看指数反弹没有结束今天的
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供不应求驱动半导体景气上行 代工、封测厂短期望率先受益
20年下半年以来半导体行业呈现缺货涨价现象,8寸晶圆厂产能爆满,12月份尤甚,代工、设计和封测公司纷纷发布产品调涨通知,供不应求驱动行业景气上行: 1、需求端持续回暖。1)疫情后汽车等终端新品升级加速且销量恢复,PC/NB等终端需求不减,服务器需求回暖,整体拉动行业需求逐渐回暖;2)华为在禁令生效、芯片断供前紧急拉货,而非华为阵营为提升份额策略性调升上游备货量,带动行业需求提升;3)苹果发布5G新机后持续旺销,其整体产品创新进一步加强,带动智能手机、可穿戴等领域半导体需求; 2、渠道库存处于低位
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半导体,锂电池明日机会
【每个人的身上都有太阳,只是要让它发出光来,不可否认条件性的限制,给了我们一定的制约,甚至一时让我们难以挣脱,但平凡并不注定平庸,平凡的人都是在平凡的时候,做着不平凡的努力】 中国有句谚语躲得过初一躲不过十五,十五过了盘面果然好不少!十五的月亮十六圆好事总是在后面,经过了新年之后连续的调整今天盘面普涨行情,但总体来讲普涨的盘面并不是最优的市场,因为主攻方向不集中,资金都是四处出击自然仓位都以分散为主,赵老哥有句名言【不怕市场跌就怕市场题材乱】。 年后的指数都以下跌为主,这里算是七天的交易日都是下
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半导体行业研究:砷化镓本土闭环,碳化硅等待“奇点时刻”
一、下游应用驱动,GaAs、GaN 和 SiC 各领风骚 1.化合物半导体具有物理特性优势 化合物半导体物理特性具有独特优势。半导体材料领域共经历三个发展阶 段:第一阶段是以硅、锗为代表的 IV 族半导体;第二阶段是以 GaAs 和 InP 为 代表的 III-V 族化合物半导体,其中 GaAs 技术发展成熟,主要用于通讯领域; 第三阶段主要是以 SiC、GaN 为代表的宽禁带半导体材料。硅材料技术成熟, 成本低,但是物理性质限制了其在光电子、高频高功率器件和耐高温器件上的 应用。相比硅材料,化
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锂电医美先跌先修复机会
【最美的你不是生如夏花,而是在时间的长河里波澜不惊】 新年之后指数都在调整周期,这里和前期抱团股形成了一定共振性,抱团股都已中大盘为主,调整也比较带指数,特别是创业板七个交易日没有一天是上涨的,但总体的定义还是上升途中的调整,经过了上周五的继续杀跌之后,这里会有一个反弹,但急跌之后伴随的都是缓涨,后面还有回探确认需求。 指数不继续大幅杀跌盘面就会随时修复,前期个别抱团板块周五已收出止跌信号,风险释放高峰基本结束,扛过了几百点的大跌之后更没什么可担心的,曙光就在黎明前,下周的交易风报比盈利大于亏损
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能源行业专题报告:立足“碳中和”元年,拥抱能源新纪元
进入 21 世纪以来,中国经济的快速腾飞使得碳排放压力与日俱增,在全世界二氧化碳排放量年均增长 1.85%的背景下,中国二氧化碳排放量年均增速高达 5.51%,2019 年中国的二氧化碳排放总量已经达到 98.25 亿吨,相较 2000 年增长 2.92 倍。人均方面, 2019 年我国人均二氧化碳排放量已经达到世界平均水平的 1.58 倍,虽然距离发达经济体仍有差距,但按照目前的趋势,2030 年左右我国人均碳排放量便将超越美国。 2020 年 9 月 22 日,我国在第 75 届联合国大会一
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云计算行业研究之SaaS篇:云程发韧,风禾尽起
SaaS 从何而来,为何而生? 2006 年 8 月,Google 首次提出“云计算”的概念。历经十余年的发展,云计算已经与科技界、商业界的发展紧密交织,成为推动现代社会前进的重要引擎。云计算概念兴起的背后是 IT 界从上世纪 60 年代兴起并延续至今的计算、存储与商业模式的变革。云计算并不是一种全新的技术架构,其出现是以往技术与计算模式发展和演变的一种结果,也是适合于目前商业需求与技术可行性的一种模式1。 在网络范围方面,我们历经了从局域网到广域网,再到互联网的发展阶段;在应用架构和交付方式上
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碳中和目标实现必要的组成部分:储能,万亿空间的市场
从去年年末开始,碳中和这个词已经开始为人民所关注,如今,碳中和已经成为了人们话题的热点。也成为能源界的第一热词! 因为在去年的75届联大会议上,中国已经郑重向世界承诺:碳排放力争2030年前达到峰值,争取2060年达到碳中和。这是中国对世界作出的承诺,也是世界第二大经济体作出的一个表率。碳中和已经提升到国家战略的高度。 我们知道,欧美国家从碳达峰到碳中和用了50年到70年,而我国碳中和目标隐含的过渡期时长只有30年,这就意味着要实行更快速的节能减排路径,实现难度非常大。 要实现能源结构转型,可再
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碳化硅行业专题研究报告:碳化硅衬底,新能源与5G的基石
新能源与 5G 建设的基石:碳化硅衬底 碳化硅衬底是第三代半导体材料中氮化镓、碳化硅应用的基石。受技术与工艺水平限制, 氮化镓材料作为衬底实现规模化应用仍面临挑战,其应用主要是以蓝宝石、硅晶片或半 绝缘碳化硅晶片为衬底,通过外延生长氮化镓以制造氮化镓器件,主要应用于宏基站通 信射频领域;而碳化硅材料则主要以在导电型碳化硅衬底上外延生长碳化硅外延层,应 用在各类功率器件上,近年来随着技术工艺的成熟、制备成本的下降,在新能源领域的 应用持续渗透。碳化硅材料将是未来新能源、5G 通信领域中碳化硅、氮化
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网络安全股:下一个市场风口
近期以核心资产为首的抱团股调整得比较充分,但是不是已经真正止跌尚待观察。由于美债长端利率上行已经形成趋势,导致核心资产估值全面承压是必然的,也是难以逆转的,A股中的所谓核心资产估值依旧面临重心下移的可能。在这种情况下,寻找盈利和基本面景气向上的板块就是市场下一步必然会做的动作。 本周笔者关注的是一个还不为市场凝视的板块,那就是网络安全股。上周申万计算机行业指数下跌4.50%,行业表现不佳,行业市盈率下降到57.89,处于2021年年初以来的低位。截至目前,已有3家公司发布2020年年报,197家
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汽车电子行业研究报告:聚焦电动化与智能化,看汽车电子新机遇
一、改变:汽车行业未来十年的六大趋势 趋势一:汽车将成为最大智能终端,成为万物互联重要节点 未来汽车将成为最大的智能终端,具备高度自动化、数字化、电气化的特征,搭载适配移动出行需求的 高新性能,成为下一个互联网的入口,也成为终端消费者的第一触点。汽车的产品与服务体系将共同组成一个新型的场景和商业模式,成为一个新的生态系统,而自动驾驶、 电气化和数字化将成为关键使能技术。 趋势二:自动驾驶进入商业化落地时点与高速渗透前夕 自动驾驶的实现过程包括环境信息的感知、认知、应对。感知:主要依靠各类传感器(
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网络安全行业深度报告:拐点之时,格局之变
一、格局一:变迁 —— 从过去到现在,全能型厂商优势凸显 新兴高景气行业,中游软硬件厂商/集成商主导 近年来国内外网络安全事件频发,造成巨大损失:随着信息技术的快速演进,全球数据泄露等网络安 全事件频繁发生,造成重大损失。根据CCID发布《2019年网络安全发展白皮书》, 以2018年为例,全球安全漏洞数量和严重性创下历 史新高;国内重大网安事件也几乎每月必现。据 Cybersecurity Ventures 预测,到 2021 年全球 因网络安全事件导致的损失将高达 6 万亿美元/年。 网络安
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半导体封测行业研究报告:先进封装,价值增厚
一、半导体封测行业概述 半导体的生产过程可分为晶圆制造工序(Wafer Fabrication)、封装工序(Packaging)、测 试工序(Test)等几个步骤。其中晶圆制造工序为前道(Front End)工序,而封装工序、测试 工序为后道(Back End)工序。封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封,使电路与 外部器件实现连接,并为半导体产品提供机械保护,使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺。 测试是指利用专业设备,对产品进行功能和性能测试,测试主要分为中测和终测两种。 (一)处于
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稀土强者横强,半导体等待轮涨
【不要怕孤独,更不要担心自己与众不同,在沉思中寻找前路,孤独会让你更加清醒和坚韧,逐渐穿越迷茫,变得越来越强大】 今天的指数低开走势就远远好于昨日的高开,低开之后给出了明确的预期差,资金进场就相对积极,市场走势也清晰了很多,上午最强就是骑士昨晚提到的锂电池,金国连续的调整可能会类比酒类的那波大调之后又新高,这里只是第一天的止跌,后面都可以重点观察,逻辑属性业绩预期机构偏好都是较好的赛道。 总体盘面可划分三个重点,锂电池,农业,稀土,锂电池虽然涨停不多但是全面反弹联动最佳,农业以农机为主其余较弱,
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半导体光电产品 电子设备--LED--半导体--芯片概念-- 公司主要从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务,主要产品为LED外延片和芯片及砷化镓太阳电池外延片及芯片。目前,公司主营业务主要为生产、销售高亮度LED外延片及芯片。 Mini/Micro、高光效LED芯片研发 LED-- 2020年11月,公司拟向特定对象定增不超过212,000,000股,募集资金总额不超过150,000.00万元(含),扣除发行费用后拟投入下列项目:Mini/Micro、高光效LED芯片研发及制造项目;补充流动
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锂电池,半导体先于指数上涨
【积极向上的心态,是成功者最基本的要素,不在于起点在于转折,赢在格局败在心态】 昨天强势的化工有色今天都没有持续,期市的涨跌制约着个股的情绪,都知道反包的高度有限资金都是兑现为主,盘面又回到了较弱的氛围中,指数的高开给予了昨日涨停较高的溢价,聪明的先手先出为敬,弱势的反弹遇到大高开按惯例都是卖点形成了共识,所以今天一路走低也就不为奇。 指数总体看三千五的位置就是近期的低位,未来一段都会围绕这个位置上下震荡,每次下跌都是买入的机会,没什么可担忧的大涨要出急跌还要敢买,形态上看指数反弹没有结束今天的
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20年下半年以来半导体行业呈现缺货涨价现象,8寸晶圆厂产能爆满,12月份尤甚,代工、设计和封测公司纷纷发布产品调涨通知,供不应求驱动行业景气上行: 1、需求端持续回暖。1)疫情后汽车等终端新品升级加速且销量恢复,PC/NB等终端需求不减,服务器需求回暖,整体拉动行业需求逐渐回暖;2)华为在禁令生效、芯片断供前紧急拉货,而非华为阵营为提升份额策略性调升上游备货量,带动行业需求提升;3)苹果发布5G新机后持续旺销,其整体产品创新进一步加强,带动智能手机、可穿戴等领域半导体需求; 2、渠道库存处于低位
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半导体,锂电池明日机会
【每个人的身上都有太阳,只是要让它发出光来,不可否认条件性的限制,给了我们一定的制约,甚至一时让我们难以挣脱,但平凡并不注定平庸,平凡的人都是在平凡的时候,做着不平凡的努力】 中国有句谚语躲得过初一躲不过十五,十五过了盘面果然好不少!十五的月亮十六圆好事总是在后面,经过了新年之后连续的调整今天盘面普涨行情,但总体来讲普涨的盘面并不是最优的市场,因为主攻方向不集中,资金都是四处出击自然仓位都以分散为主,赵老哥有句名言【不怕市场跌就怕市场题材乱】。 年后的指数都以下跌为主,这里算是七天的交易日都是下
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半导体行业研究:砷化镓本土闭环,碳化硅等待“奇点时刻”
一、下游应用驱动,GaAs、GaN 和 SiC 各领风骚 1.化合物半导体具有物理特性优势 化合物半导体物理特性具有独特优势。半导体材料领域共经历三个发展阶 段:第一阶段是以硅、锗为代表的 IV 族半导体;第二阶段是以 GaAs 和 InP 为 代表的 III-V 族化合物半导体,其中 GaAs 技术发展成熟,主要用于通讯领域; 第三阶段主要是以 SiC、GaN 为代表的宽禁带半导体材料。硅材料技术成熟, 成本低,但是物理性质限制了其在光电子、高频高功率器件和耐高温器件上的 应用。相比硅材料,化
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【最美的你不是生如夏花,而是在时间的长河里波澜不惊】 新年之后指数都在调整周期,这里和前期抱团股形成了一定共振性,抱团股都已中大盘为主,调整也比较带指数,特别是创业板七个交易日没有一天是上涨的,但总体的定义还是上升途中的调整,经过了上周五的继续杀跌之后,这里会有一个反弹,但急跌之后伴随的都是缓涨,后面还有回探确认需求。 指数不继续大幅杀跌盘面就会随时修复,前期个别抱团板块周五已收出止跌信号,风险释放高峰基本结束,扛过了几百点的大跌之后更没什么可担心的,曙光就在黎明前,下周的交易风报比盈利大于亏损
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能源行业专题报告:立足“碳中和”元年,拥抱能源新纪元
进入 21 世纪以来,中国经济的快速腾飞使得碳排放压力与日俱增,在全世界二氧化碳排放量年均增长 1.85%的背景下,中国二氧化碳排放量年均增速高达 5.51%,2019 年中国的二氧化碳排放总量已经达到 98.25 亿吨,相较 2000 年增长 2.92 倍。人均方面, 2019 年我国人均二氧化碳排放量已经达到世界平均水平的 1.58 倍,虽然距离发达经济体仍有差距,但按照目前的趋势,2030 年左右我国人均碳排放量便将超越美国。 2020 年 9 月 22 日,我国在第 75 届联合国大会一
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云计算行业研究之SaaS篇:云程发韧,风禾尽起
SaaS 从何而来,为何而生? 2006 年 8 月,Google 首次提出“云计算”的概念。历经十余年的发展,云计算已经与科技界、商业界的发展紧密交织,成为推动现代社会前进的重要引擎。云计算概念兴起的背后是 IT 界从上世纪 60 年代兴起并延续至今的计算、存储与商业模式的变革。云计算并不是一种全新的技术架构,其出现是以往技术与计算模式发展和演变的一种结果,也是适合于目前商业需求与技术可行性的一种模式1。 在网络范围方面,我们历经了从局域网到广域网,再到互联网的发展阶段;在应用架构和交付方式上
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2021-03-06 21:40:54
碳化硅行业专题研究报告:碳化硅衬底,新能源与5G的基石
新能源与 5G 建设的基石:碳化硅衬底 碳化硅衬底是第三代半导体材料中氮化镓、碳化硅应用的基石。受技术与工艺水平限制, 氮化镓材料作为衬底实现规模化应用仍面临挑战,其应用主要是以蓝宝石、硅晶片或半 绝缘碳化硅晶片为衬底,通过外延生长氮化镓以制造氮化镓器件,主要应用于宏基站通 信射频领域;而碳化硅材料则主要以在导电型碳化硅衬底上外延生长碳化硅外延层,应 用在各类功率器件上,近年来随着技术工艺的成熟、制备成本的下降,在新能源领域的 应用持续渗透。碳化硅材料将是未来新能源、5G 通信领域中碳化硅、氮化
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中晶科技
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2021-03-06 07:36:47
网络安全股:下一个市场风口
近期以核心资产为首的抱团股调整得比较充分,但是不是已经真正止跌尚待观察。由于美债长端利率上行已经形成趋势,导致核心资产估值全面承压是必然的,也是难以逆转的,A股中的所谓核心资产估值依旧面临重心下移的可能。在这种情况下,寻找盈利和基本面景气向上的板块就是市场下一步必然会做的动作。 本周笔者关注的是一个还不为市场凝视的板块,那就是网络安全股。上周申万计算机行业指数下跌4.50%,行业表现不佳,行业市盈率下降到57.89,处于2021年年初以来的低位。截至目前,已有3家公司发布2020年年报,197家
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电科网安
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2021-03-06 07:13:39
汽车电子行业研究报告:聚焦电动化与智能化,看汽车电子新机遇
一、改变:汽车行业未来十年的六大趋势 趋势一:汽车将成为最大智能终端,成为万物互联重要节点 未来汽车将成为最大的智能终端,具备高度自动化、数字化、电气化的特征,搭载适配移动出行需求的 高新性能,成为下一个互联网的入口,也成为终端消费者的第一触点。汽车的产品与服务体系将共同组成一个新型的场景和商业模式,成为一个新的生态系统,而自动驾驶、 电气化和数字化将成为关键使能技术。 趋势二:自动驾驶进入商业化落地时点与高速渗透前夕 自动驾驶的实现过程包括环境信息的感知、认知、应对。感知:主要依靠各类传感器(
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韦尔股份
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四维图新
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2021-03-04 07:10:50
网络安全行业深度报告:拐点之时,格局之变
一、格局一:变迁 —— 从过去到现在,全能型厂商优势凸显 新兴高景气行业,中游软硬件厂商/集成商主导 近年来国内外网络安全事件频发,造成巨大损失:随着信息技术的快速演进,全球数据泄露等网络安 全事件频繁发生,造成重大损失。根据CCID发布《2019年网络安全发展白皮书》, 以2018年为例,全球安全漏洞数量和严重性创下历 史新高;国内重大网安事件也几乎每月必现。据 Cybersecurity Ventures 预测,到 2021 年全球 因网络安全事件导致的损失将高达 6 万亿美元/年。 网络安
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电科网安
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2021-03-03 21:44:37
半导体封测行业研究报告:先进封装,价值增厚
一、半导体封测行业概述 半导体的生产过程可分为晶圆制造工序(Wafer Fabrication)、封装工序(Packaging)、测 试工序(Test)等几个步骤。其中晶圆制造工序为前道(Front End)工序,而封装工序、测试 工序为后道(Back End)工序。封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封,使电路与 外部器件实现连接,并为半导体产品提供机械保护,使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺。 测试是指利用专业设备,对产品进行功能和性能测试,测试主要分为中测和终测两种。 (一)处于
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通富微电
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2021-03-03 20:22:42
稀土强者横强,半导体等待轮涨
【不要怕孤独,更不要担心自己与众不同,在沉思中寻找前路,孤独会让你更加清醒和坚韧,逐渐穿越迷茫,变得越来越强大】 今天的指数低开走势就远远好于昨日的高开,低开之后给出了明确的预期差,资金进场就相对积极,市场走势也清晰了很多,上午最强就是骑士昨晚提到的锂电池,金国连续的调整可能会类比酒类的那波大调之后又新高,这里只是第一天的止跌,后面都可以重点观察,逻辑属性业绩预期机构偏好都是较好的赛道。 总体盘面可划分三个重点,锂电池,农业,稀土,锂电池虽然涨停不多但是全面反弹联动最佳,农业以农机为主其余较弱,
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2021-03-03 08:57:57
乾照光电
半导体光电产品 电子设备--LED--半导体--芯片概念-- 公司主要从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务,主要产品为LED外延片和芯片及砷化镓太阳电池外延片及芯片。目前,公司主营业务主要为生产、销售高亮度LED外延片及芯片。 Mini/Micro、高光效LED芯片研发 LED-- 2020年11月,公司拟向特定对象定增不超过212,000,000股,募集资金总额不超过150,000.00万元(含),扣除发行费用后拟投入下列项目:Mini/Micro、高光效LED芯片研发及制造项目;补充流动
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乾照光电
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2021-03-02 20:22:08
锂电池,半导体先于指数上涨
【积极向上的心态,是成功者最基本的要素,不在于起点在于转折,赢在格局败在心态】 昨天强势的化工有色今天都没有持续,期市的涨跌制约着个股的情绪,都知道反包的高度有限资金都是兑现为主,盘面又回到了较弱的氛围中,指数的高开给予了昨日涨停较高的溢价,聪明的先手先出为敬,弱势的反弹遇到大高开按惯例都是卖点形成了共识,所以今天一路走低也就不为奇。 指数总体看三千五的位置就是近期的低位,未来一段都会围绕这个位置上下震荡,每次下跌都是买入的机会,没什么可担忧的大涨要出急跌还要敢买,形态上看指数反弹没有结束今天的
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天际股份
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乾照光电
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2021-03-02 18:51:46
供不应求驱动半导体景气上行 代工、封测厂短期望率先受益
20年下半年以来半导体行业呈现缺货涨价现象,8寸晶圆厂产能爆满,12月份尤甚,代工、设计和封测公司纷纷发布产品调涨通知,供不应求驱动行业景气上行: 1、需求端持续回暖。1)疫情后汽车等终端新品升级加速且销量恢复,PC/NB等终端需求不减,服务器需求回暖,整体拉动行业需求逐渐回暖;2)华为在禁令生效、芯片断供前紧急拉货,而非华为阵营为提升份额策略性调升上游备货量,带动行业需求提升;3)苹果发布5G新机后持续旺销,其整体产品创新进一步加强,带动智能手机、可穿戴等领域半导体需求; 2、渠道库存处于低位
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2021-03-01 22:20:59
半导体,锂电池明日机会
【每个人的身上都有太阳,只是要让它发出光来,不可否认条件性的限制,给了我们一定的制约,甚至一时让我们难以挣脱,但平凡并不注定平庸,平凡的人都是在平凡的时候,做着不平凡的努力】 中国有句谚语躲得过初一躲不过十五,十五过了盘面果然好不少!十五的月亮十六圆好事总是在后面,经过了新年之后连续的调整今天盘面普涨行情,但总体来讲普涨的盘面并不是最优的市场,因为主攻方向不集中,资金都是四处出击自然仓位都以分散为主,赵老哥有句名言【不怕市场跌就怕市场题材乱】。 年后的指数都以下跌为主,这里算是七天的交易日都是下
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2021-03-01 22:07:30
半导体行业研究:砷化镓本土闭环,碳化硅等待“奇点时刻”
一、下游应用驱动,GaAs、GaN 和 SiC 各领风骚 1.化合物半导体具有物理特性优势 化合物半导体物理特性具有独特优势。半导体材料领域共经历三个发展阶 段:第一阶段是以硅、锗为代表的 IV 族半导体;第二阶段是以 GaAs 和 InP 为 代表的 III-V 族化合物半导体,其中 GaAs 技术发展成熟,主要用于通讯领域; 第三阶段主要是以 SiC、GaN 为代表的宽禁带半导体材料。硅材料技术成熟, 成本低,但是物理性质限制了其在光电子、高频高功率器件和耐高温器件上的 应用。相比硅材料,化
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华润微
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乾照光电
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三安光电
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2021-02-28 22:15:01
锂电医美先跌先修复机会
【最美的你不是生如夏花,而是在时间的长河里波澜不惊】 新年之后指数都在调整周期,这里和前期抱团股形成了一定共振性,抱团股都已中大盘为主,调整也比较带指数,特别是创业板七个交易日没有一天是上涨的,但总体的定义还是上升途中的调整,经过了上周五的继续杀跌之后,这里会有一个反弹,但急跌之后伴随的都是缓涨,后面还有回探确认需求。 指数不继续大幅杀跌盘面就会随时修复,前期个别抱团板块周五已收出止跌信号,风险释放高峰基本结束,扛过了几百点的大跌之后更没什么可担心的,曙光就在黎明前,下周的交易风报比盈利大于亏损
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2021-02-28 21:45:08
能源行业专题报告:立足“碳中和”元年,拥抱能源新纪元
进入 21 世纪以来,中国经济的快速腾飞使得碳排放压力与日俱增,在全世界二氧化碳排放量年均增长 1.85%的背景下,中国二氧化碳排放量年均增速高达 5.51%,2019 年中国的二氧化碳排放总量已经达到 98.25 亿吨,相较 2000 年增长 2.92 倍。人均方面, 2019 年我国人均二氧化碳排放量已经达到世界平均水平的 1.58 倍,虽然距离发达经济体仍有差距,但按照目前的趋势,2030 年左右我国人均碳排放量便将超越美国。 2020 年 9 月 22 日,我国在第 75 届联合国大会一
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华银电力
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远达环保
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2021-02-28 09:27:05
云计算行业研究之SaaS篇:云程发韧,风禾尽起
SaaS 从何而来,为何而生? 2006 年 8 月,Google 首次提出“云计算”的概念。历经十余年的发展,云计算已经与科技界、商业界的发展紧密交织,成为推动现代社会前进的重要引擎。云计算概念兴起的背后是 IT 界从上世纪 60 年代兴起并延续至今的计算、存储与商业模式的变革。云计算并不是一种全新的技术架构,其出现是以往技术与计算模式发展和演变的一种结果,也是适合于目前商业需求与技术可行性的一种模式1。 在网络范围方面,我们历经了从局域网到广域网,再到互联网的发展阶段;在应用架构和交付方式上
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中国软件
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